濕敏元器件及PCB、PCBA存儲(chǔ)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

1、1. 目的為規(guī)范潮濕敏感器件、 PCB PCBA在入料、儲(chǔ)存、使用、加工過(guò)程中的行為， 以確保潮濕敏感器件、序號(hào)版本/修改狀態(tài)頁(yè)次更改人日期更改摘要1B0孫中華11.1.12編制敏感兀器件儲(chǔ)存作業(yè)指導(dǎo)書(shū)2B1黃瑾11.3.21增加敏感元件的標(biāo)識(shí)，規(guī)范各部門(mén)對(duì)濕敏元件的控制3B2汪夏明11.8.26全數(shù)修訂4B3汪夏明12.4.11修改5.2 PCB的存儲(chǔ)與烘烤5B4汪夏明13.11.29修改PCB開(kāi)封后存儲(chǔ)時(shí)間6B5汪夏明13.12.16修改PCBA存儲(chǔ)時(shí)間7B6李波14.3.16修改各部門(mén)權(quán)責(zé)/具體操作8B7汪夏明16.6.161. 修改原有MSL等級(jí)標(biāo)識(shí)的要求，收料從MSL2級(jí)開(kāi) 始進(jìn)行Q

2、MC系統(tǒng)標(biāo)識(shí)。2. 取消原有的“濕敏元件拆封時(shí)間跟蹤卡”標(biāo)貼，由QMC系統(tǒng)管理開(kāi)封累計(jì)時(shí)間3. 增加PCB烘烤條件9B8汪夏明16.6.29修改6.4.8濕敏器件烘烤技術(shù)要求10B9汪夏明16.11.2修改6.5.4/6.5.5 帶有BGA勺PCB板濕敏等級(jí)定義及管控要求文案大PCB及PCBA性能的可靠性。2. 適用范圍2.1適用于本公司所有濕敏元器件、PCB PCBA以及各接觸到濕敏元器件、PCB PCBA勺部門(mén)。3 .責(zé)任人此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)的維護(hù)責(zé)任人為供應(yīng)商品質(zhì)經(jīng)理，同時(shí)任何部門(mén)人員提出對(duì)此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)的維護(hù)建 議，供應(yīng)商品質(zhì)經(jīng)理必須給與回復(fù)，并研究討論是否更新此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)。4.定義4.1 S

3、MD:表面貼裝器件，主要指通過(guò)SMT生產(chǎn)的PSM（ Plastic Surface Mount Devices）,也即塑封表面貼（封裝）器件；如下表描述的器件；器件名稱(chēng)器件描述SOP xx塑封小外形封裝兀件（含表面貼裝變壓器等）SOIC (SO xx塑封小外形封裝IC （集成電路）SOJ xxJ引腳小外形封裝ICMSOR x微型小外形封裝ICSSOxx縮小型小外形封裝ICTSOP<x薄型小外形封裝ICTSSOxx薄型細(xì)間距小外形封裝ICTVSOxx薄型超細(xì)間距小外形封裝ICPQFP<x塑封四面引出扁平封裝IC(P) BGA xx球柵陣列封裝ICPLCC<x塑封芯片載體封裝IC

4、4.2濕敏元器件是指易于吸收濕氣，受熱（回流焊或波峰焊）后濕氣膨脹，導(dǎo)致內(nèi)部損壞或分層的 器件，基本上都是 SMD器件；4.3 一般器件：指除潮濕敏感器件以外，組裝時(shí)需要焊接的所有元器件；4.4存儲(chǔ)條件：是指與所有元器件封裝體和引腳直接接觸的外部環(huán)境；4.5存儲(chǔ)期限：是指元器件從生產(chǎn)日期到使用日期間的允許最長(zhǎng)保存時(shí)間；4.6 PCB :印制電路板，printed circuit board的簡(jiǎn)稱(chēng)。在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成印制元件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形的印制板。4.7 MSL :標(biāo)準(zhǔn)等級(jí)使用期即不同濕敏級(jí)別的物料在工廠溫濕度條件下的存儲(chǔ)條件。5權(quán)責(zé)5.1倉(cāng)庫(kù)-倉(cāng)庫(kù)區(qū)域環(huán)境溫濕度的管

