YAMAHA-YS12-操作使用培訓(xùn)資料文本

1、 YAMAHA YS12操作培訓(xùn)概要一目的: 為了讓大家對(duì)YAMAHA YS12/YG12操作使用有進(jìn)一步的了解認(rèn)識(shí)。二安全事項(xiàng)：1.操作人員請?jiān)诮邮軐I(yè)培訓(xùn)后操作機(jī)器。 2.機(jī)器動(dòng)作時(shí)請勿將身體或其他異物伸入機(jī)器部，以免造成人身傷亡或機(jī)器損壞。 3.機(jī)器運(yùn)行過程中如發(fā)生異響或其他異常情況，請按“緊急停止”按鈕，檢查機(jī)器狀況。三機(jī)器基本操作及程序編制：1.主操作界面（1）上圖畫面上的各區(qū)域意義：狀態(tài)區(qū)域：左端顯示當(dāng)前的機(jī)器狀態(tài)；中間顯示所選基板的名稱；右端顯示基板的生產(chǎn)數(shù)量。按鈕區(qū)域1：可選擇主要的操作菜單。隨著所選按鈕，【自由區(qū)域】的畫面容自動(dòng)切換。按鈕區(qū)域2：調(diào)用輔助功能的按鈕。按鈕區(qū)域3

2、：幫助按鈕和切斷電源按鈕。自由區(qū)域：顯示由菜單按鈕選擇的操作畫面。（2）狀態(tài)欄各狀態(tài)意義介紹該標(biāo)記表示機(jī)器處于停止?fàn)顟B(tài).機(jī)器處于復(fù)位狀態(tài)，確保安全的情況下可以按操作面板上的“START”使機(jī)器運(yùn)行.該標(biāo)記表示機(jī)器處于自動(dòng)運(yùn)行狀態(tài)，可以按操作面板上的“STOP”使機(jī)器停止運(yùn)行該標(biāo)記表示機(jī)器處于安全停止?fàn)顟B(tài)位狀態(tài)，必須消除掉安全停止的原因后才可以運(yùn)行該標(biāo)記表示機(jī)器處于錯(cuò)誤報(bào)警狀態(tài)，如吸料錯(cuò)誤，識(shí)別錯(cuò)誤等（3）基本操作5到10分鐘開關(guān)機(jī)步驟：機(jī)器啟動(dòng)開機(jī)歸原點(diǎn)、暖機(jī)選擇程式 調(diào)試、生產(chǎn) 關(guān)機(jī)一定要按正常程序開關(guān)機(jī)器！軌道調(diào)整確認(rèn)輸入PCB寬度 Y點(diǎn)擊 點(diǎn)擊 點(diǎn)擊 完成 NPCB寬度設(shè)定不可過寬（會(huì)導(dǎo)

3、致PCB掉落），亦不可過窄（會(huì)導(dǎo)致PCB傳送不順）！PCB固定以及頂針放置確認(rèn)放頂針不用輸入PCB厚度 Y Y點(diǎn)擊 點(diǎn)擊 完成PCB厚度設(shè)定與TABLE上升的高度無關(guān);但為了保持程式與其他機(jī)型的一致性,請按實(shí)際厚度錄入.PCB的固定方式是采用PCB clamp及Edge clamp配合的方式進(jìn)行定位的.程式中的定位方式只要選擇成Edge clamp即可2.BOARD參數(shù)設(shè)置 (1)：BOARDBoard Size（X）：指要生產(chǎn)的PCB在X方向上的尺寸.Board Size（Y）：指要生產(chǎn)的PCB在Y方向上的尺寸.Board Size Height：指要生產(chǎn)的PCB的厚度.Board ment

4、：對(duì)當(dāng)前程序的說明性語句，對(duì)機(jī)器運(yùn)行不產(chǎn)生影響，如“For IBM Main Board”等.Prod. Board Counter：產(chǎn)量計(jì)數(shù)器，每生產(chǎn)一塊PCBA該數(shù)據(jù)就會(huì)自動(dòng)累加1（如果是拼板則以整塊產(chǎn)品計(jì)算）.Prod. Board Counter MAX：以整塊PCBA計(jì)算的計(jì)劃產(chǎn)量，機(jī)器產(chǎn)量達(dá)到該值后會(huì)出現(xiàn)報(bào)警提示產(chǎn)量完成，設(shè)為0則表示無窮大.Prod. Block Counter：以小拼板計(jì)算的產(chǎn)品產(chǎn)量.Prod. Block Counter MAX：以小拼板計(jì)算的計(jì)劃產(chǎn)量，機(jī)器產(chǎn)量達(dá)到該值后會(huì)出現(xiàn)報(bào)警提示產(chǎn)量完成，設(shè)為0則表示無窮大.Unloader Counter：機(jī)器軌道出口

