SMT工藝技術(shù)講座 ppt課件

1、格 物 致 新 厚 德 澤 人一、SMT工藝簡介 先進技術(shù)帶來的方便 高科技融入電子實習中 高科技簡單化 神秘技術(shù)表面化格 物 致 新 厚 德 澤 人SMT與THT SMT：surface mounting technology THT：through hole technology 電子系統(tǒng)的微型化和集成化是當代技術(shù)革命的重要標志，也是未來發(fā)展的重要方向。 安裝技術(shù)是實現(xiàn)電子系統(tǒng)微型化和集成化的關(guān)鍵。 格 物 致 新 厚 德 澤 人SMT與THT 表面安裝技術(shù)（ Surfaee Mounting Technology 簡稱 SMT ) ，從元器件到安裝方式，從 PCB 設(shè)計到連接方法都以全新

2、面貌出現(xiàn)，它使電子產(chǎn)品體積縮小，重量變輕，功能增強，可靠性提高，推動信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。 SMT 已經(jīng)在很多領(lǐng)域取代了傳統(tǒng)的通孔安裝 ( Through Hole Technology 簡稱 THT) ，并且這種趨勢還在發(fā)展，預(yù)計未來 90 以上產(chǎn)品將采用 SMT 。 通過SMT實習，了解SMT的特點，熟悉他的基本工藝過程，掌握最起碼的操作技藝 。 格 物 致 新 厚 德 澤 人格 物 致 新 厚 德 澤 人（ 2 ）THT（Through Hole Technology ）與SMT 微型化的關(guān)鍵短引線/無引線元器件格 物 致 新 厚 德 澤 人2 2、 表面安裝技術(shù)表面安裝技術(shù) SMTSMT(

3、Surface Mounting Technology) 安裝/組裝/貼裝貼裝/封裝/黏著/著裝/實裝格 物 致 新 厚 德 澤 人（1 1）SMTSMT的回顧的回顧 起源 美國軍界 小型化/ 微型化的需求 發(fā)展 民品 成熟 IT 數(shù)字化 移動產(chǎn)品 辦公 通訊 學習 娛樂 例：手機 19942019 重量700g 120g 68g 手表式格 物 致 新 厚 德 澤 人 體積 重量 價格 功能 手持電腦手機 音像 娛樂 實例 收音機格 物 致 新 厚 德 澤 人（2）SMT優(yōu)點 組裝密度高、產(chǎn)品體積小、重量輕。一般體積縮小40%60%，重量減輕60%80% 可靠性高，抗振能力強。 高頻特性好，減

4、少了電磁和射頻干擾高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。 格 物 致 新 厚 德 澤 人3、SMT的發(fā)展（1）SMT在持續(xù)發(fā)展 先進國家 80 我國 50 SMT別無選擇的趨勢 發(fā)展驅(qū)動力 市場作用 SMT元器件 小型化元件格 物 致 新 厚 德 澤 人 IT是朝陽產(chǎn)業(yè)，電子制造業(yè)是IT的核心人類對產(chǎn)品小型化，多功能的追求無止境。例筆記本電腦 SMT 與時俱進(2)、SMT發(fā)展前景格 物 致 新 厚 德 澤 人 （3）SMT內(nèi)容（1) 元器件元器件 / /印制板印制板 SMC/SMD SMBSMC/SMD SMBSMT SMT 工藝工藝 點膠點膠 印刷印刷 波峰焊波

5、峰焊/ /再流焊再流焊 設(shè)備設(shè)備 印刷印刷/ /貼片貼片/ /焊接焊接/ /檢測檢測 格 物 致 新 厚 德 澤 人SMT組成（2）格 物 致 新 厚 德 澤 人 SMT組成（3） SMT檢測（AOI X）工藝與設(shè)備貼片點膠 印刷 焊接 波峰焊/再流焊返修清洗印制板 SMB基礎(chǔ)元器件 SMC/SMD SMD 封裝、安裝性能材料 粘結(jié)、焊接、清洗等生產(chǎn)線 防護與環(huán)保格 物 致 新 厚 德 澤 人二 、SMT元器件 印制板 1.元器件(SMC)/SMD （surface mount component/device）特征特征：無引線小型化格 物 致 新 厚 德 澤 人（1）片式元件的變遷 2019

