PCBA工藝設(shè)計(jì)規(guī)范要點(diǎn)

1、PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范1. 目的本規(guī)范歸定了我司 PCB設(shè)計(jì)的流程和設(shè)計(jì)原則，主要目的是為 PCB設(shè)計(jì)者提供必須 遵循的規(guī)則和約定。提高 PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量和設(shè)計(jì)效率。提高 PCB的可生產(chǎn)性、可測(cè) 試、可維護(hù)性。2. 適用范圍本規(guī)范適用于所有電了產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于PCB的設(shè)計(jì)、PCB投板 工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。3. 規(guī)范內(nèi)容3.1 PCBA加工工序合理制成板的元件布局應(yīng)保證制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率 和直通率。PCB布局選用的加工流程應(yīng)使加工效率最高。常用PCBA的7種主流加工流程4O67雙面混裝器件為SIVID、THD單面 SMT+THT兀ft鮎亂2陵塀

2、接焊膏印刷一貼片一回流焊接一翻板一器件為 SMD、THD貼片膠印刷一貼片一固化一翻板THD 波峰焊接一翻板一手工焊雙畫 SMT-i-THT番占匠臨Mtr器件為 SMD、THD雙面混裝THD 波峰焊接一翻板一手工焊雙面 sivrr+THT站說整aw*Pxteliiwr!deposhion回押殮件irivefl常規(guī)波峰焊 雙面混裝焊膏印刷一貼片一回流焊接一翻板一 焊膏印刷一貼片一回流焊接一翻板D(y dzd RtrflawAdhesive deposition雙面混裝 貼片膠印師寸 一貼片一固化一翻 板一THD 波峰焊接一翻板一手工焊Cort* 憐燈 pMci'ineiit效率較低，PCB

3、組裝加熱次數(shù) 為三次效率較低，PCB組裝加熱次數(shù) 為三次Initertf.H.Coriipunc*n1 plricertifttrtWrfwt?S(»h*Hr itujPaste depositionDryRhOow效率咼,PCB組裝加熱次數(shù) 為二次二 omponent placementWaveSoldeniglinsertI.H.IlWWFtCure AdhesiveComiionent placement5雙面貼焊膏印刷一貼片一回流焊接一翻板一效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為器件為SMD、THD裝、插裝焊膏印刷一貼片一回流焊接一手工焊二次Pastedeposition4Compon

4、ent placementDry and Reflow6rnverfc回接Dry and Reflowcieposifl oti；CTompoiiieritfhEicitfMiFrioriflDiyReflowIrrvtjiv 1cJjeFiositi on連理«fe弊im 柜殆 JEFIArHKWsrwe5oK<leritiginsert TJH_OIlFVTlCtireAclties-EveDlaceiiieivt常規(guī)波峰焊-.uif iBB目-0B 書 r e » nr e rmtjirtrrn jrrrnai 'F utuu;，“* 1 T TH*-

5、、斡匕八' :榕Eg 1II11II * iV* ft!1pM*iKUUm £utun * * * S Or：urm 訓(xùn) ur啊mrjfi背1«11*丁鼻 * «ttW . 皿一甲 i3 E 'i 3.2. PCB外形尺寸這個(gè)設(shè)計(jì)規(guī)范為加工制造（單面或雙面板PCB）定義了其的外形尺寸要求:PCB標(biāo)準(zhǔn)分板方式亞洲1D20歐洲W201020 x 1020 mm1020 x 1220 mm3.2.1 外形尺寸a所有的PCB的外形輪廓必須是直的，這樣可以減少PCB在加工過程中上板、出板及中途傳輸過程中的出錯(cuò)率，從而縮短PCB的傳輸時(shí)間、增強(qiáng) PCB的固定及

6、提高 SMT力口工品質(zhì)。不對(duì)稱不能接受通過在空余的地方增加如下圖所示的Dummy PCB以增強(qiáng)PCB的固定及提高加工品質(zhì)。-筆直的外形輪廓（通過増RDuinmyPCb）-有利于設(shè)備處理（如：別T貼片設(shè)備）能接受的3.2.2 PCB最大的外形尺寸設(shè)備（SMT）的最大允許外形尺寸：50mm X 50mm 330mm X 250mm 厚度 0.8mm 3mm50mm X 50mm 457mm X 407mm 厚度 0.8mm 3mm考慮到生產(chǎn)的通用性，建議Layout PCB板時(shí)長(zhǎng)*寬不大于 330mm*250mm，最小尺寸不小于50mm*50mm ;在波烽焊接加工過程中，那么PCB的厚度標(biāo)準(zhǔn)要求為