5、處的產(chǎn)量計(jì)數(shù)器，此處每有一塊PCBA送出則自動(dòng)加1.Unloader Counter Max：允許從機(jī)器軌道出口流出的產(chǎn)品數(shù)量.Board Fix Device：設(shè)定用于固定PCB的裝置,一般選EDGE CLAMP方式.Trans Height：設(shè)定PCB生產(chǎn)完畢后P/U Table下降一定的高度，以便PCBA被松開送出機(jī)器.Conveyor Timer：軌道上感應(yīng)PCB的Sensors信號(hào)延時(shí)，當(dāng)PCB上有孔或較大縫隙影響到正常感應(yīng)時(shí)，可適當(dāng)設(shè)定該參數(shù)以便消除影響.Alignment：設(shè)定機(jī)器貼裝材料時(shí)是否使用相機(jī)識(shí)別的功能.Vacuum Check：設(shè)定機(jī)器運(yùn)行時(shí)是否通過真空檢測來判斷材料

6、是否被正確吸取.Retry Sequence：設(shè)定當(dāng)材料被拋棄后機(jī)器補(bǔ)貼的方式.有AUTO/BLOCK/GROUP三種.Precede Pick：設(shè)定是否使用預(yù)先吸取材料的功能.Conveyor Motor Speed：設(shè)定軌道傳送的速度.Conveyor Y speed：有FAST、MIDDLE、VERY SLOW選項(xiàng),表示TABLE移動(dòng)的速度.Skip retry：設(shè)置因元件吸附錯(cuò)誤、元件識(shí)別錯(cuò)誤、元件用完等原因不能使用元件時(shí)是否貼裝其他可以貼裝的元件。(2)MOUNTPattern Name：表示該元件在產(chǎn)品上的名稱如“R5、C10、IC201”等Skip: 某個(gè)元件“Skip”欄的“口

7、”打上“X”表示該元件被跳過，不會(huì)貼裝. X、Y、R： 分別表示該元件在PCB上貼裝位置的X、Y坐標(biāo)和貼裝角度.P. No.: 表示該材料在“PARTS”Data的位置行號(hào)，后面繼續(xù)講述.Part Name： 該材料的編碼即通常所說的“料號(hào)”.Head： 規(guī)定該元件貼裝時(shí)所用的貼裝頭序號(hào)（機(jī)器上遠(yuǎn)離Moving Camera的那個(gè)頭為Head1）Bad： 用于機(jī)器自動(dòng)跳過壞板的“Bad Mark”序號(hào)，整板程序時(shí)可以區(qū)分同名元件屬于那一塊板.Fid: 用于設(shè)定POINT FID.、LOCAL FID.等.詳見“Fiducial”一節(jié)講述. 單擊可以選擇“Execute”（正常貼裝）或“Skip

8、”（此時(shí)機(jī)器為過板模式，幾“Pass Mode） 該鍵按下后可以用鼠標(biāo)直接在“Skip”一欄的方框里打“X”以便跳過某一元件，否則不能進(jìn)行以上操作，以防止誤操作導(dǎo)致元件漏空.Row Edit: 可以進(jìn)行數(shù)據(jù)的“插入、刪除、復(fù)制、粘貼、以及剪切”等操作.Insert：在光標(biāo)所在位置插入空行，原有容自動(dòng)下移，OwPaste：將復(fù)制的容貼到光標(biāo)所在處，新的容直接覆蓋原來的容。InsPaste：將復(fù)制的容貼到光標(biāo)所在處，原來的容自動(dòng)下移，不會(huì)被覆蓋。Cut（Del）：刪除剪切當(dāng)前行被刪除，下面的容直接上移，剪掉的容還可以貼到其它位置。Cut（Crl）：清空剪切當(dāng)前行容被刪除，但保留空行，剪掉的容還可以

