半導體制造導論

1、第五章章前1至少列出三種重要的加熱制程氧化，退火，沉積是三種重要的加熱制程2說明直立式和水平式爐管的基本系統(tǒng)并列出直立式爐管的優(yōu)點氣體輸送系統(tǒng)，制程爐管，控制系統(tǒng)，氣體排放系統(tǒng)，裝載系統(tǒng)。LPCVD的話再加上真空系統(tǒng)優(yōu)點：占地面積小，微粒污染較低，能夠處理大量的晶圓，均勻性較佳，維修成本較低3.說明氧化制程氧化是最重要的制程之一，它是一種添加制程，把氧氣加到硅晶圓上，在晶圓表面形成二氧化硅4.說明氧化前清洗的重要性 氧化制程前的硅晶圓表面清洗是十分重要的，因為受到污染的表面會提供成核位置而形成二氧化硅多晶體層5.辨認干式氧化和濕式氧化制程及應用的差異性干式制程：閑置狀態(tài)下通入凈化氮氣氣體閑置狀

2、態(tài)下通入制程氦氣氣體在制程氮氣流下把晶舟推入反映爐管氮氣氛圍下升溫氮氣分為下達到穩(wěn)定溫度關閉氮氣，通入氧氣和氯化氫關閉氧氣，通入氮氣，進行退火氮氣氛圍下降溫氦氣氛圍下拉出晶舟進行下一批操作濕式制程：閑置狀態(tài)下通入凈化氮氣氣體閑置狀態(tài)下通入制程氦氣氣體通入氮氣氣流和大量氧氣通入氮氣氣流和大量氧氣，推入晶舟通入氮氣氣流和大量氧氣，開始升溫通入氮氣氣流和大量氧氣，達到穩(wěn)定溫度注入氧氣并關掉氮氣穩(wěn)定氧氣氣流打開氫氧氣流，并點燃穩(wěn)定氫氣流利用氧氣和氫氣進行蒸汽氧化反應關閉氫氣，通入氧氣關閉氧氣，通入氮氣進行下一批操作濕式氧化具有較高的生長速率，干式氧化的生長速率比濕式的低，但干式氧化生長的薄膜品質比濕式

3、的好。薄的氧化層如屏蔽氧化層，襯墊氧化層，柵極氧化層通常用干式氧化6.說明擴散處理擴散是一種物理現(xiàn)象，是因為分子受到熱運動的驅動而使物質由濃度高的地方移向濃度低的地方7.說明為何離子注入可以可以取代擴散來對硅進行摻雜擴散無法單獨控制摻雜物的濃度和接面深度，擴散是個等向過程。離子注入能對摻雜物的濃度和摻雜物的分部提供較佳的控制8.舉出至少三種高溫沉積制程。外研硅沉積 多晶硅沉積 LPCVD氮化物沉積9說明注入后退火處理的必要性在離子注入過程中，哪些高能量的摻雜物離子會對靠近晶圓表面的硅晶體結構造成廣泛的破壞。在退火中能加品格損傷修復，以使其恢復單晶結構并活化摻雜物10.說明快速加熱制程的優(yōu)點?？?/p>

4、速加熱制程以每秒50到250攝氏度的速率來升高溫度，相比較之下，高溫爐制程的速率只有每分鐘5到10度，他控制熱積存的能力要比高溫爐好章后2.敘述一種熱氧化制程，為何在硅的局部氧化形成是，氧化薄膜會向硅基片內(nèi)生長3.形成整面全區(qū)氧化層同城使用何種氧化制程，干式或濕式？請解答你的答案濕式。全區(qū)氧化層對精度要求不高，濕式氧化的速率較快，能在短時間內(nèi)生長出厚的整面全區(qū)氧化層。4.氫氧燃燒氧化制程和其他濕氧化裝系統(tǒng)相比較的優(yōu)點和缺點可以準確地控制氣體流量，省略處理氣體和液體的需求。缺點要使用易燃易爆的氫氣。5.為何氫氧燃燒氧化制程中的H2:O2注入比例要略小于2：1要確保氫氧反應過程中有超量的氧氣來把氫

5、氣全部消耗完。不然氫氣會累積在反應爐管中肯能造成爆炸6.列出柵極氧化制程中說用到的全部氣體，并說明每一種氣體說扮演的角色。7.當溫度增加時，氧化層的生長速率如何變化？當壓力增加時，對氧化層的生長速率又有何種效應。溫度加大時，分子活化能增大，氧化層生長速度加大。 增大壓力生長速度變大8.IC芯片制造中會用到襯墊氧化層，阻擋氧化層，柵極氧化層，屏蔽氧化層和全區(qū)氧化層，其中哪種最薄，哪種最厚。襯墊氧化層100-200A，阻擋氧化層100-200A，柵極氧化層30-120A，屏蔽氧化層200A 全區(qū)氧化層3000-5000A 柵極氧化層最薄， 全區(qū)氧化層最厚9.即使擴散摻雜制程中可能不再使用高溫爐，但

6、為什么一般仍稱高溫爐為“擴散爐”早期最常使用到的硅摻雜工具就是高溫石英爐，因此擴散爐這個稱謂就沿用到今11.列出擴散摻雜處理程序的三步步驟摻雜氧化層的沉積，氧化反應和驅入12.為什么二氧化硅能夠做作為擴散的遮蔽層用？大多數(shù)和半導體制程相關的摻雜物在二氧化硅中的活化能都高于其在單晶硅中的活化能，因此他們在二氧化硅中的擴散速度遠小于在單晶硅中的擴散速度。所以二氧化硅可以作為擴散的遮蔽層使用。但磷是例外13.什么是接面深度擴散出去的摻雜物濃度等于基片摻雜物濃度之處。14.敘述鈦金屬硅化合物制程。15.為什么晶圓在注入后必須以高溫來退火？使用RTA制程進行這項退火處理應用的優(yōu)點是什么非晶態(tài)硅中的摻雜物

7、原子會比那些鍵在單晶晶格中的摻雜物原子擴散快些，當溫度較低時，擴散步驟的速度會比退火步驟快；然而在高溫下(>1000度)，退火步驟快些。RTA不但快速能夠減少摻雜物在退火過程時的擴散情形，而且具有極佳的熱積存控制能力16.敘述PSG的再流動過程。我們能夠使得USG再流動嗎？為什么在溫度超過1000度時，PSG軟化并開始流動。軟化后PSG會在表面張力的作用下流動而使得介電質的表面更加圓滑平坦，這樣可以改善微影制程的解析度并使后續(xù)的金屬化制程更加的順利。 不能，USG用在IMD制程中，IMD制程溫度不能超過400 USG要求的溫度比較高，會使金屬層融化。17.列出可用于P型摻雜多晶硅LPCV

