電子原件PCB封裝規(guī)范

1、精品資料推薦Page 1PCB 元件設計規(guī)范1目的：規(guī)范 PCB 元件封裝的工藝設計及元件設計的相關參數(shù)，使得 PCB 元件封裝設計能夠滿足產(chǎn)品的可制造性。2 引用 /參考標準或資料IPC-SM-782A （元件封裝設計標準）SMT 工藝與可制造性設計（清華大學基礎工業(yè)訓練中心）ACT-OP-RD-003 PCBA 設計管理規(guī)范（非電源類）貼裝元器件的焊盤設計標準尺寸元器件的焊盤圖形可以直接從 CAD 軟件的元件庫中調(diào)用，也可自行設計。在實際設計時，有時庫中焊盤尺寸不全、元件尺寸與標準有差異或不同的工藝，還必須根據(jù)具體產(chǎn)品的組裝密度、不同的工藝、不同的設備以及特殊元器件的要求進行設計。矩形片式

2、元器件焊盤設計1 Chip 元件焊盤設計應掌握以下關鍵1）對穩(wěn)性 兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。2 ）焊盤間距 確保元件端頭或引腳與焊盤恰當?shù)拇罱映叽纭?）焊盤剩余尺寸 搭接后的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。4 ）焊盤寬度 應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。 Page 22.矩形片式元器件焊盤設(1)0805 1206 矩形片式元器件焊盤尺寸設計原則(2)1206 0805 0603 0402 0201 焊盤設計英制 公制 A(Mil) B(Mil) G(Mil)182545642507012018124532120701201210322510070801206(32

3、16)6070700805(2012)506030焊盤寬度： A=Wmax-K0603(1608)25302546電阻器焊盤的長度： B=Hmax+Tmax+K0402 (1005) 202520電容器焊盤的長度： B=Hmax+Tmax-K0201 (0603) 121012焊盤間距： G=Lmax-2Tmax-K3)鉭電容焊盤設計公式中：L- 元件長度， mm ；代碼英制公制 A(Mil)B(Mil) G(Mil)W- 元件寬度， mm；12063216506040T-元件焊端寬度， mm ；14113528906050H- 元件高度， mm ；231260329090120對塑封鉭電容器

4、是指焊端高度)28177243100100160K- 常數(shù)，一般取 0.25mm.(4) 電感分類 :CHIP 、精密線繞、模壓元件尺寸和焊盤尺寸 Page 3 Page 4 、半導體分立器件焊盤設計1.分類MELF片式： J 和 L 行引腳SOT 系列： SOT23、 SOT89、SOT143TOX 系列： TO2522.MELF 設計1）定義：金屬面電極無引線器，二極管、電阻、電容（陶瓷、鉭）都采用此封裝。二極管黑線表示元件負極。2 ）焊盤設計 Z=L+1.3 元件的公稱長度PlacementZ(mm)RLPNO.BCOMPONENT200ASOD-80/MLL-344.802.00201

5、ASOD-87/MLL-416.303.40G(mm)X(mm)Y(mm) C(mm) AGrid1.801.403.400.50 0.506x122.601.454.850.50 0.506x14202A201208053.200.601.601.301.900.50 0.354x8203A321612064.401.202.001.602.800.50 0.556x10204A351614064.802.001.801.403.400.50 0.556x12205A592323097.204.202.601.505.700.50 0.656x183.片式元件焊設計(1) 定義：小外形二極管

6、(2) 分類： GULL WIND SOD123 SOD323J-Lead DO214 ( AA/AB/AC )/SMB Page 5a) GULL WIND SOD123 SOD323 焊盤設計Z=L+1.3 元件的公稱長度SOD123 Z=5 X=0.8 Y=1.6SOD323 Z=3.95 X=0.6 Y=1.4b) J-Lead DO214AA/AB/AC ) /SMBZ=L+1.4 元件的公稱長度 X=1.2W1系列號DO214AA6.8 2.42.4DO214AB9.3 3.62.4DO214AC6.5 1.742.44.SOT 系列設計1)定義：小外形晶體管2 )分類： SOT2

