中外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式研究

1、中外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式研究全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展演變研究1產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程周期波動中規(guī)模迅速擴大1產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式的變遷綜合向?qū)I(yè)的演變4近期的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式變化新環(huán)境下的新模式8中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展演變研究10產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程迅速成長的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)10產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀以長三角為中心，各環(huán)節(jié)共同發(fā)展12產(chǎn)業(yè)未來走向內(nèi)部環(huán)境優(yōu)化，外部壓力增大15中國主要城市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式研究18上海：完整產(chǎn)業(yè)鏈謀求均衡發(fā)展18北京：依托強大科研實力實現(xiàn)發(fā)展18蘇州：產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)實現(xiàn)制造業(yè)發(fā)展18深圳：依靠本地市場帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展19無錫：制造業(yè)為重心的集成電路基地19成都：政府強力介入推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展20西安：利用科研資源促進設(shè)計業(yè)發(fā)展20

2、大連：依靠個別企業(yè)拉動的東北集成電路基地21武漢：政府主導(dǎo)的內(nèi)陸集成電路制造基地21資料來源：賽迪顧問(2009.1)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展演變研究自1947年12月23日第一塊晶體管在貝爾實驗室誕生，人類從此步入了飛速發(fā)展的電子時代。1958年美國德州儀器公司發(fā)明集成電路，二十世紀六十年代先后發(fā)明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路，從而揭開了集成電路產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展壯大的序幕，它標志著由電子管和晶體管制造電子整機的時代發(fā)生了量與質(zhì)的飛躍。經(jīng)過60年的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平飛速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，產(chǎn)業(yè)鏈、產(chǎn)業(yè)模式不斷演進。產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程周期波動中規(guī)模迅速擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴大世界第一塊集成電路

3、誕生于1 9 5 8 年。至今先后經(jīng)歷了小規(guī)模集成電路（SSI）、中規(guī)模集成電路（ M S I ）、大規(guī)模集成電路（ L S I ）、超大規(guī)模集成電路（V L S I）、特大規(guī)模集成電路（ULSI）幾個發(fā)展階段，現(xiàn)正邁向巨大規(guī)模集成電路（GSI）和系統(tǒng)集成或片上系統(tǒng)（SOC）時代（整個電子系統(tǒng)的功能由一片集成電路所代替）。由于集成電路產(chǎn)品的大量使用，推動了計算機、程控交換機、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、家電產(chǎn)品、航空航天、工業(yè)自動化、I C卡、汽車電子、國防武器等各個領(lǐng)域的飛快發(fā)展，并帶動了整個社會生產(chǎn)力水平的不斷提高。2000年之前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L。1985年到1999年15年間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷

4、售額的年均增長率達到16.2%。自2000年以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始步入一個平穩(wěn)增長的周期，1999年到2006年7年間，其年均增幅為7.5%。但總體來看，1985年到2006年21年間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額的年均增幅仍達到12.3%。到2008年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)達到2486.03億美元。產(chǎn)品內(nèi)涵日趨復(fù)雜全球半導(dǎo)體工業(yè)一直遵循“摩爾定律”向前發(fā)展，摩爾定律是指：IC上可容納晶體管數(shù)目，約每隔18到24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。該定律是由英特爾( I n t e l )名譽董事長戈登摩爾（Gordon Moore）經(jīng)過長期觀察發(fā)現(xiàn)得出。自提出以來，摩爾所闡述的趨勢一直延續(xù)至今，

5、且仍不同尋常地準確。人們發(fā)現(xiàn)摩爾定律不光適用于對存儲器芯片的描述，也精確地說明了處理器能力和磁盤驅(qū)動器存儲容量的發(fā)展。該定律成為電子信息工業(yè)對于性能預(yù)測的基礎(chǔ)。在摩爾定律提出后4 0多年的時間里，芯片上的晶體管數(shù)量增長驚人，從1 9 7 1年推出的第一款4004 CPU的2300只晶體管，增加到酷睿二4核CPU的8億只晶體管，芯片上的晶體管數(shù)量增加了近4 0萬倍。由于集成度越高，芯片上晶體管的價格越便宜，這樣也就引出了摩爾定律的經(jīng)濟學(xué)涵義，在2 0世紀6 0年代初，一個晶體管要1 0美元左右，但隨著芯片上晶體管越來越小，每個晶體管的價格只有十萬分之一美分。在存儲器領(lǐng)域，隨著各種專門應(yīng)用不斷提出

6、新的要求，新的存儲器技術(shù)也層出不窮。D R A M已經(jīng)由SDRAM發(fā)展到DDR SDRAM，以及DDR II、DDR。其容量也由最初的1K一路提升至2G。除DRAM之外，閃存作為半導(dǎo)體存儲器中的另一大產(chǎn)品門類也在迅速發(fā)展。目前采用50納米工藝制造的閃存其容量已經(jīng)達到2G，此外，包括鐵電介質(zhì)存儲器（FRAM或FeRAM）、磁介質(zhì)存儲器（MRAM）、奧弗辛斯基效應(yīng)一致性存儲器（OUM）以及聚合物存儲器（PFRAM）等在內(nèi)的眾多非易失性存儲器也開始得到不同程度的應(yīng)用。在CPU、存儲器等傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品遵循摩爾定律不斷向前發(fā)展的同時，SoC(System on Chip，系統(tǒng)集成芯片)在近幾年開始出現(xiàn)。

7、由于SoC可以提高整體系統(tǒng)的性能，降低功率消耗及芯片的面積，并縮短產(chǎn)品上市時間，因此全球各個主要國家都積極地投入研究。目前SoC已經(jīng)廣泛應(yīng)用于多個方面。在通信領(lǐng)域的電信交換系統(tǒng)、個人數(shù)字助理/掌上電腦、GSM/CDMA手機、GPS定位儀等便攜式數(shù)字移動通信設(shè)備，在消費電子領(lǐng)域的MD機、CD機、收音機等音頻類產(chǎn)品，錄像機、攝像機、DVD播放機、HDTV/STB等視頻產(chǎn)品和電視游戲機、數(shù)碼相機、電子玩具等個人電子產(chǎn)品，以及在控制、測試、醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域的工控設(shè)備、機器人、電子測試設(shè)備、醫(yī)療電子設(shè)備，這些產(chǎn)品的核心芯片都已經(jīng)開始由SoC所替代。產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期波動全球集成電路產(chǎn)業(yè)一直保持周期性的上升與下降，

8、人們稱這種周期性的變化為“硅周期”。供求關(guān)系的變化是硅周期存在的主要原因。整個行業(yè)產(chǎn)能擴大太猛會導(dǎo)致市場供大于求，庫存量劇增，價格急速下降。硅周期的存在還表明，集成電路的發(fā)展不僅對電子設(shè)備有強烈的影響和滲透性，而且還對其有強烈的依賴性，電子設(shè)備市場的繁榮與衰退都將直接影響到集成電路市場。此外，集成電路的發(fā)展對社會經(jīng)濟狀況有強烈的依賴性。如：七十年代初的石油危機，八十年代中的日元升值，九十年代末的東南亞金融危機都導(dǎo)致世界集成電路市場的衰退。世界硅周期曲線分析：繁榮期（19801981）：克服第二次石油沖擊，第一次錄像機、辦公自動化設(shè)備繁榮。低迷期（1982）：美國市場不景氣、錄像機不振。繁榮期（