8、D制程中的制程氣體。18.為什么在低壓化學氣相沉積（LPCVD）氮化硅制程中使用的氮源材料和氨氣而不是氮氣。19.RTP系統(tǒng)的升溫速度是多少？高溫爐的升溫速度是多少？為什么高溫爐的溫度增加速率無法和RTP系統(tǒng)一樣快50-250度/S 5-10度/MIN高溫爐由于熱容量大，因此制程爐管或者是制程反應室的溫度只能慢慢地升高或者降低20.和RTP系統(tǒng)相比，高溫爐系統(tǒng)的優(yōu)點是什么。 高產(chǎn)量和低成本第六章章前1.列出組成光阻的四個成分感光劑，聚合體，溶劑，添加劑2.敘述正負光阻間的差異正光阻的圖像會和光罩或倍縮光罩上的圖像一樣，負光阻的圖像則是相反的圖像3.敘述微影制程的順序。光阻涂布 曝光 顯影4.列

9、出四種對準和曝光系統(tǒng)，并指出在IC生產(chǎn)中哪種的解析度和使用率都最高接觸式映象機 鄰接式映象機 投影式映象機 步進機 步進機的解析度和使用率最高5.敘述晶圓在晶圓軌道機-步進機整合系統(tǒng)中的移動方式晶圓預備處理反應室自旋涂布機冷卻平板步進機加熱平板顯影機冷卻平板6.說明解析度和景深及數(shù)字孔徑的關系。一個光學系統(tǒng)所能達到的最小解析度是由光的波長和系統(tǒng)的數(shù)值孔徑?jīng)Q定的R=K1*波長/數(shù)值孔徑 DOF=K*波長/（2*數(shù)值孔徑的平方）較大的數(shù)值孔徑，較小的波長能達到較佳的解析度 數(shù)值孔徑越大景深越小章后1.什么是微影技術微影技術是圖案化制程中將設計好的圖案從光罩或倍縮光罩上轉印到晶圓表面的光阻上所使用的

10、技術。3.列出光阻的四種成分，并解釋他們的功能1感光劑，是一種感光性很強的有機化合物，能夠控制并調整光阻在曝光過程中的光化學反應。2聚合體：是附著在晶圓表面上的有機固態(tài)材料，在當作圖案轉移過程中的遮蔽層時，它能耐得住刻蝕和離子注入制程3溶劑，是一種溶解聚合物和感光劑的一種液體，并使聚合體和感光劑懸浮在液態(tài)的光阻中4添加劑可以控制并調整光阻在曝光中的光化學反應，以達到最佳的微影解析度4.列出微影技術制程的九個步驟。清洗晶圓預備處理過程光阻涂布軟烘烤對準和曝光曝光后烘烤顯影硬烘烤圖案檢視5.為何晶圓在光阻涂布之前需要清潔晶圓在微影制程前已經(jīng)通過先前的制程，如刻蝕，離子注入和熱處理，氧化，CVD，P

11、VD和CMP。晶圓上可能存在一些有機污染物和無極污染物，就算晶圓上沒有污染我，進一步的清洗仍可以使光阻在晶圓表面上有較佳的附著能力6.預考和底漆涂布的目的是什么1預考是為了去除吸附在晶圓表面上的濕氣，提高光阻的附著能力。2底漆涂布可以弄濕晶圓的表面且增進有機的光阻與無機的硅揮著硅化合物表面之間的吸附力7.列出兩種底漆涂布的方法。哪一個是先進集成電路工廠較喜歡使用的方法？為什么蒸汽底漆層涂布和自旋底漆層涂布。蒸汽底漆層涂布更受偏愛。因為它能減少由液態(tài)化學藥制品所夾帶的微粒物質造成的表面污染。8.哪些因素會影響到光阻自旋涂布的厚度和均勻性光阻的粘滯性，表面張力，光阻的干燥特性，自旋轉速，加速度以及

12、自旋的時間。光阻自旋涂布的厚度和均勻性對加速度尤其敏感9.軟烘烤的目的是什么？列出烘烤過度和烘烤不足的后果軟烘烤可以增進光阻在晶圓表面的附著力。烘烤過度：會導致光阻過早的聚合作用而引起曝光不靈敏。烘烤不足：所引起的硬化不足和果凍狀的光阻，在晶圓進行期間都會造成小幅度的震動，這都足以在光阻上產(chǎn)生不清晰的圖像11.控制曝光制程的因素是什么曝光強度和曝光時間。高強度的光源對于達到高解析度和高生產(chǎn)量是很重要的12.試解釋曝光后烘烤的目的。在PEB中烘烤過度和烘烤不足的后果降低駐波效應。烘烤不足將不足以消除駐波效應，過度烘烤將影響光阻的聚合作用且影響到顯影的制程13.列出顯影的三個步驟顯影，洗滌，干燥1

13、4.試解釋硬烘烤的目的。假如光阻烘烤過度與烘烤不足會產(chǎn)生什么問題硬烘烤會去除光阻中的殘余溶劑，增加光阻的強度，借著更進一步的聚合作用來改進光阻刻蝕和離子注入的抵抗力。同時由于更進一步的加熱脫水二增加光阻在晶圓上的附著力。烘烤不足會造成光阻的高刻蝕速率并影響到它在晶圓上的附著力。烘烤過度會造成很差的解析度15.列出微影技術制程之后的晶圓制程離子注入或者刻蝕16.為何晶圓在進入下一個制程步驟之前需要檢視如果晶圓無法通過檢視，則光阻要被剝除而晶圓要被送回重做。在刻蝕和離子注入制程之前，光阻上的圖案只是暫時的?？涛g和離子注入將是永久的。如果檢視法相出錯，則微影技術制程可以重做晶圓。如果一個錯的圖案已經(jīng)

14、被刻蝕或者注入了，那晶圓就報廢了17.試解釋尋求一個高強度及短波長光源的理由波長越短，圖案解析度越好。高強度的光源曝光所需時間較短，也能達到較好的解析度。高強度的光源對于達到高解析度和高生產(chǎn)量是很重要的18.為何在次四分之一微米的集成電路制造上需要CMP制程當最小圖形尺寸縮小到四分之一微米的時候，再流動制程本身無法符合高微影及吸毒對于表面平坦化的要求，太過緊湊的熱積存也限制了再流動制程的應用，這個時候必須要CMP制程19.光學微影技術極可能無法在納米元件的圖案化步驟上。為什么納米元件圖形尺寸比可見光的波長還短20.至少列出兩種在未來肯能取代光學微影技術的另類微影技術極紫外線微影系統(tǒng)（EUV）

