PCBA來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范范本

1、精品文檔Docume nt No編號(hào)WI-QA-002f FINE OFFSET ELECTRONICS CO.LT1深圳市專賽特電子技術(shù)幵發(fā)有限公司Departme nt部 門品質(zhì)部Versio n版本V1.0三級(jí)文件Effective date生效日期PCBA來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范編制審核批準(zhǔn)文件評(píng)審范圍：需評(píng)審（請(qǐng)以下 的部門/崗位進(jìn)行評(píng)審） 不需評(píng)審序號(hào)會(huì)簽部門會(huì)簽人/日期序號(hào)會(huì)簽部門會(huì)簽人/日期1生產(chǎn)部7市場(chǎng)部2品質(zhì)部83工程部94財(cái)務(wù)部105 PMC部116人力資源部12序號(hào)版本號(hào)修訂人修訂內(nèi)容概要批準(zhǔn)人生效日期1A第1頁(yè)共8頁(yè)1目的為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，明確和統(tǒng)一來(lái)料及成品的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范檢驗(yàn)

2、不良判定，特制定本程序。2適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于適用歐賽特 PCBA的檢驗(yàn)判定，若本標(biāo)準(zhǔn)定義的某種缺陷與客戶判定標(biāo)準(zhǔn)不一致時(shí)，依照 雙方共同確認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)或要求為準(zhǔn)。3職責(zé)權(quán)限3.1品質(zhì)部：負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)的制定更新以及相關(guān)培訓(xùn)；對(duì)來(lái)料進(jìn)行檢驗(yàn)并提供報(bào)告，主導(dǎo)MRB流程，依據(jù)MRB勺判定結(jié)果對(duì)來(lái)料進(jìn)行標(biāo)識(shí)；要求及監(jiān)督供應(yīng)商按標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行3.2 PMC部：321負(fù)責(zé)供應(yīng)商來(lái)料的送檢、搬運(yùn)、存儲(chǔ)和防護(hù)，并根據(jù)MRB判定的結(jié)果對(duì)來(lái)料進(jìn)行相應(yīng)的處理322 負(fù)責(zé)根據(jù)MRB的結(jié)論聯(lián)通知供應(yīng)商處理物料4標(biāo)準(zhǔn)定義4.1致命缺陷(Critical disfigurement, CR ):指產(chǎn)品特性嚴(yán)重不符合法律法規(guī)要求，可能會(huì)造

3、成財(cái) 產(chǎn)或人員傷害的不合格項(xiàng)，或者產(chǎn)品喪失基本功能，導(dǎo)致無(wú)法使用的項(xiàng)目。4.2重要缺陷(Major disfigurement, MA):特性不滿足預(yù)期要求，產(chǎn)品的部分功能喪失4.3次要缺陷(Minor disfigurement, MI ):產(chǎn)品特性不滿足預(yù)期要求，但不影響基本功能的使用， 只會(huì)降低客戶滿意度的項(xiàng)目，如產(chǎn)品外觀不良或包裝方式不佳等。4.4名詞術(shù)語(yǔ)立碑：元器件的一端離開(kāi)焊盤而向上斜立或直立現(xiàn)象。連錫或短路：兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊錫相連，或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連的不良現(xiàn)象。移位或偏位：元件在焊盤的平面內(nèi)橫向(水平)、縱向(垂直)或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置；(以元件的

4、中心線和焊盤的中心線為基準(zhǔn))?？蘸福菏侵冈珊付藳](méi)有與焊盤連接的組裝現(xiàn)象。反向：是指有極性元件貼裝時(shí)方向錯(cuò)誤。錯(cuò)件：規(guī)定位置所貼裝的元件型號(hào)規(guī)格與要求不符。少件：要求有元件的位置未貼裝物料。露銅：PCBA表面的綠油脫落或損傷，導(dǎo)致銅箔裸露在外的現(xiàn)象。起泡：指PCBA/PCB表面發(fā)生區(qū)域膨脹的變形。錫孔：過(guò)爐后元件焊點(diǎn)上有吹孔、針孔的現(xiàn)象。堵孔：錫膏殘留于插件孔/螺絲孔等導(dǎo)致孔徑堵塞現(xiàn)象。翹腳：指多引腳元件之腳上翹變形。側(cè)立：指元件焊接端側(cè)面直接焊接。虛焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或內(nèi)應(yīng)力會(huì)出現(xiàn)接觸不良，時(shí)斷時(shí)通。反貼/反白：指元件表面絲印貼于 PCE板另一面，無(wú)法識(shí)別其品名、規(guī)格絲印字