7、3/SOT323/SOT523SOT89/SOT223SOT143/SOT25/SOT153/SOT353SOT-252(3) 單個引腳焊盤長度設計原則對于小外形晶體管，應保持焊盤間中心 Page 6距等于引線間中心距的基礎上，再將每個焊盤四周的尺寸向外延申至少 0.35mm(4) SOT-23a）外形和結(jié)構(gòu)b) 分類：SOT23、SOT323、SOT523 c）用途：即可用作三極管，也可用作二極管。d）焊盤設計 （SOT23）Z=3.60G=0.80X=1.Y=1.40C=2.20E=0.95(單位：mm)(5) SOT-89a) 尺寸 SOT-89b）焊盤設計 Page 76) SOT-1

8、43a）尺寸 SOT-143b）焊盤設計 Page 8（7）SOT223 元件尺寸SOT223 焊盤設計（ 8） TO252a）外形圖b）分類：T0252（TS-003） T0268（TS-005） TO368Page 9c）焊盤設計三、翼形小外形 IC 和小外形封裝（ SOP）1 分類： SOIC 、SSOIC、SOP、CFP2.設計總則般情況下設計原則：1)焊盤中心距等于引腳中心距2 )單個引腳焊盤設計的一般原則：Y=T+b1+b2 b1=b2=0.3mm0.5mm;(1.5mm2.2mm) 。器件引腳間距： 1.270.800.650.6350.500.400.3 0焊盤寬度： 0.65

9、/0.60.500.400.400.300.250.17焊盤長度： 2.202.001.602.201.601.601.603 SOIC(1) 元件a) Smal Outline Integrated Circuitsb）外形圖：塑料封裝、金屬引腳。c) 間距： P=1.27 mm(50mil) Page 10mm )有兩種，d）PIN 數(shù)量、及分布（長邊均勻分布）封裝體尺寸 A ： 3.9、 7.5、 8.9PIN:8 、 14、 16、 20、 24、 28、 32、 36e) 表示方法：SO16/SO16W、SO20W、SO24W/S024X 共 15 種，8-1624-36 兩種。（2

10、 ）焊盤設計a）設計考濾的關鍵幾何尺寸元件封裝體尺寸 A引腳數(shù)間距 Eb) 焊盤外框尺寸 Z封裝 Z ASOP8/14/16 7.4 3.9SO8W-SO36W 11.4 7.5SO24X-36X 13 8.9 c）焊盤長 X 寬（Y x X ） =0.6X2.2（mm）d) 沒有公英制累積誤差e) 貼片范圍：弓I腳邊加0.3-0.5(mm)無引腳邊1（mm ）4.SSOIC 焊盤設1）.元件a) 定義 :Shrink Smal Outline IntegratedCircuits b）外形圖：塑料封裝、金屬引腳。c) 間距：P=0.8/0.635 Page 11d）PIN 數(shù)量、及分布（長邊

11、均勻分布）封裝體尺寸 A ： 12、 7.5（mm）PIN ： 48、 56、 64 （共 3 種）e）表示方法：SSO48、SSO56、SO64 f）設計考慮的關鍵幾何尺寸：引腳數(shù)（2）焊盤設計a）焊盤尺寸：（mm ）封裝ZXYPICHSSO4811.60.352.20.63514.61SSO5611.60.352.20.63517.15SSO6415.40.52.00.824.8b)0.8mm存在公英制累積誤差，控制 D 值轉(zhuǎn)換誤差c）貼片范圍：弓I腳邊加 0.3mm，無引腳邊0.8(mm).5.SOP 焊盤設計（1）元件a）定義： Smal Outl ine Packagesb ）間距：

12、 P=1.27（50mil ）c ） PIN 數(shù)量、及分布：在長邊上均勻分布。在 SOIC 基礎上增加了 PIN 的品種 6、10、12、18、22、30、40、42.d）表示方法：SOP10（2）焊盤設計Page 12a）設計考慮的關鍵幾何尺寸：弓I腳數(shù)，不同引腳數(shù)對應不同的封裝體寬度。b）焊盤外框尺寸40/42SOP8-1416/18/2022/2428/3032/36Z 7.4 9.4 11.2 13.2 1517c) 焊盤長 X 寬(YxX ) =0.6X2.2d) 沒有公英制累積誤差。e) 貼片范圍：每邊加 0.3-0.9( mm )(3) 與 SOIC 焊盤設計的區(qū)別：a) 所有焊

