電子工藝工程師培訓第一部分

1、a）專用電子設備，最高要求 空間和衛(wèi)星裝置； 軍事或民用航空裝置； 軍事或武器系統(tǒng)的通訊裝置； 核設施監(jiān)測、控制系統(tǒng)； 生命醫(yī)療電子裝備等。b）專用商務設備，很高要求 地面動力運輸裝備，如汽車汽車發(fā)動機倉內的發(fā)動機管理系統(tǒng)、ABS、安全氣囊等； 電力控制裝置； 商用通信裝備等。c）專用設備，高要求 高品質工業(yè)控制設備； 工業(yè)、商業(yè)專用計算機系統(tǒng)裝備； 個人通訊裝備。d）專用設備，中等要求 通用工業(yè)電子設備； 通用醫(yī)療電子設備； 中檔計算機外圍裝置。e）專用設備，低要求 辦公電子設備； 檢測通用設備； 一般照明控制系統(tǒng)。f）半專用設備，一般要求 專業(yè)音響和影像設備； 汽車乘用艙電子設備； 高品質

2、消費、娛樂電子設備； 桌面和掌上電子設備。g）商業(yè)電子設備，一般要求 家用電子設備或裝置； 一般娛樂電子設備； 計算器； 玩具。電電子子整整機機結結構構硬件硬件軟件軟件外殼外殼控制控制面板面板電路電路模塊模塊電源電源接口接口主板主板線纜線纜板級電路板級電路板級電路板級電路板級電路板級電路存儲芯片存儲芯片PCBA基板基板PCB/PWB部件部件剛性基板剛性基板撓（柔）性基板撓（柔）性基板剛剛-撓基板撓基板分立元器件分立元器件集成電路集成電路機電元件機電元件 板級電路模塊（PCBA）是具有獨立功能和性能的電子電路，是構成電子產品的最基礎的核心部件。 板級電路模塊的制造是電子產品生產過程中最能體現(xiàn)工藝

3、技術應用水平的主要環(huán)節(jié)。 不同應用等級要求的電子產品必須選擇與其使用條件相符的電子元器件及材料！ 質量保證等級； 可靠性（失效）預計等級。-40-408585007070采用標準的、系列化的元器件；采用標準的、系列化的元器件；關鍵、重要的部件應選用質量等級高的元器件；關鍵、重要的部件應選用質量等級高的元器件；可靠性指標高的產品應選用質量等級高的元器件；可靠性指標高的產品應選用質量等級高的元器件；元器件類型應與產品預期工作環(huán)境、質量或可靠性等級相適宜，元器件類型應與產品預期工作環(huán)境、質量或可靠性等級相適宜，不片面選擇高性能和不片面選擇高性能和“以高代低以高代低”； 最大限度控制元器件品種規(guī)格和供

4、應方數量；最大限度控制元器件品種規(guī)格和供應方數量； 新品、重要件、關鍵件應經質量認定。新品、重要件、關鍵件應經質量認定。：電阻、電容、電感、電位器、連接器、插座、插針、屏蔽罩、開關等。：二極管、三極管、光電器件、MCM等集成電路。 無源元件無源元件插裝元件插裝元件表貼元件表貼元件 有源元件有源元件插裝元件插裝元件表貼元件表貼元件 圓柱狀（電阻、電容、電感）方形（電阻、電容、電感）扁圓形（電阻、電容、電感、二、三極管）圓柱狀（電阻排、插座、排針、芯片座）方形（排針、芯片座、阻排）扁圓形（插座、芯片座、排針） 球形陣列焊端（BGA、CSP、FP）底部焊端（電阻、電容、電感）包頭焊端（電阻、電容、電

5、感）“L”形焊端（電阻、電容、電感、二、三極管）“匚”形焊端（電阻、電容、電感）“I”形焊端（電感、二極管）翼形焊端（二極管、三極管）“I”形焊端（早期插裝IC改型）翼形焊端（SOP、TSOP、QFP）“J”形焊端（SOJ、PLCC）城堡式焊端（排阻、LCCC）面陣列焊端（QFN、LGA）柱狀陣列焊端（CCGA）a）晶圓裸芯片b）集成電路芯片c）板級電路模塊PCBAd）板級互連e）整機f）系統(tǒng)電子元器件封裝引腳間距發(fā)展趨勢電子元器件封裝引腳間距發(fā)展趨勢器件封裝引線中心間距變化對工藝裝備的精度要求器件封裝引線中心間距變化對工藝裝備的精度要求三維疊層三維疊層元器件封裝元器件封裝多芯片組件封裝與組裝