5、制，和防潮箱的環(huán)境溫濕度管制，負(fù)責(zé)濕敏元器件的入庫(kù)， 存儲(chǔ)，發(fā)放。5.2 IQC- 驗(yàn)貨區(qū)域的環(huán)境溫濕度的管制，負(fù)責(zé)濕敏元器件的等級(jí)確認(rèn)，標(biāo)簽貼付和來(lái)料檢驗(yàn)。5.3生產(chǎn)部-生產(chǎn)區(qū)域、物料暫存區(qū)域溫濕度敏感組件的管制，負(fù)責(zé)濕敏元器件的領(lǐng)取以及在產(chǎn)線的存儲(chǔ)、使用。5.4其它部門(mén)-維修及有涉及到濕敏元器件的部門(mén)要做好濕敏元件的管制。5.5 IPQC-參與對(duì)倉(cāng)庫(kù)及各車(chē)間的溫濕度、敏感元器件的儲(chǔ)存、使用進(jìn)行定期的點(diǎn)檢并監(jiān)控，及 時(shí)將稽核問(wèn)題進(jìn)行通報(bào)。6 操作指導(dǎo)說(shuō)明6.1.收料組操作：對(duì)于首次來(lái)料的物料，收料人員需要根據(jù)物料的外標(biāo)簽所標(biāo)注的濕敏等級(jí)，例如下面圖示，于QMC系統(tǒng)中輸入MSL等級(jí)，該材料后續(xù)

6、再次來(lái)料時(shí)，系統(tǒng)將自動(dòng)帶出該等級(jí)。ETRON主要針對(duì)濕敏等級(jí) MSL 2 （含）以上的物料才需要進(jìn)行標(biāo)注，MSL 2級(jí)以下不需要標(biāo)注。Q/III / JTMs bag containsMOISTURE-SENSITIVE DEVICES IIIFBiwnii., see bW CO® JitlCi1 G-ikurd gif 止 m $rs*led h詢(xún) 12 moiMh 撇 vPG M : 90% hirmdilv jRHJi2. Peak package body temperturo :Cr-i ir|.i->-n! :jt crdr 43. After bag is op

7、ened” dvicm tfwt will(o tAqw wkieror othr hi剪i 治mpgifurs process(imj$I) Mounted yyrthj：._fwurs nf factcryB*. u*ic|ictnl bit codt adj- condttor* _ 30 °C/60%b) stored at 10% RH丄-uquitebZ。閉 tnounirKj f) Hwni(My kKftcMor Cand is> 10% when re韻 fll 23± 5 *C bj 5a or 3b not met.5. If baking s

8、nquirvdk dwicKmay be bak«d for 43houn at 12S ±5 *CN<*e m device contours cfnmx be subjected to hgh temper越vre or shorlrtin也 aie dn&d,feference IPC'JEDEC J STO-033 proceAireBag Sedl Djl»."dark xo aojMnf bar code l3tnrtNoteandbodv曲1卻遜匝defiedtw IPQJEDEGJ-SHL020警告貼紙樣圖濕敏等級(jí)貼

9、紙樣圖掃入系統(tǒng)后自動(dòng)產(chǎn)生 QMC標(biāo)簽，MSL等級(jí)要求會(huì)在標(biāo)簽上顯示。收料組在正常狀況下所有真空包裝材料均不需要拆開(kāi)包裝清點(diǎn)里面的元件，不得拆除真空包裝，以防真空包漏氣。濕敏類(lèi)器件來(lái)料（自購(gòu)料或客供料）有散料不采取真空包裝，或材料的真空包裝破損的情況，按判退處理，并及時(shí)通知采購(gòu)，由采購(gòu)和供應(yīng)商或客戶(hù)盡快協(xié)商處理，給出處理方案。若特采使用的物料，按特采流程入料。對(duì)于客供料，需要特采使用，需要得到客戶(hù)書(shū)面的批準(zhǔn)及其對(duì)潛在質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)承擔(dān)。6.2 . IQC檢驗(yàn)要求檢驗(yàn)需要根據(jù)物料的外標(biāo)簽核對(duì)材料的濕敏等級(jí)是否和一致，若出現(xiàn)不一致的情況,需要退回收料組重新打印QMC標(biāo)簽。對(duì)于不符合 MBB包裝要求的濕敏器

