分析師點評Intel 22nm三柵技術(shù)

1、電子知識3D晶體管(21)22nm(26)晶體管(331)intel(274)SRAM(90)本文核心議題：本文是對Intel 22nm三柵技術(shù)的后續(xù)追蹤報道，為此，這里搜集了多位業(yè)界觀察家、分析家對此的理解和意見，以便大家I更深入的了解ntel 22nm三柵技術(shù)。鰭數(shù)可按需要進行調(diào)整（Intel 22nm三柵發(fā)布會原圖）傳統(tǒng)的平面型晶體管溝道位于柵電極的下方，溝道為平面2D結(jié)構(gòu)，平行與襯底，溝道的導(dǎo)通由單個柵電極控制；而三柵垂直型晶體管的溝道位置則位于垂直于襯底的鰭（Fin）中，溝道所在位置的鰭周圍被三個柵極從三個方向包圍。不僅如此，還可以采用將多個鰭并聯(lián)在一起，以增加晶體管的總電流的方法來

2、提升管子的性能。按照Intel自己的說法，比較32nm平面型器件，22nm三柵管子在性能同等的條件下功耗可減少50%以上，而在功耗同等的條件下性能則可增加37%左右。盡管Intel并不愿意過早透露22nm三柵制程的較多技術(shù)和制造細(xì)節(jié)，但I(xiàn)ntel高管Mark Bohr已經(jīng)承認(rèn)采用22nm三柵技術(shù)其制造成本約比32nm技術(shù)提高了2-3%左右，這部分增加的成本主要是由于蝕刻/淀積技術(shù)的復(fù)雜化而造成的-這主要是由于Intel仍然使用193nm液浸式光刻+雙重成像（簡稱193i+DP）方法來制造22nm三柵晶體管，因此需要采用更復(fù)雜的技術(shù)手段來保證193i+DP的可用性。不過，Deutsche Ban

3、k的分析師Ross Seymore認(rèn)為這部分成本的增加，應(yīng)該可以用晶體管密度提升帶來的成本下降來彌補。Gartner的分析師Dean Freeman則強調(diào)22nm三柵工藝的實現(xiàn)主要對三個方面提出了相對較高的要求，一是光刻技術(shù)方面的要求，二是控制鰭側(cè)壁離子注入摻雜均勻性的要求，三是鰭邊緣粗糙度控制方面的要求。Intel2006年曾對外展示過的采用HKMG工藝制作的三柵晶體管的縱切圖片Intel2007年曾對外展示過的采用HKMG工藝制作的三柵晶體管的圖片柵極截面而 Linley Group的分析師 Tom Halfhill則進一步把這些制程技術(shù)方面的要求細(xì)化為了四個方面：一是垂直鰭需要將較厚的硅

4、層蝕刻后得到，二是要保證鰭尺寸均一性對蝕刻技術(shù)的要求更高，三是要在鰭的三面淀積柵極金屬材料的要求（Intel 22nm三柵制程采用了HKMG柵極，仍然采用Gate last工藝制作），四則是為了保證過程控制，有更嚴(yán)格的測試和驗證工藝方面的要求。在22nm三柵晶體管中，鰭和金屬柵的厚度，寬度尺寸會影響晶體管的性能。最后，按照電路設(shè)計的要求，還需要能夠靈活控制鰭的尺寸來實現(xiàn)某部分電路性能，延遲參數(shù)和功耗的優(yōu)化。Chipworks的Dick James則強調(diào)三柵制程需要采用全新的電路設(shè)計和布局準(zhǔn)則，因此不太可能使用三柵SRAM+邏輯電路采用平面型晶體管結(jié)構(gòu)的混合工藝（實際上此前的報道已經(jīng)證實了這一點

5、）。另外，F(xiàn)reeman還評價說，趕在應(yīng)用EUV之前啟用三柵工藝，還可以避免同時啟用EUV和三柵兩種新技術(shù)導(dǎo)致的麻煩。IBIS模型是一種基于V/I曲線對I/O BUFFER快速準(zhǔn)確建模方法，是反映芯片驅(qū)動和接收電氣特性一種國際標(biāo)準(zhǔn)，它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計算與仿真。 IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個芯片驅(qū)動器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關(guān)芯片驅(qū)動器和