6、工藝技術應用多芯片組件封裝與組裝工藝技術應用封封裝裝及及工工藝藝技技術術應應用用金硅鍺砷化鉀鋁陶瓷陶瓷樹脂環(huán)氧樹脂聚酰亞胺塑料玻璃金屬共晶焊接：金硅、金鍺、鉛錫、鉛銀錮玻璃膠：摻銀高分子膠：環(huán)氧、硅脂、聚胺、聚酰胺等封裝用陶瓷材料特性表封裝用陶瓷材料特性表通常分為熱固性聚合物和熱塑性聚合物，如酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、硅膠等，采通常分為熱固性聚合物和熱塑性聚合物，如酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、硅膠等，采用一定的成型技術（轉移、噴射、預成型）進行封裝，當前用一定的成型技術（轉移、噴射、預成型）進行封裝，當前90%以上元器件均已為以上元器件均已為塑料封裝塑料封裝 始用于小外形（始用于小外形（SOTSOT）三極管

7、、雙列直插（三極管、雙列直插（DIPDIP），），現(xiàn)常見的現(xiàn)常見的SOPSOP、PLCCPLCC、QFPQFP、BGABGA等大多為塑料封裝的了。器件的引線中心間距從等大多為塑料封裝的了。器件的引線中心間距從2.54mm(DIP)2.54mm(DIP)降至降至0.4mm(QFP)0.4mm(QFP)厚度從厚度從3.6 mm(DIP)3.6 mm(DIP)降至降至1.0mm(QFP)1.0mm(QFP)，引出端數量高達引出端數量高達350350多。多。 PCB/PWB為PCBA提供電源加載、引導電路信號傳輸、散熱的載體，其次還具有支撐、固定各類部件（元器件、機械零件等），是構成PCBA最根本的基

8、礎組成部分。 20世紀40年代，印制板概念在英國形成。 20世紀50年代，單面印制板應用。 20世紀60年代，通孔金屬化的雙面印制板出現(xiàn)。 20世紀70年代，多層PCB迅速得到廣泛應用。 20世紀80年代，表面貼裝印制板逐漸成為主流。 20世紀90年代，表面貼裝元器件開始采用印制板技術，高密度MCM、BGA、芯片級封裝得到迅猛發(fā)展。21世紀始，埋設元件、三維印制板技術得到應用和發(fā)展基板基板PCB/PWB陶瓷陶瓷銅箔銅箔其他其他基材基材導體導體無機材料無機材料有機材料有機材料金屬金屬樹脂類樹脂類增強材料增強材料可焊性材料可焊性材料金屬金屬有機物有機物阻焊膜阻焊膜字符油墨字符油墨基板基板PCB/P

9、WB覆銅面：兩面均可安裝覆銅面：兩面均可安裝元件及形成焊點；元件及形成焊點；多層多層（厚度（厚度1.2mm-2.5mm）單面單面（厚度（厚度0.2mm-5.0mm）雙面雙面（厚度（厚度0.2mm-5.0mm）覆銅面：焊點形成覆銅面：焊點形成非覆銅面：元件安裝非覆銅面：元件安裝孔：金屬化通孔孔：金屬化通孔覆銅面：同雙面板覆銅面：同雙面板孔：金屬化通孔、埋孔、孔：金屬化通孔、埋孔、盲孔盲孔孔：非金屬化通孔孔：非金屬化通孔內層：同雙面板內層：同雙面板c）主要構成）主要構成電鍍過孔、埋孔、盲孔：連接各層之間的導線電鍍過孔、埋孔、盲孔：連接各層之間的導線阻焊膜：防止相關部位的非預期焊接、電絕緣、保護阻焊