7、：1.6mm，最薄不能低于 1.0mm，不然PCB在過波峰焊接時(shí)易彎曲變形而導(dǎo)致PCB上的元器件損壞及焊接點(diǎn)破裂，影響產(chǎn)品的可靠性.在回流焊接加工過程中，薄的PCB可以被使用倘若在 PCB兩邊增加均衡性銅箔及通過拼板適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)而減少PCB的彎曲可能性。3.2.3 PCB定位孔及受限區(qū)域PCB板上的機(jī)械定位孔的定位：機(jī)械定位孔的定位 是PCB上的兩個(gè)定位孔，用于貼片機(jī)較好的固定PCB以方便機(jī)器精確的貼片。A.單面 PCB的Tooling holes基本規(guī)范:h- 3 MIN.1）定位孔應(yīng)位于PCB最長(zhǎng)的一邊以減少角度差；2）定位孔圓孔的直徑應(yīng)為：4mm+0.1/ - 0.;3）定位孔拉長(zhǎng)孔的尺寸

8、為：寬為4mm+0.1/ - 0,長(zhǎng)為5mm；4）對(duì)于拼板的PCB,每塊小板的數(shù)據(jù)必須統(tǒng)一以位于左下角的 Tooling holes5）兩個(gè)定位孔在 PCB上之間的距離應(yīng) PCB長(zhǎng)度的允許下最大分離；B.雙面 PCB的Tooling holes基本規(guī)范：圓孔為基準(zhǔn);MM± 11）定位孔應(yīng)位于PCB最長(zhǎng)的一邊以減少角度差;2）定位孔圓孔的直徑應(yīng)為：4mm+0.1/ - 0.;3）對(duì)于拼板的PCB，每塊小板的數(shù)據(jù)必須統(tǒng)一以位于左下角的定位孔圓孔為基準(zhǔn)，并兩面對(duì) 稱；4）兩個(gè)定位孔在 PCB上之間的距離應(yīng) PCB長(zhǎng)度的允許下最大分離；C. PCB板上元件貼片的受限區(qū)域 仲面PCB ）:MM

9、£ MM乩5 MM須元器件受限區(qū)域RBnO MM TYP,D. PCB板上元件貼片的受限區(qū)域（雙面PCB）:53. 2.4 元器件、焊盤、線路在Layout時(shí)所考慮的受限區(qū)域定義所有的元器件、焊盤及線路在Layout PCB時(shí)與PCB的邊緣都有一個(gè)最小的間隔，為了避免在分板及搬運(yùn)過程中損壞。A、焊盤及線路與邊的最小間隔：1. 與V - CUT之間的最小間隔：0.5mm2. 與沖孔之間的最小間隔：0.3mm3. 與內(nèi)部線路之間的間隔：0.25mm4. 與郵票孔邊之間的最小間隔：1.27mmB、元器件與邊的最小間隔：1. 與V - CUT之間的最小間隔：1.27mm如果是通孔元器件則是：

10、2.0mm2. 與沖孔之間的最小間隔：0.3mm3. 與內(nèi)部線路之間的間隔：0.5mm4. 尺寸為1820的元器件及更大的元器件與PCB邊緣之間的最小間隔應(yīng)為：10mm325拼板及分板總的來說有三種拼板方式，即單面拼板、家族式拼板(family pan el)、雙面拼板(陰陽拼板)。單面拼板總的要求：A. 單面拼板應(yīng)按同一方向排列，這樣有利于減少SMT做程式的步驟及便用機(jī)器固定，B. 如果小板中有超出小板邊緣的元器件，那么與之相鄰的小板必須要考慮避位，如下 圖：元件超田于板如果小板沒有辦法避位，也可以通過在小板之間增加一個(gè)dummy條的方式來避位，見如下圖：1HO-、Jf -t=

11、t- «3-.-C3-、廠 Cto -n-E>|JULIUJIJLU1iniiviirI iihiiiJ-Q- -E3-D*-CJ-«(IINIIII!IHIIHIIii iihiii )r-eHD-虬juUUJLLUJ=3*-D-o-Q-*Q iillinir"VTTiinir元器件超出水板rC .使用額外的Dummy條去加固拼板的兩個(gè)長(zhǎng)邊，以方便PCB在貼片過程中的傳輸及分 板的方便性。325.2 家族式拼板（family pan el ）:家族式拼板：也就是將一個(gè)產(chǎn)品的所有板都排在一板PCB板上，如圖DUMMY BOARD口 AUGMTEZR E 口

12、ARD_J 耳g史=LXi匚:iCI陰陽板的優(yōu)勢(shì)|家族式拼板的劣勢(shì)減少了板的數(shù)量，有利于采購(gòu)相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)拼板，豕族式拼板在PCB原材料的充 分利用方面較差，產(chǎn)生了較多的D ummy board減了WIP存貨f家族式拼板僅限于有相同的材料及制造過程的板減少了T ooling成本為PCB制造及 SMT裝配增加了加工工藝及測(cè)試工藝難度制造周期縮短，也縮短的品質(zhì)反饋周 期元器件種類的增多而導(dǎo)致SMT機(jī)器送料站位的不 夠THAUCaH-TBR BOARD #雙面拼板（陰陽板）：陰陽板：將AB面的元器件分布在同一面板上家族式拼板的優(yōu)勢(shì)陰陽板的劣勢(shì)減少了板的數(shù)量，有利于米購(gòu):增加了回流焊接難度