9、貼到其它位置.Replace：可以按照設(shè)定的條件進(jìn)行替換操作.“ABC Replace”只對(duì)滿足條件的第一行執(zhí)行操作。“All Replace”對(duì)滿足條件的所有行執(zhí)行操作.Renumber:可對(duì)貼裝數(shù)據(jù)按照不同的條件進(jìn)行排序。 單擊“TEACH”畫面如下，可以通過Camera來直接提取元件的貼裝坐標(biāo).Setting:在示教坐標(biāo)前先糾正FiducialStep Mode：點(diǎn)亮后用圖中的箭頭鍵移動(dòng)相機(jī)時(shí)可以平穩(wěn)勻速移動(dòng).“0.010”：該框顯示的數(shù)據(jù)為單步移動(dòng)的幅度，可用下面的三角箭頭選擇0.010mm、0.1mm、以及1mm等.Speed（）：可以調(diào)整移動(dòng)的速度，可以用下面的三角箭頭選擇不同的速

10、度.Light：可選擇不同的燈光照明，以達(dá)到視野清晰的效果.Setting：可以選擇是否通過識(shí)別Mark來補(bǔ)償PCB位置偏移，同時(shí)也可選擇對(duì)拼板的某一小塊操作.Trace：用于追蹤當(dāng)前坐標(biāo)，Trace Previous、Trace Next，用于追蹤上一行或下一行坐標(biāo).Auto與Trace Previous、Trace Next配合使用，可自動(dòng)向前、向后追蹤坐標(biāo)。Set Point：當(dāng)元件尺寸超出Camera視野時(shí)，可以通過多點(diǎn)的方式找到元件中心.Clear Point：清除多點(diǎn)示教中已添加的坐標(biāo)。Teach：可以將當(dāng)前坐標(biāo)直接計(jì)入程序. Adjust按鈕用于調(diào)試目前材料的各項(xiàng)識(shí)別參數(shù),請參見

11、”PARTS”一節(jié)講述, 這里不再贅述.(3)OFFSETCheck Box：該鍵按下后可以用鼠標(biāo)直接在“Skip”一欄的方框里打“X”以便跳過某一拼板，否則不能進(jìn)行以上操作，以防止誤操作.：上圖“”處的一行“Board Origin”表示PCB坐標(biāo)原點(diǎn)位置，可以點(diǎn)擊“Teach”按鈕再直接通過鏡頭提取得到.一般定義在第一塊拼板上的某一特征點(diǎn)，以方便接下來的操作. ·· 圖中從表格的第二行起（即編號(hào)為1、2、3.等所示的各行），每一行代表該P(yáng)CB的一塊拼板，而且每一行的X、Y、R分別表示該拼板的相對(duì)坐標(biāo).Pattern Name：可以輸入各拼板的名稱（如“Block1、Bl

12、ock2.）對(duì)機(jī)器運(yùn)行不產(chǎn)生影響，只是用于區(qū)分 拼板的序號(hào).Teach：可用來拼塊坐標(biāo)的拾取。(4) FIDUCIAL幾種常用Fid.概念：Board Fid：定義用于補(bǔ)償整塊PCB貼裝坐標(biāo)的一組Mark點(diǎn)；Block Fid.：定義用于補(bǔ)償某一拼板貼裝坐標(biāo)的一組Mark；Local Fid.：用于補(bǔ)償某一組元件貼裝坐標(biāo)的一組Mark；Point Fid.：用于補(bǔ)償某一個(gè)元件貼裝坐標(biāo)的一組Mark.Edit：點(diǎn)擊該按鈕可以選擇是否使用以上所述各種Fiducial.上圖中表格里的X、Y、值分別表示定義的各個(gè)的坐標(biāo).Mark1、Mark2：該列數(shù)字表示前面X、Y坐標(biāo)定義的Fiducial在“Mar

13、k”參數(shù)中對(duì)應(yīng)的行號(hào)，兩個(gè)Mark可以相同，也可以不同，其中Mark2的數(shù)字如果為“0”則表示與Mark1相同（如“Mark1為1，Mark2為0”等同于“Makr1為1，Mark2為1”）但是Mark1的數(shù)字不能為0.(5)BADMARK幾種常用Bad Mark概念：Board Bad Mark：定義用于判斷整塊PCB是否貼裝的Bad Mark；Block Bad Mark：定義用于判斷某一拼板是否貼裝元件的Bad Mark（一般設(shè)定）；Local Fid.：在整板程序中用于判斷某一個(gè)元件是否貼裝的Bad Mark Edit：點(diǎn)擊該按鈕可以選擇是否使用以上所述各種Bad Mark.上圖中表格

