金沉積烤瓷全冠

1、    金沉積烤瓷全冠        金沉積烤瓷全冠(porcelain crowns with galvanized frames)是指通過特殊的電鍍儀，利用電解沉積原理，在預(yù)備體模型上離析出含99.9%純金的金沉積冠，再在其表面進行烤瓷的修復(fù)體。一、金沉積烤瓷全冠的發(fā)展由于金屬烤瓷全冠的合金成分易以離子形式溶于電解液，具有潛在的毒性，在口腔內(nèi)常引起局部的物理變化和病理反應(yīng)，給患者帶來金屬引起的疾病。因此，人們試從美學(xué)、生物相容性及牙齦組織健康的角度尋找一種可以代替金屬烤瓷

2、全冠的理想修復(fù)體。今天，單個牙的修復(fù)體最重要的新發(fā)展就是金沉積烤瓷全冠。下面主要以德國威蘭德貴金屬制品有限公司(Fa. Wieland)的AGC(auro galvano crown)技術(shù)為主，概括介紹電鍍沉積技術(shù)制作金沉積冠的發(fā)展過程。電鍍沉積技術(shù)從150年前即開始被認識，逐步用在工業(yè)和首飾業(yè)中。1961年Rogers和Armstrong把電鍍沉積技術(shù)引用到口腔領(lǐng)域，第一次制作出嵌體。1983年，Platamic電鍍沉積中心創(chuàng)建，但規(guī)模龐大且價格昂貴。1986年，AGC電鍍沉積系統(tǒng)成立，第一次有了桌上小型電鍍儀，前后牙冠的制作應(yīng)用進一步擴大。1994年出現(xiàn)AGC-5-PROCESS電鍍儀(F

3、a.Wieland)。1996年出現(xiàn)AGC MICRO電鍍儀(Fa. Wieland)。1997年出現(xiàn)AGC MICRO Plus電鍍儀(Fa. Wieland)。1998年出現(xiàn)AGC SPEED電鍍儀(Fa. Wieland)。二、金沉積烤瓷全冠的優(yōu)點1.良好的邊緣封閉：一般來講，冠邊緣縫隙若小于50 m，臨床上可得到持久的修復(fù)效果。采用電鍍沉積技術(shù)制作的金沉積烤瓷全冠，烤瓷燒結(jié)熔附前后冠邊緣縫隙在1960 m1-5；而采用傳統(tǒng)鑄造工藝制作的修復(fù)體往往存在邊緣密合度差的問題，其邊緣縫隙一般在50200 m。2.美觀：傳統(tǒng)的金屬烤瓷全冠在口內(nèi)戴用一段時間后，齦緣往往可見一暗灰色的金屬邊；有時在

4、剛粘固后，由于齦緣薄也能透出金屬邊。而金沉積烤瓷全冠含99.9%的電離析純金，邊緣為金黃色，表現(xiàn)出很好的美學(xué)效果。3.良好的生物相容性：因純金的電化學(xué)惰性而具有抗腐蝕性，使組織很少有過敏反應(yīng)。傳統(tǒng)的金屬烤瓷全冠通過合金成分(如In、Ga、Zn、Fe)的氧化來增強金屬與烤瓷的結(jié)合；而金沉積烤瓷全冠是通過一種由金粉和瓷粉微?；旌闲纬傻慕鸾Y(jié)合劑金泥來增強其結(jié)合。這樣，金在兩者結(jié)合中作為唯一的金屬成分而具有良好的生物相容性。4.保護牙髓：金沉積冠的厚度一般為0.2 mm，在這類冠上進行11.5 mm厚的烤瓷修復(fù)，與傳統(tǒng)的金屬烤瓷全冠相比，減少了牙體預(yù)備量，有利于保護活髓牙。5.極高的強度：金沉積烤瓷全

