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文檔簡介

1、XXX硬件詳細設計方 案2010年11月26日目錄XXX碩件詳細設計方案31 產(chǎn)品概述52需求描述（來自于需求規(guī)格書） 52. 1功能描述52.2 性能描述52.3 其它需求描述53硬件總體框圖和各功能單元說明53.1硬件總體框圖53.2 功能單元1 53.3 功能單元2 53.4 功能單元3 53.5 其它63.5. 1 其它64硬件外部接口描述64. 1硬件主要外部接口 64.2 外部接口1 64.3 外部接口2 65硬件的軟件需求65. 1系統(tǒng)軟件65.2 配置軟件65.3 應用軟件76 硬件的產(chǎn)品化76. 1可靠性設計76.2電源76.3電磁兼容設計與安規(guī)設計76.4環(huán)境適應性與防護設

2、計76.5工藝路線設計76.6結構設計76.7 熱設計76.8 監(jiān)控設計86. 9可測試性與可維護性設計87 硬件成本分析88硬件開發(fā)環(huán)境89其它81產(chǎn)品概述2需求描述 （來自于需求規(guī)格書）2. 1功能描述2. 2性能描述2.3其它需求描述3硬件總體框圖和各功能單元說明3. 1硬件總體框圖3.2功能單元13. 3功能單元23.4功能單元33. 5其它3. 5. 1其它4硬件外部接口描述4. 1硬件主要外部接口4.2外部接口 14.3外部接口 25硬件的軟件需求5. 1系統(tǒng)軟件5.2配置軟件5.3應用軟件6硬件的產(chǎn)品化6.1可靠性設計6. 2 電源6.3電磁兼容設計與安規(guī)設計6.4環(huán)境適應性與防護設計6.5工藝路線設計6.6結構設計6. 7熱設計6.8監(jiān)控

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