6、 （0805）1608（0603)1005（0402） 0603（0201） 0402 （? ） 兩種稱呼公/英 封裝代號：L-W 例 1608（公制） L=1.6mm（60mil) W=0.8mm（30mil） （0603）英制 尺寸極限 格 物 致 新 厚 德 澤 人1/8普通電阻0603電阻實際樣品比較格 物 致 新 厚 德 澤 人 常用封裝（常用封裝（1 1）SOP（Small Outline Package）小外形封裝QFP（Quad Flat Package ）方形扁平封裝PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier）塑 封引線芯片載體SOP QFP PLCC

7、格 物 致 新 厚 德 澤 人常用封裝（2）COB（Chip On Board）板載芯片bonding BGA（ball grid array）球柵陣列格 物 致 新 厚 德 澤 人IC大小對比（同樣功能電路）AD轉(zhuǎn)換電路最新封裝尺寸格 物 致 新 厚 德 澤 人2、SMB（board）（1）表面貼裝對PCB的要求 比THT 高一個數(shù)量級以上高一個數(shù)量級以上 外觀要求高 熱膨脹系數(shù)小，導(dǎo)熱系數(shù)高 耐熱性要求 銅箔強度高 抗彎曲強度的粘合： 電性能要求：介電常數(shù)，絕緣性能 耐清洗格 物 致 新 厚 德 澤 人三、SMT工藝1.印制版組裝形式2. SMT工藝簡介格 物 致 新 厚 德 澤 人格 物

8、 致 新 厚 德 澤 人 1. 印制版的組裝形式印制版的組裝形式 組裝方式組裝方式示意圖示意圖電路基板電路基板焊接方式焊接方式特征特征單面單面表面組裝表面組裝 A A B B單面單面 PCBPCB陶瓷基板陶瓷基板單面再流焊單面再流焊工藝簡單，適用于小工藝簡單，適用于小型、薄型簡單電路型、薄型簡單電路全全表表面面組組裝裝雙面雙面表面組裝表面組裝 A A B B雙面雙面 PCBPCB陶瓷基板陶瓷基板雙面再流焊雙面再流焊高密度組裝、薄型化高密度組裝、薄型化SMDSMD 和和 THCTHC都在都在 A A 面面 A A B B雙面雙面 PCBPCB先先 A A 面再流焊，面再流焊，后后 B B 面波峰

9、焊面波峰焊一般采用先貼后插，工一般采用先貼后插，工藝簡單藝簡單單單面面混混裝裝 THCTHC 在在 A A 面，面，SMDSMD 在在 B B 面面 A A B B單面單面 PCBPCBB B 面波峰焊面波峰焊PCBPCB 成本低，工藝簡單，成本低，工藝簡單，先貼后插。如采用先插先貼后插。如采用先插后貼，工藝復(fù)雜。后貼，工藝復(fù)雜。THCTHC 在在 A A 面，面，A A、B B 兩面都兩面都有有 SMDSMD A A B B雙面雙面 PCBPCB先先 A A 面再流焊，面再流焊，后后 B B 面波峰焊面波峰焊適合高密度組裝適合高密度組裝雙雙面面混混裝裝A A、B B 兩面都兩面都有有 SMD

10、SMD 和和 THCTHC A A B B雙面雙面 PCBPCB先先 A A 面再流焊，面再流焊，后后 B B 面波峰焊，面波峰焊，B B 面插裝件后附面插裝件后附工藝復(fù)雜，很少采用工藝復(fù)雜，很少采用2.SMT工藝簡介 （1）波峰焊方式焊盤膠翻轉(zhuǎn)錫波 (2) 再流焊方式 典型工藝 可貼裝各種SMD焊盤焊膏格 物 致 新 厚 德 澤 人四、四、SMTSMT設(shè)備設(shè)備 主設(shè)備：印刷/點膠 貼片 焊接輔助設(shè)備： 輸入輸出 輸送 檢測 返修1.1.印刷印刷/ /點膠設(shè)備點膠設(shè)備 印刷機格 物 致 新 厚 德 澤 人2.2.貼片設(shè)備貼片設(shè)備 手工手工/半自動半自動/全自動全自動 貼片頭貼片頭/供料器供料器