5、冠的強度表現(xiàn)在烤瓷的抗折能力、金沉積冠與烤瓷的結(jié)合力以及金沉積冠本身的強度，其中，關(guān)鍵是金屬與烤瓷的結(jié)合。許多實驗研究6，7表明，對前牙的金沉積烤瓷全冠切端施加壓力負荷，經(jīng)測定，其折裂時的載荷值均大于150 N(在口內(nèi)前牙區(qū)平均咀嚼力為100150 N)；對后牙3單位的金沉積烤瓷固定橋(兩基牙為金沉積冠，中間橋體為高金合金鑄造體，焊接成一體后表面進行烤瓷修復(fù))施加壓力，經(jīng)測定，其破裂時的載荷值平均為1 413±291 N(口內(nèi)后牙區(qū)固定橋最小的極限載荷值為1 000 N)。其強度高于由In-Ceram和Dicor制作的全瓷固定橋。6.操作簡單，制作精良：金沉積冠制作過程減少了蠟型制作

6、、包埋、鑄造等繁瑣的技工操作步驟。因此，避免了在鑄造過程中常存在的一些問題，如：鑄件質(zhì)地不均勻、常有微小的孔隙，易受包埋材污染等。7.價格相對較低：對于一個前磨牙的純金冠，用傳統(tǒng)的鑄造技術(shù)含金量約2 g，而用金沉積冠只需0.5 g純金。這說明采用金沉積冠，由于所需的金屬量下降而不會過多提高價格。三、材料特性自然純金是一種相對軟的金屬，其強度與通過電鍍沉積形成的純金強度不同，后者約是前者的23倍(表1)。把涂有銀漆具有導(dǎo)電性的預(yù)備體代型作為陰極放入以亞硫酸銨金復(fù)合物(NH4)2Au(SO3)2-為主的電解液里，在電流作用下，陰極吸引金離子在其表面進行離子交換中和反應(yīng)，從而離析出純金層。在每平方毫

7、米面積上每秒析出的金原子約1 016個，以此速度形成的純金結(jié)構(gòu)不可能再是典型的自然純金的立方體晶體結(jié)構(gòu)，而是一無縫隙、無微孔、致密的“錯誤”結(jié)構(gòu)(fehl stellen)，這種致密的非立方體晶體結(jié)構(gòu)大大提高了純金本身的強度。 表1電鍍沉積金的機械特性機械性能量值密度(g/cm3)19.3熔點()1063硬度(烤瓷燒結(jié)前)(HV 5/30)120硬度(烤瓷燒結(jié)后)(HV 5/30)30熱膨脹系數(shù)，25500(10-6K-1)15.5熱膨脹系數(shù)，25600(10-6K-1)15.7彈性模量(N/mm2)80 000四、制作技術(shù)下面對金沉積烤瓷全冠的制作過程，以AGC為例進行說明5?；李A(yù)備遵循傳

8、統(tǒng)的金屬烤瓷全冠的預(yù)備原則，但預(yù)備體的肩臺為凹弧狀，角度需圓鈍。以硅橡膠印模材取印模，用級石膏灌注模型并制作預(yù)備體的可卸代型。在預(yù)備體的石膏代型底座上插入導(dǎo)電性的銅絲，用配套的導(dǎo)電銀漆在整個預(yù)備體上薄而均勻地涂一層，準確到肩臺邊界。在石膏底座上銅絲與預(yù)備體銀漆面之間涂一窄帶銀漆，使兩部分相連接觸，具有導(dǎo)電性。把準備好的預(yù)備體代型安置在電鍍儀上，不同類型的電鍍儀及不同大小的預(yù)備體所需工作時間長短不一，大約512 h(用AGC SPEED只需12 h)，可離析出0.2 mm厚的純金冠(根據(jù)需要可設(shè)置不同厚度的冠)。將完成后的金沉積冠石膏代型去掉石膏，再用化學(xué)劑或細噴砂除去冠內(nèi)側(cè)銀漆層。按以上步驟完

9、成的金沉積冠邊緣修整后，戴入患者口內(nèi)應(yīng)完全貼合。在金沉積冠表面噴砂、清洗，涂金結(jié)合劑(goldbonder)金泥并燒結(jié)后，按照傳統(tǒng)的金屬烤瓷全冠制作方法進行涂瓷熔附。0.2 mm厚的金沉積基底冠提供了更多的空間進行涂瓷修復(fù)。五、電鍍沉積金與烤瓷的結(jié)合金屬與烤瓷的結(jié)合關(guān)鍵是兩者的熱膨脹系數(shù)相適應(yīng)。電鍍沉積金的熱膨脹系數(shù)較傳統(tǒng)的合金高15%，但對烤瓷的選擇并無特殊要求，適應(yīng)于不同合金的烤瓷均可與其結(jié)合。這是因為烤瓷燒結(jié)時(一般為750950)，沉積金受到熱處理，其“錯誤”結(jié)構(gòu)得到調(diào)整變?yōu)橐?guī)律的晶體結(jié)構(gòu)，強度也隨之下降，由原來的120 HV變?yōu)榧s40 HV。變軟的電鍍沉積金很易適合烤瓷的形狀，金與烤

