常用元器件封裝尺寸大小

1、國際統(tǒng)一簡稱國際統(tǒng)一簡稱封裝形式圖片h 't if S 4 Ifi F ta.'.J - i|-膊?nrr 杯LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid Array封裝形式圖片uBt'vVTSOPThi n Small OUtli nePackageQFPQuad Flat P ackagePQFP 100LQFPQuad Flat P ackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutli ne P ackageuBGAMicro Ball GridArrayuBGAMicro Ball G

2、ridArrayPCDIPPLCCoLQFPFlLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat P ackageTQFP 100LfZIPZig-Zag In li ne PackaSOT223SOT223SOT23SOT23SOT323SOT25SOT353SOT26SOT363FBGAFDIPSOJ宵申ESBGASOP EIAJTYPE II 14L4LBGA 160LSSOP 16L.-XP BGA 217LP lastic Ball Grid ArraySSOPSBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSin

3、gle Inline P ackageSOSmall Outli nePackage'JV 1 rPwJ J'卩九J I-;-_FSOJ 32LFlat P ackHSOP28ITO220ITO3 PTO220TO247CNRCPGACeramic Pin Outl inePackageDIPDual In li ne P ackageDI P-tabDUAL In li ne P ackagewith Metal Heatsi nkBQFP 132C-BendLead© JSmall Outli ne DualCERQUADCeramic Quad FlatCera

4、micCaseLAMINATE CSP T12LGullwin gleadsTO264TO3JLCCLCCTO263TO268SO DIMMIn-li ne MemoryModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGAPen tiumIII & Celero nCPUChi p Scale P ackagSIMM30Si ngle In li ne MemoryModuleSIMM72Si ngle In li ne MemoryModuleSIMM72Si ngle in li ne MemoryModuleSOT343SOT523SOT89pin PGAp

5、en tium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGAAMD Athlo & DuronCPUPSDIPSLOT1 For intelSOT89pen tiumII p etiumIII &Celero n CPUSocket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5VPCI 64bitP CMCIATCS P 20LChip Scale P ackageSLOT A For AMDAthl oncpu:哼Perip heral ComponentIn terc onnectPerip heral ComponentIn terc onne

6、ctSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABall Grid ArrayTO252T018S0CKET7For in tel Pen tium& MMX pen tium CPU、直插式電阻封裝及尺寸 直插式電阻封裝為AXIAL-xx形式（比如、），后面的XX代表焊盤中心間距為XX 英寸，這一點在網(wǎng)上很多文章都沒說清楚， 單位為英寸。這個尺寸肯定比電阻本 身要稍微大一點點，常見的固定（色環(huán)）電阻如下圖:常見封裝：、AlTJl-C 3、直插式電容封裝及尺寸1、無極電容常見的電容分為兩種：無極電容和有極電容，典型的無極電容如下:無極電容封裝以RAD標識，有、，后面的數(shù)字表示焊盤中

7、心孔間距，如下 圖所示（示例）。f；.-. >-. S "ri.?. . L = !：5:"-怦第仏血扯nSfttjk - FI"II2、有極電容有極電容一般指電解電容:下圖是電解電容和固態(tài)電容圖，這類電容都是標準的封裝，但是高度不一定標準, 包括很多定制的電容，需根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計特點進行選擇。圖中灰白色的那種就是, 很 多主板上經(jīng)常吹噓的所謂的固態(tài)電容，固態(tài)電容穩(wěn)定性要稍好一點。電解電容封裝則以RB標識，常見封裝有：.4、.6、.8、，符號中前面數(shù)字表示焊 盤中心孔間距，后面數(shù)字表示外圍尺寸（絲?。?，單位仍然是英寸，如下圖（6）：三、貼片電阻電容封裝規(guī)格、尺寸

8、和功率對應關(guān)系 貼片電阻電容常見封裝有9種（電容指無級貼片），有英制和公制兩種表示方式。英制表示方法是米用4位數(shù)字表示的EIA（美國電子工業(yè)協(xié)會）代碼，前兩位表示電阻或電容長度，后兩位表示寬度，以英寸為單位。我們常說的0805封裝就是指英制代碼。實際上公制很少用到，公制代碼也由4位數(shù)字表示，其單位為毫米,與英制類似。封裝尺寸規(guī)格對應關(guān)系如下表：英制公制長(L)寬(W)高(in ch)(mm)(mm)(mm)(mm)02010603±±±04021005±±±06031608±±±08052012±

9、;±±12063216±±±12103225±±±18124832±±±20105025±±±25126432封裝尺寸與功率有關(guān)通常如下:英制功率W02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W12101/3W18121/2W20103/4W25121W按照1 mil=英寸，1英寸=換算關(guān)系設(shè)計,（1 英寸=1000mil）0 0 0 0 0 0 0 電阻AXIAL無極性電容RAD電解電容RB-電位器VR二極管DIO

10、DE三極管TO電源穩(wěn)壓塊78和79系列TO 126H和TO-126V場效應管和三極管一樣整流橋 D 44 D 37 D46單排多針插座CON SIP雙列直插元件DIP晶振XTAL1電阻：RES1 RES2 RES3 RES4封裝屬性為axial系列無極性電容：cap封裝屬性為到電解電容：electroi;圭寸裝屬性為.4到電位器：Pot1, pot2 ;封裝屬性為vr-1到vr-5二極管：封裝屬性為（小功率）（大功率）三極管：常見的封裝屬性為to-18 （普通三極管）to-22（大功率三極管）to-3（大 功率達林頓管）電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805, 7812, 7820等79 系列有 7905，7912，7920 等常見的封裝屬性有to126h和to126v整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2寸裝屬性為 D 系列（D-44, D-37，D-46）電阻