10、件，需要特采并要求進(jìn)行烘烤使用的，依據(jù)的烘烤技術(shù)要求的定義進(jìn)行烘烤，烘烤完成后依據(jù)包裝要求重新包裝。在正常狀況下所有真空包裝材料均不需要拆開(kāi)包裝清點(diǎn)里面的元件。不得拆除真空包裝，以防真空包漏氣。6.3濕敏器件存儲(chǔ)及發(fā)料管理濕敏器件入庫(kù)時(shí)，倉(cāng)庫(kù)應(yīng)掃描QMCS簽，找到對(duì)應(yīng)的架位并歸位。所有濕敏器件應(yīng)在專(zhuān)屬空間保存?？臻g的濕度要求RH30-60%溫度18-27 C。632備料時(shí)，如果需要拆開(kāi)包裝，拆開(kāi)時(shí)應(yīng)先確認(rèn)濕敏指示卡，在18-27 C溫度下，如濕度指示卡顯示包裝內(nèi)濕度大于30%需要倉(cāng)庫(kù)人員對(duì)材料進(jìn)行重新烘烤及真空包裝后才能發(fā)料，烘烤后重新包裝時(shí)需要一并更換新的濕敏指示卡和干燥劑。HUMIDITY

11、 INDICATORrFpTFI3HIC-40D11蟲(chóng)WARNWG BAKE UMTS BAKE UtfTSFPMKIF PINKIF PINKHUMONTOR®10%20%30%40% m, 6W000000MUMORBREADATLAVENDERTECHNOLOGIESBETWEEN PINK & BLUE(注 1: HIC: Humidity IndicatorCard，即濕度顯示卡。作用為顯示包裝內(nèi)的潮濕程度，一般有若干圓圈分別代表相對(duì)濕度10% 20% 30%等。當(dāng)某圓圈內(nèi)由藍(lán)色變?yōu)樽霞t色時(shí)，則表明袋內(nèi)已達(dá)到該圓圈對(duì)應(yīng)的相對(duì)濕度；當(dāng)某圓圈內(nèi)再由紫紅色完全變?yōu)榉奂t色時(shí)

12、，則表明袋內(nèi)已超過(guò)該圓圈對(duì)應(yīng)的相對(duì)濕度）（注2:濕度指示卡的讀法：濕度指示卡基本上可歸納為六圈式和三圈式，如上圖所示；其所指示的某相對(duì)濕度是介于粉紅色圈與藍(lán)色圈之間的淡紫色所對(duì)應(yīng)的百分?jǐn)?shù)。例如：20%的圈變成粉紅色，40%的圈仍顯示藍(lán)色，則粉紅色圈與藍(lán)色圈之間的淡紫色的圈的30%即為當(dāng)前的相對(duì)濕度值）濕敏器件發(fā)料應(yīng)在靠近真空包裝機(jī)的工作臺(tái)進(jìn)行，以便發(fā)料完畢盡快完成包裝，從拆包裝到完成真空封裝時(shí)間應(yīng)控制在30分鐘內(nèi)。并需要將開(kāi)封時(shí)間、封裝時(shí)間記錄在“濕敏元件拆封時(shí)間跟蹤卡”。包裝要求如下：如果不能抽真空的材料，需要充氮處理。包裝要求潮濕敏感包裝袋干燥材料潮濕顯示卡警告標(biāo)簽等級(jí)(Bag)(Desi

13、ccant )（HIC）(Warning Label )1無(wú)要求無(wú)要求無(wú)要求無(wú)要求2MBB要 求要求要求要求2a 5aMBB要 求要求要求要求6特殊MBB特殊干燥材料要求要求注1： MBB Moisture Barrier Bag，即防潮包裝袋，該包裝袋同時(shí)要具備ESD保護(hù)功能；注2:干燥材料：必須滿足MIL-D-3464 Class II標(biāo)準(zhǔn)的干燥材料；注 3:警告標(biāo)簽：Caution Label，即防潮包裝袋外含 MS（ Moisture Sensitive IdentificationLabel ）符號(hào)、芯片的潮濕敏感等級(jí)、芯片存儲(chǔ)條件和拆封后最長(zhǎng)存放時(shí)間、受潮后烘烤條件及包裝袋本身密封