13、盤長X寬是一樣的。間距一樣。SOP引腳數(shù)量多。b) SOP8-14 與 SO8-14 焊盤一樣。c) SOP16 與 SO16 的焊盤 Z 不一樣。 SO16 與 SO14 的 Z 一樣， D 不一樣。d) SOP16 以上 PIN 的焊盤 Z 都不一樣。這是由于封裝體的尺寸不一樣。e) SOIC 有寬窄之分。 SOP 無寬窄之分。f) SOP 元件厚( 1.5-4.0 )而 SOIC 薄( 1.35-2.34 )。6.TSOP 焊盤設計(1)元件a) 定義： Thin Smal Outline Packages Page 13b) 外形圖：元件高度 H=1.27mmFine Pitch )c

14、) 間距：P=0.65/0.5/0.4/0.3d) PIN 數(shù)量、及分布(短邊均勻)短端尺寸 A 有 6、 8、 10、12，等 4 個系長端尺寸 L 有 14、16、18、 20 等 4 個系列16種PIN , 16-76，長端尺寸L的增加,PIN 增加短端尺寸不變， PIN 增加時，間距減小。e) 表示方法：TSOPAXLPIN 數(shù)；如TSOP8X2052(2)焊盤設計a) 設計考慮的關鍵幾何尺寸元件引腳長度尺寸 L引腳數(shù)、間距 E引腳接觸長度 X 寬度： T X Wb) 焊盤外框尺寸 Z=L+0.8( mm )L 元件長度方向公稱尺寸c )焊盤長 X 寬 ( Y x X )0.65 焊盤

15、長 X 寬（ Y x X ） =1.6X0.40.5 焊盤長 X 寬（ Y x X ） =1.6X0.30.4 焊盤長 X 寬（ Y x X ） =1.6X0.250.3 焊盤長 X 寬（ Y x X ） =1.6X0.17 Page 14e）TSOP 0.5/0.4/0.3 焊盤設計 （長 X 寬 X 間距 ）與 QFP/SQFP 一樣。(3) 驗證焊盤內(nèi)框尺寸：0.5a) G 一 定 小 于 S 的 最 小 值 0.3-0.6 ， 一 般 每 邊 余 mm )。b) 有公英制累積誤差，控制 D 值轉(zhuǎn)換誤差。c) 貼片范圍：無引腳邊每邊加 (0.5mm),有引腳邊每邊加1(mm )。7.CF

16、P 焊盤設計(1)元件a）定義： Ceramic Flat Packb) 外形圖：陶瓷封裝，合金引腳需要成形 L ，特殊用途。c）間距： P=1.27（ mm ）d) PIN 數(shù)量、及分布(均勻) ， PIN 從 10-50。e)表示方法：MO-系列號PINMO-01820(2)焊盤設計a) 設計考慮的關鍵幾何尺寸系列號、元件封裝體尺寸 BxA 、引腳數(shù)b) 焊盤外框尺寸 Page 15c）焊盤長 X 寬（Y x X ）=2.2X0.65d）驗 證 焊 盤 內(nèi) 框 尺 寸 ： G 一 定 小 于 S 的 最 小 值 0.3-0.6 mm ）。e）沒有公英制累積誤差f）貼片范圍：元件兩邊加 0.

17、3-0.5（ mm ）。四、歐翼形引腳四邊扁平封裝器件（ QFP ）1分類： PQFP；SQFP/QFP（TQFP ）（方形、矩形） ； CQFP;2.設計總則1）焊盤中心距等于引腳中心距2 ）單個引腳焊盤設計的一般原則Y=T+b1+b2b1=b2=0.3mm0.5mm;(1.5mm2mm)器件引腳間距： 1.27焊盤寬度： 0.650.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.30.5 0.4 0.35 0.3 0.25 0.17 Page 161.6焊盤長度： 2.4 1.8 1.8 1.8 1.6 1.6封裝： CQFP QFP PQFP SQFP3.PQFP 元件焊盤設計（1）元件