13、減了WIP存貨兀器件種類的增多而導(dǎo)致SMT機(jī)器送料站位的不 夠） 減少了T ooling成本為PCB制造 及SMT裝配增加了加工工藝（波峰時(shí)）難度制造周期縮短，也縮短的品質(zhì)反饋周 期與家族式拼板不同，它不會(huì)產(chǎn)生了多 余的D ummy boardBU fc5- V3.2.6 V - cut+slot 及 Biscuits 設(shè)計(jì)3.261 B iscuits在FR4PCE材料上的設(shè)計(jì)B iscuits設(shè)計(jì)在分板時(shí)需注意的地方:UMACCEPTASLEACCEPTABLEDreakoays on one axis onlyBreakaways ontwo axes and nc"t on

14、so.me axisPunched break pattern3.262 V - CUT+SLOT 設(shè)計(jì)：印制板距板邊距離：V-CUT邊大于 0.75mm,銃槽邊大于0.3mm。為了保證PCB加工時(shí)不出現(xiàn)露銅的缺 陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：VCUT邊大于0.75mm，銃槽邊大于0.3mm （銅箔離板邊的距離還應(yīng)滿足安 裝要求）。刁LI廠1/iT1/ SLDTV-CUT惡面刻槽后苴保留厚度尺寸?閏:來用的單板苴板間距應(yīng)盪置為亦板厚小于 1.6 mm時(shí)，T=0.4+/-0.05 mm 板厚大于 1 Bmm時(shí)"T=0,5+/-0,1 mm3.263 若PCB上有大面積開孔 >

15、4mm的地方，在設(shè)計(jì)時(shí)要先將孔補(bǔ)全，以避免波峰焊接時(shí)造成漫錫和板變形，補(bǔ)全部分和原有的 PCB部分要以單邊幾點(diǎn)連接，在波峰焊后將之去掉(圖 18)補(bǔ)竺部分項(xiàng)目備註般PCB過板方向定義:PCB在SMT生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^迴焊爐(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為 SMT輸 送帶夾持邊.PCB在 DIP生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 前過波焊爐(Wave Solder), PCB與I/O垂直的兩邊為DIP輸送帶夾持 邊.朝長(zhǎng)邊SHT過板方向10h DiP 過板方向1.1 金手指過板方向定義:SMT:金手指邊與SMT輸送帶夾持邊垂直.DIP:金手指邊與 DIP輸送帶夾 持邊一致.金手指輸送帶SMT過 板方向.

16、：訂：=；：:示:二;；i：DIP適板SMD零件文字框外緣距 SMT輸 送帶夾持邊 L1需仝5mm.SMD及DIP零件文字框外緣距 板邊L2需仝5mm.3.3基準(zhǔn)校正點(diǎn)(Fiducial marks)3.3.1 基準(zhǔn)校正點(diǎn)的應(yīng)用總體考慮a. 基準(zhǔn)點(diǎn)是位于PCB板上的類似于焊盤的小薄片，通?；鶞?zhǔn)點(diǎn)的制作與 SMT元器件的焊盤制作在同一時(shí)間進(jìn)行蝕刻處理；b. 由于基準(zhǔn)點(diǎn)與 SMT元器件焊盤在同一加工過程中進(jìn)行，因此其相對(duì)位置比定位孔與焊盤的相對(duì)位置更穩(wěn)定準(zhǔn)確；c. 在SMT加工過程中,通過SMT貼片機(jī)的照相系統(tǒng)對(duì) PCB基準(zhǔn)點(diǎn)坐標(biāo)的讀取，以及通過計(jì)算機(jī)系統(tǒng)對(duì)坐標(biāo)偏差的計(jì)算準(zhǔn)確定位PC

17、B的位置,因此，元件貼片精度得到很大的提高.基準(zhǔn)點(diǎn)的類型這里有兩種類型，一種是PCB基準(zhǔn)點(diǎn)”另外一種根椐不同元器件的需要而設(shè)的元件基準(zhǔn)占”八、1)PCB基準(zhǔn)點(diǎn)A. 對(duì)于單板的Layout,建議使用三個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)來作為角度、線性及非線性失真的補(bǔ)償，如果PCB板的元件間距或腳間距有小于50mil pitch的就必須要使用三個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)；B. 三個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)位于 PCB板上的三個(gè)角落位置；C. 在PCB長(zhǎng)度及對(duì)角線的范圍之內(nèi)，三個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)的距離應(yīng)盡量最大r.-t I準(zhǔn)時(shí)餌限元卻3醴口PCB邊緣的 5mmD. 基準(zhǔn)點(diǎn)一定不要放置在如上圖所示的受限制的區(qū)域，必須放置在距離 以上的位置；E. 如上圖如示，