10、膜：防止相關部位的非預期焊接、電絕緣、保護字符：標記位號等信息字符：標記位號等信息安裝孔及定位孔：安置固定部件或定位安裝孔及定位孔：安置固定部件或定位PCBa）基材 紙基酚醛樹脂板（FR-1,FR-2,FR-3)：填充物以木漿、棉漿、阻燃紙等為主，機械強度、電絕緣性、耐熱性較低，成本也低，用于部分家用電子產品、音響、電話、按鍵、計算器等，不適合高密度基板制作，工作環(huán)境也不適于高溫、高濕條件。 耐熱性：130、30分鐘。 耐焊性：260 、10秒。a）基材 環(huán)氧玻纖布基板（FR-4,FR-5)：平紋玻纖組織，一般PCB厚度（ 1.0mm 1.6mm ）用厚度0.18mm 0.28mm的厚布，高密

11、度PCB則使用薄布（ 0.05mm 0.1mm ）。機械強度高、耐熱性好，電絕緣性和尺寸穩(wěn)定性好，多用于高密度多層PCB，如半導體載片、計算機主板、汽車控制電路、手機等。薄板的翹曲度不佳。 耐熱性：200、60分鐘。 耐焊性：260 、20秒。a）基材 合成纖維紙布基環(huán)氧板：有聚脂纖維（滌綸）紙布基和芳綸纖維紙布兩類。介電常數、電絕緣性好，但聚脂紙布基的耐熱性差（130、60分鐘），易產生靜電，不適用于高溫條件，應用已較少。但芳綸纖維紙布基則在尺寸穩(wěn)定性、耐熱性、介電常數等方面與FR-4相當，從而成為其替代者，可用于大型計算機主板、汽車控制電路、手機等。兩者的吸濕性、翹曲度均不佳。 耐熱性：2

12、00、60分鐘。（芳綸） 耐焊性：260 、180秒。（芳綸）a）基材 復合基板(CEM-1,CEM-3)：玻纖布和紙混合（CEM-1）、玻纖布和玻纖紙混合（CEM-3），均采用阻燃型環(huán)氧樹脂，性能上強過紙基板，耐熱性、介電特性、可鉆孔性能優(yōu)于或贊同于FR-4。但翹曲度大、尺寸穩(wěn)定性不如FR-4。 CEM-1多用于民用電器、娛樂、電源。而CEM-3則用于汽車電子、計算機等多層板。 耐熱性：130-180 、60分鐘。 耐焊性：260 、20秒。a）基材 高耐熱性基板：以玻纖布基聚酰亞胺、玻纖布基三嗪為代表，具有優(yōu)異的耐熱（強于FR-5）、電氣絕緣、介電常數、耐離子遷移特性，因此用于高可靠性、高

13、性能的宇航電子產品、大型計算機、航空電子產品等多層板制作。但翹曲度大、易吸濕、易碎。 耐熱性：220 、60分鐘； 耐焊性：260 、20秒。a）基材 撓性基材：采用熱塑性薄膜（聚脂或聚酰亞胺），厚度0.01mm 0.13mm，銅箔厚度0.018mm 0.035mm，基板厚度可做到0.10mm以下，柔韌性極佳可折彎。其絕緣性、介電常數、阻燃性、尺寸精度及穩(wěn)定性優(yōu)異。多用于產品內部電路連接、多層板內層的制作，如芯片載體、電話、數碼相機等可移動裝置的電路連接上。 耐焊性：260、5秒a）基材 金屬基：有金屬基板、包覆型金屬基板和金屬芯基板三類。派生多類復合基板。如樹脂-陶瓷復合基板；樹脂-多孔陶瓷

14、復合基板；樹脂-硅復合基板、金屬基-包覆絕緣層復合基板等。通常銅箔厚度達0.035mm 0.280mm，金屬板厚度0.5mm 3.0mm的鋁、鐵、銅、鉬、矽鋼等材料，具有優(yōu)異的散熱性、電磁屏蔽性、磁力性、尺寸穩(wěn)定性和易加工性，適用于高密度功率電路。 耐焊性：260、20秒金屬基金屬基板類型板類型金屬基板是以金屬板（鋁、銅、鐵、鉬等）為基材，在其基板上覆有絕緣介質層和導電層（銅箔）。包覆型金屬基板是在金屬板的六面包覆一層釉料，經燒結而成一體的底基.在此上經絲網漏引、燒結、制成導體電路圖形。金屬芯基板一般由銅和鋁作芯材，在其表面涂覆一層有機高分子絕緣介質層，或將其復合在半固化片上或PET薄膜之中，