15、X光微影系統(tǒng)，電子束微影系統(tǒng)，離子束微影系統(tǒng)刪除了章前和章后一樣的問題第七章章前1.解釋等離子體等離子體是有著帶電與中性粒子之準中性的氣體2.列出等離子體的三種主要成分等離子體由中性原子或分子，電子（負電），離子（正電）構成3.列出等離子體中的主要三種碰撞并且辨別其重要性離子化碰撞 當電子和一個原子或者分子相碰撞時，他會將部分的能量傳遞至原子核或分子核說束縛的軌道電子上。如果軌道電子獲得的能量足以脫離核子的束縛，他就會變?yōu)樽杂呻娮蛹ぐl(fā)松弛碰撞 有事軌道電子無法從撞擊電子中獲得足夠的能量來逃脫原子核的束縛，然而，如果碰撞能夠給傳遞足夠的能量而使軌道電子躍升到能量更高的軌道層中，這個過程就稱之為激

16、發(fā)。激發(fā)態(tài)不穩(wěn)定，在激發(fā)軌道下的電子無法在此能量較高的軌道層中停留較常的時間，它就會掉回原來的能階分解碰撞 當電子和分子碰撞時，如果因撞擊二傳遞到分子的能量會比分子的鍵結能量要高時，就會打破化學鍵產(chǎn)生自由基4.列出在化學氣相沉積CVD和刻蝕制程中使用等離子體的好處CVD使用等離子體的好處:1在較低的溫度下達到高沉積速度。2利用離子轟擊來控制沉積薄膜的應力。3利用以氟為主的等離子體對沉積反應室進行干式清洗4高密度等離子體源具有優(yōu)異的間隙填充能力等離子體刻蝕優(yōu)點除了包括非等向性刻蝕輪廓，自動終端點偵測和化學品消耗量較低外，還具有合理的高刻蝕速率，好的選擇性和好的刻蝕均勻性5.辨別等離子體增強式化學

17、氣相沉積PECVD和等離子體刻蝕制程之間的重要差異CVD制程是添加材料到基片的表面，而刻蝕制程是將材料從基片的表面移除。刻蝕制程在較低的壓力下進行。低壓和高抽氣速率有助于增加離子轟擊及從刻蝕反應室移除刻蝕副產(chǎn)品。PECVD制程通常是在比刻蝕制程要高的壓力下進行。6.說出至少兩種以上的高密度等離子體系統(tǒng)感應耦合等離子體源（ICP）和電子回旋共振等離子體源（ECR）7.定義并說明平均自由路徑以及它和壓力之間的關系平均自由程是指粒子于粒子碰撞前能夠移動的平均距離。=1/(1.414n).壓力增大，自由程變小，壓力減小，自由程變大8.定義并說明磁場在等離子體上的效應有助于在低壓下產(chǎn)生并維持高密度的等離

18、子體源。離子在磁場中的軌道不同，他們會從磁場中的不同位置射出。這樣可以精確地選擇所學要的離子，并舍棄不需要的離子9.敘述離子轟擊以及它和等離子體制程之間的關系。由于電子的移動速度比離子要快得很多，因此靠近等離子體的東西都會帶上負電。帶負電的電極會排斥帶負電的電子而吸引帶正電的離子，因此電極附近的離子會比電子多很多。因正電荷和負電荷的差值而在電極附近形成一個肖層電位，肖層電位會加速離子朝向電極移動，造成離子轟擊。離子轟擊對于濺鍍沉積，刻蝕和CVD薄膜應力控制都非常重要章后2.傳統(tǒng)的PECBD反應室中的游離化速率是多少百萬分之一到千萬分之一4.PECVD制程如何在較低的溫度下達到較高的沉積速度當?shù)?/p>

19、離子體制程一開始產(chǎn)生后，任何在等離子體中由分解碰撞說產(chǎn)生的自由基能有效地化學反應速率，這樣會明顯增加沉積速率6.等離子體中的哪種成分移動速度最快電子。由于電子最輕也最小，因此他比離子和中性分子更容易吸收外界的電力供應能量7.當射頻功率增加時，直流偏壓會如何改變射頻功率增加時，射頻電位的振幅也增加。而等離子體電位和直流偏壓也會增加8.說明等離子體轟擊在刻蝕，PECVD以及濺鍍PVD制程中的重要性 由電子解離分子而產(chǎn)生的自由基，會大大地提高CVD和刻蝕制程的兩者的化學反應速率。等離子體中受到激發(fā)-松弛機制而產(chǎn)生的輝光能夠確實地指出在等離子體刻蝕和等離子體反應室清潔制程中的光學制程的終端點9.等離子

20、體刻蝕反應室和PECVD制程室之間的主要差異性在哪PECVD的射頻熱電極的面積和放置晶圓的接地面積大致相同，具有較小的自我偏壓，制程壓力較大。 等離子體刻蝕反應室的射頻熱電極面積比接地電極面積要小。制程壓力較小10.在刻蝕反應室中通常將晶圓放在哪個電極上？為什么放在較小的射頻熱電極上。以便在整個射頻周期獲得較高能量的離子轟擊?？涛g需要較多的離子轟擊。而較小電極上的自我偏壓正好能夠增加離子轟擊的能量11.為什么刻蝕反應室中需要有一個背面氦氣冷卻系統(tǒng)以及夾環(huán)或靜電夾盤刻蝕必須在低壓下進行，然而低壓不利于轉移熱能，這就需要一個背面氦氣冷卻系統(tǒng)來轉移晶圓上的熱能。也需要夾環(huán)或靜電夾盤來防止背面的高壓氦

21、氣會將晶圓吹走12.等離子體刻蝕系統(tǒng)中的刻蝕速率出現(xiàn)差錯時，為什么人們總是先檢查射頻系統(tǒng)13. 為什么電容耦合等離子體源無法產(chǎn)生高密度的等離子體 當反應室的壓力只有幾個毫托的時候電子的只有路徑和電極的間距大約相同或甚至更長，因此無法產(chǎn)生足夠的離子化碰撞。無法產(chǎn)生高密度的等離子體刪除了章前和章后一樣的問題第八章前1.列出至少三種最常使用在集成電路芯片制造的摻雜物 P型：硼；N型:磷、砷、銻2.從一個CMOS芯片橫截面辨認出至少三種摻雜區(qū)域4.描述一個離子注入機的主要部分 離子注入機包括:氣體、真空、電機、控制、射束線系統(tǒng)。5.解釋通道效應并列舉出至少兩種降低此種效應的方法 單晶硅中的晶格原子會整

