BGA和PCB烘烤時(shí)間要求

1、BGA和PCB烘烤時(shí)間要求(已點(diǎn)擊6107次)請(qǐng)高手指導(dǎo)，我們以前BGA是125+/-5度烤12小時(shí)；PCB是120+/-5度烤4小時(shí)是不是正確的請(qǐng)指導(dǎo)謝謝我們是BGA120度烤12小時(shí)；PCB是100度烤4小時(shí)(1) 種類BGAQFP出規(guī)定濕度敏感組件烘烤條件：須烘烤條件烘烤條件超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定120 C ±5 C X24 小時(shí) 80 C =h5 C X48 小時(shí)/ TSOP超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超120 C ±5 C X16 小時(shí) 80 C ±5 C X24 小時(shí)TQFP

2、超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定120 C±5 C X12 小時(shí) 80 C ±5 C X20 小時(shí)TRANSFORMA超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定120 Ci5 C X12小時(shí)80 C ±5C X20小時(shí)其它IC類超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定 120 C ±5 C X12 小時(shí) 80 C ±5 C X20 小時(shí)最好是直接詢問客戶 OR材料廠商會(huì)得到更好的標(biāo)準(zhǔn)BGA管制規(guī)范1 BGA拆封與儲(chǔ)存(1) 真空包裝未拆封之使用期限為一年。

3、(2) 真空包裝已拆封之儲(chǔ)存條件W 25° C > 65%RH ,BGA須儲(chǔ)存于溫度低于 30° C，相對(duì)濕度小于90%的環(huán)境,BGA須標(biāo)明拆封時(shí)間，未上線之BGA，儲(chǔ)存于防潮柜中,儲(chǔ)存期限為72hrs。(3) 若已拆封之BGA但未上線使用或余料，必須儲(chǔ)存于防潮箱內(nèi)(條件W 25 C ,65%R.H.)若退回大庫(kù)房之BGA由大庫(kù)房烘烤后，大庫(kù)房改以抽真空包裝方式儲(chǔ)存。2 BGA烘烤(1) 超過儲(chǔ)存期限者，須以125° C/24hrs烘烤，無法以125° C烘烤者，則以80° C/48hrs烘烤(若多次烘烤則總烘烤時(shí)數(shù)須小于96hrs)，才

4、可上線使用。(2) 若零件有特殊烘烤規(guī)范者，另訂入SOP。PCB管制規(guī)范拆封與儲(chǔ)存PCB1 PCB(1)(2)(3)PCBPCB板密封未拆封制造日期 2個(gè)月內(nèi)可以直接上線使用板制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須標(biāo)示拆封日期板制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須在 5天內(nèi)上線使用完畢2 PCB烘烤PCB于制造日期2個(gè)月內(nèi)密封拆封超過 5天者，請(qǐng)以120交C烘烤1小時(shí)(1)（2）（3）（4）（5）再烘烤PCB如超過制造日期PCB如超過制造日期PCB如超過制造日期烘烤過之PCB須于5天內(nèi)使用完畢（投入到 小時(shí)才可上線使用PCB如超過制造日期2個(gè)月，上線前請(qǐng)以120交C烘烤1小時(shí)2至6個(gè)月，上線前請(qǐng)以120 &

5、#177;5 C烘烤2小時(shí)6個(gè)月至1年，上線前請(qǐng)以120 ±5 C烘烤4小時(shí)IR REFLOW ），位使用完畢則需（6）新噴錫才可上線使用3 PCB烘烤方式（1）大型 PCB （16 PORT烘烤完成10分鐘內(nèi)打開烤箱取出（2）中小型 PCB （8PORT1年，上線前請(qǐng)以120犬C烘烤4小時(shí)，再送PCB廠重以上含16 PORT）采平放式擺放，一疊最多數(shù)量PCB平放自然冷卻（需壓防板灣治具）以下含8PORT ）采平放是擺放，一疊最多數(shù)量30片,40片，直立式數(shù)量不限，烘烤完成 10分鐘內(nèi)打開烤箱取出 PCB平放自然冷卻（需壓防板灣治具）仁兄應(yīng)該說的是無鉛的吧 非常感謝能否有權(quán)威規(guī)范參照

6、哦？ 再謝5.3烘烤條件判斷：1、IC開袋時(shí)，檢查濕度指示卡，發(fā)現(xiàn)色紙已經(jīng)變色（如圖）顯示值應(yīng)（顯示卡濕度大于 5%）表IC未受潮吸濕（不需烘烤）IC已2、拆封后 的IC,如在RH （濕度）大于60%的環(huán)境裸露存放 元件必須重新烘烤，以去除I.C元件吸濕問題3、對(duì)焊接在PCB板上 120小時(shí)的IC元件（含返修板），需重新烘烤a.焗爐溫度：125 C ±5 C小于5% （藍(lán)色）表示正常；大于 5% （粉紅色）表示已吸濕氣正常包裝（顯示卡濕度小于 5%） 表異常包裝5.4.1首次烘烤125 C 芳 Cb.焗PCB時(shí)間:3種情況烘烤溫受潮吸濕（需要烘烤） 大于72小時(shí)后的IC 在室溫下裸露

7、放置大于要求： 如屬于第1和2種情況烘烤溫度及時(shí)間要求： b.焗IC時(shí)間： 24小時(shí)±1小時(shí)a.焗爐溫度：b.焗焊接在PCB板上的IC時(shí)間：12小4±1小時(shí)（PCB來料超過3個(gè)月時(shí)烘烤）5.4.2再次烘烤條件：如屬于第 度及時(shí)間要求：a.焗爐溫度：95 CM C 時(shí)±1小時(shí)1、元器件的管理規(guī)范如下:下面列出了八種潮？穹旨?jí)和車間壽命（floor life）。有關(guān)保溫時(shí)間標(biāo)準(zhǔn)的詳情，請(qǐng)參閱J-STD-020 。RH無限車間壽命RH 一年車間壽命RH四周車間壽命RH 168小時(shí)車間壽命RH 72小時(shí)車間壽命RH 48小時(shí)車間壽命RH 24小時(shí)車間壽命RH 72小時(shí)車間