5、體。少錫：指元件焊盤錫量偏少。多件：指PCB上不要求有元件的位置貼有元件。錫珠：指PCBA上有球狀錫點(diǎn)或錫物。斷路：指元件或 PCBA線路中間斷開(kāi)。元件浮高：指元件本體焊接后浮起脫離PCB表面的現(xiàn)象。5工作內(nèi)容5.1檢測(cè)條件：5.1.1 被檢查表面與視線成 45 角以內(nèi)：5.1.2 光照強(qiáng)度800 1200Lux，檢視距離500mn 800mm每個(gè)表面檢查時(shí)間3 5秒；5.2 檢驗(yàn)工具放大鏡、顯微鏡、平臺(tái)、靜電手套5.3抽樣依據(jù) GB/T 2828.1-2003, 采用正常一次抽樣方案 ，一般檢驗(yàn)水平II級(jí)進(jìn)行 AQL: MA=0.65,MI=1.5 ;致命缺陷采用0收1退，5.4檢驗(yàn)內(nèi)容項(xiàng)目

6、元件種類標(biāo)準(zhǔn)要求參考圖片判定移位片式元件 側(cè)面偏位 （水平）1.側(cè)面偏移時(shí)，最小鏈接寬度（C）不得小于元件焊端寬度（W或焊盤寬度（P）的1/2 ； 按P與W的較小者計(jì)算。MA片式元件 末端偏移 （垂直）1.末端偏移時(shí)，最大偏移寬度（B）不得超過(guò)兀件焊端寬度（W或焊盤寬度（P）的1/2. 按P與W的較小者計(jì)算。MA圓柱狀元件（側(cè)面偏移）側(cè)面（水平）移位寬度（A）不 得大于其元件直徑（W或焊 盤寬度（P）的1/4.按P與W 的較小者計(jì)算。MA圓柱狀元件（末端偏移）末端偏移寬度（B）不大于元件焊端寬度（A）的1/2。MA旋轉(zhuǎn)偏位旋轉(zhuǎn)偏位反貼/反白圓柱狀元 件末端鏈接寬度三極管線圈片式元件圓柱狀元件線

7、圈三極管元件翻貼末端連接寬度（C）大于元件 直徑（W，或焊盤寬度（P） 中的1/2.1. 三極管的移位引腳水平移 位不能超出焊盤區(qū)域.2. 垂直移位其引腳應(yīng)有2/3以上的長(zhǎng)度在焊接區(qū).線圈偏出焊盤的距離（D） W0.5mm.片式元件傾斜超出焊接部分 不得大于料身（W）寬度的1/3.旋轉(zhuǎn)偏位后其橫向偏出焊盤部分不得大于元件直徑的1/4.線圈類元件不允許旋轉(zhuǎn)偏位三極管旋轉(zhuǎn)偏位時(shí)每個(gè)腳都 必須有腳長(zhǎng)的2/3以上的長(zhǎng)度 在焊盤區(qū).且有1/2以上的焊 接長(zhǎng)度.不允許正反面標(biāo)示的元件有 翻貼現(xiàn)象.（即：絲印面向下） 片式電阻常見(jiàn)SE1/2W碩轉(zhuǎn)偏位:Jr JNGMAMAMAMAMAMAMAMA不允許焊接元

8、件有斜立或直 立現(xiàn)象立碑 片式元件（元件一端脫離焊盤焊錫而翹起）MA焊錫高度無(wú)引腳元件最小爬錫高度（F）應(yīng)大于城 堡高度（H）的1/3.MA空焊所有元件不接受焊盤無(wú)錫的組裝不良MA少錫片式/圓 柱狀元件1. 焊錫寬度（W 需大于PCB 焊盤寬度（P）的2/32. 錫面須光滑，焊接輪廓寬度L 1/2D，錫面高度 T 1/4D浮高所有元件元件本體浮起與PCB的間隙不得大于0.1mm。NGMA元件破損所有元件不接受元件本體破損的不良 品0EL IIGMAMA金屬 鍍層 缺失所有元件元件焊端金屬鍍層缺失最大 面積不超過(guò)1/5（每一個(gè)端子）MA起泡/分層PCB起泡1. 起泡或分層范圍不得超過(guò) 鍍通孔間距