9、19831984）：美國市場景氣，第二次市場繁榮。低迷期（19851986）：美國市場不景氣，PC 機不振。繁榮期（19871989）：內(nèi)外市場景氣，文字處理系統(tǒng)、辦公自動化設(shè)備繁榮。低迷期（19901991）：美國市場不景氣、日本泡沫經(jīng)濟破滅。繁榮期（19921995）：PC 機、互聯(lián)網(wǎng)市場的繁榮，美國市場景氣。低迷期（19961998）：東南亞金融危機、整機市場衰退。繁榮期（19992000）：東南亞經(jīng)濟復(fù)蘇、移動通訊設(shè)備的快速發(fā)展。低迷期（20012003）：網(wǎng)絡(luò)泡沫破滅，伊拉克戰(zhàn)爭、SARS 病毒爆發(fā)等。繁榮期（2004-2006），全球經(jīng)濟復(fù)蘇，iPod、數(shù)碼相機等消費類電子產(chǎn)品熱銷

10、，低迷期（2007至今），石油價格大幅波動，美國次貸危機引發(fā)全球性金融危機。產(chǎn)業(yè)重心不斷轉(zhuǎn)移集成電路具有當今高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的典型特點。由于是中間產(chǎn)品，它具有很高的滲透性和高附加值特性，其應(yīng)用可以產(chǎn)生10倍甚至于百倍的倍增效益，因此，發(fā)達國家和許多新興工業(yè)化國家和地區(qū)競相發(fā)展集成電路，世界在這一領(lǐng)域的競爭非常激烈。從1982年至2006年按公司總部所在地劃分的全球集成電路銷量（包括代工廠銷量）的變遷情況來看，2006年，總部在美洲地區(qū)的IC公司銷量占全球總銷量近半，與21年前即1985年的比例大致相同。歐洲公司在IC行業(yè)的市場份額也保持穩(wěn)定。自1982年以來，歐洲公司占全球IC市場份額始終保持在8%

11、到11%之間。過去20多年里，日本IC產(chǎn)業(yè)走過了一段蓬勃向上，再由頂峰下落的歷程。日本IC廠商在全球市場中所占的份額繼1988年創(chuàng)下51%的輝煌記錄后就不斷下降。2006年日本公司的IC市場份額下降到只有17%。預(yù)計未來日本廠商在全球集成電路市場中所占份額仍將有所下滑。亞太IC 廠商市場部分主要由中國臺灣、韓國和中國內(nèi)地公司組成。2006 年亞太公司占IC 市場份額已由1985 年的2% 提高至26%。事實上，2006 年亞太公司的IC 市場份額幾乎與日本和歐洲公司的市場份額之和相等同。由于晶圓代工行業(yè)正在快速發(fā)展，預(yù)計未來亞太廠商在全球IC 市場中所占的份額還將不斷提高。從全球半導(dǎo)體市場的廠

12、商結(jié)構(gòu)來看，20世紀60年代，世界十大半導(dǎo)體廠商由美國一統(tǒng)天下；70年代基本上被美國占據(jù)；80年代日本半導(dǎo)體的崛起，導(dǎo)致世界十大半導(dǎo)體廠商由日美兩國平分；90年代世界十大半導(dǎo)體廠商開始出現(xiàn)多極化，由日本、美國、歐州瓜分。近年來，全球半導(dǎo)體市場格局進一步多極化，2007年世界前二十大半導(dǎo)體廠商中，美國擁有7家，日本有6家，歐洲4家，亞太3家（含代工廠商）。由此可以看出，世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)重心不斷轉(zhuǎn)移。產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式的變遷綜合向?qū)I(yè)的演變集成電路產(chǎn)業(yè)是目前世界上發(fā)展最快、最具影響力的產(chǎn)業(yè)之一，集成電路產(chǎn)業(yè)本身經(jīng)歷了幾十年的不斷的發(fā)展與演變，從最初的以“全能型”企業(yè)為主體的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)楫a(chǎn)業(yè)集群與專

13、業(yè)垂直分工越來越清晰的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，這也是從綜合發(fā)展模式向?qū)I(yè)發(fā)展模式的演變，這種產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化是為了適應(yīng)激烈的競爭、實現(xiàn)最大價值的內(nèi)在要求。設(shè)計、制造和封裝測試集一身集成電路剛剛誕生時，作為一項新興技術(shù)，生產(chǎn)涉及到的技術(shù)僅為少數(shù)企業(yè)所掌握，而生產(chǎn)所用的設(shè)備、材料、制造工藝技術(shù)等又具有高度的專業(yè)性，是過去其他產(chǎn)品生產(chǎn)中從未曾涉及、使用過的。因此，無論從產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)、設(shè)生產(chǎn)技術(shù)還是到原材料生產(chǎn)技術(shù)到加工工藝技術(shù)，都無法作為成熟產(chǎn)品從市場上直接獲得，在這種情況下，企業(yè)要想介入集成電路領(lǐng)域，唯一的途徑就是自身掌握包括產(chǎn)品設(shè)計、加工制造在內(nèi)的全套技術(shù)，擁有半導(dǎo)體材料制備和生產(chǎn)設(shè)備，也就是我們通常所說的“全

14、能企業(yè)”。美國的綜合型電子企業(yè)最早開始投資集成電路產(chǎn)業(yè)，如德州儀器、仙童、Motorola、IBM、DECD等。這些美國公司參與到集成電路產(chǎn)業(yè)中主要是為自身制造的電子整機產(chǎn)品（電子設(shè)備、通信設(shè)備、家用電器等）服務(wù)的，以此增加其整機產(chǎn)品的附加值，提升產(chǎn)品的質(zhì)量和功能，降低生產(chǎn)成本，爭奪市場。當時的電路產(chǎn)品主要是雙極器件電路和簡單功能的MOS電路，用于替代成本較高的晶體管器件。事實上，包括美國、日本的早期集成電路企業(yè)都是依附于大型企業(yè)集團的，在本集團戰(zhàn)略思想的統(tǒng)一指導(dǎo)，從事產(chǎn)品的設(shè)計與生產(chǎn)，而產(chǎn)業(yè)內(nèi)的組織結(jié)構(gòu)也主要表現(xiàn)為水平整合，即綜合型IDM，集整機產(chǎn)品和集成電路的設(shè)計、制造、封裝和測試等生產(chǎn)過

15、程于一身。材料、設(shè)備業(yè)的分離隨著工業(yè)技術(shù)的提升和市場規(guī)模的擴大，專業(yè)化分工的優(yōu)點日益體現(xiàn)出來，于是，產(chǎn)品形態(tài)明晰的設(shè)備業(yè)、材料業(yè)最先從這些“全能企業(yè)”中分離出來，作為獨立的行業(yè)發(fā)展起來。這樣，整個產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)就分化成為集成電路業(yè)、設(shè)備業(yè)和材料業(yè)三個細分子產(chǎn)業(yè)。在這種大背景下，應(yīng)用材料公司于1967年在美國成立，現(xiàn)已成為世界最大的半導(dǎo)體設(shè)備廠商。材料、設(shè)備制造業(yè)從集成電路產(chǎn)業(yè)中分離的較早，加之開發(fā)技術(shù)難度大，屬于基礎(chǔ)科學(xué)類，開發(fā)費用高，因此，進入門檻高。到目前為止，半導(dǎo)體設(shè)備制造被應(yīng)用材料、日本東京電子、荷蘭ASML等美國、日本、歐盟三家企業(yè)壟斷。同樣的情況也發(fā)生在材料業(yè)，美國、日本、歐盟掌握著控制