18、每塊板的兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)是進(jìn)行角度及線性補(bǔ)償?shù)淖畹鸵?F. 兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)應(yīng)確立在 PCB對(duì)角線兩個(gè)不對(duì)稱基準(zhǔn)點(diǎn)的位置上，在生產(chǎn)過程中基準(zhǔn)點(diǎn)通常作為參考點(diǎn)來檢測(cè)板的存在及校正板與板之間的細(xì)微的偏差G. SMT元件應(yīng)盡量放置在基準(zhǔn)點(diǎn)的范圍內(nèi).H. 對(duì)于PCB拼板的Layout，最好用三個(gè)（如果元件 Pitch小于50mil必須采用三個(gè)）或 兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)以補(bǔ)償 PCB拼板的偏差；I. 在回流焊接加工過程中，PCB基準(zhǔn)點(diǎn)必須包涵到 PCB拼板的Gerber file中；J. 對(duì)于一些高密度分布的PCB板中如果沒有多余的空間放置基準(zhǔn)點(diǎn)，可以考慮將基準(zhǔn)點(diǎn)放置在拼板之間的連接材料上，但為了考慮基準(zhǔn)點(diǎn)與PCB元件分布

19、的精度，必須將基準(zhǔn)點(diǎn)與 PCB元件分布一起設(shè)計(jì)在 Gerber file中；Ide a Illy, marks shoultlset near the diagonal of theboard sine© this enableseorreiCtlan.I deadly, when one board is divided into muiltiple- blocks, two rocogunition marks should set in each block since this reduces fluctuEjlion i*n the spo匚inp between the

20、blocks.To improve eiccuracy for OFF 曰with 曰 narrow lead pith. two甘no 曰Ik尋 houidi benear 乎曰 cn2)個(gè)別元件的基準(zhǔn)點(diǎn)placement pattrTi si rice this minimizes any inflLience from portiaih contraction 口f lhe board對(duì)于那些元件腳 Pitch比較纖細(xì)（小于 25mil），如 QFP、BGA元器件，建議使用兩個(gè)元件 基準(zhǔn)點(diǎn)分別放置在元件的對(duì)角線的兩個(gè)位置，以此作為此類元件的參考點(diǎn)并為元件在SMT加工過程中修正其偏差。33

21、2基準(zhǔn)校正點(diǎn)的結(jié)構(gòu)“ °A.根據(jù)不同的銅墊厚度而選用不同的基準(zhǔn)點(diǎn)的尺寸（A ）以及基準(zhǔn)點(diǎn)與絕緣材料之間的相距尺寸（B）也將選用不同的尺寸，如下圖：丄* B.不應(yīng)選擇絕緣材料、孔作為基準(zhǔn)點(diǎn)，或在基準(zhǔn)點(diǎn)周圍設(shè)置一個(gè)與基準(zhǔn)點(diǎn)尺寸相 近的圖案，此圖案還包括多層板中的里層圖案。Fiducil dia.for PCBMin. solder resist ope ning dia.(silkscree nwet film（A）1oz and 2 oz coppe3.03.01.03 oz or above copper 4.03.02.0d = 1 .OmmD = 2.0mm對(duì)于多層板建議基準(zhǔn)點(diǎn)內(nèi)

22、層鋪銅以增加識(shí)別對(duì)比度。鋁基板、厚銅箔（銅箔厚度 仝30Z ）基準(zhǔn)點(diǎn)有所不同，基準(zhǔn)點(diǎn)的設(shè)置為：直徑為 2mm的銅箔 上，開直徑為1mm的阻焊窗?；鶞?zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)無其它走線及絲印為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果，基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無其它走線及絲印。3.4線路設(shè)計(jì)規(guī)范A.加強(qiáng)焊端的獨(dú)立性，減弱焊端之間的影響，如下圖工C腳上錫位連接rnrrpr: twronqdooks like a short circuft after soldering)B.如果焊端位于較大的銅箔上，那么必須修整較大的可焊區(qū)焊端面積以避免出現(xiàn)短路等不良 如下圖：可埠區(qū)C. 為了達(dá)到較好的機(jī)械強(qiáng)度尤其是對(duì)于1 大銅箔的面積，如下圖：OZ銅的

23、PCB及有手工焊接要求的PCB，經(jīng)常加D. 通孔不允許位于底部為金屬物質(zhì)的元器件下面，除非他們之間有絕緣體隔開，并且此絕緣 體能承受焊接時(shí)的高溫沖擊而不被損壞；E. 銅路與焊端連接的頸部位置應(yīng)加寬以避免在焊接的過程中出現(xiàn)斷裂的現(xiàn)象；OKNOKG.線路寬度及線路之間的間隔定義（對(duì)于1oz或2oz銅的PCB）;PCB lypcPCB Copper ThicknessMiniinum Line WidthVlintmum Track to1 rack Pad SpacingSingle Sided PCB *1 oz(1,2mm(),3mrri0,3 mm2 cz1 ozO.L5mmO.I5mni2