14、里的X、Y、值分別表示定義的各個(gè)的坐標(biāo).Mark：該列數(shù)字表示前面X、Y坐標(biāo)定義的Bad Mark在“Mark”參數(shù)中對(duì)應(yīng)的行號(hào). 3.PARTS參數(shù)設(shè)置 (1)BASICAlignment Group：機(jī)器將材料粗分為“Chip、Ball、IC、Special.” 等若干大的組別，根據(jù)不同的材料選擇其歸屬的組別.Alignment Type：機(jī)器在將材料粗分為上述幾個(gè)組別后，對(duì)于每一組別的元件又根據(jù)不同的外形細(xì)分為若干個(gè)小的類別，同樣根據(jù)不同的材料選擇其歸屬的類別.Required Nozzle：用于吸取和貼裝選擇該材料的吸嘴類型.Package：定義該材料的包裝類型，Tape表示帶裝料，T

15、ray表示托盤包裝材料，Stick表示管裝材料.Feeder Type：設(shè)定適合安裝該材料的Feeder類型，根據(jù)具體的寬度和Pitch值選定.Tape Type：元件供給形式為tape時(shí)設(shè)置。Reel Diameter Size：指定料帶盤的直徑。Dump Way：選擇不良材料被拋掉時(shí)的拋棄位置，Dump Pos.表示散料盒，Station表示拋棄IC用的皮帶是拋料帶，SP. Dump BackRetry Time：表示當(dāng)某一材料不良拋掉時(shí)允許連續(xù)拋料的次數(shù)，No Retry表示不允許自動(dòng)重復(fù)拋料，只要有一個(gè)材料不良機(jī)器就報(bào)警.（2）PICKFeeder Set No.：設(shè)定該材料安裝到機(jī)器

16、上的站位Position Definition：設(shè)定材料吸取位置，Autoexec表示自動(dòng)默認(rèn)位置，Teaching表示從機(jī)器機(jī)械原點(diǎn)開始計(jì)算的絕對(duì)坐標(biāo)位置，Relative表示從設(shè)定的站位開始計(jì)算的相對(duì)坐標(biāo).X、Y：當(dāng)上一參數(shù)設(shè)為Teaching或者Relative時(shí)該X、Y才有效，表示具體的吸料位置.Pick Angle：設(shè)定吸嘴吸取材料時(shí)旋轉(zhuǎn)的角度，當(dāng)材料長軸方向與吸嘴長軸方向不同時(shí)，適當(dāng)設(shè)定該參數(shù)將有利于材料吸取.Pick Height：設(shè)定吸嘴吸取材料時(shí)的高度補(bǔ)償，正值表示向下壓，負(fù)值表示向上提高.Pick Timer sec：指吸附元件時(shí)，從感知真空壓開始到吸嘴停留在下降段的時(shí)間（

17、秒）。芯片元件等小型元件，一般都設(shè)置為0.Pick speed：指吸附元件時(shí)，貼裝頭的下降軸（Z軸）的速度。XY Speed：機(jī)器Head沿XY方向移動(dòng)的速度，分為10個(gè)級(jí)別.Pick Start：有Normal和Bottom兩個(gè)選項(xiàng).“Normal”表示Head在下降到材料表面以前提前開始產(chǎn)生真空“Bottom”表示Head下降到材料表面以后機(jī)器才開始產(chǎn)生真空吸取材料，“Bottom”有助于減少某些材料吸取時(shí)側(cè)翻的現(xiàn)象.通常設(shè)為“Normal”.Pick Action：吸取動(dòng)作模式可設(shè)定為“Normal”、“QFP”、“FINE”、“Details”等.幾種模式的區(qū)別如下.Normal：是普