16、權(quán)。封裝、測試業(yè)的分離二十世紀70年代，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生了一次重大調(diào)整，那就是，封裝、測試業(yè)逐漸從整個產(chǎn)業(yè)中分離出來，作為一個獨立的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。這一階段，后道封裝、測試技術(shù)己基本上物化到了設(shè)備儀器技術(shù)和原材料技術(shù)之中。也就是說，集成電路的后道封裝具有較高技術(shù)的部分已集中體現(xiàn)在設(shè)備儀器技術(shù)和原材料技術(shù)之中。后道封裝、測試生產(chǎn)工序?qū)嶋H上己經(jīng)轉(zhuǎn)化為勞動密集型工作，而發(fā)展中國家勞動力成本低廉，在發(fā)展勞動密集型產(chǎn)業(yè)上具有發(fā)達國家難以達到的成本優(yōu)勢。因此，這一時期，發(fā)達國家開始將封裝轉(zhuǎn)移到本土以外的其他地區(qū)生產(chǎn)，單獨的封裝測試業(yè)開始出現(xiàn)。到了2 0世界7 0年代末，美國的絕大多數(shù)集成電路制造公司為了降低

17、其部分生產(chǎn)成本，開始將縱向生產(chǎn)鏈中技術(shù)含量最低的封裝、測試工序大量移向海外，主要是馬來西亞、菲律賓、韓國和中國臺灣地區(qū)。恰巧這些地區(qū)的政府或當局也正將集成電路作為本地區(qū)的支柱產(chǎn)業(yè)發(fā)展。目前，臺灣企業(yè)在全球封裝測試產(chǎn)業(yè)中所占的比重最大，全球前5大封測廠家已占3席，不僅是收入，盈利表現(xiàn)也相當好，先進封裝和測試的專業(yè)廠商幾乎全部集中在臺灣。設(shè)計業(yè)的分離二十世紀七十年代，集成電路設(shè)計是通過直接畫版圖完成的，當時只能設(shè)計到幾百門的復(fù)雜度，設(shè)計技術(shù)主要與特定的技術(shù)人員聯(lián)系在一起；八十年代Daisy公司首先實現(xiàn)了計算機輔助工程(CAE)，使得工程師可以通過畫邏輯圖、自動布局布線的方式完成設(shè)計，CAE不僅使設(shè)

18、計水平由原有的幾百門迅速上升到一萬門左右的水平，而且，自動布局布線降低了對設(shè)計人員的技術(shù)要求，集成電路設(shè)計技術(shù)開始部分物化到設(shè)計工具中。隨著EDA工具（電子設(shè)計自動化工具）的發(fā)展，PCB設(shè)計方法引入IC設(shè)計之中，如庫的概念、工藝模擬參數(shù)及其仿真概念等，設(shè)計開始進入抽象化階段，使設(shè)計過程可以獨立于生產(chǎn)工藝而存在，為集成電路的擴大應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。隨著微處理器和P C機的廣泛應(yīng)用和普及（特別是在通信、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域），IC產(chǎn)業(yè)已開始進入以客戶為導(dǎo)向的階段，產(chǎn)品的差異化不斷加大，這些使得集成電路產(chǎn)業(yè)從一個標準產(chǎn)品（如DRAM、標準邏輯電路等）競爭時代進入到一個定制產(chǎn)品的時代，因此大量專門從事

19、集成電路設(shè)計公司出現(xiàn)。于是，集成電路產(chǎn)業(yè)組織狀況發(fā)生了新的變化，在集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)明顯出現(xiàn)了垂直分工和產(chǎn)業(yè)集聚的現(xiàn)象。自1 9 8 2年世界上第一家專業(yè)化的集成電路設(shè)計公司美國LSILogic公司成立以來，集成電路設(shè)計公司便以其經(jīng)營模式靈活、注重創(chuàng)新設(shè)計和與應(yīng)用市場結(jié)合緊密而實現(xiàn)了超常發(fā)展。2006年世界IC設(shè)計公司收益較2005年增長34%，遠高于整個半導(dǎo)體行業(yè)8.9%的增長率，占半導(dǎo)體工業(yè)總體收益的20%。在這期間，由于制造工藝水平的提高，對生產(chǎn)線投入的資金要求越來越大，多數(shù)IDM中小企業(yè)已無力承擔(dān)這些費用所帶來的經(jīng)營風(fēng)險，高額的建線費用也限制了許多試圖進入IC業(yè)的人，于是只專注于芯片制造的

20、代工企業(yè)（Foundry）出現(xiàn)了。1987年，全球第一家集成電路制造專業(yè)代工服務(wù)公司臺積電（TSMC）成立。時至今日，身為業(yè)界專業(yè)代工模式創(chuàng)始者的臺積電已成為全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，提供業(yè)界最先進的工藝技術(shù)及擁有專業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數(shù)據(jù)庫、知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)計工具及設(shè)計流程。在半導(dǎo)體代工陣營中，T S M C、聯(lián)電（UMC）、中芯國際（SMIC）、特許（Chartered）屬于前四大企業(yè)，占據(jù)著絕大部分代工市場，而以X-Fab、Jazz Semiconductor為代表的企業(yè)以提供特殊Foundry服務(wù)（如RF、Analog）而擁有自己的一席之地。大量無生產(chǎn)線的I C設(shè)計公司

21、的出現(xiàn)，為專業(yè)代工廠的發(fā)展提供了巨大的發(fā)展空間；反之，代工廠的出現(xiàn)也降低了設(shè)計公司進入I C領(lǐng)域的門檻，大量的設(shè)計企業(yè)也隨著誕生。無生產(chǎn)線的I C設(shè)計公司（Fabless）與IC代工制造公司（Foundry）相配合的方式成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要模式。從下圖可以看到，F(xiàn)abless公司在11年間公司數(shù)量增加4倍，營業(yè)收入增長40倍，年均增長率達22%，遠高于全行業(yè)8%的速度和IDM 7%的速度。綜合型IDM向?qū)I(yè)型半導(dǎo)體企業(yè)的轉(zhuǎn)變專業(yè)型IDM公司，即專門從事半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)計、制造、封裝測試，基本上不從事整機業(yè)務(wù)的公司。這種形式起始于上世紀60年代后期的美國，比如I n t e l、A M D、Z

22、ilog等若干公司。1987年，綜合電子企業(yè)法國湯姆遜公司的半導(dǎo)體部門分離出來與意大利半導(dǎo)體公司合并為STM半導(dǎo)體公司。專業(yè)型IDM公司相對于綜合型IDM公司的高效運作具有典型的示范意義。二十世紀9 0年代后期，隨著Internet的普及，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競爭為導(dǎo)向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉(zhuǎn)向人才知識競爭、密集資本競爭，“快魚吃慢魚”的現(xiàn)象十分醒目。2000年前后幾年，Motorola、S i e m e n s、P h i l i p等歐美綜合型IDM公司迫于競爭壓力，將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)單獨剝離出來，分別成立了Freescale、Infineon、NXP等專業(yè)型IDM公司。日本

