PCBA外觀檢驗(yàn)規(guī)范專題培訓(xùn)(共21頁(yè)).ppt

1、本資料來(lái)源 質(zhì)量部培訓(xùn)教材質(zhì)量部培訓(xùn)教材什么叫什么叫PCBAPCBA？ PCBA:Printed Circuit Board Assembly PCBA:Printed Circuit Board Assembly 一種說(shuō)法是印制電路板組件，就是含一種說(shuō)法是印制電路板組件，就是含有元器件的印制電路板，另一種說(shuō)法是指有元器件的印制電路板，另一種說(shuō)法是指印制電路板的組裝。我們今天講的印制電路板的組裝。我們今天講的PCBAPCBA的的是指含有元器件的印制電路板。是指含有元器件的印制電路板。什么叫什么叫PCB PCB ？ PCBPCB：Printed Circuit BoradPrinted Circ

2、uit Borad 一般翻譯成“印刷電路板”通常主要是指電路板本身，不包含其他零件. 印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuit board），是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者，由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。 缺陷定義缺陷定義【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財(cái)產(chǎn)安全的缺陷，稱為致命缺陷，以CR表示之。【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷對(duì)制品之實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺陷

3、，以MA表示之。【次要缺陷】(Minor Defect)：指單位缺陷之使用性能，實(shí)質(zhì)上并無(wú)降低其實(shí)用性 ，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上之差異，以MI表示之。 Accept Criterion)：允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況?！纠硐霠顩r】 (Target Condition)：此組裝情形接近理想與完美之組裝結(jié)果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況?！驹适諣顩r】 (Accept Condition)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況?！揪苁諣顩r】(Reject Condition)：此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，其有可

4、能影響產(chǎn)品之功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品之競(jìng)爭(zhēng)力，判定為拒收狀況 標(biāo)準(zhǔn)定義標(biāo)準(zhǔn)定義mStar Technologies(Zhejiang),Inc.浙江吉柏信息科技有限公司浙江吉柏信息科技有限公司芯片狀(Chip)零件之對(duì)準(zhǔn)度 (組件X方向)芯片狀(Chip)零件之對(duì)準(zhǔn)度 (組件Y方向)圓筒形（Cylinder）零件之對(duì)準(zhǔn)度鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度焊錫性問(wèn)題（錫珠、錫渣）臥式零件組裝之方向與極性立式零件組裝之方向與極性零件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜立式電子零組件浮件零件腳折腳、未入孔、未出孔芯片狀芯片狀( (Chip)Chip)零件之對(duì)準(zhǔn)度零件

5、之對(duì)準(zhǔn)度 ( (組件組件X X方向方向) ) ww理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。 X1/2W X1/2WX1/2W X1/2W允收狀況(Accept Condition)零件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其零件寬度的50%。(X1/2W) X1/2W X1/2WX1/2W X1/2W拒收狀況(Reject Condition)零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的50%(MI)。(X1/2W)以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。芯片狀芯片狀( (Chip)Chip)零件之對(duì)準(zhǔn)度零件之對(duì)準(zhǔn)度 ( (組件組件Y Y方向

6、方向) ) W WW W 理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸 Y2Y2 5mil5milY1 1/4WY1 1/4W允收狀況(Accept Condition)1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的25%以上。(Y1 1/4W)2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。(Y2 5mil) 330Y1 1/4WY2 5mil拒收狀況(Reject Condition)1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的25% (MI)。 (Y11/4W)2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足

7、5mil(0.13mm)(MI)。(Y25mil) 3. 以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。圓筒形（圓筒形（CylinderCylinder）零件之對(duì)準(zhǔn)度零件之對(duì)準(zhǔn)度 D理想狀況(Target Condition)組件的接觸點(diǎn)在焊墊中心注：為明了起見(jiàn),焊點(diǎn)上的錫已省去。 Y1/3D1/3D Y 1/3D1/3D X20mil X1 0mil允收狀況(Accept Condition)1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以下。(Y1/3D)2.零件橫向偏移，但焊墊尚保有其零件直徑的33%以上。(X11/3D)3.金屬封頭橫向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊。 Y1/3D Y1/3D X20mi

8、l X1 0mil拒收狀況(Reject Condition)1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以上。(MI)。(Y1/3D)2.零件橫向偏移，但焊墊未保有其零件直徑的33%以上(MI) 。(X11/3D)3.金屬封頭橫向滑出焊墊。4.以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。鷗翼鷗翼( (Gull-Wing)Gull-Wing)零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度 W W S S 理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。 X1/2W S5mil X1/2W S5mil 允收狀況(Accept Condition)1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊

9、墊以外的接腳，尚未超過(guò)接腳本身寬度的1/2W。(X1/2W )2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil。 X1/2W SX1/2W S5mil 5mil 拒收狀況(Reject Condition)1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過(guò)接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X1/2W )2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil (0.13mm)(MI)。(S5mil)3.以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。焊錫性問(wèn)題（錫珠、錫渣）焊錫性問(wèn)題（錫珠、錫渣） 理想狀況（Target condition）.無(wú)任何錫珠、錫渣殘留于PCB允收狀況（accpet condition）.1.錫