18、a）定義：Plastic Quad Flat Pack,塑料方形扁平封裝 （英制 ）。b）外形圖及結(jié)構(gòu)，間距： P=0.635（25mil）c）PIN 數(shù)量、及分布（四邊均勻分布）84、100、132、164、 196、 244 .d）表示方法：PQFP84（2）焊盤設計a）設計考慮的關鍵幾何尺寸引腳數(shù)、引腳外尺寸長 X 寬： L引腳接觸長度 X 寬度： TXW 、間距 E、元件封裝體尺寸 BXAb）焊盤外框尺寸： Z=L +0.8mm, L 元件長寬）方向公稱尺寸。 Page 17c）焊盤長 X 寬（YxX ） =1.8X0.350.3-0.6d）驗 證 焊 盤 內(nèi) 框 尺 寸 ： G 一

19、定 小 于 S 的 最 小 值 ， 每 邊 mm ） ,一般（ 0.4mm）。e）沒有公英制累積誤差。f）貼片范圍：每邊加 0.3-0.9（ mm ）。4.SQFP/QFP 元件焊盤設計（1）元件a）定義：塑料方形扁平封裝（公制）QFP ： Metric Plastic Quad Flat PackP=0.8/0.65SQFP:Shrink Quad Flat PackP=0.5/0.4/0.3(Fine Pitch)TQFP=THINQFPb）外形圖 Page 18PINc）PIN 數(shù)量、及分布（均勻）及種類從 24-576 ，腳的數(shù)量以間隔 8 為基礎增加。通常有 2 種（特殊 3 種）封

20、裝形式，間距不一樣。0.5/0.4/0.3 間距封裝：元件封裝體尺寸 B （A ）有 13 種： 5、6、7、8、10、12、14、20、24、28、32、36 、 40.每種封裝體系列有 6 種 PIN，女口 10X10-64、72、80、88、112、120.0.5/0.4/0.3 間距封裝共有 13X6=78 種。0.8/0.65 間距封裝：共有 12 種。SQFP/QFP 元件封裝總共有 90 種。d）表示方法SQFPA X B-引腳數(shù)(A=B )SQFP20 X 20-144(Fine Pitch 0.5mm )QFP28 x 28-144(Pitch 0.65mm)（2）焊盤設計a

21、）設計考慮的關鍵幾何尺寸間距E、引腳數(shù)、引腳外尺寸長（寬）L、弓|腳接觸長度 X寬度:b）PITCH=0.8mm/0.65mm 焊盤設計焊盤外框尺寸 Z=L +0.6mm; L 元件長（寬）方向公稱尺寸） =1.8x0.40.8 焊盤長 X 寬（ Y x X ） =1.8x0.5;0.65 焊盤長 X 寬（ Y x Xc）PITCH=0.5/0.4/0.3mm 焊盤設計焊盤外框尺寸 Z=L +0.8 或焊盤外框尺寸 Z=A/B+2.8L 元件長 /寬方向公稱尺寸， A/B 元件封裝體尺寸。0.5 焊盤長 X 寬（ Y x X ） =1.6x0.30.4 焊盤長 X 寬（ Y x X ） =1.

22、6x0.250.3 焊盤長 X 寬（Y x X ） =1.6x0.17 Page 19(3) 注意事項：a) 驗證焊盤內(nèi)外框尺寸:焊盤 尺寸 G 一定小于元件 S 的最小值 0.3-0.6( mm )(0.5)焊盤 尺寸 Z 一定大于元件 L 的最大值 0.3-0.6( mm )(0.3)b) 存在公英制累積誤差c) 對于是距0.5/0.4/0.3的封裝，封裝體尺寸系列相同如尺寸為10X10，PIN數(shù)不一樣，但焊盤內(nèi)外框尺寸是一樣的，只是間距發(fā)生變化，焊盤寬度不一樣，焊盤長度一樣。設計時焊盤尺寸可以參考。也可參考 SQFP 系列。同樣間距 0.8/0.65 的封裝，只要封裝體尺寸系列相同，燭盤

23、內(nèi)外框尺寸不變，間距、焊盤寬度發(fā)生變化。d) 貼片范圍：每邊加 0.3-0.9(mm)5.SQFP/QFP （矩形）元件焊盤設計（1）元件a）定義：塑料矩形扁平封裝（公制）QFP=Metric Plastic Quad Flat PackP=0.8/0.65SQFP=Shrink Quad Flat PackP=0.5/0.4/0.3(Fine Pitch)TQFP=THIN QFPb）外形圖c）PIN 數(shù)量、及分布。元件封裝體尺寸BxA ： 5X7；7X10； 10X14 ； 14X20 ； 20X2828X40 。每種系有 6 種。 PIN 從 32-440 ，腳的數(shù)量以間隔4/8 為基礎