15、覆上導體箔（有的用加成法直接形成導電圖形）金屬基板性能金屬基板性能金屬基板性能金屬基板性能a）基材）基材 陶瓷基：成分有多種，如陶瓷基：成分有多種，如Al2O3、SiO、MgO、SiC、AIN、ZnO、BeO、MgO、Cr2O3。通常銅箔厚度達。通常銅箔厚度達0.035mm 0.280mm，金屬板厚度金屬板厚度0.5mm 3.0mm的鋁、的鋁、鐵、銅、矽鋼等材料，鐵、銅、矽鋼等材料，具有優(yōu)異的散熱性、電磁屏蔽性、磁具有優(yōu)異的散熱性、電磁屏蔽性、磁力性、尺寸穩(wěn)定性和易加工性。力性、尺寸穩(wěn)定性和易加工性。 耐焊性：耐焊性：260、20秒秒基基材材基基本本特特性性b）銅箔）銅箔 高純度銅（高純度銅（

16、 99.8%），制作導電圖案的重要材料，），制作導電圖案的重要材料，附著于基材表面，應用附著于基材表面，應用厚度在厚度在5m 70m之間之間。 電解銅箔：有多種規(guī)格，多數電解銅箔：有多種規(guī)格，多數PCB均采用電解均采用電解銅箔。銅箔。 壓延銅箔壓延銅箔 ：主要用于撓性主要用于撓性PCB產品。產品。c）粘合膠）粘合膠多層板的覆銅板多層板的覆銅板之間的粘結；之間的粘結；粘結采用熱壓，粘結采用熱壓，如蒸汽或電加熱。如蒸汽或電加熱。酚醛樹脂酚醛樹脂環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂聚四氟乙烯聚四氟乙烯聚酰亞胺聚酰亞胺常用粘合常用粘合膠成份膠成份d）添加材料）添加材料；阻燃劑：現(xiàn)已禁用溴化物作為常規(guī)阻燃劑；阻燃劑：現(xiàn)已禁

17、用溴化物作為常規(guī)阻燃劑；紫外阻隔材料：有利某些基材性質與紫外阻隔材料：有利某些基材性質與PCB制作工藝制作工藝及自動光學檢查時應用的紫外線或激光技術的應用。及自動光學檢查時應用的紫外線或激光技術的應用。增強材料：紙、玻璃纖維布、聚四氟乙烯、石英纖增強材料：紙、玻璃纖維布、聚四氟乙烯、石英纖維等多種。維等多種。e）阻焊材料）阻焊材料環(huán)氧環(huán)氧樹脂樹脂紅外烘烤型液態(tài)感光型：有利于制作細間距PCB。干膜阻焊：不適合于高密度細間距PCB制作。紫外硬化型色彩：綠、藍、色彩：綠、藍、黃、黑黃、黑f）主要物理特性）主要物理特性介電常數介電常數e和低介電損和低介電損耗正切耗正切tg熱膨脹系數（熱膨脹系數（CTE

18、）絕緣阻抗絕緣阻抗吸濕性吸濕性阻燃性阻燃性錫銅系：錫銅系：227 310錫銀銅系：錫銀銅系：217 260錫鉍系：錫鉍系：138 244鉛錫系：鉛錫系：183325鉛銀系：鉛銀系：304370錫銀系：錫銀系：221 240其它系：其它系：178 244（銦、銻、銦、銻、鉍、鋅、銀等鉍、鋅、銀等）鉛錫銻系：鉛錫銻系：185 270鉛錫銀、鉍系：鉛錫銀、鉍系：178205金屬封裝：即金屬封裝：即MELF，不銹鋼壓制后鍍鎳后覆蓋不銹鋼壓制后鍍鎳后覆蓋薄銅（薄銅（1m） ，銅層上再鍍鎳（，銅層上再鍍鎳（5m）后再鍍）后再鍍Sn90Pb10 （1 m 3m）；）；小外形封裝：小外形封裝：低熱膨脹系數的低

