CCM新產(chǎn)品開發(fā)作業(yè)規(guī)范.docx

1、CCM新產(chǎn)品開發(fā)作業(yè)規(guī)范1. 目的：規(guī)范CCM新產(chǎn)品開發(fā)流程，使設(shè)計(jì)開發(fā)工作能充分滿足客戶要求；同時(shí)確 保設(shè)計(jì)輸出能夠滿足設(shè)計(jì)輸入的要求。2. 范圍：Camera Module產(chǎn)品適用之。3. 定義：3. 1： PL: Project Leader產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目領(lǐng)導(dǎo)。3. 2： PM: Project Manager 項(xiàng)目管理。3. 3： DQA: Design Quality Assurance 設(shè)計(jì)質(zhì)量保證.3. 4： CFT （Cross Function Team ）多功能小組（又稱項(xiàng)目小組），由PM、PD、PMC、PRO、PIE、QA、R&D成員組成。3.5： Layout線路

2、布局，就是用CAD軟件將線路圖在載體上得以功能實(shí) 現(xiàn)。4. 權(quán)責(zé)4. 1 PM：負(fù)責(zé)與客戶和CFT的溝通與協(xié)調(diào)；樣品與量產(chǎn)產(chǎn)品的交期追蹤。4.2 PL：負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)案子的開發(fā)，同時(shí)也是PM與R&D溝通的窗口。4.3 CFT：負(fù)責(zé)案子的產(chǎn)品與制程設(shè)計(jì)。4.4 R&D：負(fù)責(zé)CCM新產(chǎn)品的產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)，試產(chǎn)工程輔導(dǎo)。4.5 PRO：負(fù)責(zé)開發(fā)設(shè)計(jì)過(guò)程中所需原材料的提供。4.6 PMC：生產(chǎn)進(jìn)度的安排。4.7 PIE: PVT與MP階段的制程改善與生產(chǎn)工程輔導(dǎo)；試產(chǎn)之治具制作;MB0M之建立；系統(tǒng)工時(shí)的評(píng)估與計(jì)算。4.8 PD:負(fù)責(zé)提供產(chǎn)品之生產(chǎn)所需產(chǎn)線、人力、機(jī)器設(shè)備。4. 9 DQA:設(shè)

3、計(jì)時(shí)間產(chǎn)品質(zhì)量保證。5. 作業(yè)程序：新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)過(guò)程中，必須要考慮客戶的特殊要求（如ROHS）以達(dá) 到客戶滿意。5.1:新產(chǎn)品開發(fā)的CO階段:C118標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序書SOPPIEC119QA檢驗(yàn)報(bào)告(SMT&BB)QAC120階段審查會(huì)議紀(jì)錄PM1:Status for EVT StageDoc. StatusItemsTypeVersion1EBOM2Specification3Driver4Test Software5FPC Draw.6Module Draw.7Schematic8Gerber FileEVT Build StatusTimesBuildDateBuildQua

4、ntityShippingQuantityOAYEVT1EVT2EVT3EVT4EVT52: Attached file:試作報(bào)告(SMT) Buglist口試作報(bào)告(PD)3: Conclusion:PICSignatureCommentsR&D：SMT：PIE：PM： Rejected ApprovedNO:1: Status for DVT StageDoc. StatusItemsTypeVersion1EBOM2Specification3Driver4Test Software5FPC Draw.6Module Draw.7Schematic8Gerber FileDVT

5、Build StatusTimesBuildDateBuildQuantityShippingQuantityOAYDVT1DVT2DVT3DVT4DVT52: Attached file:試作報(bào)告(SMT)試作報(bào)告(PD) Buglist3: Conclusion:PICSignatureCommentsR&D：SMT：PD：QA (SMT):QA(PD):PM： Approved Rejected附件 7. 8 Project Name:Ver:Date:Doc.No.Doc. DescriptionDeptOwnerDueDateReleaseDateTPEGSPSC201關(guān)鍵零

6、組件列表與DatasheetR&DC202PFMEA (復(fù)雜性)PIEC203生產(chǎn)管制計(jì)劃(PMP)PIEC204包裝標(biāo)準(zhǔn)R&DC205設(shè)計(jì)審查報(bào)告R&DC206EBOM(內(nèi)含AVL&DCA 清單)(2. X 版 本)R&DC207MBOMPIEC208CBOMPIEC209線路圖R&DC210機(jī)構(gòu)圖(FPC&PCB/Module/ PanelDrawing)R&DC211Layout Data (GB File/Panel GBFile)R&DC212C2設(shè)計(jì)開發(fā)進(jìn)度表(復(fù)雜性)R&DC213標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序書(BB