18、通模式，相同條件下該模式的運(yùn)行速度最快，具體動(dòng)作順序?yàn)椋骸白R(shí)別PCB上的Mark吸取材料識(shí)別材料旋轉(zhuǎn)貼裝角度（識(shí)別Point Fid.或者Local Fid.）貼裝”.QFP：該模式比較“Normal”模式速度明顯較慢，這種模式下貼裝材料時(shí)Head不會(huì)直接下降到貼裝高度而是Head下降后材料還會(huì)離PCB有一定的距離(一般設(shè)為4mm)，然后再由Z軸馬達(dá)動(dòng)作向下貼裝，這樣貼裝會(huì)較“Normal”模式的精度更高，另外“QFP”模式下機(jī)器Head不是一次性直接移動(dòng)到要貼裝坐標(biāo)再向下貼裝，而是先高速移動(dòng)到貼裝坐標(biāo)附近后減速移動(dòng)到貼裝位置，然后再貼裝.動(dòng)作順序與上述Normal”模式相同.Fine：此貼裝

19、模式下機(jī)器試用“Single Camera”識(shí)別材料，當(dāng)機(jī)器沒有配置“Single Camera”時(shí)不能選用該設(shè)定.動(dòng)作順序?yàn)椋骸白R(shí)別PCB上的Mark吸取材料旋轉(zhuǎn)貼裝角度（識(shí)別Point Fid.或者Local Fid.）識(shí)別材料貼裝” 即所有貼裝前的準(zhǔn)備工作完成后才識(shí)別并貼裝，從而減少了識(shí)別以后產(chǎn)生的誤差，保證了貼裝精度，該模式在所有動(dòng)作模式中精度最高，速度最慢.Details：即為細(xì)化模式，機(jī)器可以將Head吸取動(dòng)作細(xì)分為“Head下降、Head提升”等小的階段，而且每個(gè)階段的動(dòng)作方式可以分別設(shè)定.在這種模式下接下來的“Pick Tango”、“Pick Down”以及“Pick Up”

20、等參數(shù)才有效，常用于材料太小吸取不良較多時(shí).Pick Tango：有“Normal”、“INTOL”“Tango R”“Tango XYR”幾個(gè)選項(xiàng)，X、Y、R等軸的停止方式.Normal：正常方式?jīng)]有明顯Tango動(dòng)作.INTOL：公差等待模式,機(jī)器通過調(diào)整Z軸與X、Y、等軸的動(dòng)作順序達(dá)到精確貼裝的目的，常用于貼裝 較小型的元件.Tango R：選擇此種模式當(dāng)R軸需要旋轉(zhuǎn)某一規(guī)定的角度時(shí)，R軸馬達(dá)不是一次型旋轉(zhuǎn)到位，而是先快速旋轉(zhuǎn)到接近目標(biāo)值后，再減速旋轉(zhuǎn)到目標(biāo)值.Tango XYR：此時(shí)R軸和XY軸均不會(huì)一次性運(yùn)動(dòng)到目標(biāo)位置，而是先快速旋轉(zhuǎn)到接近目標(biāo)值后，再減速運(yùn)動(dòng)到目標(biāo)值.Pick Do

21、wn：規(guī)定吸取材料時(shí)Head下降的動(dòng)作，可以選擇“Air”、“Fast AirServo”、“Slow AirServo”等 不同的模式.Pick Up：規(guī)定吸取材料時(shí)Head上升的動(dòng)作，可以選擇“Air”、“Fast AirServo”、“Slow AirServo”等 不同的模式.Nozzle Touch Point Offset：設(shè)置元件最上面到吸嘴前端接觸位置的距離。（3）MOUNTMount Height：貼裝材料時(shí)Head高度的補(bǔ)償值，正數(shù)表示默認(rèn)貼裝高度開始向下壓低的高度，負(fù)數(shù)表示從默認(rèn)貼裝高度開始向上提高的高度.Mount Timer：材料貼裝到PCB上后吸嘴抬起前的延時(shí).適當(dāng)

22、設(shè)定延時(shí)有利于材料貼裝的穩(wěn)定性.Mount Speed：吸嘴貼裝材料的速讀，共有1010010個(gè)不同的速度等級(jí).XY SPEED、PickMount Vacuum Check：其意義和上述Pick參數(shù)中講述的相同，這里不再贅述.Mount Vacuum：機(jī)器貼裝材料時(shí)當(dāng)真空減小到設(shè)定的值后，才認(rèn)為材料已經(jīng)貼好，然后吸嘴才從材料表面抬起Mount Action、Mount Tango、Mount Down、Mount UP：這一組參數(shù)與前述Pick參數(shù)中相對(duì)應(yīng)的參數(shù)意義相似，只是這里規(guī)定的是貼裝時(shí)的各種動(dòng)作模式，可以參照學(xué)習(xí).Nozzle Touch Point Offset：設(shè)置元件最上面到吸