19、熱膨脹系數的42合金（合金（42%鎳鎳/58%鐵）壓制而成，厚度鐵）壓制而成，厚度0.2mm 0.3mm，表表面先鍍銅（面先鍍銅（1 m 5m）再鍍）再鍍Sn60Pb40（15m）；另一類則使用）；另一類則使用98%Cu/2%Fe合金合金，表面涂鍍錫（表面涂鍍錫（ 3 m 10m ）。）。片式元件：多以厚膜（銀鈀）漿料（片式元件：多以厚膜（銀鈀）漿料（ 30 m 100m ）沉積而成；也有在厚膜表面鍍鎳（）沉積而成；也有在厚膜表面鍍鎳（ 1 m 5m ）再涂鍍一層錫（）再涂鍍一層錫（ 3m 10m ）的做法的做法QFP類：類： 89Cu9Ni2Sn合金合金，厚度，厚度0.1mm，表，表面涂鍍面

20、涂鍍Sn60Pb40粘結劑粘結劑功能分類功能分類結構型：很強機械強度及承載能力，永久性粘結。結構型：很強機械強度及承載能力，永久性粘結。密封型：無機械強度要求，用于縫隙填充或封裝。密封型：無機械強度要求，用于縫隙填充或封裝。非結構型：具有一定機械強度要求，暫時性粘結，非結構型：具有一定機械強度要求，暫時性粘結，如貼片膠如貼片膠粘結劑粘結劑功能分類功能分類結構型：很強機械強度及結構型：很強機械強度及承載能力，永久性粘結。承載能力，永久性粘結。密封型：無機械強度要求，密封型：無機械強度要求，用于縫隙填充或封裝。用于縫隙填充或封裝。非結構型：具有一定機械非結構型：具有一定機械強度要求，暫時性粘結，強

21、度要求，暫時性粘結，如貼片膠。如貼片膠。粘結劑粘結劑性能分類性能分類熱固型：由化學反應固化熱固型：由化學反應固化形成的交聯(lián)聚合物，固化形成的交聯(lián)聚合物，固化后不會軟化，不能重新黏后不會軟化，不能重新黏結。結。合成型：上述三種材料的合成型：上述三種材料的混合，集三種材料的優(yōu)點混合，集三種材料的優(yōu)點于一身。于一身。彈性型：具有較大的延伸彈性型：具有較大的延伸性。如天然橡膠等。性。如天然橡膠等。熱塑型：非交聯(lián)聚合物，熱塑型：非交聯(lián)聚合物，可重新軟化或黏結。可重新軟化或黏結。環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、改性環(huán)氧樹脂和聚氨脂等；、丙烯酸樹脂、改性環(huán)氧樹脂和聚氨脂等；固化劑：以一定的溫度在一定的時間內進

22、行固化；固化劑：以一定的溫度在一定的時間內進行固化；填料：改善高溫特性或電絕緣特性；填料：改善高溫特性或電絕緣特性；潤濕劑：潤濕劑：顏料：色彩因素；顏料：色彩因素；阻燃劑：提高耐燃特性。阻燃劑：提高耐燃特性。環(huán)氧環(huán)氧樹脂樹脂單組分：樹脂與固化劑共單組分：樹脂與固化劑共同組成。冷藏保存、空氣循同組成。冷藏保存、空氣循環(huán)固化。環(huán)固化。雙組分：樹脂與固化劑分別雙組分：樹脂與固化劑分別獨立包裝，使用時按比例混和。獨立包裝，使用時按比例混和。常溫使用，但比例控制難。常溫使用，但比例控制難。丙烯丙烯酸類酸類貼片膠貼片膠類型類型熱固型：熱固型：受熱固化。受熱固化。光固型：光固型：光照固化。光照固化。液態(tài)液態(tài)

