銅箔與保護(hù)膜知識(shí)培訓(xùn)課程

1、銅箔及保護(hù)膜知識(shí)培訓(xùn)一、臺(tái)虹1、有膠基材(1)、臺(tái)虹應(yīng)用特性分類代號(hào)N：Normal(泛用型) X ：Flexibility(泛用型) I： Low Ionic(低離子含量高撓曲性產(chǎn)品) A : Advanced (先進(jìn)型)(2). S : Single Side 單面 D : Double Side雙面(3). I : PI film E:PET film(4). R : RA Cu 壓延銅箔 E : ED Cu電解銅箔(6). 銅箔厚度 例如: 10 =1oz = 35um, 05=1/2 oz=18um(7). 膠厚度 (um)(8). Film (膜)種類 : H : Kapton A

2、 : Apical T : Taimide P : BOPI(9). Cu foil (銅箔)種類 : JY : 日曠(BHY RA) JA: 日曠(BHA RA) JC :日曠 (ED) WP:古河(ED) W2:古河(1/3ozED) FF : Fukuda(RA) FZ : Fukuda(ED) OC : Olin (RA) ME : Mitsui/S-HTE (ED) TE : TCF/S-THE(ED) LC : LCY GRLP3(ED)2、保護(hù)膜(1). Flex Bond : ( TAIFLEX Coverlay 產(chǎn)品名)(2). D :常規(guī)撓曲性膠(搭配 N、及 X 型基材使

3、用) I :低離子量的透明柔軟型膠(搭配低離子含量高撓曲性產(chǎn)品使用)(4). 膠厚度 um(5). PI Film 種類代號(hào) : H : Kapton T : Taimide A : Apical P : BOPI(6). 貼合材代號(hào)3、補(bǔ)強(qiáng)類PI(1). Flex Bond : ( TAIFLEX Coverlay 產(chǎn)品名)(2). R : 常規(guī) Reinforce(補(bǔ)強(qiáng)(3). 復(fù)合基材總厚度 例如 : 80 = 8 mil = 200um(4). 膠厚度 um 例如 : 25 = 25 um4、無(wú)膠基材(1) 2LP即2Layer CCL代號(hào)產(chǎn)品名(2).S : Single Side

4、D : Double Side(3) R: Wrought copper foil (壓延銅箔) E: Deposition copper foil(5).銅箔厚度例: 10 =1oz = 35um 05=1/2oz= 18um(6).Cu foil 種類 : JY : JE / BHY(RA) JA: 日曠(BHA RA) JC : JE/ JTC(ED) WP:古河(ED)二、住友1、有膠基材(1)L: Laminate(3)S: Single單面銅箔 W: 雙面銅箔(5)35:銅箔厚度 例如：35=35um=1oz 18=18um=1/2oz(6)R: 壓延銅箔 E: 電解銅箔(7)D:

5、 銅箔種類 備注：住友有膠基材如未特別說(shuō)明，膠厚均為10um。2、無(wú)膠基材(1)PK: 代表無(wú)膠基材系列，同類還有PN(2) S: Single單面銅箔 W: 雙面銅箔(4)18:銅箔厚度 例如：35=35um=1oz 18=18um=1/2oz(5)R: 壓延銅箔 E: 電解銅箔(6)A: 銅箔種類3、保護(hù)膜(1)C: Cover Lay Film(2)V: 膠的類型(3)K: Kapton Film produced by Toray-Dupont(5)30: 膠的厚度 例如：30=30um=1.2mil 25=25um=1mil(6)KA: 別離紙類型三、Rogers1、R/flex2001/2005系列1、3mil和5mil Kapton PI 用L，其他厚度的PI用K。2、單面銅厚度，單位：oz3、雙面銅厚度，單位：oz4、PI厚度，單位：mil 備注：如未特別說(shuō)明膠厚均為1mil， R/flex2001系列同2005系列 編號(hào)規(guī)那么。1234A、基材類B、保護(hù)膜黏結(jié)膠類1231、單面膠厚度，單位：mil2、PI厚度，單位：mil3、雙面膠厚度，單位：mil 備注：R/flex2001系列同2005系列編號(hào)2、R/flex7200系列A、基材類1231、單面銅厚度，單位：oz2、雙面銅厚度，單位：oz3、PI厚度，單位