23、的綜合電子企業(yè)NEC、日立（也是綜合型IDM公司）剝離其存儲器部門成立存儲器大廠E l p i d a，后三菱公司也加入，日立、三菱的非存儲器業(yè)務(wù)部門又分離出來聯(lián)合成立瑞薩半導(dǎo)體公司，成為業(yè)界相當矚目的現(xiàn)象。綜合型IDM廠商轉(zhuǎn)型為專業(yè)型IDM廠商最為典型的是Motorola。其2003年時共擁有各類半導(dǎo)體廠共39個。經(jīng)過關(guān)閉，兼并及重組，最后僅存下8家盈利最高的工廠，在天津花費了18億美元建成的MOS 17工廠在維持試運行3年后，最終以股權(quán)轉(zhuǎn)讓方式，售予中芯國際。其2004年結(jié)構(gòu)重組后，新公司飛思卡爾一年之內(nèi)即迅速上市，并實現(xiàn)扭虧為盈。從上述情況還可以看到，專業(yè)型IDM公司在產(chǎn)品種類的問題上采

24、取了更加“專注”的策略。事實上，早在1985年，美國以Intel為代表，為抗爭日本躍居世界半導(dǎo)體榜首之威脅，主動放棄DRAM市場，大搞CPU和邏輯電路，作了重大結(jié)構(gòu)調(diào)整，又重新奪回了世界半導(dǎo)體霸主地位。后來，同樣的情況也發(fā)生在AMD身上，為了更具競爭力，2003年AMD剝離了存儲器業(yè)務(wù)，集中精力從事CPU業(yè)務(wù)，而其存儲器業(yè)務(wù)與富士通合資成立了Spansion閃存公司，由Spansion獨立發(fā)展存儲器業(yè)務(wù)。在產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中人們認識到，跨越太長產(chǎn)業(yè)鏈的集成電路公司體系并不一定有利于企業(yè)發(fā)展，“細分”才能精，“聯(lián)合”才成優(yōu)勢，不少綜合型IDM公司，特別是美國歐洲企業(yè)，紛紛改制成為專業(yè)型IDM公司。綜

25、上所述，集成電路產(chǎn)業(yè)從誕生至今的50年中，隨著技術(shù)和市場的不斷變化，經(jīng)歷了多次結(jié)構(gòu)調(diào)整之后，已經(jīng)逐漸由原來“大而全”形式的產(chǎn)業(yè)演化成目前“專而精”的多個細分子產(chǎn)業(yè)。在IDM公司繼續(xù)發(fā)揮重大作用的基礎(chǔ)上，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化成為一種趨勢，形成了設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測試業(yè)獨立成行的局面。即使在設(shè)計業(yè)自己內(nèi)部慢慢地也出現(xiàn)了細分，如專門從事提供IP的設(shè)計服務(wù)公司，及第三方設(shè)計公司；制造業(yè)內(nèi)部分為IDM制造與專業(yè)代工制造企業(yè)兩種形式。正是這些具有不同特征的細分子產(chǎn)業(yè)間相互作用、相互推動、相互制約，越來越影響著整個集成電路產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展。近年來，全球IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也越來越顯示出產(chǎn)業(yè)鏈細分和模式

26、多元化的活力。近期的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式變化新環(huán)境下的新模式IDM模式向Fab-lite模式轉(zhuǎn)移在全球代工業(yè)剛興起時，由于工藝技術(shù)水平落后兩代以上，所以IDM廠商利用Foundry廠商的部分產(chǎn)能，最初的目的在于平衡淡季與旺季，使自身制造線產(chǎn)能利用率保持在高位。當產(chǎn)業(yè)分工向?qū)I(yè)化、細分化發(fā)展時，產(chǎn)業(yè)鏈向附加值更高端發(fā)展已成為必然趨勢，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也必須遵循此法則。另外非常重要的方面由于Foundry廠商在立足腳跟后加大了研發(fā)投入，工藝技術(shù)水平大幅提高，使得IDM和Foundry之間的工藝差距越來越小，直至處于同一水平。另外，當半導(dǎo)體工業(yè)逐漸逼近摩爾定律極限，工藝技術(shù)由65納米向45納米轉(zhuǎn)移時，工藝研發(fā)費用

27、、建廠費用等呈火箭狀上升，致使單一公司很難單獨承擔(dān)。所以國際IDM大廠紛紛向Fab-lite轉(zhuǎn)移，尋求代工廠商外協(xié)合作，共同開發(fā)新工藝，或委托代工企業(yè)開發(fā)新技術(shù)。實際上，多層次的垂直分工也有利于F a b l i t e策略的發(fā)展，集成電路廠商將專注于市場提供更具有設(shè)計差異化（ D e s i g nDifferentiation）的產(chǎn)品。從IDM大廠直接向Fab-lite過渡，最為典型的是全球第三大芯片制造商德州儀器，德州儀器采取了Fab-lite的策略，就是為了在未來的產(chǎn)品開發(fā)中投入更多的技術(shù)力量來實現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計的差異化，把重心放在增加更多的附加價值上。目前向Fab-lite策略發(fā)展動作較大

28、的公司包括TI、Atmel、NEC、Agilent、Cypress、Sony和Sanyo等。有消息稱意法半導(dǎo)體將在未來的兩、三年關(guān)閉三座晶圓廠，調(diào)整策略。就在國際I D M 大廠紛紛采取“Fab-lite”策略的同時，為了進一步規(guī)避高階制程研發(fā)風(fēng)險，紛紛尋找代工外協(xié)與建立技術(shù)聯(lián)盟。2007年1月，從Philips半導(dǎo)體剝離出出來的NXP宣布退出Crolles 2聯(lián)盟的開發(fā)，轉(zhuǎn)而依靠與TSMC(臺積電)的合作來推進工藝開發(fā)；集設(shè)計、制造一體化的制造商(IDM)TI也改變了初衷，宣布到45nm時，將與聯(lián)電、臺積電(TSMC)公司聯(lián)手Freescale半導(dǎo)體公司，合作推進32納米技術(shù)的研發(fā)進程；而特

29、許半導(dǎo)體、Freescale以及IBM公司聯(lián)盟起來，共同致力于32納米CMOS技術(shù)的研發(fā)。為了避免對代工廠的依賴性，國際IDM大廠在選擇代工廠商外協(xié)的時候，并不是選擇單一的合作伙伴，而是選擇兩家以上，如TI與主要代工廠商都有合作。賽迪顧問相信，隨著進入65納米以下制程技術(shù)的開發(fā)費用與設(shè)備成本太過昂貴，更多的國際大廠將采用與代工企業(yè)共同開發(fā)的道路。合作創(chuàng)新是發(fā)展之路市場經(jīng)濟本來是排它性的，總是千方百計將競爭對手壓下去，以期求得最大的利潤回報。然而，目前半導(dǎo)體企業(yè)相互合作的現(xiàn)象比比皆是，尤其在向摩爾定律進軍過程中的研發(fā)階段。原因十分清楚，因為處在全球一流陣容中的半導(dǎo)體企業(yè)，不能有絲毫停頓，或者暫時

