LED照明模塊整體散熱處理

1、LED照明模塊整體散熱處理關(guān)鍵字： LED散熱  均溫板  LED照明  隨著LED照明的需求日趨迫切，高功率LED的散熱問題益發(fā)受到重視，因為過高的溫度會導(dǎo)致LED發(fā)光效率衰減；LED運作所產(chǎn)生的廢熱若無法有效散出，則會直接對LED的壽命造成致命性的影響，因此，近年來高功率LED散熱問題的解決成為許多相關(guān)業(yè)者的研發(fā)標的。 對于大功率照明LED散熱技術(shù)，各家公司可說是各顯神通，例如臺灣的光?？萍急惆l(fā)展出COHS封裝散熱技術(shù)，光海科技是利用本身載板設(shè)計能力的優(yōu)勢，將LED直接封裝在高導(dǎo)熱性的銅基座上，銅的高導(dǎo)熱性就如同散熱器的角色，再加上以電路設(shè)計及自有工藝克服絕緣

2、膜與銅材質(zhì)間的附著性問題，便發(fā)展出所謂的COHS技術(shù)(Chips On Heat Sink)，并已擁有47項COHS相關(guān)專利。 COHS散熱技術(shù)前景可期 光?？萍急硎?，該公司的COHS散熱技術(shù)有別于傳統(tǒng)COB封裝方式，省去了芯片與基座間不必要的熱阻材，且采用比鋁的導(dǎo)熱性更佳的銅做為基板，而針對60W以上的燈芯模塊，更加入了均溫板的概念，能將熱能更快速地傳導(dǎo)開來。整體而言，此技術(shù)的優(yōu)點包括模塊熱阻低、容易控制結(jié)面溫度、可提供量測結(jié)面溫度的測試點、具低成本包裝的結(jié)構(gòu)、安裝簡易、散熱效果佳等等。目前光?？萍嫉漠a(chǎn)品已實際應(yīng)用在山東省慶云縣的LED路燈工程、北京市大興區(qū)LED路燈工程及各式室內(nèi)、室外照明

3、等。 在日前于韓國產(chǎn)業(yè)技術(shù)大學(xué)中舉辦的新產(chǎn)品測試中，光?？萍?20瓦(W)模塊的電極溫度約為攝氏70度，其他公司60瓦等級模塊的電極溫度卻高達攝氏150度，后者的功率未及光海產(chǎn)品一半，電極溫度卻高出許多，足見光海散熱技術(shù)的優(yōu)勢。據(jù)了解，為求進軍韓國市場，光?？萍紝⑼顿Y1,000萬美元于南韓京畿道建設(shè)產(chǎn)線。 COHS散熱技術(shù)是采用銅基板，目前另一頗受注目的散熱技術(shù)則是采用陶瓷基板，由陶瓷基板的成本頗具競爭力，且具有與半導(dǎo)體有接近的熱膨脹系數(shù)與高耐熱能力，能有效地解決熱歪斜及高溫工藝問題，因此?，F(xiàn)階段許多公司紛紛投入陶瓷基板技術(shù)的研發(fā)，例如同欣電子。 陶瓷基板散熱 同欣電子總經(jīng)理劉煥林便表示，LE

4、D陶瓷基板將是同欣電子未來的主要成長動能。該公司的產(chǎn)品為DPC陶瓷基板。現(xiàn)階段較普遍的陶瓷散熱基板種類共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四種，其中，DPC(Direct Plate Copper)是將陶瓷基板利用真空濺鍍鍍上銅層，再利用顯影工藝制造線路，其工藝結(jié)合材料與薄膜工藝技術(shù)，為近年最普遍使用的陶瓷散熱基板。 基本上，LED散熱基板主要分為金屬與陶瓷基板。金屬基板以鋁或銅為材料，由于技術(shù)成熟，且具成本優(yōu)勢，目前為一般LED產(chǎn)品所采用。而陶瓷基板線路對位精確度高，為業(yè)界公認導(dǎo)熱與散熱性能極佳材料，是目前高功率LED散熱最適方案，雖然成本比金屬基板來得高，但照明要求的散熱性及穩(wěn)定性高于筆

5、記本電腦、電視等電子產(chǎn)品，因此，包括Cree、歐司朗、飛利浦及日亞化等國際大廠，都使用陶瓷基板作為LED晶粒散熱材質(zhì)。 比較各種陶瓷散熱技術(shù)，其中，HTCC(高溫共燒多層陶瓷基板)屬于較早期發(fā)展之技術(shù)，但由于其較高的工藝溫度(1300到1600)，使其電極材料的選擇受限，且制作成本相當(dāng)昂貴，目前漸漸被LTCC取代。此外，DPC陶瓷基板導(dǎo)熱效果又優(yōu)于低溫陶瓷共燒(LTCC)與散熱鋁基板，因此DPC陶瓷基板散熱技術(shù)近年頗受看好，同欣電子表示，該公司目前陶瓷基板仍供不應(yīng)求，產(chǎn)能方面鶯歌廠月產(chǎn)能30萬片(每片為4吋×4吋，每片顆數(shù)為440到890顆(視設(shè)計而定)，菲律賓廠月產(chǎn)能10萬片，近期