24、增加。0.5/0.4/0.3 封裝共有 6X6=36 種； 0.8/0.65 封裝共有 2 種；總共 38 種。d) 表示方法：每種 PIN 通常有 1 種(特殊 2 種)封裝形式。 Page 20SQFP AxB-引腳數(shù)(A工B) PIN 分布間距SQFP 7X10-10020X30 (Fine Pitch 0.3)QFP 14X20-10020X30( Pitch 0.65)(2)焊盤設計a)設計考慮的關徤幾何尺寸引腳外尺寸長 X 寬： L1 X L2 、引腳數(shù)及分布、引腳接觸長度 X 寬度：T X W 、間距 E 。b）PITCH=0.8mm/0.65mm（QFP80/100）焊盤外框尺

25、寸 Z1=L1 +0.8 ；Z2=L2 +0.8 ；或焊盤外框尺寸， Z1/Z2=A/B+4L1 、L2 元件長、寬方向公稱尺寸； A、B 元件封裝體長、寬方向尺寸。0.8 焊盤長 X 寬（Y x X ） =1.8X0.5; 0.65 焊盤長 X 寬（Y x X ） =1.8X0.4c）PITCH=0.5/0.4/0.3（ mm ）焊盤外框尺寸 Z=L1/L2+0.8 ；或焊盤外框尺寸 Z1/Z2=A/B+2.8L1/L2 元件長/寬方向公稱尺寸， A/B 元件封裝體尺寸。0.5 焊盤長 X 寬（ Y x X ） =1.6x0.30.4 焊盤長 X 寬（ Y x X ） =1.6x0.250.

26、3 焊盤長 X 寬（ Y x X ） =1.6x0.17(3) 注意事項a）驗證焊盤內(nèi)外框尺寸：焊盤尺寸 G 一定小于元件 S 的最小值 0.3-0.6（ mm ）焊盤尺寸 Z 一定大于元件 L 的最大值 0.3-0.6（ mm ）b）存在公英制累積誤差c）同種系列的元件（10X10）焊盤內(nèi)外框尺寸是一樣的。間距發(fā)生變化。 Page 21d）貼片范圍：每邊加 0.3-0.9（ mm）.6.CQFP 元件焊盤設計（1） 元件a）定義：陶瓷方形扁平封裝CQFP=Ceramic Quad Flat PackP=1.27/0.8/0.635（無細間距）b) 外形圖：陶瓷封裝，合金引腳需要成形L、J、

27、C )高可靠性用。c) PIN 數(shù)量、及分布，從 28-196，腳的數(shù)量以間隔 4、8、 16 為基礎增加。 4 邊均勻分布。共 15 種： 28、 36、 44、52、 68、84、100、120、128、132、144、148、160、164、196.d) 表示方法：每種PIN通常有1種封裝形式：CQFP-引腳數(shù)：CQFP100(2) 焊盤設計注意事項：a）設計考慮的關鍵幾何尺寸，成形引腳長度 X 寬度： T x W 、間距 E 。b）貼裝時成形L時，焊盤尺寸比 QFP大,無細間距。c）0.8mm 間距存在公英制累積誤差。d）貼片范圍：每邊加 0.3-0.9（ mm ）。五.J形引腳小外形

28、集成電路（SOJ）和塑 Page 22封有引腳芯片載體（ PLCC ）的焊盤設計1分類：SOJ、PLCC （方形）、PLCC （矩形）、LCC2.設計總則：SOJ 與 PLCC 的引腳均勻為 J 形，典形引腳中心距為 1.27mm 。a) 單個引腳焊盤設計 0.6mm x 2.2mm;b) 引腳中心應在焊盤圖形內(nèi)側(cè) 1/3 至焊盤中心之間 ;c) SOJ 相對兩排焊盤之間的距離(焊盤圖形內(nèi)廓) A 值一般為 5、 6.2、7.4、8.8(mm);d) PLCC 相對兩排焊盤外廓之間的距離：J=C+K (單位mm );式中：J-焊盤圖形外廓距離； C-PLCC 最大封裝尺寸； K- 系數(shù)，般取