7、 SOP)PTEC214測(cè)試軟件(Test SW & Driver)DQAC215試作Report (SMT&PD ；內(nèi)含良率分析報(bào)告)PIEC216Bug list ReportDQAC217MRB Report (IQC)IQCC218Test Report (Functionality&Reliability)DQAC219零件檢驗(yàn)計(jì)劃(PIP)IQCC220QA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(SIP)QAC221QA檢驗(yàn)報(bào)告(SMT&PD)QAC222階段審查會(huì)議紀(jì)錄PMDoc.No.Doc. DescriptionDeptOwnerDueDateReleaseDateTPE

8、GSPSC301產(chǎn)品規(guī)格書(客戶確認(rèn)版本)PMC302關(guān)鍵尺寸查檢表(CTF InspectionCheck List)PIEC303零件承認(rèn)書(Part ApprovalSheet)PROC304生產(chǎn)管制計(jì)劃(PMP)PIEC305設(shè)計(jì)審查報(bào)告R&DC306EB0M(內(nèi)含AVL&DCA 清單)(3. X 版 本)R&DC307MB0MPIEC308CB0MPIEC309產(chǎn)品樣品PIEC310合格供貨商名單(QVL)PROC311C3項(xiàng)目開發(fā)進(jìn)度表(復(fù)雜性)PMC312標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序書(PD SOP)PIEC313測(cè)試軟件(Test SW & Driver)DQA

9、C314試作Report (SMT&PD;內(nèi)含良率分析報(bào)告)PIEC315Bug list ReportDQAC316MRB Report (IQC)IQCC317Test Report (Functionality&Reliability)QAC318QA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(SIP)QAC319QA檢驗(yàn)報(bào)告(SMT&PD)QAC320階段審查會(huì)議紀(jì)PM附件 7. 9 Project Name:Ver:Date:1: Status for PVT StageDoc. StatusItemsTypeVersion1EBOM2Specification3Driver4Test Sof

10、tware5FPC Draw.6Module Draw.7Schematic8Gerber FilePVT Build StatusTimesBuildDateBuildQuantityShippingQuantityOAYPVT1PVT 2PVT 3PVT 4PVT 52: Attached file:試作報(bào)告(SMT)口試作報(bào)告(PD) Buglist3: Conclusion:PICSignatureCommentsPIE：QA (SMT):QA(PD):R&D：PM： Rejected ApprovedDoc.No.Doc. DescriptionDeptOwnerDueDat

11、eReleaseDateTPEGSPSC401定義RMA合約AMC402ECR/ECO控制表PIEC403良率分析報(bào)告PIEC404制程能力分析（Cpk ）PIEC405MRT測(cè)試報(bào)告QAC406SPC管制計(jì)劃QAC407產(chǎn)品結(jié)案報(bào)告(End of ProductConclusion Report)PMC408階段審查會(huì)議紀(jì)PM附件 7. 10 Project Name:Ver:Date:NO:Project Development Notice(產(chǎn)品開發(fā)通知)附件7.1Customer (客戶)PM （專案管理）PMPLModule Name （機(jī)種名）ProjectStart Date（開

12、始日期）ProjectFinished Date（結(jié)束日期）CMOS SensorSpecification andPin#l location（Cmos Sensor規(guī)格及Pinl位置）FPC outline dimension and the 尺寸及主要零件位 置）Lens Specification（Lens規(guī)格）Connector specification and thePinttl location（Connector 規(guī)格及Pinl位置）Golden Finger and the Pin#l location （Golden Finger 及其 Pinl 位 置）CN table

13、Imagedirection（Image 方向）BendingCondition （彎折條件）FPC structure （FPC結(jié)構(gòu)）Reliability Sepc.Notes （注意事項(xiàng)）Prepared byApproved byProjectManager（制作人）：（核準(zhǔn)人）:（專案）:Camera Module Testing Specification（Draft Version）附件7.2N0It emTe stPlanCamera Module Testing SpecificationRemarkDistaneeLightingTargetSWSetting/method