14、日期等信息的標(biāo)簽。對(duì)于從產(chǎn)線退回貨倉(cāng)的MSD材料，如果其包裝要求不符合上述，貨倉(cāng)不能接收，需要退回給產(chǎn)線重新包裝。濕敏元件存儲(chǔ)條件倉(cāng)儲(chǔ)存儲(chǔ)濕敏元件，存儲(chǔ)須滿足以下條之：a 保持在有干燥材料的MBB密封包裝（真空或充氮?dú)獍b）狀態(tài)下存儲(chǔ)。b .溫濕度 RH30-60%,溫度 18-27 C。c. 專(zhuān)屬的MSD存儲(chǔ)空間6.4濕敏元件車(chē)間管理拆封后存放條件及最大值（車(chē)間壽命）下表中器件拆封后的最大存放時(shí)間，是在溫濕度條件：RH30-60%溫度18-27 C如下表所示:MSL拆封后存放條件及最大時(shí)間（標(biāo)準(zhǔn)）1無(wú)限制，w 85%RH2一年，w 30C /60%RH2a四周，w 30C/60%RH3一周，

15、w 30C/60%RH472 小時(shí)，w 30C/60%RH548 小時(shí)，w 30C/60%RH5a24 小時(shí)，w 30 C /60%RH6使用前烘烤，烘烤后最大存放時(shí)間按警告標(biāo)簽要求注：在RH >85%的環(huán)境條件下，若暴露時(shí)間大于2小時(shí)，則所有2a級(jí)以上（包括2a級(jí)）潮濕敏感器件必須烘烤再進(jìn)行焊接。642 對(duì)于外包裝 QMC標(biāo)簽上MSL等級(jí)為2a以上的材料，不能提前備料，在生產(chǎn)時(shí)才能拆除 包裝，在開(kāi)封時(shí)，掃入 QMCS,QMC開(kāi)始記錄其開(kāi)封時(shí)間，并自動(dòng)累積其暴露時(shí)間。643 生產(chǎn)結(jié)束后，濕敏元件沒(méi)有使用完， 需要重新進(jìn)行抽真空包裝，放入干燥材料、濕敏卡，完成真空封裝后，將條碼掃入QMCS

16、真空封裝的操作，參考真空封裝作業(yè)指導(dǎo)書(shū)。完成上述操作，材料方可退回貨倉(cāng)。644若材料在生產(chǎn)過(guò)程中暴露時(shí)間超過(guò)材料上述的最大限制時(shí)間，需要立即對(duì)剩余物料進(jìn)行烘烤處理，具體烘烤條件參照如上烘烤條件表。在烘烤前及烘烤后， 都需要掃入QMCS有 QMCS管控其烘烤時(shí)間，沒(méi)有按要求進(jìn)行烘烤的材料，QMC將Lock該物料不能被使用。6.4.5 溫度在90C到125C之間的累計(jì)烘烤時(shí)間不應(yīng)當(dāng)能超過(guò)96小時(shí)，如果烘烤溫度不超過(guò)90 C,則烘烤時(shí)間不受限制，如果沒(méi)有咨詢(xún)供應(yīng)商，烘烤溫度不允許超過(guò)125° Co6.4.6 為了更好的管控，QMCS設(shè)置最大暴露時(shí)間要小于上述暴露時(shí)間24小時(shí)。例如 MSL

17、3級(jí)材料,最大暴露時(shí)間為168小時(shí)，但在 QMC設(shè)置為144小時(shí)如果原物料包裝袋不能再使用，產(chǎn)線需要掃描原QMC標(biāo)簽，生成新的QMC標(biāo)簽貼在新的包裝袋上，以便作業(yè)人員能通過(guò)QMC標(biāo)簽，識(shí)別出該元件的 MSL等級(jí)。烘烤技術(shù)要求2a級(jí)以上（包括 2a級(jí)）潮濕敏感器件，若超過(guò)拆封后存放條件及最大時(shí)間要求，或密封包 裝下存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)（見(jiàn)警告標(biāo)簽上密封日期及存放條件，如果濕度指示卡指示袋內(nèi)濕度已達(dá)到或超過(guò)需要烘烤的濕度界限）或存放、運(yùn)輸器件造成密封袋破損、漏氣使器件受潮，則要求焊接前必須進(jìn)行烘烤。受潮器件的烘烤要求如下：a. 檢查原廠包裝袋上是否有濕敏警告標(biāo)簽，如有，則按照廠家原包裝袋上警告標(biāo)簽中的烘烤