24、uz0.2mm(JJniinF. 焊盤不允許位于與大銅箔的附近，他們之間最小間隔應(yīng)不小于1.8mm；H. 線路轉(zhuǎn)角定義Preferred> 0 25 air gapUnacceptableI. 高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置 ： PCB在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利 于對(duì)流的位置。J. 較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路K. 散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流L. 溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源：:為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的 焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對(duì)于需過 5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如 圖所示：大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連corrc 匚 t

25、:wrong字形連接S”十”焊盤與銅箔間以”米”字或Solder land connection in large copper areaNIOK0 50SMQ wMjnriHnddasa 2/3. 0.30 ln& 4. Q,35clasi 5 0 .20wklvi lend w autornaftc unwrtoonwrong常用于耳插/電位需/喇叭輸出插等u jgy1 ' * I *iLJ r;M.高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器：確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過0.4W/cm3,單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應(yīng)采用散熱

26、網(wǎng)、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應(yīng)采用多點(diǎn)連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于裝配、焊接；對(duì)于較長(zhǎng)的匯流條的使用，應(yīng)考慮過波峰時(shí)PCB受熱匯流條與PCB熱膨脹系數(shù)不匹配造成的 變形；為了保證搪錫易于操作，錫道寬度應(yīng)不大于等于2.0mm,錫道邊緣間距大于1.5mm大幅鋪銅分格Cu hatching area fills|open partSi：not allwad lo te niisd 卅tn Cu采用網(wǎng)格可以減低PCB受熱彎曲變形, 改善EMC性能.3.5. PCB Layout 及元件裝配3.5.1通?？紤]因素（Layout和元件）因?yàn)楸砻尜N裝的焊接點(diǎn)大多都

27、比較小，并且在元器件與PCB之間要提供完整的機(jī)械連接點(diǎn)，由此在制造過程中保持連接點(diǎn)的可靠性就顯得非常重要。通常在產(chǎn)品制 造、搬運(yùn)、處理當(dāng)中大PCB貼大元器件要比小 PCB貼小元器件更冒險(xiǎn)，因此越密集分布的PCB板對(duì)其厚度及硬度有更高的要求以避免在加工、測(cè)試及搬運(yùn)過程中 受彎曲而損壞焊接點(diǎn)或元器件本體。因此在設(shè)計(jì)過程要充分考慮到PCB的材質(zhì)、 尺寸、厚度及元件的類型是否能滿足在加工、測(cè)試及搬運(yùn)過程中所承受的機(jī)械強(qiáng)度。在對(duì)PCB布局時(shí)應(yīng)考慮按元件的長(zhǎng)與 PCB垂直的方向放置，尤其避免將元器件布在 不牢固、高應(yīng)力的部分以免元器件在焊接、分板、振動(dòng)時(shí)出現(xiàn)破裂；經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍 3mm范圍內(nèi)

28、盡量不布置 SMD，以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損 壞器件。具體見以下圖示：b.元件熱膨脹性不匹配表面貼片元件特別是無鉛元器件在焊接過程中最主要的因素是熱膨脹的沖擊，元器 件的焊端與元件本體如果在高溫焊接及大電流流過時(shí)熱膨脹不匹配將導(dǎo)致元件本體 與焊端破裂?？偟膩碚f，大的元器件比小的元器件更易受熱膨冷縮的影響，一般 在焊接加工工藝中只允許電容尺寸等于1812。3.5.2 元件裝配a.元件貼片：相似的元器件應(yīng)按同一方向整齊地排列在的PCB板上以方便SMT貼片、檢查、焊接建議所有有方向的元器件本體上的方向標(biāo)示在PCB板的排列是一致的,見如下圖：SMT LayoutIC方何標(biāo)予方冋一致 二 = :

29、I = = = 二二匸|4匸可隔蜿一I匚方問標(biāo)示iiiiiiirir-HILLliiirb. SMT元件手焊、補(bǔ)焊要求：由于大多SMT元器件在手工焊接過程中極易受熱沖擊的影響而損壞，因此不允許對(duì)SMD料進(jìn)行手工焊接，在生產(chǎn)當(dāng)中出現(xiàn)的不良應(yīng)盡量在低溫下焊接。c. SMT元器件不應(yīng)放置在有 DIP （Double in - line package雙列直接式組裝）、通孔元 件的下面（目前公司無波烽焊接工藝，以手工替代，這一條可不執(zhí)行）。d. SMT料應(yīng)遠(yuǎn)離PCB定位邊緣5mmPCBA的回流焊接，波烽焊e. SMT加工必須與焊接工藝相匹配，如回流焊接只適用于 接也只適用于PCBA的波烽焊接。3.5.