22、齊地排列著，而且在特定的角度則可見到很多的通道。假如一個離子以正確的注入角度進入通道，它只要帶有很少的能量就可以行進一個很長的距離。這就稱作通道效應。1.在傾斜的晶圓上做離子注入。2.穿過一個屏蔽SiO2的薄層來進行注入。8.辨認與離子注入有關的安全性上問題 1.化學危險源；2.電機危險源；3.輻射危險源；4.機械危險源。章后1.列出在摻雜步驟中離子注入優(yōu)于擴散的地方 1.低溫，以光阻作遮蔽層；2.非等向性的摻雜物分布輪廓；3.能獨立控制摻雜物濃度和接面深度；4.批量及單晶圓制程。2.列出至少三項在CMOS集成電路制造中的注入制程 阱區(qū)，臨界電壓，LDD和源極/漏極注入3.離子注入對集成電路制

23、造制程的主要改變是什么 使用離子注入制程形成一個重度摻雜的N型接面并不困難，因此N型MOS晶體管在離子注入制程被引進后就很快地取代了速度較慢的P型MOS晶體管。在離子注入制程之后，高能量的摻雜手離子轟擊硅基片的單晶結構。要修補晶體的損傷以及活化摻雜物則需要一個高溫（>1000C）的熱退火步驟。因為熱處理的溫度很高會導致鋁被熔化，所以需要另一種導體-多晶硅金屬硅化物當作柵極材料。4.兩種離子阻滯的機制是什么 1.原子核阻滯；2.電子阻滯。5.摻雜步驟中最重要的結果是摻雜物的濃度與摻雜物的接面深度。在離子注入制程中由哪些因素來控制這兩項結果 摻雜物濃度:離子束的電流和注入時間之組合來控制。摻

24、雜物的界面深度：離子的能量。6.當兩種離子以相同的能量和入射角度注入進入單晶硅中時，它們在硅中會停在相同的深度？解釋原因 不會。因為離子在一個非晶態(tài)材料內(nèi)的投影射程通常會遵循高斯分布。并且通道效應還會導致某些離子穿透到單晶基片的深處。7.試描述離子投影射程，離子能量和離子種類之間的關系 以相同的離子種類而言，離子的能量越高，離的射程就越遠；而在相同的能量之下，離子越輕，則離子的射程就越遠。8.為什么晶圓在離子注入后需要退火 在離子注入制程中，大量的離子注入會造成單晶基片內(nèi)部靠表面的部分大量的晶格損壞，進而使之變成非晶態(tài)，而且自我退火無法在短期內(nèi)修復晶體的損壞。晶格損壞必有在熱退火步驟中被修復心

25、恢復單晶的結構并活化摻雜物。只有當摻雜物原子在單晶體晶格位置時，它們才能夠有效地提供電子或是空穴來當作電流的主要載體。9.列出快速加熱退火優(yōu)于高溫爐退火的地方 在高溫制程期間，單晶體的熱退火、摻雜物原子的活化和摻雜物原子的擴散會同時發(fā)生。溫度低時擴散快，溫度高時退火快?？焖偌訜嵬嘶鸬目焖偕郎亍⒗鋮s可以使摻雜物的擴散減到最小。10.為什么在制程期間一個離子注入器的射束線需要在高真空狀態(tài)整個射束線必須要在高真空的狀態(tài)以減少帶電離子和中性氣體分子沿著離子的軌跡發(fā)生碰撞，碰撞會引起離子的散射和損失，并且會從離子與中性原子間的電荷交換碰撞而產(chǎn)生不想要的離子注入，造成射束線的污染。11.集成電路制造中使用

26、的最毒氣體是什么？如何辨認他？他是P型摻雜物還是N型摻雜物 銻sb，易碎，銀白色金屬，n型摻雜物。12.為什么離子注入機需要高壓電力供應 在電機系統(tǒng)中，需要有高壓的直流電用來加速離子。熱燈絲需要大電流和一個幾百伏特的偏壓電力供應系統(tǒng)；一個射頻離子源則需要大約一千瓦的射頻電力供應。13.在進入離子注入機前，一個工作人員需要用接地線接觸工具的零件，為什么高電壓會產(chǎn)生大量的靜電荷，如果沒有完全放電的話，在與其接觸時就會引起電壓，因此在進入注入機工作之前就需要用接地棒將所有零件放電。14.試解釋當一個人在為射束管做濕式清潔時為什么需要帶上雙層手套15.在離子注入制程中為何晶圓通常會被傾斜 傾斜是為了減

27、少通道效應。借著傾斜晶圓，離子會傾斜地與晶圓碰撞而不會進入通道。入射的離子會立刻以原子核碰撞的方式而有效地減少通道效應。16.列出阱區(qū)注入和源極/漏極注入制程的能量及電流條件。試解釋你的答案 阱區(qū)注入：這是一個高能量的離子注入制程。需要形成一個稱作阱區(qū)的深接面以使金屬氧化物半導體晶體管可在其上建立。源極/漏極注入：高電流低能量的注入制程。使用高電流離子束來重度地摻雜硅芯片。17.假如質譜儀磁鐵的直流電不準確，可能會發(fā)生什么問題 會選擇錯誤的注入離子。在磁場內(nèi)帶電荷的粒子會因磁場而開始旋轉。螺旋轉動半徑與帶電粒子的能量，磁場強度和帶電粒子的m/q比值有關，設置正確的磁場強度就可以精確地選擇想要的

28、離子種類，排除不要的離子，故若直流電流不正確，就會導致錯誤的磁場強度，選擇出錯誤的摻雜離子。18.加入加速電極的電壓沒有被正確地校準，所測量出的數(shù)值將不會是正確的數(shù)字，這樣會造成怎樣的之制程問題 沒有正確的加速電壓，則離子加速后的能量不是想要的，離子的注入深度也就會錯誤。19離子注入和等離子體浸置型離子注入之間的主要差異有哪些a等離子體浸置性離子注入是一個沒有離子種類與離子能量選擇的離子注入制程。b等離子體浸置性離子注入摻雜離子流通量主要是受微波的功率控制，而且離子能量則主要是由偏壓RF功率來決定。C等是一個低能量的制程D與標準式離子注入相比等缺點是無法選擇特殊的離子種類E離子流通量會受到等離