30、減緩的思維，否則將迅速掉隊。眾所周知，從工藝制程65納米以下，其工藝研發(fā)和I C產(chǎn)品研發(fā)費用似火箭式上升，要依靠單個公司來承擔(dān)是十分困難，唯一方法走合作開發(fā)，共擔(dān)風(fēng)險的道路。如開發(fā)45納米制程，其工藝研發(fā)需要投人24億美元，單個產(chǎn)品的設(shè)計成本高達2000至5000萬美元，一套掩模的費用達900萬美元；再往前到32納米制程時，其各項費用迅速高聳，所以要依靠單個公司來承擔(dān)是十分困難，唯一方法走合作，共擔(dān)風(fēng)險的道路。目前合作研發(fā)費用共擔(dān)，共擔(dān)風(fēng)險共享成果己成趨勢，除英特爾比較獨立行事外，紛紛組織研發(fā)聯(lián)盟，如IBM與三星、AMD及特許的聯(lián)盟；TI與TSMC的合作；NXP與TSMC的合作；以及臺灣力晶與

31、茂德分別與Elpida及Renesas合作等。Megafab道路Megafab，超級工廠，雖無確切的定義，但是業(yè)界共識，12英寸工廠，月產(chǎn)能在10至15萬片及投資金額在70至80億美元的均被稱作是超級工廠。推動建超級Fab的原因，首先是成本效應(yīng)，因為Fab的產(chǎn)能大至15萬片時，其成本肯定比3個5萬片芯片廠的低。其次，存儲器類產(chǎn)品的市場需求持續(xù)擴大，有足夠的市場容量可以填充是其另一個理由。當然用實力來甩掉競爭的對手也是建造超級Fab的第三個原因。2006年3月，Toshiba和Sandisk在日本Yokkaishi合資建成Fab 3，12英寸閃存廠。2006年7月己達月產(chǎn)能7萬片，2006年底時

32、可達9萬片，這是迄今為止全球最大的芯片廠。計劃2007年底時月產(chǎn)能擴大至13.5萬片，總投資達70億美元。同時，兩家又提出興建Fab 4計劃，月產(chǎn)能達15萬片，估計投資80億美元。另一家，英特爾與美光合資IMFlash，計劃興建兩個廠分別在美國Lehi及新加坡。估計每個廠的月產(chǎn)能為1 3萬片，投資為7 0億美元。位于Lehi的工廠，于2007年3月開始產(chǎn)出第一硅片；而位于新加坡的工廠于2007年下半年動工。私募資金的進入私募資金買斷公開上市的半導(dǎo)體公司的現(xiàn)象在最近幾年開始出現(xiàn)，收購目標主要是中小企業(yè)。但針對飛思卡爾和NXP的收購，金額巨大，這說明上述投資規(guī)則已發(fā)生突變。2006年，由Kohlb

33、erg KravisRoberts (KKR)，Silver LakerPaners及AlpInvest Partners NV組成的私募集團收購飛利浦半導(dǎo)體事業(yè)部門80.1%的股份。同樣在這一年，飛思卡爾半導(dǎo)體宣布以176億美元的價格出售給由Blackstone集團為主的私人投資集團，加入收購的私人集團還有Carlyle Group、PermiraFunds和德州太平洋集團，創(chuàng)造了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大一起杠桿收購案。在成功收購了Freescale后，據(jù)傳，國際私募基金凱雷把眼光對準了有著較豐厚收益的封裝測試廠，有意收購全球最大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)臺灣地區(qū)日月光集團，雖然“日月光”取消了收購計劃，

34、但也反映出國際私募基金的半導(dǎo)體企業(yè)的傾慕。2007 年5月，意法半導(dǎo)體、英特爾和私募股權(quán)公司FranciscoPartners正式宣布合資創(chuàng)立一家新的獨立半導(dǎo)體公司，新公司的戰(zhàn)略重點將專注于提供閃存解決方案，涵蓋手機、M P 3 播放器、數(shù)碼相機、計算機和其它高科技設(shè)備等各種消費電子產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備。私募資金能在一個充滿高風(fēng)險的領(lǐng)域連續(xù)發(fā)起收購，至少反映出半導(dǎo)體企業(yè)在上市之后在整合方面帶來諸多不便，另一方面半導(dǎo)體企業(yè)獲利雖己不如從前穩(wěn)定，但經(jīng)營好了還相當不錯，才給私募基金帶來機遇和誘惑。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展演變研究產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程迅速成長的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“向科學(xué)進軍”吹響中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)啟動集結(jié)號1956年

35、，經(jīng)過幾年的恢復(fù)建設(shè)中國工業(yè)逐步走上正規(guī)，但當時電子工業(yè)在中國基本還是一片空白，為此，我國提出“向科學(xué)進軍”，根據(jù)國外發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進程，國務(wù)院制訂了“十二年科學(xué)技術(shù)發(fā)展遠景規(guī)劃”明確了中國發(fā)展半導(dǎo)體的決心。這是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初始階段，即分立器件發(fā)展階段，時間跨度從19561965年，歷時十年，從半導(dǎo)體材料開始，依靠自力更生研究半導(dǎo)體器件。典型的代表為1957年北京電子管廠通過還原氧化鍺，拉出了鍺單晶，之后，我國技術(shù)人員依靠自身技術(shù)開發(fā)，相繼研制出鍺點接觸二極管和三極管，隨后1959年在天津四十六所利用直拉法拉制出中國第一顆實用直拉硅單晶，1962年又研發(fā)了砷化鎵(GaAs)單晶，同年

36、，我國研究制成硅外延工藝，并著手研究開發(fā)照相制版、光刻工藝。隨著我國在半導(dǎo)體材料研究取得一些列成就，半導(dǎo)體器件研究的進程也開始加快，為此，中國科學(xué)院于1960年在北京建立了中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所，同年在河北省石家莊建立了工業(yè)性專業(yè)研究所，即現(xiàn)在的河北半導(dǎo)體研究所。到了上個世紀60年代初，中國半導(dǎo)體器件開始在工廠生產(chǎn)。通過十年的發(fā)展，半導(dǎo)體這門新興的學(xué)科在中國由一批歸國半導(dǎo)體學(xué)者帶領(lǐng)，完全依靠自身的力量，將半導(dǎo)體從課堂和實驗室發(fā)展到實驗性工廠和生產(chǎn)型工廠。從零開始踏上集成電路產(chǎn)業(yè)征程中國集成電路產(chǎn)業(yè)始于1 9 6 5年，在集成電路初始發(fā)展階段的15年中，中國依靠自己的力量，于1965年12月由河

37、北半導(dǎo)體研究所鑒定了第一批半導(dǎo)體管，并在國內(nèi)首先鑒定了DTL型數(shù)字邏輯電路，1966年底，在上海元件五廠鑒定了TTL電路產(chǎn)品，這些小規(guī)模雙極型數(shù)字集成電路主要以與非門為主，還有與非驅(qū)動器、與門、或非門、或門、以及與或非電路等。這一系列的進展標志著中國已經(jīng)研制出了自己的小規(guī)模集成電路。1968年，組建國營東光電工廠即878廠、上海無線電十九廠，并于1970年建成投產(chǎn)。進入七十年代，全國掀起IC企業(yè)建設(shè)熱潮，僅七十年代初全國就建成了四十多家集成電路生產(chǎn)工廠，盡管取得了一些成就，但由于受到文革的影響，再加上閉門造車和國外封鎖，中國集成電路產(chǎn)業(yè)與國外差距逐漸拉大，而此時美國已經(jīng)進入超大規(guī)模（VLSI）