10、珠、錫渣可被剝除者，直徑D或長(zhǎng)度L5mil。（D、L5mil）2.不易被剝除者，直徑D或長(zhǎng)度L10mil。（D、L10mil）拒收狀況（Reject condition）.1.錫珠、錫渣可被剝除者，直徑D或長(zhǎng)度L5mil。（D、L5mil）2.不易被剝除者，直徑D或長(zhǎng)度L10mil。（D、L10mil）3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。臥式零件組裝之方向與極性臥式零件組裝之方向與極性 + R1 C1 Q1 R2D2理想狀況(Target Condition)1.零件正確組裝于兩錫墊中央；2.零件之文字印刷標(biāo)示可辨識(shí)；3.非極性零件文字印刷的辨識(shí)排 列方向統(tǒng)一。（由左至右，或 由上至下） + R1

11、 C1 Q1 R2D2允收狀況(Accept Condition)1.極性零件與多腳零件組裝正確。2.組裝后,能辨識(shí)出零件之極性符號(hào)。3.所有零件按規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)組裝于正確位置。4.非極性零件組裝位置正確，但文字印刷的辨示排列方向未統(tǒng)一(R1,R2)。 C1 + D2 R2Q1拒收狀況(Reject Condition)1.使用錯(cuò)誤零件規(guī)格(錯(cuò)件)(MA)。2.零件插錯(cuò)孔(MA)。3.極性零件組裝極性錯(cuò)誤(MA)(極反)。4.多腳零件組裝錯(cuò)誤位置(MA)。5.零件缺組裝(MA)。(缺件)6.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。D2，極性反+極性反4臥式零件組裝之方向與極性臥式零件組裝之方向與極性立式零件組裝

12、之方向與極性立式零件組裝之方向與極性 1000F 6.3F+-+1016 + 332J 理想狀況(Target Condition)1.無(wú)極性零件之文字標(biāo)示辨識(shí)由上至下。2.極性文字標(biāo)示清晰。 1000F 6.3F+-+1016 + 332J 1000F 6.3F + + +-+ J233 允收狀況(Accept Condition)1.極性零件組裝于正確位置。2.可辨識(shí)出文字標(biāo)示與極性。拒收狀況(Reject Condition)1.極性零件組裝極性錯(cuò)誤(MA)。(極性反)2.無(wú)法辨識(shí)零件文字標(biāo)示(MA)。3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。零件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)零件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn) 理想狀況(Target

13、Condition)1.插件之零件若于焊錫后有浮高或傾斜,須符合零件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)。2.零件腳長(zhǎng)度以 L 計(jì)算方式 : 需從PCB沾錫面為衡量基準(zhǔn)， 可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)。 Lmax :L2.5mm Lmin :零件腳出錫面LmaxLminL允收狀況(Accept Condition)1.不須剪腳之零件腳長(zhǎng)度,目視零件腳露出錫面；2.須剪腳之零件腳長(zhǎng)度下限標(biāo)準(zhǔn)(Lmin)為可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)；3.零件腳最長(zhǎng)長(zhǎng)度(Lmax)低于 2.5mm。(L2.5mm) Lmax：L2.5mm Lmin：零件腳未露出錫面LmaxLminL拒收狀況(Reject Condition)1.無(wú)法目視零件腳露

14、出錫面(MI)；2.Lmin長(zhǎng)度下限標(biāo)準(zhǔn)，為可目視零件腳未出錫面，零件腳最長(zhǎng)之長(zhǎng)度2.5mm(MI)；(L2.5mm)3.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)； 4.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。臥式電子零組件臥式電子零組件( (R,C,L)R,C,L)浮件與傾斜浮件與傾斜 +理想狀況(Target Condition)1.零件平貼于機(jī)板表面；2.浮高判定量測(cè)應(yīng)以PCB零件面與零件基座之最低點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。傾 斜 / 浮 高Lh0.8 mm傾斜Wh0.8 mm允收狀況(Accept Condition)1.量測(cè)零件基座與PCB零件面之最大距離須0.8mm；(Lh0.8mm)2.零件腳不折

15、腳、無(wú)短路。傾斜/浮高Lh0.8 mm傾斜Wh0.8 mm拒收狀況(Reject Condition)1.量測(cè)零件基座與PCB零件面之最大距離0.8mm(MI)；(Lh0.8mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)；3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。立式電子零組件浮件立式電子零組件浮件 1000F 6.3F-1016 +理想狀況(Target Condition)1.零件平貼于機(jī)板表面；2.浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以PCB零件面與零件基座之最低點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。 1000F 6.3FLh1mm Lh 1mm-1016 +允收狀況(Accept Condition)1.浮高1.0mm；(Lh1.0mm)2.錫面可見(jiàn)零件腳出孔；3.無(wú)短路。 1000F 6.3FLh1mm Lh 1mm-1016 +拒收狀況(Reject Condition)1.浮高1.0mm(MI)； (Lh1.0mm)2