29、子體位置及反應室壓力的影響，而且離子能量的分布范圍很廣。F難以精確地控制殘雜物的濃度和接面深度。第5章 章前1至少列出三種重要的加熱制程氧化，退火，沉積是三種重要的加熱制程2說明直立式和水平式爐管的基本系統(tǒng)并列出直立式爐管的優(yōu)點氣體輸送系統(tǒng)，制程爐管，控制系統(tǒng)，氣體排放系統(tǒng)，裝載系統(tǒng)。LPCVD的話再加上真空系統(tǒng)。優(yōu)點：占地面積小，微粒污染較低，能夠處理大量的晶圓，均勻性較佳，維修成本較低3.說明氧化制程氧化是最重要的制程之一，它是一種添加制程，把氧氣加到硅晶圓上，在晶圓表面形成二氧化硅4.說明氧化前清洗的重要性氧化制程前的硅晶圓表面清洗是十分重要的，因為受到污染的表面會提供成核位置而形成二氧

30、化硅多晶體層5.辨認干式氧化和濕式氧化制程及應用的差異性干式制程：閑置狀態(tài)下通入凈化氮氣氣體閑置狀態(tài)下通入制程氦氣氣體在制程氮氣流下把晶舟推入反映爐管氮氣氛圍下升溫氮氣分為下達到穩(wěn)定溫度關閉氮氣，通入氧氣和氯化氫關閉氧氣，通入氮氣，進行退火氮氣氛圍下降溫氦氣氛圍下拉出晶舟進行下一批操作濕式制程：閑置狀態(tài)下通入凈化氮氣氣體閑置狀態(tài)下通入制程氦氣氣體通入氮氣氣流和大量氧氣通入氮氣氣流和大量氧氣，推入晶舟通入氮氣氣流和大量氧氣，開始升溫通入氮氣氣流和大量氧氣，達到穩(wěn)定溫度注入氧氣并關掉氮氣穩(wěn)定氧氣氣流打開氫氧氣流，并點燃穩(wěn)定氫氣流利用氧氣和氫氣進行蒸汽氧化反應關閉氫氣，通入氧氣關閉氧氣，通入氮氣進行

31、下一批操作。濕式氧化具有較高的生長速率，干式氧化的生長速率比濕式的低，但干式氧化生長的薄膜品質比濕式的好。薄的氧化層如屏蔽氧化層，襯墊氧化層，柵極氧化層通常用干式氧化6.說明擴散處理擴散是一種物理現(xiàn)象，是因為分子受到熱運動的驅動而使物質由濃度高的地方移向濃度低的地方7.說明為何離子注入可以可以取代擴散來對硅進行摻雜擴散無法單獨控制摻雜物的濃度和接面深度，擴散是個等向過程。離子注入能對摻雜物的濃度和摻雜物的分部提供較佳的控制8.舉出至少三種高溫沉積制程。外研硅沉積 多晶硅沉積 LPCVD氮化物沉積9說明注入后退火處理的必要性在離子注入過程中，哪些高能量的摻雜物離子會對靠近晶圓表面的硅晶體結構造成

32、廣泛的破壞。在退火中能加品格損傷修復，以使其恢復單晶結構并活化摻雜物10.說明快速加熱制程的優(yōu)點。a. much faster ramp rate(75 to 150c/sec)b. high temperature(up to 1200c)c. faster processd. minimize the dopant diffusione. better control of thermal budgetf. better wafer to wafer uniformity control章后2.敘述一種熱氧化制程，為何在硅的局部氧化形成是，氧化薄膜會向硅基片內(nèi)生長硅的氧化。氧化制程中的氧氣

33、是氣體，而硅則來自固態(tài)基片，因此當二氧化硅在生長時，它就會消耗基片上的硅，而這層薄膜就會向著硅基片內(nèi)生長。3.形成整面全區(qū)氧化層同城使用何種氧化制程，干式或濕式？請解答你的答案濕式。全區(qū)氧化層對精度要求不高，濕式氧化的速率較快，能在短時間內(nèi)生長出厚的整面全區(qū)氧化層。4.氫氧燃燒氧化制程和其他濕氧化裝系統(tǒng)相比較的優(yōu)點和缺點可以準確地控制氣體流量，省略處理氣體和液體的步驟。缺點要使用易燃易爆的氫氣。5.為何氫氧燃燒氧化制程中的H2:O2注入比例要略小于2：1要確保氫氧反應過程中有超量的氧氣來把氫氣全部消耗完。不然氫氣會累積在反應爐管中肯能造成爆炸6.列出柵極氧化制程中說用到的全部氣體，并說明每一種

34、氣體說扮演的角色。凈化氮氣吹除凈化氣體，作為鈍氣，制程氮氣使爐管內(nèi)充滿高純度氮氣，除去污染氣體；氧氣使硅氧化生成柵極氧化層；氯化氫減少氧化物中的移動離子，并將界面電荷降至最低。7.當溫度增加時，氧化層的生長速率如何變化？當壓力增加時，對氧化層的生長速率又有何種效應。溫度加大時，分子活化能增大，氧化層生長速度加大。增大壓力生長速度變大。壓力增加會提高制程反應室中氧和水蒸氣的密度，以及他們在二氧化硅中的擴散速率，進而增加氧化的速率。8.IC芯片制造中會用到襯墊氧化層，阻擋氧化層，柵極氧化層，屏蔽氧化層和全區(qū)氧化層，其中哪種最薄，哪種最厚。襯墊氧化層100-200A，阻擋氧化層100-200A，柵極

35、氧化層30-120A，屏蔽氧化層200A 全區(qū)氧化層3000-5000A 柵極氧化層最薄， 全區(qū)氧化層最厚9.即使擴散摻雜制程中可能不再使用高溫爐，但為什么一般仍稱高溫爐為“擴散爐”早期最常使用到的硅摻雜工具就是高溫石英爐，因此擴散爐這個稱謂就沿用到今11.列出擴散摻雜處理程序的三步步驟預積，覆蓋層氧化，驅入。（摻雜氧化層的沉積，氧化反應和驅入）12.為什么二氧化硅能夠做作為擴散的遮蔽層用？大多數(shù)和半導體制程相關的摻雜物在二氧化硅中的活化能都高于其在單晶硅中的活化能，因此他們在二氧化硅中的擴散速度遠小于在單晶硅中的擴散速度。所以二氧化硅可以作為擴散的遮蔽層使用。但磷是例外13.什么是接面深度擴