38、時代。改革開放使中國IC產(chǎn)業(yè)獲得生機中國I C產(chǎn)業(yè)規(guī)?；l(fā)展是從改革開發(fā)以后開始的，1 9 8 2年1 0月，為了加強中國計算機和大規(guī)模集成電路的的發(fā)展，國務(wù)院成立了“電子計算機和大規(guī)模集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組”，制定了我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，提出“六五”期間要對半導(dǎo)體工業(yè)進行技術(shù)改造，并于1983年確立了“建立南北兩個基地和一個點”。其中，南方基地是以江蘇、上海、浙江為主，北方基地則以北京為主。在改革開放的條件下，全國有33個單位不同程度的引進了各種IC設(shè)備，共引進了約24條線的設(shè)備，但全行業(yè)存在重復(fù)引進和過于分散的問題，其中大部分為淘汰的3英寸及少量的4英寸生產(chǎn)線，而此時國外已經(jīng)開始了6英寸和8英寸

39、硅片的規(guī)?；a(chǎn)。介于中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中存在的問題，電子部先后兩次分別在廈門和無錫召開IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略討論會，并確立了1989年1995年產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略：加速基地建設(shè)，形成規(guī)模經(jīng)濟生產(chǎn)，注重發(fā)展專用集成電路，加強科研和支撐條件，振興中國IC產(chǎn)業(yè)。根據(jù)這個戰(zhàn)略，明確集中力量，重點建設(shè)華晶集團公司、華越微電子有限公司、上海貝嶺微電子制造有限公司、上海飛利浦半導(dǎo)體公司、首鋼日電電子有限公司五個主干企業(yè)，并于1990年開始，部署國家集成電路重點工程建設(shè)項目。中國半導(dǎo)體發(fā)展歷史上著名的908工程和909工程正是始于這個時期。908工程是1990年8月由機電部提出并于1992年獲得國務(wù)院批準實施。該項目

40、于1995年開始建設(shè)6英寸晶圓生產(chǎn)線，在1998年1月通過對外合同驗收后，與香港上化公司合資成為國內(nèi)一條集成電路Foundry生產(chǎn)線。908工程的建成投產(chǎn)使國內(nèi)集成電路生產(chǎn)技術(shù)水平由2-3微米提高到0.8-1微米。1995年底，國務(wù)院又開始決策實施“909工程”，其內(nèi)容是建設(shè)一條8 英寸、0.5微米技術(shù)起步、月加工2萬片的超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線以及若干家IC設(shè)計企業(yè)，其主體為上海華虹集團。雖然“909”工程面對了一路坎坷，但作為國家發(fā)展微電子產(chǎn)業(yè)重點工程，“909”工程帶動了上下游相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并未后來中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了重要的指示作用。政策保障、市場導(dǎo)向助推中國IC產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展在199

41、0年以前，中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要以國家投資為主，隨著對外開放的不斷深入，以及中國巨大的市場需求，國外半導(dǎo)體巨頭紛紛來華合資或獨資建立集成電路企業(yè)，國內(nèi)集成電路行業(yè)的投入規(guī)模迅速擴大，外資所占的比重也逐步上升。2000年6月，在廣泛調(diào)查研究和征求意見的基礎(chǔ)上，國務(wù)院發(fā)布了鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策（國發(fā)1 8號文），2001年國務(wù)院又以國辦函2001 5 1號函的方式，對集成電路產(chǎn)業(yè)政策作了補充和完善。18號文件和51號函從鼓勵產(chǎn)業(yè)發(fā)展、稅收減免、投資優(yōu)惠、進出口政策、加速設(shè)備折舊、支持研究開發(fā)、加強人才培養(yǎng)、鼓勵設(shè)備本地化以及知識產(chǎn)權(quán)保護等多個方面對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了諸

42、多優(yōu)惠政策。受此鼓舞，國內(nèi)集成電路領(lǐng)域掀起了一輪前所未有的投資熱潮，其中芯片制造業(yè)有中芯國際、宏力半導(dǎo)體、和艦科技、臺積電、海力士-意法等多個大型投資項目，封裝測試業(yè)則有Intel、Infineon、Freescale、ST、Samsung、Renesas、Fairchild等國際半導(dǎo)體巨頭在中國開工建廠。在此期間，中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)也取得了飛速發(fā)展，2000-2003年間國內(nèi)從事IC設(shè)計的企業(yè)數(shù)量從不足百家暴增到460家左右，涌現(xiàn)出了大批年產(chǎn)值規(guī)模上億的企業(yè)，其中珠海炬力、中星微、展訊通信等相繼在海外成功上市。到2007年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)量已經(jīng)達到411.7億塊，銷售額達到1251.3億元，分

43、別是1997年產(chǎn)量和銷售額的2 4 . 5倍和2 3 . 8倍。中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)由1997年不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的千分之六提高到2007年的百分之八。目前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了IC設(shè)計、芯片制造、封裝測試三業(yè)及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局。產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀以長三角為中心，各環(huán)節(jié)共同發(fā)展產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模迅速擴大進入二十一世紀以來，隨著國外半導(dǎo)體企業(yè)生產(chǎn)線向中國轉(zhuǎn)移以及中國自身半導(dǎo)體企業(yè)的成長，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模連年保持快速增長。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷得到優(yōu)化中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在迅速發(fā)展的同時也不斷進行結(jié)構(gòu)調(diào)整和優(yōu)化，到2007年，國內(nèi)集成電路各行業(yè)的發(fā)展上，IC設(shè)計、芯片制造與封裝測試

44、行業(yè)均有增長，其中以封裝測試業(yè)的發(fā)展最為迅速。在國內(nèi)骨干封裝企業(yè)增資擴產(chǎn)，國際半導(dǎo)體市場需求上升帶動國內(nèi)集成電路出口大幅增長兩方面因素的帶動下，2007年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)共實現(xiàn)銷售收入627.7億元，同比增長26.4%，繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢頭。芯片制造業(yè)方面，雖然全球芯片代工市場低迷，但在無錫海力士-意法等新建項目快速達產(chǎn)的帶動下，國內(nèi)芯片制造業(yè)整體銷售收入繼續(xù)保持較快增長，2007年國內(nèi)芯片制造企業(yè)共實現(xiàn)銷售收入397.9億元，增幅為23%。2007年IC設(shè)計業(yè)則未能保持前幾年高速增長的勢頭。全年行業(yè)銷售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。其增幅首次低于集成電路產(chǎn)業(yè)整

45、體增幅。從產(chǎn)業(yè)規(guī)?？矗庋b測試業(yè)一直是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主體，其銷售收入近幾年一直占產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的50%以上，封裝行業(yè)銷售收入的增長對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的增長起著極大的帶動作用。這兩年隨著IC設(shè)計和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在發(fā)生改變，總體趨勢是設(shè)計業(yè)和芯片制造業(yè)所占比重迅速上升，封裝業(yè)比重則逐步下降，這顯示出國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)發(fā)展，結(jié)構(gòu)更趨合理。長三角“龍頭”地位不可撼動從目前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)集中分布的幾大區(qū)域的生產(chǎn)情況看，受封裝測試行業(yè)高速發(fā)展的帶動，作為國內(nèi)封裝測試企業(yè)最為集中的長江三角洲地區(qū)，其2007年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模的同比增長率有較大提高，達到26.3%