6、將有5萬片新產(chǎn)能加入，整體而言，由于LED取代傳統(tǒng)照明為未來趨勢，因此同欣電子將長期獲益自此一應(yīng)用。 被動組件業(yè)者順勢跨入 看好陶瓷基板在LED散熱的應(yīng)用，大毅除被動組件與保護組件的制造外，于2010年更進一步投入LED散熱基板市場；制造高功率LED散熱基板，該公司是利用目前既有的專業(yè)保護組件黃光微影薄膜工藝以及精密電鑄技術(shù)能力，加上由該公司自行研發(fā)的雷射切割鑿孔設(shè)備，導(dǎo)入氧化鋁以及氮化鋁作為散熱基板材料，納入生產(chǎn)工藝開始進行量產(chǎn)，可滿足LED產(chǎn)品封裝的設(shè)計與散熱需求。 大毅科技董事長江財寶表示，由于LED陶瓷散熱基板的工藝與大毅現(xiàn)有的保護組件產(chǎn)品工藝相仿，并且在材料與設(shè)備上更是有許多相同之處

7、，因此能利用原本保護組件使用的陶瓷基板工藝共通性，制造出高功率LED散熱用陶瓷基板產(chǎn)品。他并指出，大毅科技推出的高功率散熱基板已送各LED封裝大廠認證，且將積極針對LED散熱基板產(chǎn)品進行三大領(lǐng)域布局，一為晶粒封裝市場，鎖定億光等LED封裝大廠客戶；其次為LED 照明基板，第三為LED背光源基板。目前大毅在前兩項領(lǐng)域已開始小量出貨。 同樣是從保護組件跨入LED散熱基板的業(yè)者還有璦司柏電子，該公司總經(jīng)理莊弘毅表示，璦司柏電子是由保護組件起家，成立于2009年6月，目前營運項目以精密陶瓷之線路設(shè)計為主、而主要工藝有薄膜散熱基板、黃光微影等技術(shù)等。莊弘毅表示，海內(nèi)外大廠為節(jié)省LED組件空間并兼顧線路保

8、護的功能，多希望將保護組件直接建立陶瓷基板中，而不需要再額外添加保護組件，如防靜電的二極管，而璦司柏目前所研發(fā)的新產(chǎn)品，便是在線路設(shè)計時將保護組件放入，如此就不需額外置入，可大幅節(jié)省成本，且此種技術(shù)可將體積縮小，減少2030的空間。此外，璦司柏自行開發(fā)的多層導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)增加了熱傳導(dǎo)的路徑，可降低LED晶粒與陶瓷散熱基板的熱阻，更能有效提升LED發(fā)光效率。莊弘毅進一步表示，璦司柏電子研發(fā)團隊累積十年年的薄膜組件開發(fā)經(jīng)驗，在去年已完成第三代薄膜專業(yè)代工的生產(chǎn)線，主推薄膜陶瓷基板作為LED晶粒的散熱基板，可改善厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷對位的精準度等問題。整體而言，薄膜散熱基板運用濺鍍、電/電化學(xué)

9、沉積，以及黃光微影工藝制作而成，具備以下特點：低溫工藝(300以下），避免高溫材料破壞或尺寸變異的可能性；使用黃光微影工藝，讓基板上的線路更加精確；金屬線不易脫落等特點，因此薄膜陶瓷基板適用于高功率、小尺寸、高亮度的LED。 除上述大毅及璦司柏外，禾伸堂亦是從被動組件跨入LED陶瓷基板領(lǐng)域，該公司董事長唐錦榮表示，禾伸堂的陶瓷散熱基板主要應(yīng)用于高瓦數(shù)LED照明以及太陽能等領(lǐng)域，唐錦榮分析，因陶瓷與LED對熱的膨脹幅度相同，陶瓷基板未來將廣泛應(yīng)用在LED散熱，出貨量可望有大幅成長。 據(jù)了解，禾伸堂因為擁有陶瓷及粉末技術(shù)的研發(fā)設(shè)備與工藝，因此在2003年跨入LED散熱基板，主要使用薄膜陶瓷基板技術(shù)

10、，不過由于LED散熱基板通過國際大廠認證時間長，直到近期才有明顯收獲，目前LED散熱基板月產(chǎn)能10萬片，可貢獻一年營收7到8億元，未來會再發(fā)展至月產(chǎn)30萬片。 LED照明模塊整體散熱 除了利用基板新技術(shù)強化散熱效果外，LED照明模塊的整體散熱機能亦是另一重點。在此領(lǐng)域，建準電機已于今年推出LED燈具節(jié)能散熱模塊。建準電機三十年來專注馬達核心技術(shù)，以自有專利技術(shù)深耕散熱風(fēng)扇、散熱模塊，并提供有關(guān)散熱領(lǐng)域之有效整合解決方案。該公司表示，以節(jié)能減碳為產(chǎn)品設(shè)計重點的LED燈具節(jié)能散熱模塊，具有三大創(chuàng)新設(shè)計，即風(fēng)扇雙向運轉(zhuǎn)的自動除塵設(shè)計、可防止熱空氣回流之專利阻隔環(huán)設(shè)計以及靜音低于20 Phon的寧靜散