29、0.75。3.SOJ 元件焊盤設計（1）元件a）定義：小外形集成電路SOJ=Smal Outline Integrated CircuitsJ 引腳； P=1.27mm.b）外形圖及結(jié)構(gòu)以封裝體寬度尺寸（英制）來定義元件，封裝體寬度尺寸共有4 個系列，每個系列有8 種 PIN 。元件寬度系列： 300、350、400、450（0.300 英寸）；元件PIN 種類： 14、16、18、 20、22、24、 26、28 所以 SOJ 封裝元件共有 4X8=32 種。 Page 23c）表示方法：每種 PIN通常有4種寬度的封裝形式。SOJ 引腳數(shù) /元件封裝體寬度：SOJ 14/300；SOJ 1

30、4/350；SOJ 14/400；SOJ 14/450。（2）焊盤設計a）設計考慮的關鍵幾何尺寸，封裝體寬度系列、元件引腳、間距E。b）焊盤尺寸設計元件封裝系列300350400450焊盤外框尺寸 Z9.410.611.813.2焊盤長 X 寬（Y x X ）=2.2X0.6（3）注意事項：a）驗證焊盤內(nèi)外框尺寸:焊盤尺寸 G 一定小于元件 S 的最小值 0.3-0.6（mm ）焊盤尺寸 Z 一定大于元件 L 的最大值 0.3-0.6（ mm ）b）不存在公英制累積誤差c）同種系列的元件（如 300 系列）焊盤內(nèi)外框尺寸是一樣的，不同 PIN 數(shù)和 D 值發(fā)生變化。d）貼片范圍：每邊加 0.3

31、-0.9（ mm ）。4 PLCC （方形）元件焊盤設計（1）元件a）定義：塑料引腳芯片載體J弓I腳PLCC=Plastic Leaded Chip CarriersJ 引腳； P=1.27mm b）外形圖及結(jié)構(gòu)；有 8種PIN，英制尺寸來定義元件，元件 PIN 種類： 20、28、44、52、68、84、100、 124。 Page 24c）表示方法：PLCC-引腳數(shù)，如 PLCC-100（2）焊盤設計E。a）設計考慮的關鍵幾何尺寸；元件最外尺寸，元件引腳、間距b）焊盤尺寸設計：長 X 寬 =2.2mm x0.6mm 。（3）注意事項：a）驗證焊盤內(nèi)外框尺寸b）不存在公英制累積誤差d）貼片范

32、圍：每邊加 0.3-0.9（ mm ）。5.PLCC （矩形）元件焊盤設計（1） 元件a）定義：塑料引腳芯片載體PLCC=Plastic Leaded Chip Carriers( 矩形 )J 引腳； P=1.27mm Page 25b）外形圖及結(jié)構(gòu)JIDEC(The Joint Device Engineering Council),MO-052 規(guī)定：元件 PIN 種類從 28-124，封裝體不要求密封，硅樹脂封裝，耐溫0C -70 C，與陶瓷封裝比便宜。c）表示方法：PLCC-弓I腳數(shù)；PLCC-100（2）焊盤設計a）設計考慮的關鍵幾何尺寸：封裝體寬度、元件引腳、間距E。b）焊盤尺寸設

33、計：長 X 寬=2.0mm x 0.6mm。6.LCC 元件焊盤設計 Page 26(1)元件a）定義：無引腳陶瓷芯片載體LCC=Leadless Ceramic Carriers,P=1.27mmb）外形圖及結(jié)構(gòu)JEDEC(The Joint Device EngineeringCouncil） 。 MS002 規(guī)定：元件 PIN 種類：16-156 、ABCD 。c）表示方法：LCC-引腳數(shù)，LCC-100 。d）設計考慮的關鍵幾何尺寸封裝引腳寬度、元件引腳、間距 E 。(2)焊盤設計a)焊盤尺寸設計焊盤長 X 寬 Y1 x X=2.6X0.8 ；Y2=3.4焊盤外框尺寸 Z=L+2mm(