30、3焊接（迴焊爐；波焊爐）A.波焊爐項(xiàng)目備註禾做特別要求時(shí)，自插兀件的通孔規(guī)格 自插機(jī)精度要求A/I元件腳、1>cb0, 4jiuh+§- 11 未做特別要求時(shí)，手插零件插引腳的通孔規(guī) 格：孔徑太小作業(yè)性不好，孔徑太大焊點(diǎn)容易產(chǎn)生錫洞2 針對(duì)引腳間距 .0mm 的手插 PIN、電容等，插引腳的通孔的規(guī)格為：0.80.9mm:改善零件過波峰焊的短路不良埠鬻D=2d-K). 2伽 習(xí) 14 針對(duì)引腳間距2.0mm的手插PIN、電容等, 焊盤的規(guī)格為：多層板焊盤直徑=孔徑+0.2 0.4m5 針對(duì)加裝鉚釘?shù)暮副P，焊盤的規(guī)格為：焊盤直徑=2xJL徑+1mm6自插（橫）元件焊盤的規(guī)格為：直

31、徑（lead）: 0.4mm0.54mm 孑L 徑：0.90mmOoublc- ni-D3king1ir05 事A-3IOE LA TOUT目插（橫）兀件焊盤的規(guī)格為：直徑（lead）: 0.55mm0.64mm 孑L 徑：1.05mm8目插（橫）兀件焊盤的規(guī)格為：直徑（lead）: 0.65m m0.8mm孑L 徑：1.2mm自插(直)元件焊盤的規(guī)格為：2 leaded comp onen ts, pitch 5 mm10自插（直）元件焊盤的規(guī)格為:3 leaded (taped) comp onen ts, pitch 2,5/5 mm11 每一塊PCB上都必須用實(shí)心箭頭標(biāo)出過錫爐 的方向

32、12多個(gè)引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP封裝器件、T22013 較輕的器件如二級(jí)管和1/4W電阻等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直:防止過波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件 產(chǎn)生浮高現(xiàn)象1.5253 SL L 廠r一 1 - J-14散熱片、變壓器等）的周圍和本體下方其板上不可:上的16需要過錫爐后才焊的元件，焊盤要開走錫位，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.51.0mm:防止過波峰后堵孔18冰刀線要求:冰刀線內(nèi)不得有焊盤和零件腳;避防止PCB過波峰焊時(shí)，波峰 1 （擾流波） 錫沾到上板零件或零件腳，在后工程中裝配 時(shí)產(chǎn)生機(jī)內(nèi)異物15 大型元器件（如：變壓器、直徑15.0MM 以

33、上的電解電容、大電流的插座、IC、三極管 等）加大銅箔及上錫面積，如圖；陰影部分 面積最小要與焊盤面積相等。1、增強(qiáng)焊盤強(qiáng)度2、增加元件腳的吃錫高度17未做特別要求時(shí)，元件孔形狀、焊盤與元件 腳形狀必須匹配，并保證焊盤相對(duì)于孔中心 的對(duì)稱性（方形元件腳配方形元件孔、方形焊盤；圓形元件腳配圓形元件孔、圓形焊盤）：保證焊點(diǎn)吃錫飽滿板寬昌50mm需加冰刀線，冰刀位于板的 中心，冰刀線寬為 3MM ;下板冰刀線之標(biāo)示線要用阻焊漆涂覆（有 標(biāo)示點(diǎn)位除外） ICT測(cè)試點(diǎn)及裸露線路不得位于冰刀線內(nèi); 冰刀線在上板的兩頭追加標(biāo)示，便于錫爐 冰刀調(diào)整。排PIN焊盤必須設(shè)計(jì)在冰刀線外5MM免短路產(chǎn)生。A/I彎腳向

34、冰刀線的零件，焊盤邊緣距冰刀 線邊緣2.0mm,其它零件焊盤為.5mm谿件癢盤21插件元件每排引腳為較多，當(dāng)相鄰焊盤邊緣 間距為0.6mm- 1.0mm時(shí)，焊盤形狀為圓形, 且必須在焊零件 DIP后方設(shè)置竊錫焊盤（如LCD主板、KEPC板上的PIN，信號(hào)連接頭 等）；受PCB LAYOUT限制無法設(shè)置竊錫焊盤 時(shí)，應(yīng)將DIP后方與焊盤鄰近或相連的線路綠 漆開放為裸銅，作為竊錫焊盤用。A 閘型焊嶽過蔽蜂焊的訴準(zhǔn)間距Fret血皿的尺 dimcilKHl。贏00b1pi f B褪常盤過詼犧融間距Ottga 跡 TransportFrwTwspon dimxipgr0»開曬 rwispofi

35、 dreactiFittPanspacObligarlcirY Tnnaporl dtatcjftsniFf»t TfafMpari dlrtClKm-AYAY-iAY ro©ObllA旳巾 TiW11M«1F*W Tran<pflrt19 過波峰焊之下板裸露銅箔為0.5MM寬、0.5MM間距的條紋形裸銅；大面積裸露銅箔 內(nèi)如有元件腳，其焊盤要與其他裸銅箔隔 開；相鄰元件腳的焊盤要獨(dú)立開，不可有裸 銅連接：防止周邊點(diǎn)位被拉錫所造成錫薄、錫洞20過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應(yīng)大于1.0mm,（包括元件本身引腳的焊盤邊緣間 距）：為保證過波峰焊時(shí)不短路件時(shí)外殼