46、，銷售收入為882.8億元，其在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入所占份額則在2007年首次突破70%。由北京、天津、河北、遼寧和山東構(gòu)成的京津環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)在2007年也取得較快增長，全年該地區(qū)集成電路企業(yè)共實現(xiàn)銷售收入265.8億元，同比增長20.1%，在全國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入中所占的份額為21.2%。2007年華南地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展明顯放緩，該地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)在2007年共實現(xiàn)銷售收入69億元，同比增幅為17.8%。整體格局仍為外資主導(dǎo)下表是2007年，中國前二十大半導(dǎo)體企業(yè)的銷售狀況，可以看出，除了中芯國際、江蘇新潮以及上海宏力以外，其余企業(yè)均為外資獨資或者中外合資企業(yè)，這在很大

47、程度上反應(yīng)了國際IDM廠商廣泛布局中國的戰(zhàn)略，這些企業(yè)為中國帶來了先進的生產(chǎn)技術(shù)、管理模式以及高素質(zhì)人才，但同時也給本土企業(yè)的成長帶來了相當大的壓力，使中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在未來走向上產(chǎn)生了一些不確定因素。產(chǎn)業(yè)未來走向內(nèi)部環(huán)境優(yōu)化，外部壓力增大內(nèi)部環(huán)境不斷優(yōu)化帶來發(fā)展機遇國內(nèi)市場需求持續(xù)增長市場驅(qū)動一直是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最直接的動力。從未來發(fā)展來看，國內(nèi)各主要IT產(chǎn)品仍將保持旺盛的市場需求，在計算機領(lǐng)域，臺式計算機、筆記本電腦、顯示器、打印機等產(chǎn)品的產(chǎn)量仍將會大幅增長；在消費電子領(lǐng)域，數(shù)碼照相機/攝像機、MP3隨身聽等新興數(shù)碼產(chǎn)品的市場需求大幅增長，而電視機、組合音響、激光視盤機等傳統(tǒng)產(chǎn)品的需求

48、量也在平穩(wěn)增長，特別是數(shù)字電視創(chuàng)造了巨大需求，大屏幕、平面化和超薄型成為發(fā)展方向，LCD、PDP和高清電視需求強勁；在網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，彩屏手機、可攝像手機和GPS市場的擴大，帶來了大量手機的更新?lián)Q代。這些都為中國集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的市場發(fā)展空間。產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境持續(xù)向好中國集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的背后是產(chǎn)業(yè)環(huán)境的不斷完善。基于集成電路對于國民經(jīng)濟和國家安全的高度重要性，中國政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關(guān)注，并先后采取了多項優(yōu)惠措施。2000年，國務(wù)院發(fā)布了鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策（國發(fā)18號文），2001年國務(wù)院又以國辦函200151號函的方式，對集成電路產(chǎn)業(yè)政策作了補

49、充和完善。2005年，國家有關(guān)部委聯(lián)合出臺了財建(2005)132號集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項基金管理暫行辦法，信息產(chǎn)業(yè)部以此為契機，正在加緊制訂相應(yīng)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進條例，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會也在全行業(yè)內(nèi)進行IC產(chǎn)業(yè)企業(yè)的認定工作，這次認定工作面包括了制造、封裝、測試、設(shè)備、材料的整個產(chǎn)業(yè)鏈。從未來幾年的情況來看，國家還將出臺更多針對集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)惠，這將有力地推動我國IC產(chǎn)業(yè)的健康穩(wěn)步發(fā)展。投資環(huán)境繼續(xù)改善未來五年國內(nèi)集成電路需要擴大生產(chǎn)規(guī)模并且建設(shè)產(chǎn)業(yè)化基地，將建設(shè)更多的8英寸到12英寸生產(chǎn)線，這總計投資預(yù)計在300億美元左右。如何獲得如此巨大額度的投資，其投資的來源可能來自于以下五

50、個方面：中央和各級地方政府的投資；銀行貸款：近來銀行界對于中國內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)出渾厚的興趣。國內(nèi)各大IT企業(yè)的投資如海爾、海信、華為等公司先后進入半導(dǎo)體領(lǐng)域；風(fēng)險投資，目前風(fēng)險投資在集成電路設(shè)計業(yè)已經(jīng)在占有了一定的比重；外商直接投資，近年來在集成電路領(lǐng)域外商直接投資十分活躍。有的外商在中國直接建廠，有的在中國建立研發(fā)中心，吸引外資來華投資的不僅是中國勞動力成本低廉，而且有中國科技人員和企業(yè)經(jīng)營管理人員的優(yōu)異業(yè)績。未來這一趨勢仍將繼續(xù)。人才培養(yǎng)和引進不斷取得成效集成電路產(chǎn)業(yè)知識密集型的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，其持續(xù)快速健康的發(fā)展需要大量高水平的人才，但是人才匱乏，人員流失嚴重卻一直是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的

51、主要問題之一。為扭轉(zhuǎn)這一局面，加大集成電路專業(yè)人才的培養(yǎng)力度，2003年國務(wù)院科教領(lǐng)導(dǎo)小組批準實施國家科技重大專項集成電路與軟件重大專項，并實施了“國家集成電路人才培養(yǎng)基地”計劃。隨后教育部、科技部批準了清華大學(xué)、北京大學(xué)、浙江大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、上海交通大學(xué)、東南大學(xué)、電子科技大學(xué)、華中科技大學(xué)等九所大學(xué)為首批建設(shè)國家集成電路人才培養(yǎng)基地，2004年8月，教育部又批準了北京航空航天大學(xué)、西安交通大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、同濟大學(xué)、華南理工大學(xué)和西北工業(yè)大學(xué)等六所高校為國家集成電路人才培養(yǎng)基地建設(shè)單位，并同意北京工業(yè)大學(xué)和中山大學(xué)開展籌建。至此國家集成電路人才培養(yǎng)基地布局初步形成。其

52、目標是通過68年的努力，培養(yǎng)1萬名集成電路設(shè)計人才和1萬名集成電路工藝人才。這無疑將為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供必要的人才保障。在加大國內(nèi)人才培養(yǎng)力度的同時，吸引留學(xué)海外回國創(chuàng)業(yè)的海外人才也成為國內(nèi)各地方政府和各家企業(yè)的重要舉措。2000年以來，海外大量學(xué)有所成的留學(xué)生和具備豐富經(jīng)驗的專業(yè)人員回國工作和創(chuàng)業(yè)。這些人才的回流為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了先進的理論知識、國際化的管理經(jīng)驗和廣闊的商業(yè)機會。目前海外回國人員已經(jīng)成為國內(nèi)集成電路行業(yè)，特別是IC設(shè)計業(yè)的一支重要力量。這為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了必要的人才保證。外部壓力持續(xù)增大面臨挑戰(zhàn)產(chǎn)業(yè)競爭日趨激烈加大本土企業(yè)發(fā)展壓力集成電路產(chǎn)業(yè)作