10、瓷界面間的內(nèi)應(yīng)力較傳統(tǒng)的金屬烤瓷小，所以很少因兩者熱膨脹系數(shù)不同而產(chǎn)生瓷裂現(xiàn)象。然而，電鍍沉積金這種經(jīng)熱處理變軟的特性也存在一些不利方面。一是影響了其邊緣密合度4，邊緣縫隙稍有增大，但仍比其他修復(fù)體密合度好，且可通過粘固前冠邊緣拋光和涂瓷時特殊處理加以改善8。二是電鍍沉積金的硬度下降，但這并不太重要，因為冠的強度主要依賴于其形狀、大小、金與烤瓷的結(jié)合以及烤瓷材料本身的強度特性9。六、臨床觀察與研究只有依據(jù)修復(fù)體戴入后長時間跟蹤觀察的結(jié)果，才能對一類修復(fù)體進行全面、客觀的評價。12年來金沉積烤瓷全冠用于臨床，取得了積極、有效的治療結(jié)果。例如，Erpenstein和Kerschbaum10從199

11、0年1月到1997年6月對598個金沉積烤瓷全冠268例患者，其中女性占72.2%，平均年齡(42.3±11.8)歲，年齡范圍1577歲。后牙區(qū)修復(fù)占74%，其余26%為前牙和雙尖牙區(qū)，上頜多于下頜進行了跟蹤觀察。失敗標準是冠粘固后烤瓷的崩瓷、部分脫落、折斷以及冠或基牙脫落。結(jié)果顯示，在觀察期限內(nèi)共有10例失敗，占1.7%。其中一個為冠脫落(無烤瓷脫落)；一個為基牙脫落，牙拔出時冠仍完好，這2例均發(fā)生在后牙。其余8例為局部的烤瓷脫落，但冠還起作用。采用Kaplan和Meier11的統(tǒng)計方法，得到近7年冠的成功率(不包括烤瓷缺損)為99%；冠的完好保持率：在前牙和雙尖牙區(qū)5年后為98.

12、5%，6年后為94.7%；在后牙區(qū)5年后為96.3%，并一直保持到觀察截止日期。通過電鍍沉積系統(tǒng)制作的金沉積烤瓷全冠，在美觀和功能方面完全可以與金屬烤瓷全冠和全瓷冠In-Ceram相媲美。七、注意事項1.預(yù)備體的肩臺一定為凹弧狀，肩臺需圓鈍。2.電鍍沉積完成后，去除石膏要準確、輕巧。3.試戴金沉積冠時要小心注意冠邊緣。4.冠粘固時應(yīng)注意保護冠邊緣。其他可能出現(xiàn)的問題，尚待進一步觀察研究。12年以來，電鍍沉積技術(shù)制作金沉積烤瓷全冠在口腔修復(fù)領(lǐng)域不斷得到發(fā)展和完善，在德國尤為突出。這項現(xiàn)代化口腔技術(shù)可以制作出美觀、耐用和具有良好生物相容性的高質(zhì)量修復(fù)體，因而具有廣闊的發(fā)展前景。 (本文編輯：穆景燕

13、)呂宏（德國科隆大學(xué)口腔醫(yī)學(xué)院）Kerschbaum T.H（德國科隆大學(xué)口腔醫(yī)學(xué)院）Faber F.J（德國科隆大學(xué)口腔醫(yī)學(xué)院）馮海蘭（北京醫(yī)科大學(xué)口腔醫(yī)學(xué)院修復(fù)科100081）參考文獻1，Haemmerle CH, Mesaric W, Lang NP. Marginal fit of porcelain crowns with galvanized frames. Schweiz Monatsschr Zahnmed, 1994, 104:740.2，Holmes JR, Pilcher ES, Rivers JA, et al. Marginal fit of electroforme

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