36、與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋?。ɡ鐑赡_2425液峰焊方向詁T26It需波峰焊的貼片 QFP IC要設(shè)計(jì)為縱向過錫的晶振、3只腳的LED ）。：防止過波峰時(shí)焊錫從通孔上溢到上板，導(dǎo)致 零件對(duì)地短路或零件腳之間短路23 信號(hào)接插PIN支撐腳等零件腳為窄扁形的兀件腳，孔徑和焊盤必須設(shè)計(jì)為橢圓形：保證焊點(diǎn)吃錫飽滿PT下方有貼片兀件時(shí)，貼片兀件DIP后方須加竊錫焊盤，竊錫焊盤寬為 4MM，長(zhǎng)度A同尺需波峰焊的貼片IC要設(shè)計(jì)為縱向過錫爐；各 腳焊盤之間要加阻焊漆；在最后一腳要設(shè)計(jì) 竊錫焊2.5mm3mm爐；各腳焊盤之間要加阻焊漆；角度 45對(duì)角弧 2.25mm X 2竊錫焊

37、2.3mm X 7mm2/ 針對(duì)多層板雙面均有錫膏丄藝，需過波峰焊 時(shí)，底面（焊接面）貼片元件的焊盤或本體邊緣與插件零件焊盤邊緣距離紹mm，雙列或 多列組件下板腳內(nèi)部不可有貼片零件。此制程需要泳焊治具過錫爐，制作泳焊治具28需要最低的距離 鎖付孔需過波峰焊時(shí)，底面（焊接面）的形狀為米"字形；孑L周邊的銅箔離圓孔邊0.2mm 以1、防止過錫爐后堵孔2、組裝時(shí)會(huì)碰到鐵盤螺絲的柱子3、 防止鎖付時(shí)螺絲（直徑為7.5mm）將銅線鎖斷4、焊盤為橢圓形，試跑發(fā)現(xiàn)橢圓焊盤一 邊因吃錫過多導(dǎo)致鎖付螺絲時(shí)PC板不平，無法鎖付29 過波峰焊接的板，若兀件面有貼板安裝的器 件，其底下不能有過孔或者過孔要蓋

38、綠油：過波峰焊時(shí)，焊錫從通過冒出導(dǎo)致IC腳短路imi!Min 2 ijr ipI 1 第件本作上杓 金棗部分30需過波峰焊的大IC類元件其焊盤應(yīng)比本體長(zhǎng) 2MM，同時(shí)不得有阻焊漆： 保證零件本體金屬與焊盤焊接良好31需過波峰焊的 Q類元件，B、E、C腳焊寬度為1.0mm，長(zhǎng)度分別為 1.3mm、1.3mm、1.5mm32Leadless （無延伸腳的）SMD 零件 PCB PAD <0603不能過波峰焊Layout Rule:?=+ H + 0.3?X W 2 3 *maxLO| z 1 - !、E f家集側(cè)赳雪零*怎護(hù)去PCBPAD LAYOUTL：琮宅毒的長(zhǎng)宣 W:瑞言祓的菟度O零件

39、本體H：逐電褪的葛箜：其處差H-a-b： HniaA=Hr 端電極? Y l（單位：mm）? r P 0.333sta nd off過波峰焊的表面貼器件的stand off應(yīng)小于0.15m m,否則不能布在過波峰焊面，若器件的 stand off在0.15mm 與0.2mm 之間，可在器件 本體底下布銅箔以減少器件本體底部與PCB表面的距離Standoff大于0.2mm不能過建34 焊盤 DIP后方有裸露銅箔時(shí)，焊盤周邊必須加 阻焊劑，阻焊劑寬度 0.2-0.5mm:防止短路35 相鄰焊盤邊緣距離 <lmm時(shí)，焊盤之間須加阻 焊漆：防止短路36 相鄰焊盤邊緣距離 為mm時(shí)，焊盤按標(biāo)準(zhǔn)焊盤

40、 設(shè)計(jì)，不加拖尾：防止零件腳吃錫不飽滿37 焊盤直徑 為mm （方形焊盤長(zhǎng)邊 茹mm） 時(shí), 焊盤周邊必須加阻焊劑，阻焊劑寬度0.20.5mm:防止焊點(diǎn)錫簿、錫洞38 SOJ、PLCC、QFP等表貼器件不能過波峰焊SOP之PIN間距小于0.65mm不能過波峰焊需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離已考慮波峰焊工藝的 件距離要求如下：SMT器相同類型器件距離)pBT-i+ *1 bBnHnn«同類型器件的封裝尺寸砌'離關(guān)系2)不同類型器件距離（見圖3）口nil禪盤間距L（ nun nul）器件木體間距B ； mm mil）垠小閻距推薦間距杲小間距推薦間距0603O.