14、SpecCmSourceLuXMinMaXUnitsApprovaled:Checked:Prepared:5. 1. 1： CCM的產(chǎn)品分類與形態(tài)結(jié)構(gòu)定議:1. 簡(jiǎn)單型：適用于原產(chǎn)品再研發(fā)或機(jī)種的延伸，此僅改變局部 設(shè)計(jì)而不影響主結(jié)構(gòu)之產(chǎn)品。2. 一般型：適用于OEM / ODM之產(chǎn)品，需建置規(guī)格或由客戶提供外部的參考規(guī)格。3. 復(fù)雜型：適用于全新開發(fā)之產(chǎn)品，需經(jīng)市場(chǎng)調(diào)查企劃、產(chǎn)品（策略/定位/定義）。且件SENSORLENSFPCMECHNICAL鋤邰皆段NEWOLDNEWOLDNEWOLDNEW | OLD筒罩型VV任意狀憩DVT一般型VV任意狀憩EVTVV5.1.2： PM收到客戶所提

15、供的數(shù)據(jù)后，將相關(guān)的信息填寫在«ProjectDevelopment Notice與Camera Module TestingSpecification » （具體格式見附件）上，再經(jīng)過(guò)開會(huì)評(píng)審核準(zhǔn)后立項(xiàng)，與<<Project Kick Off Request>> 一同轉(zhuǎn)給R&D,從而 做為設(shè)計(jì)的輸入；如果是自行設(shè)計(jì)開發(fā)的產(chǎn)品，則需要進(jìn)行多方 評(píng)審并由CCM最高管理者核準(zhǔn)后方可展開設(shè)計(jì)。以上三份數(shù)據(jù)必 須經(jīng)CCM主管簽字掃描后發(fā)行。5.1.3:立項(xiàng)后，由PM負(fù)責(zé)組成CFT,從而明確各成員在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的功能。 并擬定出新產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度表（Mile

16、stone）,經(jīng)核準(zhǔn)后發(fā)行給CFT成員。5. 1.4:本階段要輸出的數(shù)據(jù)請(qǐng)見附件的CO Checklist,由PM與R&D 決定是否進(jìn)入EVT階段。5.2:新產(chǎn)品開發(fā)的C1階段（EVT） <權(quán)責(zé)單位R&D>5. 2. 1 PL 在接收到 PM 的 <<Project Development Notice>> 與 <<Camera Module Testing Specification >>后,立即召集相關(guān)人員（EE、ME、Layout> Packing. ME、QA）進(jìn)行評(píng)審，評(píng)審要特別包括對(duì)此案子的類型（一般

17、型、簡(jiǎn)單型、 復(fù)雜型）定位。5. 2.2： PL與PM開始收集數(shù)據(jù)建立產(chǎn)品的初始規(guī)格書；PL依據(jù)PM的進(jìn)度表Cl階段具體的設(shè)計(jì)開發(fā)進(jìn)度表（復(fù)雜性產(chǎn)品）。5.2.3： ME成員開始進(jìn)行機(jī)構(gòu)部分的設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)完成后CFT要對(duì)設(shè)計(jì)輸出的 結(jié)進(jìn)行設(shè)計(jì)評(píng)審，評(píng)審內(nèi)容與結(jié)果必須要在設(shè)計(jì)審查/驗(yàn)證/確認(rèn)報(bào)告>>中填 寫清楚并簽核保存，以備今后的追蹤。5.2.4： PM與客戶進(jìn)行機(jī)構(gòu)圖確認(rèn)，在得到客戶的確認(rèn)后通知CFT成員。5.2.5： ME開始制作EBOM的機(jī)構(gòu)料部分。5. 2.6： EE展開電路圖設(shè)計(jì)與PCB Layout,設(shè)計(jì)工作完成后由CFT進(jìn)行設(shè)計(jì) 評(píng)審，以確保設(shè)計(jì)輸出符合設(shè)計(jì)輸入的要求，

18、設(shè)計(jì)評(píng)審的內(nèi)容一般 為DFX（SMT）、零組件規(guī)格、線路圖、Gerber File等，同時(shí)開始制 作EB0M的電子料部分。5. 2.7：設(shè)計(jì)評(píng)審?fù)瓿珊?，PL將線路與Layout輸出數(shù)據(jù)送給PM, PM收到數(shù) 據(jù)后與客戶做設(shè)計(jì)確認(rèn)，同樣評(píng)審紀(jì)錄應(yīng)予保存5. 2.8：確認(rèn)通過(guò)則由PM向CFT發(fā)出樣品制作通知，告知大家準(zhǔn)備送樣給 客戶確認(rèn)；如果確認(rèn)結(jié)果不通過(guò)，則由PL負(fù)責(zé)追蹤修改結(jié)果并再次 提交PM與客戶確認(rèn)，直到得到客戶的認(rèn)可。5.2.9：接到客戶認(rèn)可通知后，R&D開始FPC/PCB的打樣，具體流程見 «FPC/PCB打樣作業(yè)流程>>附件。5.2.10： EB0M在發(fā)