23、膏狀膏狀粉狀粉狀薄膜薄膜丙烯酸類：成分同光固型。丙烯酸類：成分同光固型。丙烯酸類樹脂丙烯酸類樹脂填料填料光固化劑光固化劑避光常溫保存，避光常溫保存，但粘結強度及電但粘結強度及電氣特性不及環(huán)氧氣特性不及環(huán)氧氣樹脂。氣樹脂。改性環(huán)氧樹脂改性環(huán)氧樹脂聚氨脂聚氨脂溫度越高粘度越溫度越高粘度越低、壓力越大剪切力越高粘低、壓力越大剪切力越高粘度越低度越低；保持元件貼保持元件貼裝后進入固化爐之前的過程裝后進入固化爐之前的過程中承受一定的外力震動而不中承受一定的外力震動而不出現(xiàn)位移的能力。出現(xiàn)位移的能力。相關相關屈服屈服強度強度因素因素膠的質量：特性指標膠點圖案：點、線、面等。以形狀系數表示：膠底部面積直徑與

24、膠點高膠底部面積直徑與膠點高度之比度之比。該系數越大，屈服強度越低，經驗數值通常范圍2.74.5。元器件質量粘接表面形態(tài)：物質特性（固、液、汽、氣等之間）接觸面積、粗糙程度、潔凈程度停滯時間外力特征：大小、加速度、方向、角度保持元件在保持元件在安裝、固化、焊后及維修過安裝、固化、焊后及維修過程當中承受外力影響（震動、程當中承受外力影響（震動、顫動、振動、應力沖擊）的顫動、振動、應力沖擊）的能力。能力。粘結粘結強度強度相關相關工序工序膠涂布：塑變能力、屈服點膠固化：受熱（固化溫度）、傳輸過程不受有限的外力影響而脫落。焊接過程：受熱（焊接溫度）沖擊具有特定的維持元件的能力。元件安裝：受外力時保障元

25、件位置不因此發(fā)生移動、扭轉、脫落、翻轉。維修過程：受熱（預熱溫度）后粘性應有所降低，以利于取下相應元件。導電膠導電膠基本構成基本構成環(huán)氧樹脂聚氨酯樹脂樹脂固化劑固化劑導電填料導電填料酚醛樹脂丙烯酸樹脂金屬顆粒：銀、銅、鍍銀金屬顆粒：銀、銅、鍍銀非金屬物：乙炔炭黑、石墨、碳纖維等非金屬物：乙炔炭黑、石墨、碳纖維等聚酰亞胺較快的固化時間較快的固化時間良好的流動性：低粘度良好的流動性：低粘度可靠的粘結效果，能夠抵抗一定的熱可靠的粘結效果，能夠抵抗一定的熱和物理沖擊和物理沖擊良好物理、電氣特性，如?；瘻囟?、電絕緣良好物理、電氣特性，如玻化溫度、電絕緣吸濕性小或吸濕后恢復原狀態(tài)很快；吸濕性小或吸濕后恢復

26、原狀態(tài)很快；一定條件下的可維修性一定條件下的可維修性較低的固化溫度較低的固化溫度聚酰胺聚酰胺類型類型環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂苯氧基樹脂苯氧基樹脂氰酸脂氰酸脂聚苯乙烯聚苯乙烯聚環(huán)氧乙烷聚環(huán)氧乙烷雙馬來酰亞胺雙馬來酰亞胺丙烯酸脂丙烯酸脂填充膠通?？蔀樘畛淠z通?？蔀闊峁绦蜆渲蜔釤峁绦蜆渲蜔崴苄蜆渲?！塑型樹脂！拉伸強度：垂直于膠面受力能力拉伸強度：垂直于膠面受力能力MPa技術指標技術指標粘度：液體內摩擦度，用絕對粘度（粘度：液體內摩擦度，用絕對粘度（as）表示。）表示。剪切強度：平行膠面受力能力剪切強度：平行膠面受力能力MPa?；瘻囟龋翰ＡB(tài)（剛性）轉化橡膠態(tài)（柔軟）的玻化溫度：玻璃態(tài)（剛性）轉化橡膠態(tài)（