23、嘴前端接觸位置的距離。（4）VISIONAlignment Module Back：背光識(shí)別模式,即透射識(shí)別模式,該識(shí)別模式需要另外安裝專用配件才有效，通常情況下不能使用.Alignment Module Fore：前光識(shí)別模式，即照相機(jī)通過反射模式識(shí)別材料，機(jī)器通常使用該模式工作.Fore Scan Camera:一般掃描相機(jī)的選擇框?yàn)檫x中狀態(tài)，如果刪除選中記號(hào)，則使用掃描相機(jī)以外的相機(jī)進(jìn)行識(shí)別。Light Main：相機(jī)識(shí)別材料時(shí)打開或關(guān)閉主光光源.Light Coax：相機(jī)識(shí)別材料時(shí)打開或關(guān)閉同軸光光源.Light Side：相機(jī)識(shí)別材料時(shí)打開或關(guān)閉側(cè)光光源.Lighting Level

24、：照相機(jī)燈光的強(qiáng)度，有8個(gè)強(qiáng)度等級(jí).Auto Threshold：是否通過自動(dòng)方式設(shè)定p.Threshold值，當(dāng)選擇了“Use”則不能手動(dòng)更改上述參數(shù)，只能通過機(jī)器自動(dòng)設(shè)定，進(jìn)行最優(yōu)化調(diào)整時(shí)機(jī)器可以自動(dòng)設(shè)定該參數(shù).選擇“Not Use”則可以手動(dòng)更改.p.Threshold：計(jì)算機(jī)語言通過灰階值來描述一個(gè)黑白像素的色度，0代表最黑，255代表最白.機(jī)器識(shí)別元件時(shí)，對(duì)于某一個(gè)像素如果灰階小于該值就以黑色處理計(jì)算，反之大于該設(shè)定值則判斷為白色，這樣將亮度不同的地方用二進(jìn)制的方法描述出來如下左圖.p. Tolerance：機(jī)器識(shí)別元件時(shí)允許的誤差圍.Search Area：機(jī)器識(shí)別元件時(shí)的搜索圍.

25、Datum Angle：通常情況下機(jī)器對(duì)方向的規(guī)定是“上北、下南、左西、右東”更改這個(gè)參數(shù)可以改變機(jī)器對(duì)方向的規(guī)定，如設(shè)為180度，則變?yōu)椤吧夏?、下北、左東、右西”.p. Intensity：規(guī)定元件的最小亮度，如設(shè)為30，當(dāng)某個(gè)元件識(shí)別時(shí)平均亮度小于30則機(jī)器會(huì)以不良材料處理將其拋掉，適當(dāng)設(shè)定該參數(shù)會(huì)一定程度上避免產(chǎn)品“漏件”.Multi MACS：機(jī)器用來進(jìn)一步補(bǔ)償Ball Screw加工誤差的裝置，分別安裝在機(jī)器Head的左右兩邊（5）SHARPAlignment Group、Alignment Type：詳見前述“Basic”一節(jié)講述.Body Size X、Y、Z：分別設(shè)定元件的長寬

26、厚等參數(shù).Ruler Offset：機(jī)器識(shí)別元件時(shí)的標(biāo)尺線的位置，該值越大則測定位置越靠近元件側(cè)，如左下圖“D”所示.Ruler Width：機(jī)器識(shí)別元件時(shí)的標(biāo)尺線的寬度，如圖“E”所示.Leader Number：元件單側(cè)的管腳數(shù)量.Leader Pitch：元件相鄰兩管腳之間的間距.Leader Width：元件的管腳寬度.ReflectOffset：設(shè)置從引腳的前端到側(cè)的哪個(gè)位置為檢測引腳的檢出線。一般使用初始值。（6）OPTIONAlternative Parts：設(shè)定某兩站材料為互補(bǔ)材料，當(dāng)一站缺料時(shí)機(jī)器會(huì)自動(dòng)使用其互補(bǔ)材料.Parts Group No：當(dāng)元件由于高度不同需要按照一