19、行前需要提供給PRO,再由其將每個(gè)零組件的供貨商名稱 填寫進(jìn)EB0M中，供貨商名稱并應(yīng)隨設(shè)計(jì)深入的展開而不斷完善.5. 2. 11： DQA依據(jù)PM提供的<<Camera Module Testing Specification>> 數(shù)據(jù)評(píng)估后編寫<<Image Quality Specifications >>&<< Reliability Test Specifications >>,它至少應(yīng)包括功能測(cè)試與 信賴性測(cè)試兩部份，并檢討定案。如果客戶有提供標(biāo)準(zhǔn)，原則上以 客戶標(biāo)準(zhǔn)作為出貨檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)，但如果本公司對(duì)客

20、戶標(biāo)準(zhǔn)有異議時(shí), 則必須與客戶商討確認(rèn)；在EVT與DVT階段，由DQA主導(dǎo)功能與信 賴性驗(yàn)證（EVT階段一般不需要做信賴性實(shí)驗(yàn)，除非特殊情況如客戶 要求時(shí)），PVT與MP由QRA主導(dǎo)。5.2.12：試產(chǎn)所需工程數(shù)據(jù)的發(fā)行與工治具的制作:5. 2. 12. 1： R&D 發(fā)行l(wèi).X 版的«EBOM»> FPC&CM 模塊機(jī)構(gòu)圖、DCA。(對(duì)于EBOM的版本控制，EVT是l.X版，DVT是2.X版，PVT是3.X版，MRT(MP)是4.X版，不管以前是什么版本，只要進(jìn)入下 一階段，EBOM的版本就必須要以下一階段的主版本(小數(shù)點(diǎn)前 一位的數(shù)值)一致，而副版

21、本(小數(shù)點(diǎn)后一位的數(shù)值)則用于階 段內(nèi)的變更次數(shù)控制。)5. 2. 12. 2: DQA發(fā)行<<Image Quality Specifications >>&<<Reliability Test Specifications »> 測(cè)試軟件(Test Software)與驅(qū)動(dòng)程序(Driver).5. 2. 12. 3： PM 發(fā)行<<Sample build Configuration List» 。5.2.12.4 PID制作測(cè)試治具,必要時(shí)需要R&D協(xié)助。5. 2. 12. 5 SMT在試產(chǎn)至少3

22、天前制作鋼板與裝板治具。5.2. 13 PIE依據(jù)EB0M作出MB0M作生產(chǎn)之用；CB0M供出貨時(shí)海關(guān)審查用。5.2. 14: PM依相關(guān)要求發(fā)行樣品生產(chǎn)進(jìn)度表>。5.2. 15： CFT進(jìn)行生產(chǎn)前的準(zhǔn)備工作，如產(chǎn)線備料、治具SOP等的上線。5.2.16： PM召開生產(chǎn)前準(zhǔn)備會(huì)議，主要內(nèi)容是產(chǎn)品特征、測(cè)試要點(diǎn)、產(chǎn)線制作要點(diǎn)、生產(chǎn)與出貨進(jìn)度等，以確保生產(chǎn)準(zhǔn)備工作就緒。5. 2. 17： DQA進(jìn)行設(shè)計(jì)開發(fā)的EVT驗(yàn)證。5.2. 17. 1 QA對(duì)SMT產(chǎn)線確認(rèn)試作準(zhǔn)備狀況(Buy-off)。5. 2. 17.2 SMT試做首件給SMT PIE與DQA確認(rèn)，數(shù)量一般為3-5片，確認(rèn)通過(guò) 則按

23、訂單數(shù)量生產(chǎn)。5. 2. 17.3 SMT生產(chǎn)完成由SMT QA進(jìn)行FQA的檢驗(yàn),并由DQA在檢驗(yàn)報(bào)告上簽字確認(rèn)。檢驗(yàn)結(jié)果如果是NG,則要重工后再做檢驗(yàn)，直到通過(guò) 為止。5.2. 17.4 DQA進(jìn)行產(chǎn)品的功能驗(yàn)證測(cè)試。5. 2.17.5進(jìn)行產(chǎn)品的組裝與測(cè)試。生產(chǎn)完成后由QA進(jìn)行的檢驗(yàn)，具體的檢驗(yàn)項(xiàng)目應(yīng)由DQA 在<<Image Quality Specifications >>& <<Reliability Test Specifications 中予以明確，檢驗(yàn)結(jié)果如果OK,則包裝入犀準(zhǔn)備出貨，如果檢驗(yàn)結(jié)果是NG,則由QA、DQA、 P M共同決