27、柔軟）的溫度溫度Tg導熱率：垂直于單位面積方向的單位溫度梯度通過導熱率：垂直于單位面積方向的單位溫度梯度通過的熱流的熱流kcal/（m h ）剝離強度：單位寬度承受載荷剝離強度：單位寬度承受載荷KN/mm填充膠可流入的填充膠可流入的最小間隙通常為最小間隙通常為10m左右！左右！流動性填充：完成焊料涂布、元件流動性填充：完成焊料涂布、元件焊接后，再單獨進行底部填充并固化。焊接后，再單獨進行底部填充并固化。非流動性填充：完成焊料涂布，后非流動性填充：完成焊料涂布，后直接涂膠，再安放元器件，進行再流焊，直接涂膠，再安放元器件，進行再流焊，一次完成元件焊接與底部填充。一次完成元件焊接與底部填充。流動性

28、填充：周邊填充流動性填充：周邊填充非流動性填充：周邊填充非流動性填充：周邊填充類似效果類似效果適用于覆形涂敷的適用于覆形涂敷的粘結劑基本性能粘結劑基本性能較好的電性能物理機械性能好，具良好粘結性和柔韌性，可承受一定的溫度沖擊材料應為聚合型，溶劑揮發(fā)后針孔少隨溫度、濕度影響變化小良好的工藝適用性，粘度低于4kPa，適用各類如浸涂、噴涂及刷涂等防潮性好，不易吸濕，或吸濕后能快速恢復原性能固化后應為無色（可添加熒光物）環(huán)保覆形涂敷覆形涂敷材料類型材料類型丙烯酸酯樹脂：室內應用產品，可浸涂、丙烯酸酯樹脂：室內應用產品，可浸涂、噴涂和刷涂噴涂和刷涂聚氨脂：適用耐濕熱和鹽霧環(huán)境工作產品，聚氨脂：適用耐濕熱

29、和鹽霧環(huán)境工作產品，雙組分使用雙組分使用聚對二甲苯：真空設備應用于高頻組件聚對二甲苯：真空設備應用于高頻組件環(huán)氧樹脂：良好電性能和附著力，易脆件環(huán)氧樹脂：良好電性能和附著力，易脆件應保護應保護氟碳樹脂：氟碳樹脂：有機硅樹脂：電性能優(yōu)異，防潮性好，適有機硅樹脂：電性能優(yōu)異，防潮性好，適于高頻、高溫工作產品于高頻、高溫工作產品清洗劑溶清洗劑溶基本性能基本性能化學性能穩(wěn)定，不易與被清洗物發(fā)生反應；沸點低，可自行干燥；溶解力強，即KB值（貝克松脂丁醇值）適宜，避免與被清洗物相溶；表面張力和粘性小，滲透力強；低毒性，安全使用；無閃點、不易燃；環(huán)境影響小。以以CFC-113(三氯三氟乙烷三氯三氟乙烷)為代

30、表，為代表，溶解能力強、脫脂效溶解能力強、脫脂效率高、易揮發(fā)、無毒、不燃不爆、無腐蝕，性能穩(wěn)定。率高、易揮發(fā)、無毒、不燃不爆、無腐蝕，性能穩(wěn)定。對大對大氣臭氧層有破壞作用。氣臭氧層有破壞作用。半水清洗劑半水清洗劑萜烯類溶劑：萜烯類溶劑：Bicoact EC-7(桔子水桔子水) ，為桔皮和木材中提取，為桔皮和木材中提取的天然有機物。無毒無腐蝕，無環(huán)境破壞作用。溶解殘留物能的天然有機物。無毒無腐蝕，無環(huán)境破壞作用。溶解殘留物能力良好。沸點：力良好。沸點：42.7，屬易燃物，使用和回收注意防火。，屬易燃物，使用和回收注意防火。烴類混合物烴類混合物(如如Axare 138) ：含極性和非極性成分。閃點