6、接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析計算軟件工具。 IBIS模型優(yōu)點可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級或多板信號完整性分析仿真。可用IBIS模型分析信號完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于檢測最壞情況上升時間條件下信號行為及一些用物理測試無法解決情況；模型可以免費從半導(dǎo)體廠商處獲取，

7、用戶無需對模型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺。 IBIS模型核由一個包含電流、電壓和時序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會聚是SPICE模型和仿真器一個問題，而在IBIS仿真中消除了這個問題。實際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡便易用。 大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費獲得。可以在同一個板上仿真幾個不同廠商推出器件。 IBIS模型是一種基于V/I曲線對I/O BUFFER快速準(zhǔn)確建模方法，是反映芯片驅(qū)動和接收電氣特性一種國際標(biāo)準(zhǔn)，它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負(fù)載等參數(shù)，

8、非常適合做振蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計算與仿真。 IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個芯片驅(qū)動器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關(guān)芯片驅(qū)動器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析計算軟件工具。 IBIS模型優(yōu)點可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板

9、級或多板信號完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于檢測最壞情況上升時間條件下信號行為及一些用物理測試無法解決情況；模型可以免費從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對模型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺。 IBIS模型核由一個包含電流、電壓和時序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會聚是SPICE模型和仿真器一個問題，而在IBIS仿真中消除了這個問題。實際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡便

10、易用。 大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費獲得?？梢栽谕粋€板上仿真幾個不同廠商推出器件。 IBIS模型是一種基于V/I曲線對I/O BUFFER快速準(zhǔn)確建模方法，是反映芯片驅(qū)動和接收電氣特性一種國際標(biāo)準(zhǔn)，它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計算與仿真。 IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個芯片驅(qū)動器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關(guān)芯片驅(qū)動器和接收器原始信息源；獲

11、取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析計算軟件工具。 IBIS模型優(yōu)點可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級或多板信號完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于檢測最壞情況上升時間條件下信號行為及一些用物理測試無法解決情況；模型可以免費從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對模型付額外

12、開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺。 IBIS模型核由一個包含電流、電壓和時序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會聚是SPICE模型和仿真器一個問題，而在IBIS仿真中消除了這個問題。實際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡便易用。 大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費獲得?？梢栽谕粋€板上仿真幾個不同廠商推出器件。 IBIS模型是一種基于V/I曲線對I/O BUFFER快速準(zhǔn)確建模方法，是反映芯片驅(qū)動和接收電氣特性一種國際標(biāo)準(zhǔn)，它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串?dāng)_

13、等高頻效應(yīng)計算與仿真。 IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個芯片驅(qū)動器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關(guān)芯片驅(qū)動器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析計算軟件工具。 IBIS模型優(yōu)點可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級或多板信號完整性分

14、析仿真?？捎肐BIS模型分析信號完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于檢測最壞情況上升時間條件下信號行為及一些用物理測試無法解決情況；模型可以免費從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對模型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺。 IBIS模型核由一個包含電流、電壓和時序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會聚是SPICE模型和仿真器一個問題，而在IBIS仿真中消除了這個問題。實際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡便易用。 大多數(shù)器件I

15、BIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費獲得。可以在同一個板上仿真幾個不同廠商推出器件。 IBIS模型是一種基于V/I曲線對I/O BUFFER快速準(zhǔn)確建模方法，是反映芯片驅(qū)動和接收電氣特性一種國際標(biāo)準(zhǔn)，它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計算與仿真。 IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個芯片驅(qū)動器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關(guān)芯片驅(qū)動器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換

16、為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析計算軟件工具。 IBIS模型優(yōu)點可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級或多板信號完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于檢測最壞情況上升時間條件下信號行為及一些用物理測試無法解決情況；模型可以免費從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對模型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛

17、仿真平臺。 IBIS模型核由一個包含電流、電壓和時序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會聚是SPICE模型和仿真器一個問題，而在IBIS仿真中消除了這個問題。實際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡便易用。 大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費獲得。可以在同一個板上仿真幾個不同廠商推出器件。 IBIS模型是一種基于V/I曲線對I/O BUFFER快速準(zhǔn)確建模方法，是反映芯片驅(qū)動和接收電氣特性一種國際標(biāo)準(zhǔn)，它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計算與仿真

18、。 More: 數(shù)碼萬年歷 More:s2csfa2IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個芯片驅(qū)動器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關(guān)芯片驅(qū)動器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析計算軟件工具。 IBIS模型優(yōu)點可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用

19、于系統(tǒng)板級或多板信號完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于檢測最壞情況上升時間條件下信號行為及一些用物理測試無法解決情況；模型可以免費從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對模型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺。 IBIS模型核由一個包含電流、電壓和時序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會聚是SPICE模型和仿真器一個問題，而在IBIS仿真中消除了這個問題。實際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們

20、都很簡便易用。 大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費獲得?？梢栽谕粋€板上仿真幾個不同廠商推出器件。 IBIS模型是一種基于V/I曲線對I/O BUFFER快速準(zhǔn)確建模方法，是反映芯片驅(qū)動和接收電氣特性一種國際標(biāo)準(zhǔn)，它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計算與仿真。 IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個芯片驅(qū)動器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關(guān)芯片驅(qū)動器和接收器原始信

21、息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析計算軟件工具。 IBIS模型優(yōu)點可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級或多板信號完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于檢測最壞情況上升時間條件下信號行為及一些用物理測試無法解決情況；模型可以免費從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對模

22、型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺。 IBIS模型核由一個包含電流、電壓和時序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會聚是SPICE模型和仿真器一個問題，而在IBIS仿真中消除了這個問題。實際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡便易用。 大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費獲得?？梢栽谕粋€板上仿真幾個不同廠商推出器件。 IBIS模型是一種基于V/I曲線對I/O BUFFER快速準(zhǔn)確建模方法，是反映芯片驅(qū)動和接收電氣特性一種國際標(biāo)準(zhǔn)，它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振

23、蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計算與仿真。 IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個芯片驅(qū)動器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關(guān)芯片驅(qū)動器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析計算軟件工具。 IBIS模型優(yōu)點可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級或多板信號

24、完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于檢測最壞情況上升時間條件下信號行為及一些用物理測試無法解決情況；模型可以免費從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對模型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺。 IBIS模型核由一個包含電流、電壓和時序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會聚是SPICE模型和仿真器一個問題，而在IBIS仿真中消除了這個問題。實際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡便易用。 大多

25、數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費獲得?？梢栽谕粋€板上仿真幾個不同廠商推出器件。 IBIS模型是一種基于V/I曲線對I/O BUFFER快速準(zhǔn)確建模方法，是反映芯片驅(qū)動和接收電氣特性一種國際標(biāo)準(zhǔn)，它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計算與仿真。 IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個芯片驅(qū)動器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關(guān)芯片驅(qū)動器和接收器原始信息源；獲取一種將原始

26、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析計算軟件工具。 IBIS模型優(yōu)點可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級或多板信號完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于檢測最壞情況上升時間條件下信號行為及一些用物理測試無法解決情況；模型可以免費從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無需對模型付額外開銷；兼容工

27、業(yè)界廣泛仿真平臺。 IBIS模型核由一個包含電流、電壓和時序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會聚是SPICE模型和仿真器一個問題，而在IBIS仿真中消除了這個問題。實際上，所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡便易用。 大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費獲得。可以在同一個板上仿真幾個不同廠商推出器件。 IBIS模型是一種基于V/I曲線對I/O BUFFER快速準(zhǔn)確建模方法，是反映芯片驅(qū)動和接收電氣特性一種國際標(biāo)準(zhǔn)，它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來記錄如驅(qū)動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計

28、算與仿真。 IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個芯片驅(qū)動器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關(guān)芯片驅(qū)動器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析計算軟件工具。 IBIS模型優(yōu)點可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型，同時考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級或多板信號完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號完整性問題包括：串?dāng)_、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于檢測最壞情況上升時間條件下信號行為及一些用物理測試無法解決情況；模型可以免費從半導(dǎo)體廠商處獲取，用