27、定的順序貼裝時(shí)可以通過這個(gè)參數(shù)將材料分成若干組，機(jī)器會(huì)從組號(hào)小的元件到組號(hào)大的元件按順序貼裝，如果低組的元件缺料，機(jī)器不會(huì)繼續(xù)貼裝，會(huì)一直等用盡的材料補(bǔ)充好并貼裝完成后在貼裝大組號(hào)的元件.其中0表示沒有分組.Use Feeder Optimize：設(shè)為Yes則表示優(yōu)化程序時(shí)允許該材料移動(dòng)料站優(yōu)化，即讓機(jī)器自動(dòng)分配站位，設(shè)為NO則不允許該材料移動(dòng)料站優(yōu)化，優(yōu)化后站位不變（詳見下述程序優(yōu)化一節(jié)）.Pick Pos Correction ：需自動(dòng)校正吸附位置時(shí)設(shè)置。（7）Side ViewSide View Camera：設(shè)置側(cè)面視覺相機(jī)的識(shí)別方法。從下拉菜單中選擇。沒有:不使用側(cè)面視覺相機(jī)功能。有

28、 簡易：用簡易方式執(zhí)行側(cè)面視覺相機(jī)的識(shí)別。將形狀選項(xiàng)卡畫面的C：外形尺寸元件厚度設(shè)置的數(shù)值為基準(zhǔn)值，以+/-50%以的元件厚度誤差為識(shí)別公差。對(duì)元件進(jìn)行識(shí)別。有 詳細(xì)：用詳細(xì)方式執(zhí)行側(cè)面視覺相機(jī)的識(shí)別。在C：外形尺寸厚度公差中設(shè)定任意值。已形狀選項(xiàng)卡畫面的C：外形尺寸元件厚度設(shè)置的數(shù)值為基準(zhǔn)，C：外形尺寸厚度公差中設(shè)定值為識(shí)別公差識(shí)別元件。Bring Back Check：設(shè)置是否進(jìn)行帶回元件的檢查。從下拉菜單中選擇。NOT USE:不執(zhí)行由側(cè)面視覺相機(jī)進(jìn)行的帶回元件的檢查。USE:貼裝或丟棄元件后，由側(cè)面視覺相機(jī)執(zhí)行帶回元件的檢查。Part Thickness：只有將Side View Ca

29、mera設(shè)置為有 詳細(xì)時(shí)才可以設(shè)置。4.MARK參數(shù)設(shè)置（1）BASICMark Type ：定義該Mark是用于調(diào)整貼裝坐標(biāo)的Fiducial，還是用于判斷壞板的Bad Mark.Database：表示該Mark在機(jī)器Database中的位置（機(jī)器出前已經(jīng)編輯好了部分常用的Mark存放在一個(gè)庫存里即“Database”）如下圖.Library Name：該參數(shù)沒有意義，不能設(shè)定.（2）SHARPShape Type：設(shè)定該Mark的形狀，有圓形、長方形、三角形等多種選擇Mark Out Size：設(shè)定該Mark的外形尺寸.(3)VISIONSurface Type：設(shè)定該Mark的表面類型，

30、有Nonreflect(不反光)和reflect(反光)兩種選擇.Algorithm Type：設(shè)定運(yùn)算方式.Mark Threshold：計(jì)算機(jī)語言通過灰階值來描述一個(gè)黑白像素的色度，0代表最黑，255代表最白.機(jī)器識(shí)別Mark時(shí)，對(duì)于某一個(gè)像素如果灰階小于該值就以黑色處理計(jì)算，反之大于該設(shè)定值則判斷為白色，這樣將亮度不同的地方用二進(jìn)制的方法描述出來.Tolerance：表示識(shí)別該Mark時(shí)允許的誤差.Search Area X、Y：設(shè)定機(jī)器識(shí)別Mark時(shí)在X、Y方向上的搜索圍，超過此圍機(jī)器則不進(jìn)行識(shí)別.Outer Light、Inner Light、Coaxial Light、IR Outer Light、IR Inner Light：識(shí)別Mark時(shí)Camera前端用于照亮Mark的燈光分為“外圈燈光、圈燈光、同軸光、IR圈光、IR外圈光”等機(jī)中燈光，其