18、要求及條件進(jìn)行烘烤。b. 對(duì)于廠家沒(méi)有相應(yīng)要求的，如濕敏器件為 Tray盤(pán)包裝，請(qǐng)確認(rèn)所需烘烤的Tray盤(pán)上所標(biāo)識(shí)的最高耐溫，如耐溫高于125'C,則可使用下表125'C的溫度條件烘烤；如耐溫低于125 則選用下表 90C的溫度（濕度w 5% RH的條件烘烤；烘烤時(shí)間則依據(jù)下表中所規(guī)定的器件厚度及MSL等級(jí)進(jìn)行選擇。c. 對(duì)于采用編帶（Reel ）或管裝（Tube）包裝的濕敏器件，考慮到包裝材料的耐溫性，統(tǒng)一 采用40C的溫度（濕度W 5% RH的條件烘烤，烘烤時(shí)間則依據(jù)下表中所規(guī)定的器件厚度 及MSL等級(jí)進(jìn)行選擇。d. 已吸濕的器件完全可以烘烤也必須烘烤。e. 對(duì)同一器件，在

19、125C條件下多次烘烤累計(jì)時(shí)間須小于96小時(shí)，防止器件出現(xiàn)氧化風(fēng)險(xiǎn)。高溫烘烤條件見(jiàn)下表:封裝本體等級(jí)在125'C條件下烘烤在 90C,w 5% RH條件下烘烤在 40 C,w 5% RH條件下烘烤超岀車(chē)間 壽命>72小時(shí)超岀車(chē)間 壽命w 72小時(shí)超岀車(chē)間 壽命>72小時(shí)超岀車(chē)間 壽命w 72小時(shí)超岀車(chē)間 壽命>72小時(shí)超岀車(chē)間 壽命w 72小時(shí)厚度w 1.4mm25小時(shí)3小時(shí)17小時(shí)11小時(shí)8天5天2a7小時(shí)5小時(shí)23小時(shí)13小時(shí)9天7天39小時(shí)7小時(shí)33小時(shí)23小時(shí)13天9天411小時(shí)7小時(shí)37小時(shí)23小時(shí)15天9天512小時(shí)7小時(shí)41小時(shí)24小時(shí)17天10天5a1

20、6小時(shí)10小時(shí)54小時(shí)24小時(shí)22天10天厚度1.4mmw 2.0mm218小時(shí)15小時(shí)63小時(shí)2天25天20天2a21小時(shí)16小時(shí)3天2天29天22天327小時(shí)17小時(shí)4天2天37天23天434小時(shí)20小時(shí)5天3天47天28天540小時(shí)25小時(shí)6天4天57天35天5a48小時(shí)40小時(shí)8天6天79天56天厚度2.0mm248小時(shí)48小時(shí)10天7天79天67天< 4.5mm2a48小時(shí)48小時(shí)10天7天79天67天348小時(shí)48小時(shí)10天8天79天67天448小時(shí)48小時(shí)10天10天79天67天548小時(shí)48小時(shí)10天10天79天67天5a48小時(shí)48小時(shí)10天10天79天67天BGA封裝

21、 >17mm*17mm或任何堆疊晶片封裝2696小時(shí)根據(jù)封裝厚度與潮濕等 級(jí)，參考以上要求不適用根據(jù)封裝厚 度與潮濕等 級(jí)，參考以 上要求不適用根據(jù)封裝厚度與潮濕等 級(jí)，參考以上 要求6.5 PCB的存儲(chǔ)及烘烤6.5.1 倉(cāng)儲(chǔ)條件要求溫度：20C - 30 C。濕度：3060%RH勺無(wú)腐蝕氣體的環(huán)境條件下。印制板采用無(wú)色氣泡塑料袋真空包裝，且真空包裝袋內(nèi)應(yīng)附有干燥劑并保證包裝緊密。IQC拆開(kāi)真空包裝檢驗(yàn)后，應(yīng)拆包后1小時(shí)內(nèi)采用真空包裝的方式將檢驗(yàn)合格的 PCB重新包裝；庫(kù) 房發(fā)料后剩余的已開(kāi)包印制板需在 1小時(shí)內(nèi)重新真空包裝。6.5.2 存儲(chǔ)期規(guī)定a. PCB的有效存儲(chǔ)期：以 DATE