9、或或內(nèi)層導(dǎo)線距 離的1/4.2. 裸板出貨的產(chǎn)品不接受起 泡或分層.MA跳線（搭 線連 接）PCBA1. 導(dǎo)線搭焊在元件引腳上，焊接長(zhǎng)度必須大于引腳長(zhǎng)度的3/42. 導(dǎo)線與引腳接面處的焊點(diǎn) 可接受3. 引線連接時(shí)不能過(guò)于松弛， 需要與PCB粘合緊貼，而不對(duì) 其它線路造成影響4. 連接引線長(zhǎng)度不得超過(guò)20mm同一 PCB搭線不得超過(guò) 兩處MA插件堵孔PCBA不接受錫膏殘留于插件孔、螺 絲孔的不良現(xiàn)象，避免造成DIP組裝困難MA露銅1. 不允許PCB線路有露銅的、 焊接造成銅箔翹起的現(xiàn)象2. 不影響引線的露銅面積不 得大于/ 1mm.MA虛焊/假焊所有元件不允許虛焊、假焊MA反向有極性元件不接受有

10、極性元件方向貼反 （備注：元件上的極性標(biāo)志必 須與PCB板上的 絲印標(biāo)志對(duì)應(yīng)一致）MA多件所有物料不允許有空位焊盤貼裝兀件MA連錫/短路所有兀件1. 不允許線路不同的引腳之 間有連錫、碰腳等現(xiàn)象形成短 路。2. 不接受空腳與接地腳之間 連錫。3. 不接受空腳或接地腳與引 腳線路連錫。MA少錫所有物料1. 焊端焊點(diǎn)高度（F）不得小 于元件引腳厚度（T的1/2.F 1/2T2. 引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D不得小 于引腳長(zhǎng)度（L）的3/4 3/4L3. IC/多引腳元件不允許半邊 無(wú)錫，表面無(wú)錫，腳尾無(wú)錫等 不良.MA翹腳有引腳元件不允許元件引腳變形而造成 假焊、虛焊等不良.MA元件 絲印 不良有絲印元 件1

11、.不接受有絲印要求的兀件 出現(xiàn)無(wú)絲印或絲印無(wú)法辨認(rèn)的 PCBA;2.允許絲印模糊但可辨認(rèn)的。MA多錫片式元件最大焊點(diǎn)高度（E）不得大于 元件厚度的1/4 ;可以懸出焊 盤或延伸到金屬焊端的頂部； 但是，焊錫不得延伸到兀件體 上.MA金手 指上 錫PCB金手指上不允許有焊錫殘留 的現(xiàn)象MA金手 指刮 傷PCB1.不接受金手指有感劃傷的 不良。MA2.5條以上（長(zhǎng)度超過(guò) 10mm 無(wú)感劃傷不接受MlPCE線路PCBA（不含裸板出貨產(chǎn)品）1.不接受PCBA線路存在開(kāi)路 不良。MA2.線路斷線用引線鏈接 2處以 上。MA3.線路斷線用引線鏈接長(zhǎng)度 超過(guò) 10mm以上 .MAPCB刮花PCB1.帶金手指的PCB不接受有感 劃傷。-MA2.板面允許有輕微劃痕，長(zhǎng)度小于10m m寬度小于 1.0mmMA3.可接受板面或板底的劃痕， 但不可傷及線路MIPCB絲印所有產(chǎn)品1.有絲印與無(wú)絲印的 PCB板不 允許混為一起.MA2.絲印殘缺或不清晰.MIPCB臟污PCB（不含金手指板）1. 焊接面.線路等導(dǎo)電區(qū)不可 有臟污或發(fā)白。2. 在非導(dǎo)電區(qū)允許有輕微的發(fā)白或臟污面積不大于 2.5m m2oMA助焊 劑殘 留PCBA不接受目視明顯（正常檢驗(yàn)條 件）助焊劑殘