36、散出去的摻雜物濃度等于基片摻雜物濃度之處。14.敘述鈦金屬硅化合物制程。 a. Argon sputtering clean b. titanium PVD c. RTP anneal,700c d. strip titanium,H2O2:H2SO415.為什么晶圓在注入后必須以高溫來退火？使用RTA制程進行這項退火處理應用的優(yōu)點是什么在離子注入過程中，高能量的摻雜物離子會對靠近晶圓表面的硅晶圓結構造成廣泛的破壞，為了符合元件的規(guī)定就必須在退火步驟中將晶圓損傷修復，以使其恢復單晶晶格位置，才能有效地提供電子或空洞作為傳導電流的主要載體。非晶態(tài)硅中的摻雜物原子會比那些鍵在單晶晶格中的摻雜物原子

37、擴散快些，當溫度較低時，擴散步驟的速度會比退火步驟快；然而在高溫下(>1000度)，退火步驟快些。RTA不但快速能夠減少摻雜物在退火過程時的擴散情形，而且具有極佳的熱積存控制能力16.敘述PSG的再流動過程。我們能夠使得USG再流動嗎？為什么在溫度超過1000度時，PSG軟化并開始流動。軟化后PSG會在表面張力的作用下流動而使得介電質的表面更加圓滑平坦，這樣可以改善微影制程的解析度并使后續(xù)的金屬化制程更加的順利。 不能，USG用在IMD制程中，IMD制程溫度不能超過400 USG要求的溫度比較高，會使金屬層融化。17.列出可用于P型摻雜多晶硅LPCVD制程中的制程氣體。SiH4：SiH4

38、Si+2H2;SiH2CL2: SIH2CL2+H2SI+2HCL;AH3,PH3,B2H618.為什么在低壓化學氣相沉積（LPCVD）氮化硅制程中使用的氮源材料和氨氣而不是氮氣。19.RTP系統(tǒng)的升溫速度是多少？高溫爐的升溫速度是多少？為什么高溫爐的溫度增加速率無法和RTP系統(tǒng)一樣快50-250度/S 5-10度/MIN高溫爐是一種批量工具，一次能夠處理數(shù)百片晶圓。由于熱容量大，因此制程爐管或者是制程反應室的溫度只能慢慢地升高或者降低20.和RTP系統(tǒng)相比，高溫爐系統(tǒng)的優(yōu)點是什么。高產(chǎn)量和低成本第6章前1.列出組成光阻的四個成分感光劑，聚合體，溶劑，添加劑2.敘述正負光阻間的差異正光阻的圖像

39、會和光罩或倍縮光罩上的圖像一樣，負光阻的圖像則是相反的圖像3.敘述微影制程的順序。1.光阻涂布、2.曝光、3.顯影4.列出四種對準和曝光系統(tǒng)，并指出在IC生產(chǎn)中哪種的解析度和使用率都最高1.接觸式映象機2.鄰接式映象機3.投影式映象機4.步進機 步進機的解析度和使用率最高5.敘述晶圓在晶圓軌道機-步進機整合系統(tǒng)中的移動方式晶圓預備處理反應室自旋涂布機冷卻平板步進機加熱平板顯影機冷卻平板6.說明解析度和景深及數(shù)字孔徑的關系。一個光學系統(tǒng)所能達到的最小解析度是由光的波長和系統(tǒng)的數(shù)值孔徑?jīng)Q定的R=K1*波長/數(shù)值孔徑 DOF=K*波長/（2*數(shù)值孔徑的平方）較大的數(shù)值孔徑，較小的波長能達到較佳的解析

40、度 數(shù)值孔徑越大景深越小章后1.什么是微影技術微影技術是圖案化制程中將設計好的圖案從光罩或倍縮光罩上轉印到晶圓表面的光阻上所使用的技術。3.列出光阻的四種成分，并解釋他們的功能1.感光劑，是一種感光性很強的有機化合物，能夠控制并調整光阻在曝光過程中的光化學反應。2.聚合體：是附著在晶圓表面上的有機固態(tài)材料，在當作圖案轉移過程中的遮蔽層時，它能耐得住刻蝕和離子注入制程。3.溶劑：是一種溶解聚合物和感光劑的一種液體，并使聚合體和感光劑懸浮在液態(tài)的光阻中。4.添加劑：可以控制并調整光阻在曝光中的光化學反應，以達到最佳的微影解析度。4.列出微影技術制程的九個步驟。清洗晶圓預備處理過程光阻涂布軟烘烤對準

41、和曝光曝光后烘烤顯影硬烘烤圖案檢視5.為何晶圓在光阻涂布之前需要清潔晶圓在微影制程前已經(jīng)通過先前的制程，如刻蝕，離子注入和熱處理，氧化，CVD，PVD和CMP。晶圓上可能存在一些有機污染物和無極污染物，就算晶圓上沒有污染我，進一步的清洗仍可以使光阻在晶圓表面上有較佳的附著能力6.預考和底漆涂布的目的是什么1.預考是為了去除吸附在晶圓表面上的濕氣，提高光阻的附著能力。2.底漆涂布可以弄濕晶圓的表面且增進有機的光阻與無機的硅揮著硅化合物表面之間的吸附力7.列出兩種底漆涂布的方法。哪一個是先進集成電路工廠較喜歡使用的方法？為什么蒸汽底漆層涂布和自旋底漆層涂布。蒸汽底漆層涂布更受偏愛。因為它能減少由液

42、態(tài)化學藥制品所夾帶的微粒物質造成的表面污染。8.哪些因素會影響到光阻自旋涂布的厚度和均勻性光阻的粘滯性，表面張力，光阻的干燥特性，自旋轉速，加速度以及自旋的時間。光阻自旋涂布的厚度和均勻性對加速度尤其敏感9.軟烘烤的目的是什么？列出烘烤過度和烘烤不足的后果軟烘烤可以增進光阻在晶圓表面的附著力。烘烤過度：會導致光阻過早的聚合作用而引起曝光不靈敏。烘烤不足：所引起的硬化不足和果凍狀的光阻，在晶圓進行期間都會造成小幅度的震動，這都足以在光阻上產(chǎn)生不清晰的圖像11.控制曝光制程的因素是什么曝光強度和曝光時間。高強度的光源對于達到高解析度和高生產(chǎn)量也是很重要的。12.試解釋曝光后烘烤的目的。在PEB中烘