34、 大約 )(3) 注意事項：a)驗證焊盤內(nèi)外框尺寸:焊盤尺寸 G 一定小于元件 S 的最小值0.3-0.6（ mm ）。焊盤尺寸 Z 一定大于元件 L 的最大值0.3-0.6（ mm ）。精品資料推薦b) 不存在公英制累積誤差。c) 貼片范圍：每邊加 0.3-0.9( mm )。Page 27 六通孔插裝元器件焊盤設計1. 定義：通孔插裝元器件 (THC ： Throug Hole Component) 。2. 焊盤設計：(1)元件孔徑和焊盤設計a)元件孔徑考慮的因素：元件直徑、公差和鍍層厚度；孔徑公差、金屬化鍍層厚度。通常規(guī)元件孔徑 +(0.20.5)mm (D為引線直徑 ) 。插裝元器件焊

35、盤孔與引線間隙0.20.3mm之間，自動插裝機的插裝孔比引線大0.4mm。同時注意直接焊在 PCB上時，要注意引線的鍍錫，孔設計時還要加大一些。通常焊盤內(nèi)孔不小于0.6mm，否則沖孔工藝性不b）連接盤直徑考慮的因素：打孔有一定偏差，焊盤附著力和抗剝強度。焊盤直徑大于孔的直徑最小要求：焊盤直徑大于孔徑最小尺寸國際0.2mm，最小焊盤寬度大于0.1mm。航天部標準：直徑 0.4mm，邊各留2mm的最小距離。美軍標準：直徑 0.26mm。c）一般元件的輪廓線為本體最大外形+ 0.2mm到0.5mm。外形的輪廓線一般用0.2mm的Line 繪制。d）一般通孔安裝元件的焊盤的大?。ㄖ睆剑榭讖降膬杀?,

36、雙面板最小為 1.5MM, 單面板最小為2.0MM,建議（2.5MM）。如果不能用圓形焊盤，可用腰圓形焊盤，大小如下圖所示（如有標準元件庫，則以標準元件庫為準）e）孔、焊盤長邊與短邊的關系為：單位:mm（以下不加說明都以此為單位）Page 28a b c0.6 2.0-2.8 1.270.7 2.0-2.8 1.520.8 2.2-2.8 1.650.9 2.2-2.8 1.741.0 2.5-2.8 1.841.1 2.5-2.8 1.945.0mm ，5.0mm，3. 臥、立插元件（瓷片電容、聚酯電容、電阻、二極管等）腳間中心相距必須是7.5mm ，10.0mm ，12.5mm ，15.0

37、mm ，17.5mm 及 20.0mm 。跳線腳間中心相距必須是7.5mm，10mm，12.5mm， 15mm ， 17.5mm,20mm 等以 2.5 的值增加。4. 立插電阻的腳距與孔徑：規(guī)格ABP0 d Hole Land DecalSizeSizeType1/4W2.56.83.00.60.82.01/2W3.5104.00.60.82.2Page 291W5125.00.71.02.52W5.5165.0 5.70.81.02.57.53W5.5165.0 5.70.81.02.57.55.臥插電阻的腳距與孔徑：規(guī)格ABP0dHole LandDecal55Size SizeType

38、1/8W1.853.560.50.82.01/4W2.56.8100.60.82.01/2W3.51012.5 15.00.60.92.21W512150.71.02.52W5.516200.81.02.53W5.516200.81.02.56.功率 NTC 熱敏電阻的腳距與孔徑：Page 300 d HoleLand規(guī)格DecalSize SizeTypeSCK2062027.551.01.33RT-20SCK1051527.551.01.33RT-155D-131527.550.81.02.5RT-1510D2151527.550.81.02.5RT-1510D2-131327.550.8

39、1.02.5RT-1510D-111227.54.50.81.02.5RT-155D-111227.54.50.81.02.5RT-158D207102550.81.02.5RT-107.壓敏電阻的腳距與孔徑：Page 31規(guī)格LandDFPH0 dHoleSizeSize07D511K8254.60.61.02.210D5111127.55.20.81.22.5TVR101011127.54.50.81.22.5VF101327.54.60.81.22.5TVR145111527.54.50.81.22.58. 二極管（條形）直插元件的腳距與孔徑：規(guī)格ABCD0D0 2DDO-354.250.563.01.850.82.0DO-4150.83.52.71.12.0DO-204AP60.84.03.61.12.2DO-156.50.85.03.61.12.5DO-201AD10 1.36.05.61.63.59.二極管（條形）橫插元件的腳距與孔徑：- Page 32-規(guī)格0 2DABCD0DDO-354.250.566.0 10.01.850.82.0DO-4150.810.02.71.12.0DO-204AP60.812.53.61