24、定是否可以入庫(kù)出貨（這主要是看不通過(guò)的項(xiàng)目是否會(huì) 影響到功能或是客戶是否同意）。5. 2. 18產(chǎn)品入庫(kù)，等待出貨。5. 2. 19 R&D對(duì)不良品進(jìn)行分析（產(chǎn)線的不良品給予不少于三天保留時(shí)間）。5. 2. 20由PMC根據(jù)PM提供的出貨地址與出貨方式安排出貨。5. 2.21 PM召開階段審查會(huì)議，由CFT成員參加，對(duì)試作Report»（«良 率分析報(bào)告»）&«Bug List Report» &IQC進(jìn)料檢驗(yàn)中的問題.5. 2.21.4生產(chǎn)過(guò)程中項(xiàng)目小組工作的總結(jié)。5. 2. 22討的完成后，由PM填寫Cl Check

25、list并呈項(xiàng)目小組審核，最后由R &D、DQA、PIE、PM一同決定是否進(jìn)入DVT階段。5. 2. 23由DQA對(duì)«Bug list Re port問題進(jìn)行追蹤，原則上本階段的問 題要在本階段內(nèi)關(guān)閉，如有確實(shí)在本階段不能關(guān)閉的項(xiàng)目，需要到 一階段去關(guān)閉的，需要R&D主管核準(zhǔn)才可。2. 2. 24如果設(shè)計(jì)變更涉及到已發(fā)行受控的工程文件，則需依設(shè)計(jì)變更 作業(yè)規(guī)范 進(jìn)行變更作業(yè)。5. 2. 25本階段要輸出的資料請(qǐng)附件的Cl Checklist （PIDR&D4003-00）。5.3新產(chǎn)品開發(fā)的C2階段（DVT）權(quán)責(zé)單位PIE5.3.1 PM擬定C2階段具體的開發(fā)

26、進(jìn)度表（復(fù)雜性），作為設(shè)計(jì)開發(fā)的時(shí)間目5. 3.2修改EVT階段所發(fā)生的設(shè)計(jì)缺陷，進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)計(jì)變更，并發(fā)行DCA； 如果涉及到FPC或PCB的修改，則修改完成后，還必須依«FPC/PCB 打樣作業(yè)流程（見附件四）進(jìn)行打樣，再發(fā)行DCA。5. 3.3簡(jiǎn)單性產(chǎn)品的設(shè)計(jì)如果涉及到以前產(chǎn)品的FPC或PCB的修改，則修 改完成后，同樣必須依«FPC/PCB打樣作業(yè)流程進(jìn)行打樣。5. 3.4所有的設(shè)計(jì)變更都必須要進(jìn)行設(shè)計(jì)審查，對(duì)于簡(jiǎn)單性產(chǎn)品的設(shè)計(jì)尤 其重要，應(yīng)相應(yīng)的增加其審查的頻度，確保設(shè)計(jì)輸入與輸出的一致 性。設(shè)計(jì)審查的紀(jì)應(yīng)予以保存。5. 3. 5 PM依據(jù)客戶所提供的信息進(jìn)行產(chǎn)品

27、規(guī)格書的更新，將更新后 的資料發(fā)送CFT相關(guān)成員。5. 3. 6 更新<<EBO M>>、<<Image Quality Specifications >>& << Reliability Test Specifications >>等相關(guān)工程資料5. 3.7必要時(shí)進(jìn)行技術(shù)轉(zhuǎn)移，設(shè)計(jì)開發(fā)重心由產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)渡到制程設(shè)計(jì)。5. 3.8準(zhǔn)備DVT階段的樣品生產(chǎn)工作。5. 3. 9具體樣品制作與EVT的步驟一樣,Sample build flow>>5. 3. 10 PIE對(duì)不良品進(jìn)行分析，必要時(shí)請(qǐng)R&D