11、熱，為LED照明產(chǎn)業(yè)提供極佳的散熱管理方案。該公司今年推出全新One-module概念的LED燈具散熱模塊，是將LED散熱模塊簡化為標準品，一款散熱模塊可應(yīng)用于多款LED燈具，可簡化客戶端的設(shè)計流程，并彈性應(yīng)用于LED球燈、筒燈、MR16投射燈、LED路燈等各式LED燈具；目前此散熱模塊已出貨至歐洲LED知名大廠。 同樣看好LED照明市場，超眾也是積極在LED燈具散熱模塊領(lǐng)域布局，該公司表示，LED路燈散熱模塊在去年出貨2萬盞，今年出貨量維持水平，明年市場則頗為看好。超眾總經(jīng)理吳惠然指出，現(xiàn)階段業(yè)界傳出LED路燈故障，多因散熱問題無法解決，事實上散熱模塊是由金屬結(jié)構(gòu)所組成，其材質(zhì)皆為銅鋁等五金

12、件，并透過本身之熱傳導(dǎo)設(shè)計與散熱原理，將熱能排放至環(huán)境中，進而達成熱平衡，無需再藉助其它額外動力即可發(fā)揮散熱功效，所以當(dāng)LED散熱模塊通過測試之后，即不容易再有問題發(fā)生。他并認為隨著LED售價日趨降低，勢必將于未來取代傳統(tǒng)照明燈具，LED散熱模塊也將日趨重要，超眾將持續(xù)經(jīng)營此市場區(qū)隔。 導(dǎo)熱化學(xué)材料 如上所述，LED朝著高功率發(fā)展已是必然的趨勢，導(dǎo)熱、散熱相關(guān)問題的解決也就勢在必行，解決此類問題的途徑相當(dāng)多元，除前面所列舉的方式外，冠品化學(xué)則是以化學(xué)品角度切入。冠品化學(xué)研發(fā)部主管葉圣偉表示，為協(xié)助LED業(yè)者解決散熱問題，近年來冠品化學(xué)以總體熱阻的概念，研發(fā)出一款新型LED絕緣導(dǎo)熱膠，該項產(chǎn)品配

13、合散熱型LED白色背光油墨，不但能協(xié)助業(yè)者降低至少50到70的成本，更因為其熱阻值低于0.6c K/W，能快速有效排除熱能，讓LED光能轉(zhuǎn)換更有效發(fā)揮。 葉圣偉表示，LED產(chǎn)品熱阻要降低，不僅僅是要用對導(dǎo)熱膠，還要改善導(dǎo)熱膠所接合的各種介質(zhì)的接口熱阻，例如磊晶與基板、基板與散熱模塊，如果在磊晶黏著時就以絕緣導(dǎo)熱膠在磊晶底部涂布，電路板與導(dǎo)熱鋁基板間也整體涂布絕緣導(dǎo)熱膠，再與散熱模塊黏合，就能徹底降低總體熱阻，讓LED的效率更為有效發(fā)揮。 西安麟字半導(dǎo)體照明有限公司雖然主要從事大功率LED照明產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)，但該公司在導(dǎo)熱材料上亦頗有研究。該公司的技術(shù)核心人物-光源設(shè)計總工程師魏漢麟所獨自設(shè)計生

14、產(chǎn)的超高溫導(dǎo)熱銀膠便已獲得國家專利，由于這項技術(shù)成就，也就奠定了西安麟字半導(dǎo)體照明在大功率LED封裝及散熱技術(shù)的獨到之處。由魏漢麟領(lǐng)軍的西安麟字半導(dǎo)體研發(fā)團隊為由多名回國留學(xué)生人員及20多名碩士研究生組成。 該公司所推出的麟字照明系列產(chǎn)品在LED照明的封裝和散熱技術(shù)方面頗有進展，例如高亮度多芯片集成式封裝LED面光源，便具有高效光通量80LM/W、超大功率1W-200W，獨特的封裝技術(shù)可促成低光衰，絕佳的散熱技術(shù)設(shè)計則確保了長壽命。由于研發(fā)有成，西安麟字產(chǎn)品目前已廣泛應(yīng)用于道路照明、隧道照明、工廠和礦山井下照明、室內(nèi)照明、景觀照明及廣告照明等領(lǐng)域，更遠銷歐洲、美國、日本等地。 LED散熱技術(shù)新方向 除上述技術(shù)外，可以想見為解決散熱問題，產(chǎn)官學(xué)界仍將繼續(xù)探索相關(guān)技術(shù)，例如臺灣工研院便積極研發(fā)奈米碳球散熱涂裝粉體(CNC Thermal dissipate power coating materials)技術(shù)?；旧?，傳統(tǒng)的熱對流散熱方式，是透過增加表面