硬件設(shè)計說明書—模板分析_第1頁
硬件設(shè)計說明書—模板分析_第2頁
硬件設(shè)計說明書—模板分析_第3頁
硬件設(shè)計說明書—模板分析_第4頁
硬件設(shè)計說明書—模板分析_第5頁
已閱讀5頁,還剩6頁未讀, 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認領(lǐng)

文檔簡介

1、項目名稱:項目編號:文件名稱: 文件編號: 版本號:擬制:年月日審核:年月日會簽:批準:年月日XXXXXXXXXX 司修訂頁序 號版本修訂內(nèi)容簡述擬制/日期審核批準123456789101 設(shè)計依據(jù)12 參考文檔13 定義、符號、縮略語14 產(chǎn)品功能15 技術(shù)指標(biāo)16 接口說明26.1 連接器定義26.2 指示燈定義27 硬件原理說明27.1 硬件原理框圖27.2 元件選型27.2.1 元器件選型基本原則37.2.2 電容選型37.2.3 電感選型37.2.4 過壓防護器件選型37.2.5 連接器選型37.3 原理分析47.4 時序分析47.5 EMC設(shè)計分析47.6 可編程邏輯設(shè)計說明47.

2、7 降額設(shè)計47.8 MTBF 計算47.9 FMEA 分析48 測試點49 配套明細表410 電路原理圖411 制版文件光繪圖512 附錄52 參考文檔3定義、符號、縮略語4產(chǎn)品功能5技術(shù)指標(biāo)表1技術(shù)指標(biāo)技術(shù)指標(biāo)物理特性安裝方式防混銷位置尺寸(HX DX W)印制板厚度環(huán)境條件工作環(huán)境溫度工作環(huán)境相對濕度儲存環(huán)境溫度儲存環(huán)境相對濕度海拔可靠性MTBF6.1 連接器定義表2連接器信號定義端子號符號含義6.2 指示燈定義7硬件原理說明7.1 硬件原理框圖7.2 元件選型包括元器件的選型分析和選用的說明和電路分析7.2.1 元器件選型基本原則(1)所有元器件均為工業(yè)級。(2)所有元器件的選用最少需滿足 GJB/Z 35-93元器件降額設(shè)計準則中降額等級的要求。7.2.2 電容選型表?電容型號列表容值基本參數(shù)應(yīng)用分析7.2.3 電感選型表?電感選型列表名稱基本參數(shù)應(yīng)用分析7.2.4過壓防護器件選型表?過壓防護器件列表型號基本參數(shù)應(yīng)用分析7.2.5 連接器選型表?歐式連接器性能指標(biāo)連接器型號廠家溫度范圍工作電流抗振動抗機械沖擊通向阻抗絕緣阻抗耐壓備注7.4 時序分析7.5 EMC設(shè)計分析7.6 可編程邏輯設(shè)計說明7.7 降額設(shè)計降額設(shè)計見附錄7.8 MTBF計算表?NO器件型號名稱N(數(shù)量)入入數(shù)據(jù)來源Z2入=入xN12347.

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論