22、CODE為準(zhǔn)，在真空包裝完善，濕度卡顯示正常情況下，PCB存儲(chǔ)有效期如下：表面處理方式包裝類(lèi)型保質(zhì)期無(wú)鉛、有鉛噴錫真空包裝12個(gè)月沉金板真空包裝12個(gè)月沉錫板真空包裝6個(gè)月沉銀板真空包裝6個(gè)月OSP板真空包裝6個(gè)月b. 對(duì)于超有效存儲(chǔ)期的 PCB需重新檢驗(yàn)。以DATE COD為準(zhǔn)，重新檢驗(yàn)合格 PCB的存儲(chǔ)期可延長(zhǎng)3個(gè)月（對(duì)同一 PCB最多允許兩次延長(zhǎng)存儲(chǔ)期，每次檢驗(yàn)合格，均可將存儲(chǔ)期延長(zhǎng)3個(gè)月）；檢驗(yàn)不合格的PCB需報(bào)廢處理，特殊的，針對(duì)“僅有表面處理缺陷的 OSP板”可聯(lián)系PCB 廠商進(jìn)行重工處理（注意：OSF板最多只允許重工兩次）。c. PCB 一次送檢儲(chǔ)存期限：指從物料生產(chǎn)日期DATE

23、 CODE寸開(kāi)始算起所允許的可存儲(chǔ)時(shí)間；PCB二、三次送檢存儲(chǔ)期限：指分別依照上一次送檢時(shí)間進(jìn)行推算所允許的可存儲(chǔ)時(shí)間。d. 以DATE COD為準(zhǔn)，任何PCB的存儲(chǔ)期超過(guò)兩年則需報(bào)廢處理。特殊情況下，可特采上線 驗(yàn)證后使用。e. 超有效存儲(chǔ)期的 PCB板應(yīng)依照ETRON PC外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行重新檢驗(yàn)判定。6.5.3 拿板和運(yùn)輸要求不能直接用手接觸印制電路板，拿取印制板時(shí)必須戴上手套，以防止印制板被汗?jié)n或油污等污 染印制板板面；手持板邊，不要碰到焊盤(pán)表面，要防止焊盤(pán)表面的劃傷、擦傷和污染；尤其是 沉金、沉錫、沉銀和 OSP板。在拿板和操作過(guò)程中應(yīng)輕拿輕放，PCB不能相互搓磨，以免機(jī)械損傷印制板

24、。已包裝好的印制板在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)防止日曬、雨淋、受潮、受熱、機(jī)械損傷和重物堆壓。6.5.4 PCB上線前的檢查和處理a. 拆包時(shí)必須檢查，PCB不允許有包裝破損，超存儲(chǔ)期以及劃傷、起泡、焊盤(pán)氧化等明顯外觀缺陷；b. 對(duì)真空包裝破損的 PCB上線前必須進(jìn)行烘板干燥處理；c. 對(duì)超存儲(chǔ)期檢驗(yàn)合格的 PCB上線之前無(wú)論真空包裝是否完好，都必須烘板處理；d. 對(duì)帶有BGA的濕敏等級(jí)為 MSL6級(jí)的PCB板，上線前需要烘烤處理。6.5.5 PCB烘板要求表面處理方式過(guò)期/包裝破損的處理處理?xiàng)l件備注無(wú)鉛/有鉛噴錫高溫烘烤溫度 時(shí)間120 C +/-5 C2小時(shí)對(duì)流烤箱沉金板高溫烘烤溫度 時(shí)間120 C +/-

25、5 C2小時(shí)對(duì)流烤箱沉錫板低溫氮?dú)夂婵緶囟?時(shí)間80 C +/-5 C2小時(shí)氮?dú)饪鞠涑零y板低溫氮?dú)夂婵緶囟?時(shí)間80 C +/-5 C2小時(shí)氮?dú)饪鞠銸SP板退OSP膜返工/退回供應(yīng)商端生產(chǎn)過(guò)程中停留時(shí)間規(guī)定生產(chǎn)過(guò)程中的停留時(shí)間定義：材料開(kāi)封后至最終焊接前的時(shí)間（最終焊接可能包含SMT焊接、波峰焊接及手工焊接中的任何一種）。PCB開(kāi)封后需要貼條碼，貼完條碼后，需要放進(jìn)干燥柜或重新包裝。PCB生產(chǎn)過(guò)程中的停留時(shí)間指從印錫膏前開(kāi)始掃條碼到最終焊接前的時(shí)間（最終焊接可能包含 SMT焊接、波峰焊接及手工焊接中的任何一種），需嚴(yán)格依照 PCB MSL濕敏等級(jí)要求進(jìn)行管控。PCB MSL濕敏等級(jí)只做開(kāi)封后生產(chǎn)過(guò)程中的停留時(shí)間的參考