43、烤過度和烘烤不足的后果降低駐波效應。烘烤不足將不足以消除駐波效應，過度烘烤將影響光阻的聚合作用且影響到顯影的制程13.列出顯影的三個步驟：顯影，洗滌，干燥14.試解釋硬烘烤的目的。假如光阻烘烤過度與烘烤不足會產(chǎn)生什么問題硬烘烤會去除光阻中的殘余溶劑，增加光阻的強度，借著更進一步的聚合作用來改進光阻刻蝕和離子注入的抵抗力。同時由于更進一步的加熱脫水二增加光阻在晶圓上的附著力。烘烤不足會造成光阻的高刻蝕速率并影響到它在晶圓上的附著力。烘烤過度會造成很差的解析度15.列出微影技術制程之后的晶圓制程：離子注入或者刻蝕16.為何晶圓在進入下一個制程步驟之前需要檢視如果晶圓無法通過檢視，則光阻要被剝除而晶

44、圓要被送回重做。在刻蝕和離子注入制程之前，光阻上的圖案只是暫時的?？涛g和離子注入將是永久的。如果檢視法相出錯，則微影技術制程可以重做晶圓。如果一個錯的圖案已經(jīng)被刻蝕或者注入了，那晶圓就報廢了17.試解釋尋求一個高強度及短波長光源的理由波長越短，圖案解析度越好。高強度的光源曝光所需時間較短，也能達到較好的解析度。高強度的光源對于達到高解析度和高生產(chǎn)量是很重要的18.為何在次四分之一微米的集成電路制造上需要CMP制程當最小圖形尺寸縮小到四分之一微米的時候，再流動制程本身無法符合高微影及吸毒對于表面平坦化的要求，太過緊湊的熱積存也限制了再流動制程的應用，這個時候必須要CMP制程19.光學微影技術極可

45、能無法在納米元件的圖案化步驟上。為什么納米元件圖形尺寸比可見光的波長還短20.至少列出兩種在未來肯能取代光學微影技術的另類微影技術極紫外線微影系統(tǒng)（EUV） X光微影系統(tǒng)，電子束微影系統(tǒng)，離子束微影系統(tǒng)。第7章 前1.解釋等離子體等離子體是有著帶電與中性粒子之準中性的氣體2.列出等離子體的三種主要成分等離子體由中性原子或分子，電子（負電），離子（正電）構成3.列出等離子體中的主要三種碰撞并且辨別其重要性離子化碰撞：當電子和一個原子或者分子相碰撞時，他會將部分的能量傳遞至原子核或分子核說束縛的軌道電子上。如果軌道電子獲得的能量足以脫離核子的束縛，他就會變?yōu)樽杂呻娮?。離子化碰撞非常重要，因為它會產(chǎn)

46、生并維持等離子體。激發(fā)松弛碰撞：有時軌道電子無法從撞擊電子中獲得足夠的能量來逃脫原子核的束縛，然而，如果碰撞能夠給傳遞足夠的能量而使軌道電子躍升到能量更高的軌道層中，這個過程就稱之為激發(fā)。激發(fā)態(tài)不穩(wěn)定，在激發(fā)軌道下的電子無法在此能量較高的軌道層中停留較常的時間，它就會掉回原來的能階。分解碰撞：當電子和分子碰撞時，如果因撞擊二傳遞到分子的能量會比分子的鍵結能量要高時，就會打破化學鍵產(chǎn)生自由基4.列出在化學氣相沉積CVD和刻蝕制程中使用等離子體的好處CVD使用等離子體的好處:1.在較低的溫度下達到高沉積速度。2.利用離子轟擊來控制沉積薄膜的應力。3.利用以氟為主的等離子體對沉積反應室進行干式清洗4

47、.高密度等離子體源具有優(yōu)異的間隙填充能力等離子體刻蝕優(yōu)點除了包括非等向性刻蝕輪廓，自動終端點偵測和化學品消耗量較低外，還具有合理的高刻蝕速率，好的選擇性和好的刻蝕均勻性5.辨別等離子體增強式化學氣相沉積PECVD和等離子體刻蝕制程之間的重要差異CVD制程是添加材料到基片的表面，而刻蝕制程是將材料從基片的表面移除。刻蝕制程在較低的壓力下進行。低壓和高抽氣速率有助于增加離子轟擊及從刻蝕反應室移除刻蝕副產(chǎn)品。PECVD制程通常是在比刻蝕制程要高的壓力下進行。6.說出至少兩種以上的高密度等離子體系統(tǒng)感應耦合等離子體源（ICP）和電子回旋共振等離子體源（ECR）7.定義并說明平均自由路徑以及它和壓力之間

48、的關系平均自由程是指粒子于粒子碰撞前能夠移動的平均距離。=1/(1.414n).壓力增大，自由程變小，壓力減小，自由程變大8.定義并說明磁場在等離子體上的效應有助于在低壓下產(chǎn)生并維持高密度的等離子體源。離子在磁場中的軌道不同，他們會從磁場中的不同位置射出。這樣可以精確地選擇所學要的離子，并舍棄不需要的離子9.敘述離子轟擊以及它和等離子體制程之間的關系。由于電子的移動速度比離子要快得很多，因此靠近等離子體的東西都會帶上負電。帶負電的電極會排斥帶負電的電子而吸引帶正電的離子，因此電極附近的離子會比電子多很多。因正電荷和負電荷的差值而在電極附近形成一個肖層電位，肖層電位會加速離子朝向電極移動，造成離

49、子轟擊。離子轟擊對于濺鍍沉積，刻蝕和CVD薄膜應力控制都非常重要章后2.傳統(tǒng)的PECBD反應室中的游離化速率是多少：百萬分之一到千萬分之一4.PECVD制程如何在較低的溫度下達到較高的沉積速度當?shù)入x子體制程一開始產(chǎn)生后，任何在等離子體中由分解碰撞說產(chǎn)生的自由基能有效地化學反應速率，這樣會明顯增加沉積速率6.等離子體中的哪種成分移動速度最快電子。由于電子最輕也最小，因此他比離子和中性分子更容易吸收外界的電力供應能量7.當射頻功率增加時，直流偏壓會如何改變射頻功率增加時，射頻電位的振幅也增加。而等離子體電位和直流偏壓也會增加8.說明等離子體轟擊在刻蝕，PECVD以及濺鍍PVD制程中的重要性由電子解