31、高、：含極性和非極性成分。閃點高、毒性低，去除白色污染最有效。毒性低，去除白色污染最有效。溶劑清洗劑：溶劑清洗劑：水清洗劑水清洗劑皂化劑：利用皂化劑與松香型助焊劑殘留物反應后形成可皂化劑：利用皂化劑與松香型助焊劑殘留物反應后形成可溶于純凈水的脂肪酸鹽（皂），去離子水漂洗完成清洗；溶于純凈水的脂肪酸鹽（皂），去離子水漂洗完成清洗；中和劑：有效去除可溶于純凈水的助焊劑殘留物和其它中和劑：有效去除可溶于純凈水的助焊劑殘留物和其它物質基礎，去離子水漂洗完成清洗；物質基礎，去離子水漂洗完成清洗；HCFC-141b、HCFC123、HCFC225Ca/Cb等：等：即即CFC加氫，取代部分氯原子，減低破壞性

32、。加氫，取代部分氯原子，減低破壞性。改性改性CFC替替代清洗劑代清洗劑鹵化碳氫化合物：三氯乙烯基礎上改進。鹵化碳氫化合物：三氯乙烯基礎上改進。 不破壞大不破壞大氣層，自行分解。氣層，自行分解。N-甲基甲基-乙乙-吡咯烷酮（吡咯烷酮（NMP）：低毒、高閃點、低揮）：低毒、高閃點、低揮發(fā)性、去污能力強，可與水、有機溶劑混合使用、并用、發(fā)性、去污能力強，可與水、有機溶劑混合使用、并用、單獨用。廢液不需處理。主要為超聲清洗應用。單獨用。廢液不需處理。主要為超聲清洗應用。乙二醇醚類溶劑：纖維溶劑，清洗能力良好。沸點高，乙二醇醚類溶劑：纖維溶劑，清洗能力良好。沸點高，可加熱。但能引起塑料和彈性體材料的膨脹

33、和龜裂可加熱。但能引起塑料和彈性體材料的膨脹和龜裂醇類、酮類溶劑：通常與低極性溶劑混合，改善極性醇類、酮類溶劑：通常與低極性溶劑混合，改善極性性能，具有極高的極性和溶解焊劑殘渣等清洗能力?，F(xiàn)性能，具有極高的極性和溶解焊劑殘渣等清洗能力?，F(xiàn)在多用乙醇在多用乙醇/異丙醇清洗。但閃點低，安全性。吸水性異丙醇清洗。但閃點低，安全性。吸水性強，強，PCB易發(fā)白。易發(fā)白。清洗劑清洗劑發(fā)展方向發(fā)展方向禁用禁用ODS（消耗臭氧層物質）類溶劑，（消耗臭氧層物質）類溶劑，包括包括CFC及其各類氫代、鹵代及其各類氫代、鹵代CFC；天然植物提取烴類清洗劑；天然植物提取烴類清洗劑；水、烴類溶劑；水、烴類溶劑；無鉛工藝的

34、應用應限用以及禁用鹵代物無鉛工藝的應用應限用以及禁用鹵代物清洗劑；清洗劑；電路設計：通用規(guī)范、剛性基板、撓性基板、高密度電路設計：通用規(guī)范、剛性基板、撓性基板、高密度HDI等；等；性能要求：通用規(guī)范、剛性、撓性、剛性能要求：通用規(guī)范、剛性、撓性、剛-撓、芯片（撓、芯片（MCM系列）系列）載體基板、高頻微波、大功率等載體基板、高頻微波、大功率等基材系列：通用要求、紙基板、纖維基板、玻璃布、高密度基材系列：通用要求、紙基板、纖維基板、玻璃布、高密度等應用。等應用。布局布線：導線、焊盤、多層板、阻焊、絲印圖案、字符等。布局布線：導線、焊盤、多層板、阻焊、絲印圖案、字符等。；封裝：規(guī)格尺寸、命名、公差、焊端形態(tài)及分布圖形封裝：規(guī)格尺寸、命名、公差、焊端形態(tài)及分布圖形等；等；使用：通用規(guī)范、指南、安裝、焊接、清洗、維修等。使用：通用規(guī)范、指南、安裝、焊接、清洗、維修等。材料：管芯載體、粘接劑、導體、焊端及其表面處材料：管芯載體、粘接劑、導體、焊端及其表面處理等；理等；工藝技術規(guī)范：通孔插裝、表面貼裝、混裝、高密度工藝技術規(guī)范：通孔插裝、表面貼裝、混裝、高密度組裝、單