41、76.J0127/50O.7e/3O1.27 5008050.89351.27/500.89/351.27 5012061.02.401.27/50L02401.27/501.02 40127Z501.02/401.27/50SOT抖裝1.02 401.27 501.02/401.27/50擔(dān)電界3216. 35281.02 40127/50L02M01.27/50電電容6032. 73431.27； 501.52/(502.03'802.54/100SOP1.27/501.52/60不同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系表封裝尺寸060308051206M1206SOTH 裝鉗電容鈕電容S

42、OIC通孔06031,271,27L271.521,522542.54L2708051.27177L271.521.522.547.541.2712061.271.271.271.521.522.542.541.2712061.271.271.271.521.52£542.541.27SOT 裝1.521.521.521.521.522.542.541.27粗電容$21隊(duì)3528L521.52L52L521.522.542.541.27ft!電容 6032.73432.542542.542J42.542.542.54L27SOIC2.542.542.542.542.542.542.5

43、4t.27通扎1.271.271.271.271.271.27L271.27項(xiàng)目B.迴焊爐備註Leadless （無延伸腳的）SMD零件PCB PADLayout Rule:?=+ H?X W 2 3 *max+ 0.2象年出至51 境與庭疑瓷L:注宅悔的長(zhǎng)安W謂宅奈甘巨奩。零件本蠱H.壊電褪西礙 更：具 二差 H-a. -b: Hmax'H-a 端奄極PCB PAD LAYOUT?Y L?=（單位：mm）? R P 0 .32 元件間隔：PP Pad to Pad3 o 元 Ffl'jysiia 4Jkighi - O.Siuml Type Ailhiglft >*).

44、52(111111Type BBBBodyBP Body t:o Body 龜d(TjpeA)Chips (Type BlSOTSOICChips (T)pc：Vl03! |BB)1).5 |PP)CKjjs (Type皿(PP)0,64 (BB) 誡(PP)SOI'O砂阿 l.K(PP)1,02 (PP)ftp)(WP)SOICLffifBP)血1,02 (BP)(WP)Qjf4FP)l,02(BPl£州肌唱揮i蟲甲可則制JH當(dāng)槨蕓石Hi卻材3 線路布局：使用絕緣及不可焊接材料覆蓋在裸 露、無需焊接的銅箔及線路上以防止在回流 焊接時(shí)焊錫流到裸露的銅箔及線路上而造成 焊盤無錫

45、、少錫或虛焊等。4 Pad位的對(duì)稱性：避免焊盤與大的銅箔相接或用隔熱材料將焊盤與大銅箔連接部 分小化以免在回流焊接時(shí)由于散熱太快而導(dǎo)致冷焊的出現(xiàn)。對(duì)于單個(gè)形狀的元件，其焊盤的設(shè)計(jì)應(yīng)成對(duì) 稱，以免在回流焊接時(shí)出現(xiàn)立碑的現(xiàn)象5通扎的位置設(shè)計(jì)萬針：通扎應(yīng)遠(yuǎn)離兀件的焊補(bǔ)匚工®匸=1IZZI匸盤以免在回流焊接時(shí)焊料通過通孔流出焊盤 而造成無錫、少錫等現(xiàn)象。通孔與焊盤的最小距離為0.63mm,A通孔僅僅在大的元器件上的焊盤上才可以使用,例如像DPAK & D2PAK，但是必須要求通孔 的的直徑不大于 0.3mm或者更小，并且為避 免在回流焊接過程中出現(xiàn)錫通過通孔流到另 外一面造成凸?fàn)疃?/p>

46、響另一面的生產(chǎn)，應(yīng)考 慮在另一邊塞住通孔。件6 裝配要求：A：有機(jī)械支撐裝置的焊接：在PCB上提供較多的銅箔可焊面積以使元 與PCB的焊接點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度去支撐, 尤其是導(dǎo)線與銅箔相接的位置。B:針對(duì)有支撐柱的情況下，易碎的陶瓷電容 應(yīng)放置在應(yīng)力最小的位置。C:特殊元器件的裝配。a.在焊接工藝中（特別是無鉛工藝），不要選用與PCB與熱膨脹不相符的并熱膨脹較大 的元件器，除非已經(jīng)證實(shí)了試驗(yàn)成功及確認(rèn) 無任何問題，否則板變形及焊接點(diǎn)破裂可能 發(fā)生而影響可靠性。b. 在回流焊接過程中，除非已經(jīng)證實(shí)了測(cè)試成功及確認(rèn)對(duì)結(jié)果無害，否則不要選擇非SMT物料在SMT進(jìn)行表面裝配而在爐后手工 補(bǔ)錫。c. 當(dāng)然針對(duì)一些元器件對(duì)其引腳進(jìn)行修正也 可以作為SMT物料進(jìn)行焊接。d.當(dāng)