8、壽命（對(duì)於6級(jí)，元件使用之前必須 1級(jí)-小於或等於30°C/85% 2級(jí)-小於或等於 30°C/60% 2a級(jí)-小於或等於 309/60% 3級(jí)-小於或等於30°C/60% 4級(jí)-小於或等於 30°C/60% 5級(jí)-小於或等於 30°C/60% 5a級(jí)-小於或等於 309/60% 6級(jí)-小於或等於 30°C/60%經(jīng)過烘焙，？K且必須在潮？衩舾兇(14)鈽?biāo)?N上所規(guī)定的時(shí)間限定內(nèi)回流。)增重(weight-gain)分析(參閱J-STD-020)確定一個(gè)估計(jì)的車間壽命，而失重 (weight-los S)分析確定需要用？砣廿暨八多元

9、件潮？竦暮姹簳r(shí)間。J-STD-033提供有關(guān)烘焙溫度與時(shí)間 的詳細(xì)資料。IP C/JEDEC J-STD-033提供處理、包裝、裝運(yùn)和烘焙潮？衩舾行栽耐撲方法。重點(diǎn)是在包裝和防止潮？裎 丈廈？-烘焙或去？駪 撌沁八多暴露發(fā)生之後使用的最終辦法。乾燥包裝涉及將潮？衩舾行栽c去?駝 ？穸戎甘究e統(tǒng)？衩舾兇4鈽?biāo)?N 起密封在防潮袋內(nèi)。標(biāo)貼含有有關(guān)特定溫度與？穸裙?fàn)圍凒o呢浖軌勖b體的峰值溫度(220 °C或235° C)、開袋之後的暴露時(shí)間、關(guān)於何時(shí)要求烘焙的詳細(xì)情況、烘焙程式、以及袋的密 圭寸日期。?駝T強(qiáng)蛇x的、標(biāo)貼是不要求的，除非元件裝袋之前乾燥是可選的，裝袋與去C的回流

10、溫度。裝袋之前乾燥是可選的，裝袋與去1級(jí)。分?到235?駝T且蟮摹速N是要求的。?駝T且蟮摹速N是要求的。?駝T強(qiáng)蛇x的、標(biāo)貼是要求的。2級(jí)。5a級(jí)。裝袋之前乾燥是要求的，裝袋與去裝袋之前乾燥是可選的，裝袋與去2a 6級(jí)。元件乾燥使用去？窕蠔姹簝煞N方法之一。室溫去？瘢捎渺賭切廠卜對(duì)?0° C/85% RH條件下少於8小時(shí)的元件，使用標(biāo)準(zhǔn)的乾燥包裝方法或者一個(gè)可以維持25°C±5°C、？穸鵲挽？0%RH的乾燥箱。烘焙比許多人所瞭解的要更複雜一點(diǎn)。對(duì)基於級(jí)別和包裝厚度的乾燥前與後的包裝，有一些烘焙的推薦方法。預(yù)烘焙用於乾燥包裝的元件準(zhǔn)備，而後烘焙用於在車間

11、壽命過後重新恢？馱U埐殫?K跟隨J-STD-033中推薦的烘焙時(shí)間/溫度。烘焙溫度可能通過氧化引腳或引起過多的金屬間增生 (intermetallic growth)而降低引腳的可焊接性。不要將元件存儲(chǔ) 在烘焙溫度下的爐子內(nèi)。記住，高溫託盤可以在125° C之下烘焙，而低溫託盤不能高於 40°C。IPC的乾燥包裝之前的預(yù)烘焙推薦是： 包裝厚度小於或等於 1.4mm或150° C烘焙414小時(shí)。包裝厚度小於或等於 2.0mm或150° C烘焙1124小時(shí)。包裝厚度小於或等於 4.0mm150° C烘焙24小時(shí)。IPC的車間壽命過期之後的後烘焙推薦

12、是: 包裝厚度小於或等於或40° C烘焙59天。包裝厚度小於或等於或40° C烘焙2168天。包裝厚度小於或等於40°C烘焙67或68天。通過瞭解IPC-M-109栴。1.4mm2.0mm4.0mm:對(duì)於2a:對(duì)於2a:對(duì)於2a:對(duì)於2a:對(duì)於2a:對(duì)於2a5a5a5a5a5a5a級(jí)別，125° C的烘焙時(shí)間範(fàn)圍級(jí)別，125°C的烘焙時(shí)間範(fàn)圍級(jí)別，125° C的烘焙時(shí)間範(fàn)圍級(jí)別，125° C的烘焙時(shí)間範(fàn)圍級(jí)別，125°C的烘焙時(shí)間範(fàn)圍級(jí)別，125° C的烘焙時(shí)間範(fàn)圍，潮？衩舾行栽 忙蘊(yùn)逝c指引手冊(cè)，可避免有關(guān)潮828小時(shí),2348小時(shí),48小時(shí)，或414小時(shí),1848小時(shí),48小時(shí)，或?衩舾行緣膯2、PCB板的烘烤主要根據(jù)基板的厚度、包裝方式、存放時(shí)間等情況而定。都是高手，增加了見識(shí)，不過這是業(yè)界規(guī)范嗎可惜我們這里好像都沒有按這樣去做，是我們的規(guī)定還不完善， 以后還是要按這樣做， 品質(zhì)才會(huì)有好的保障.真系受益菲淺