11、 PCB移動移動 高速機高速機 chip 多功能機多功能機 device格 物 致 新 厚 德 澤 人3.焊接設(shè)備 （1）波峰焊機裝板涂助焊劑預(yù)熱焊接熱風刀冷卻卸板格 物 致 新 厚 德 澤 人波峰焊原理波峰焊原理 PCB移動方向雙波峰式 格 物 致 新 厚 德 澤 人（2）再流焊機a 空氣主要技術(shù)參數(shù) 加熱方式 管式/板式 紅外 /熱風 溫區(qū) 3-9 溫度控制 5 2格 物 致 新 厚 德 澤 人再流焊機b 氮氣格 物 致 新 厚 德 澤 人4.返工（修）設(shè)備（Rework )格 物 致 新 厚 德 澤 人5.SMT生產(chǎn)線（示意圖）格 物 致 新 厚 德 澤 人 五、SMT實習產(chǎn)品 -FM調(diào)

12、頻收音機1.原理圖 格 物 致 新 厚 德 澤 人格 物 致 新 厚 德 澤 人2.產(chǎn)品安裝流程格 物 致 新 厚 德 澤 人 3.安裝步驟及要求 1. 技術(shù)準備技術(shù)準備S 價基本知識 、實習產(chǎn)品簡單原理、實習產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及安裝要求 2.安裝前檢查安裝前檢查（1）. SMB 檢查對照指導(dǎo)書圖 3.2.2 檢查 圖形完整，有無短，斷缺陷 孔位及尺寸 表面涂覆（阻焊層）（2） 外殼及結(jié)構(gòu)件 按材料表清查零件品種規(guī)格及數(shù)量（表貼元器件除外），見附表。 檢查外殼有無缺陷及外觀損傷。 耳機。（3）THT 元件檢測 電位器阻值調(diào)節(jié)特性 LED 、線圈、電解電容、插座、開關(guān)的好壞 判斷變?nèi)荻O管的好壞及極性格

13、物 致 新 厚 德 澤 人 3 .貼片及焊接貼片及焊接 絲印焊膏 檢查印刷情況，焊膏一定要調(diào)勻。在刮膏過程中，焊盤兩端焊膏一定要均勻，否則會有立碑現(xiàn)象 按工序流程貼片順序： 順序：123 C1/ Rl , C2 / R2 , C3 / V3，C4 / V4，C5/ R3 , C6SC1088 , C7 , C8 / R4 , C9 , C10，C11 , C12，C13, C14 , C15，C16。注意： SMC和 SMD 不得用手拿。 用鑷子夾持不可夾到引線上。 ICI 088 標記方向。 貼片電容表面沒有標志，一定要保證準確及時貼到指定位置。 檢杳貼片數(shù)量及位置 再流焊機焊接 檢杳焊接質(zhì)量及修補 4 安裝安裝 THT 元器件元器件 參見指導(dǎo)書圖 3.2.2 ( b ) (1) 變?nèi)荻O管 V1（注意：極性方向標記） , R5 , C17 , C19 。 (2) 跨接線 Jl、J2 （可用剪下的元件引線）。 (3) 輕觸開關(guān) S1、S2 。 (4) 電感線圈 L1L4 （磁環(huán)L1，色環(huán)L2(立式) , 8匝線圈L3 , 5 匝線圈 L4）。注意：L3、L4不可擠壓使其變形 (5) 電解電容 C18 ( 100F）貼板裝。（臥式） (6) 安裝并焊接電位器 Rp ，注意電位器與印制板平齊。 (7) 耳機插座XS（只有先將耳機插頭插入耳機插座中進行焊接，才能保耳機插座 XS