53、為國際化的產(chǎn)業(yè)，其競爭也一直呈現(xiàn)國際化的特征。多年以來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的競爭格局一直呈現(xiàn)國有和外資企業(yè)平分天下的態(tài)勢。但近幾年來，隨著外資和民間資本加速進入國內(nèi)集成電路行業(yè)，以上產(chǎn)業(yè)格局正在發(fā)生根本性的改變，其總的趨勢是外資企業(yè)開始占據(jù)主體地位，民營企業(yè)也開始發(fā)揮舉足輕重的作用。在芯片制造和封裝測試領(lǐng)域，中芯國際、宏力半導(dǎo)體、和艦科技、INTEL（上海、成都）、Infineon（蘇州）等投資新建項目均為外資企業(yè)，目前外資企業(yè)在芯片制造和封裝測試銷售收入中所占比重已經(jīng)超過80%，這對國內(nèi)尚處于幼小階段的本土企業(yè)來說無疑意味著巨大的競爭壓力。與制造業(yè)不同，IC設(shè)計業(yè)目前仍由華大、大唐、國微等國有

54、設(shè)計公司占據(jù)主導(dǎo)地位。但杭州士蘭、中星微電子等一批民營設(shè)計公司已經(jīng)崛起、而國際半導(dǎo)體企業(yè)也開始大量在華投資設(shè)立研發(fā)中心。Infineon、ST、Micron、Altera等公司在2004年都在中國設(shè)立了IC設(shè)計中心。目前這些跨國公司主要是看中中國豐富的人力資源和低廉的人力成本，其業(yè)務(wù)模式也都是承接母公司的設(shè)計任務(wù)。但隨著國內(nèi)市場需求的發(fā)展，這些設(shè)計中心也必將面向本地市場進行設(shè)計和服務(wù)。這又將與本土IC設(shè)計企業(yè)形成爭奪市場、爭奪資源的局面，從而對國內(nèi)集成電路自主知識產(chǎn)權(quán)的形成構(gòu)成挑戰(zhàn)。產(chǎn)業(yè)鏈銜接不暢產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展中國集成電路產(chǎn)業(yè)近幾年一直呈現(xiàn)“大進大出”的現(xiàn)象市場所需的產(chǎn)品80%以上依賴進口，而國

55、內(nèi)生產(chǎn)的產(chǎn)品又有近80%供出口，究其原因，國內(nèi)集成但路產(chǎn)業(yè)鏈之間的嚴重脫節(jié)是產(chǎn)生這一怪現(xiàn)象的直接原因。在設(shè)計業(yè)方面。雖然目前中國已經(jīng)具備了龐大的集成電路市場需求，但是面對如此巨大的市場國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)為整機生產(chǎn)企業(yè)進行配套的情況卻不盡人意，市場所需的產(chǎn)品仍主要需要大量進口。究其原因，除技術(shù)差距外，渠道的欠缺更是重要的原因。目前由包括港、澳、臺在內(nèi)的外商獨資/合資在華設(shè)立的企業(yè)構(gòu)成了市場需求得主體。在這樣的市場格局下，國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)要進入這些整機生產(chǎn)企業(yè)的采購體系，不僅需要接受嚴格的企業(yè)資質(zhì)認證，經(jīng)過漫長的產(chǎn)品檢測認證，更要面對來自全球各大半導(dǎo)體廠商面對面的激烈競爭，這對于尚處于起步階段的國內(nèi)

56、IC設(shè)計企業(yè)來說無疑是巨大的挑戰(zhàn)。在制造業(yè)領(lǐng)域，由于出口退還17%的增值稅。而內(nèi)銷則要征收17%的增值稅。在這樣巨大的稅收差別下，各有關(guān)集成電路企業(yè)都在盡可能將產(chǎn)品出口到境外以獲取出口退稅的優(yōu)惠。此外，由于在成品出口的情況下，采用進料加工和來料加工裝配的貿(mào)易方式進口的原材料（包括元器件）不征收進口環(huán)節(jié)增值稅，因而眾多國內(nèi)企業(yè)都采用將芯片出口到境外的相關(guān)公司以獲取出口退稅，該公司再將芯片以來料加工或來料加工裝配的方式賣給國內(nèi)企業(yè)進行封裝以免除芯片的進口環(huán)節(jié)增值稅，封裝后的芯片再以同樣的方式出口再進口到國內(nèi)整機生產(chǎn)企業(yè)，而整機生產(chǎn)企業(yè)的產(chǎn)品則最終出口。這一過程被形象的比喻為“體外循環(huán)”。雖然有關(guān)國

57、內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈斷裂的現(xiàn)象已經(jīng)引起了國家有關(guān)方面的高度重視，并正在著手制定相應(yīng)的對策。但考慮到造成這一現(xiàn)象的諸多深層次矛盾難以在短期之內(nèi)得到根本解決，因此這一現(xiàn)象還將長期存在，其對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展所帶來的負面影響也將持續(xù)相當一段時間。中國主要城市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式研究上海：完整產(chǎn)業(yè)鏈謀求均衡發(fā)展目前，上海集成電路產(chǎn)業(yè)已基本形成開發(fā)、設(shè)計、芯片制造、封裝測試以及支撐業(yè)和服務(wù)業(yè)在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，并逐漸形成了互動的態(tài)勢，這使得上海集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展無論從規(guī)模上還是速度上都處于全國領(lǐng)先地位。目前上海市集成電路設(shè)計企業(yè)已有近百家，主要分布于浦東張江、科技京城和漕河涇三地，企業(yè)的業(yè)務(wù)模式也已涵蓋整個設(shè)

58、計產(chǎn)業(yè)鏈，擁有上海華虹、展迅通信、復(fù)旦微電子等一批具有實力的設(shè)計企業(yè)。芯片制造方面，以中芯國際、華虹NEC、宏力半導(dǎo)體、臺積電(上海)等企業(yè)為標志，上海的8英寸芯片生產(chǎn)線已經(jīng)達到6條，4至6英寸生產(chǎn)線有5條，是全國芯片制造業(yè)最為集中的地區(qū)。同時華虹NEC、中芯國際、臺積電(上海)宏力半導(dǎo)體的加工生產(chǎn)能力已經(jīng)達到了國際主流的8英寸、0.18微米水平；中芯國際已經(jīng)躋身全球晶圓代工業(yè)10強，2007年底中芯國際第二條12英寸廠在上海已建成投產(chǎn)，進一步鞏固了上海在國內(nèi)集成電路制造業(yè)中的龍頭地位。目前英特爾、安靠、日月光、星科金朋、威宇等世界排名前列的專業(yè)封裝、測試企業(yè)也已紛紛落戶上海。此外，上海市的集成電路支撐配套企業(yè)已經(jīng)接近40家。北京：依托強大科研實力實現(xiàn)發(fā)展近年來，北京集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)研發(fā)、集成電路設(shè)計、芯片制造、封裝測試、設(shè)備和材料方面都有長足進步。在微電子技術(shù)和半導(dǎo)體工藝研發(fā)方面，有一批高等院校、科研單位長期從事微電子技術(shù)研究，并一直處于全國領(lǐng)先地位，其中清華大學(xué)微電子所、北京大學(xué)微電子所、中科院微電子所、國家光電子工程技術(shù)中心等單位具備較強的集成電路研究開發(fā)實力。北京已有主要集成電路設(shè)計單位近百家，是全國芯片設(shè)計力量最強的地區(qū)之一，具有發(fā)展集