28、協(xié)助其分析。5. 3. 11由PM召開階段審查會(huì)議，CFT成員參加，討的內(nèi)容與與EVT一樣。5. 3. 12討的完成后，由PM填寫C2 Checklist并呈項(xiàng)目小組審核，最后由R&D、PIE、PM一同決定是否進(jìn)入PVT階段。5. 3. 13此階段要輸出的資料請(qǐng)jy付件的C2 Checklist5.4新產(chǎn)品開發(fā)的C3階段(PVT):5. 4.1此階段為小批量試產(chǎn)階段，此階段是對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制程設(shè)計(jì)的驗(yàn)證。5.4.2 PM擬定出C3階段具體的開發(fā)進(jìn)度表，作為此階段設(shè)計(jì)開發(fā)的時(shí)間 目標(biāo)。5.4.3修改DVT階段所發(fā)生的設(shè)計(jì)缺陷，并發(fā)行DCA,如果需要對(duì)FPC或 PCB進(jìn)行修改，則修改完成后，

29、必須依«FPC/PCB打樣作業(yè)流程>>進(jìn)行打樣。5.4.4所有的設(shè)計(jì)變更都必須要進(jìn)行設(shè)計(jì)審查，確保設(shè)計(jì)輸入與輸出的一 致性。設(shè)計(jì)審查的紀(jì)應(yīng)予以保存。5.4. 5 PM依據(jù)客戶所提供的信息與客戶確認(rèn)最終版的產(chǎn)品規(guī)格書。5. 4. 6 更新<<EBO M>>、«Image Quality Specifications >>& << Reliability Test Specifications >>等相關(guān)技術(shù)資料。5.4.7準(zhǔn)備PVT階段的試產(chǎn)工作。5. 4. 8 試產(chǎn)步驟<<CCM S

30、ample build flow>>5.4.9 PIE對(duì)不良品進(jìn)行分析。5.4. 10 PM召開階段審查會(huì)議，由CFT成員參加。5.4. 11討的完成后，由PM填寫C3 Checklist并呈項(xiàng)目小組審核，最后 由PIE、QA、R&D、PM、CCM最高主管一同決定是否進(jìn)入MP階段。5.4. 12對(duì)新的零組件依零組件承認(rèn)作業(yè)程序>>進(jìn)行承認(rèn)，對(duì)于有ROHS 要求的客戶，在做零組件承認(rèn)時(shí)，要對(duì)ROHS部分加以確認(rèn)，沒有要 求的客戶，我們以一般的要求來(lái)承認(rèn)。5. 4. 13此階段要輸出的資料請(qǐng)見附件的C3 Checklisto5.5新產(chǎn)品開發(fā)的C4階段(MP)5. 5

31、. 1此階段是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制程設(shè)計(jì)都確認(rèn)的情況下進(jìn)行大批量的生產(chǎn) 以滿足客戶的需求。5. 5.2各相關(guān)單位依工單要求備料、生產(chǎn)、檢驗(yàn)、出貨。5. 5.3對(duì)此階段的變更，依<依工程變更管制作業(yè)程序>>進(jìn)行。5.2.4 R&D有義務(wù)協(xié)助產(chǎn)線提高生產(chǎn)率，以達(dá)到降低成本、按期交貨的目 的。5.2.5 PIE與PM, DQA定義RMA最終測(cè)試程序規(guī)格。5.2.6量產(chǎn)交貨前，業(yè)務(wù)應(yīng)與客戶簽定RMA合約。5. 2.7 PIE負(fù)責(zé)對(duì)量產(chǎn)的產(chǎn)線制程能力進(jìn)行分析，同時(shí)對(duì)良率也要進(jìn)行分析。5.2.8 PM對(duì)此產(chǎn)品編寫結(jié)案報(bào)告，結(jié)案報(bào)告標(biāo)志著產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)工作結(jié)束。5. 2.9此階段要輸出的資料請(qǐng)JU付件的C4 Checklist6. 參考文件6. 1新產(chǎn)品管理作業(yè)程序6.2環(huán)境管理物質(zhì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)6.3設(shè)計(jì)變更作業(yè)規(guī)范6.4工程變更管制作業(yè)程序6.5設(shè)計(jì)審查驗(yàn)證與確認(rèn)作業(yè)規(guī)范6.6CM項(xiàng)目管理作業(yè)規(guī)范6.7工程資料管制作業(yè)規(guī)范6.8圖面管制作業(yè)規(guī)范6.9零組件承認(rèn)作業(yè)程序7. 附件7.1 Preject Development Notice7. 2 Camera Module Testing Specification7.3 CM New Product Develop Flow7. 4 FPC&PCB Sample Request F