50、離分子而產(chǎn)生的自由基，會大大地提高CVD和刻蝕制程的兩者的化學反應速率。等離子體中受到激發(fā)-松弛機制而產(chǎn)生的輝光能夠確實地指出在等離子體刻蝕和等離子體反應室清潔制程中的光學制程的終端點|PECVD中離子轟擊可以用來控制CVD薄膜的應力9.等離子體刻蝕反應室和PECVD制程室之間的主要差異性在哪PECVD的射頻熱電極的面積和放置晶圓的接地面積大致相同，具有較小的自我偏壓，制程壓力較大。等離子體刻蝕反應室的射頻熱電極面積比接地電極面積要小。制程壓力較小10.在刻蝕反應室中通常將晶圓放在哪個電極上？為什么放在較小的射頻熱電極上。以便在整個射頻周期獲得較高能量的離子轟擊?？涛g需要較多的離子轟擊。而較小

51、電極上的自我偏壓正好能夠增加離子轟擊的能量11.為什么刻蝕反應室中需要有一個背面氦氣冷卻系統(tǒng)以及夾環(huán)或靜電夾盤刻蝕必須在低壓下進行，然而低壓不利于轉移熱能，這就需要一個背面氦氣冷卻系統(tǒng)來轉移晶圓上的熱能。也需要夾環(huán)或靜電夾盤來防止背面的高壓氦氣會將晶圓吹走12.等離子體刻蝕系統(tǒng)中的刻蝕速率出現(xiàn)差錯時，為什么人們總是先檢查射頻系統(tǒng)射頻功率可以控制離子轟擊和自由基，而且離子轟擊和自由基在刻蝕制程中都扮演著重要角色，因些射頻功率是控制刻蝕速率的最重要變數(shù)。13. 為什么電容耦合等離子體源無法產(chǎn)生高密度的等離子體當反應室的壓力只有幾個毫托的時候電子的只有路徑和電極的間距大約相同或甚至更長，因此無法產(chǎn)生

52、足夠的離子化碰撞。無法產(chǎn)生高密度的等離子體第8章 前1.列出至少三種最常使用在集成電路芯片制造的摻雜物 P型：硼；N型:磷、砷、銻2.從一個CMOS芯片橫截面辨認出至少三種摻雜區(qū)域 P阱、N阱、源/漏有源區(qū)4.描述一個離子注入機的主要部分 離子注入機包括:氣體、真空、電機、控制、射束線系統(tǒng)。5.解釋通道效應并列舉出至少兩種降低此種效應的方法 單晶硅中的晶格原子會整齊地排列著，而且在特定的角度則可見到很多的通道。假如一個離子以正確的注入角度進入通道，它只要帶有很少的能量就可以行進一個很長的距離。這就稱作通道效應。1.在傾斜的晶圓上做離子注入。2.穿過一個屏蔽SiO2的薄層來進行注入。8.辨認與離

53、子注入有關的安全性上問題 1.化學危險源；2.電機危險源；3.輻射危險源；4.機械危險源。章后1.列出在摻雜步驟中離子注入優(yōu)于擴散的地方 1.低溫，以光阻作遮蔽層；2.非等向性的摻雜物分布輪廓；3.能獨立控制摻雜物濃度和接面深度；4.批量及單晶圓制程。2.列出至少三項在CMOS集成電路制造中的注入制程 阱區(qū)，臨界電壓，LDD和源極/漏極注入3.離子注入對集成電路制造制程的主要改變是什么 使用離子注入制程形成一個重度摻雜的N型接面并不困難，因此N型MOS晶體管在離子注入制程被引進后就很快地取代了速度較慢的P型MOS晶體管。在離子注入制程之后，高能量的摻雜手離子轟擊硅基片的單晶結構。要修補晶體的損

54、傷以及活化摻雜物則需要一個高溫（>1000C）的熱退火步驟。因為熱處理的溫度很高會導致鋁被熔化，所以需要另一種導體-多晶硅金屬硅化物當作柵極材料。4.兩種離子阻滯的機制是什么 1.原子核阻滯；2.電子阻滯。5.摻雜步驟中最重要的結果是摻雜物的濃度與摻雜物的接面深度。在離子注入制程中由哪些因素來控制這兩項結果 摻雜物濃度:離子束的電流和注入時間之組合來控制。摻雜物的界面深度：離子的能量。6.當兩種離子以相同的能量和入射角度注入進入單晶硅中時，它們在硅中會停在相同的深度？解釋原因 不會。因為離子在一個非晶態(tài)材料內(nèi)的投影射程通常會遵循高斯分布。并且通道效應還會導致某些離子穿透到單晶基片的深處。

55、7.試描述離子投影射程，離子能量和離子種類之間的關系 以相同的離子種類而言，離子的能量越高，離的射程就越遠；而在相同的能量之下，離子越輕，則離子的射程就越遠。8.為什么晶圓在離子注入后需要退火 在離子注入制程中，大量的離子注入會造成單晶基片內(nèi)部靠表面的部分大量的晶格損壞，進而使之變成非晶態(tài)，而且自我退火無法在短期內(nèi)修復晶體的損壞。晶格損壞必有在熱退火步驟中被修復心恢復單晶的結構并活化摻雜物。只有當摻雜物原子在單晶體晶格位置時，它們才能夠有效地提供電子或是空穴來當作電流的主要載體。9.列出快速加熱退火優(yōu)于高溫爐退火的地方 在高溫制程期間，單晶體的熱退火、摻雜物原子的活化和摻雜物原子的擴散會同時發(fā)

56、生。溫度低時擴散快，溫度高時退火快?？焖偌訜嵬嘶鸬目焖偕郎亍⒗鋮s可以使摻雜物的擴散減到最小。10.為什么在制程期間一個離子注入器的射束線需要在高真空狀態(tài)整個射束線必須要在高真空的狀態(tài)以減少帶電離子和中性氣體分子沿著離子的軌跡發(fā)生碰撞，碰撞會引起離子的散射和損失，并且會從離子與中性原子間的電荷交換碰撞而產(chǎn)生不想要的離子注入，造成射束線的污染。11.集成電路制造中使用的最毒氣體是什么？如何辨認他？他是P型摻雜物還是N型摻雜物 銻sb，易碎，銀白色金屬，n型摻雜物。12.為什么離子注入機需要高壓電力供應 在電機系統(tǒng)中，需要有高壓的直流電用來加速離子。熱燈絲需要大電流和一個幾百伏特的偏壓電力供應系統(tǒng)；一個射頻離子源則需要大約一千瓦的射頻電力供應。13.在進入離子注入機前，一個工作人員需要用接地線接觸工具的零件，為什么高電壓會產(chǎn)生大量的靜電荷，如果沒有完全放電的話，在與其接觸時就會引起電壓，因此在進入注入機工作之前就需要用接地棒將所有零件放電。