電子銅箔項目可行性研究報告（參考范文）

1、泓域咨詢/電子銅箔項目可行性研究報告電子銅箔項目可行性研究報告xx投資管理公司目錄第一章 總論9一、 項目名稱及項目單位9二、 項目建設(shè)地點9三、 可行性研究范圍9四、 編制依據(jù)和技術(shù)原則10五、 建設(shè)背景、規(guī)模11六、 項目建設(shè)進(jìn)度12七、 環(huán)境影響12八、 建設(shè)投資估算12九、 項目主要技術(shù)經(jīng)濟指標(biāo)13主要經(jīng)濟指標(biāo)一覽表13十、 主要結(jié)論及建議15第二章 項目承辦單位基本情況16一、 公司基本信息16二、 公司簡介16三、 公司競爭優(yōu)勢17四、 公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)19公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)19公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)19五、 核心人員介紹20六、 經(jīng)營宗旨21七、 公司發(fā)展規(guī)劃22第三章

2、行業(yè)發(fā)展分析27一、 全球PCB銅箔行業(yè)概況27二、 鋰電池銅箔行業(yè)分析31三、 電解銅箔行業(yè)概況33第四章 項目投資背景分析34一、 中國PCB銅箔行業(yè)概況34二、 影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素36三、 PCB銅箔行業(yè)分析40四、 全面推動創(chuàng)新發(fā)展，著力提升核心競爭力42五、 項目實施的必要性44第五章 選址可行性分析46一、 項目選址原則46二、 建設(shè)區(qū)基本情況46三、 推動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，加快構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系49四、 推進(jìn)區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展，加速新型城鎮(zhèn)化進(jìn)程52五、 項目選址綜合評價55第六章 產(chǎn)品規(guī)劃與建設(shè)內(nèi)容56一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容56二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)56產(chǎn)品規(guī)劃方案

3、一覽表57第七章 建筑工程技術(shù)方案58一、 項目工程設(shè)計總體要求58二、 建設(shè)方案59三、 建筑工程建設(shè)指標(biāo)62建筑工程投資一覽表63第八章 原輔材料分析65一、 項目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況65二、 項目運營期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理65第九章 工藝技術(shù)設(shè)計及設(shè)備選型方案67一、 企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析67二、 項目技術(shù)工藝分析69三、 質(zhì)量管理70四、 設(shè)備選型方案71主要設(shè)備購置一覽表72第十章 安全生產(chǎn)分析73一、 編制依據(jù)73二、 防范措施76三、 預(yù)期效果評價78第十一章 組織機構(gòu)及人力資源配置80一、 人力資源配置80勞動定員一覽表80二、 員工技能培訓(xùn)80第十二章 節(jié)能分析82一、 項目

4、節(jié)能概述82二、 能源消費種類和數(shù)量分析83能耗分析一覽表83三、 項目節(jié)能措施84四、 節(jié)能綜合評價85第十三章 項目進(jìn)度計劃86一、 項目進(jìn)度安排86項目實施進(jìn)度計劃一覽表86二、 項目實施保障措施87第十四章 環(huán)境保護方案88一、 環(huán)境保護綜述88二、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析89三、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析91四、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析91五、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析92六、 環(huán)境影響綜合評價93第十五章 投資方案分析94一、 投資估算的編制說明94二、 建設(shè)投資估算94建設(shè)投資估算表96三、 建設(shè)期利息96建設(shè)期利息估算表97四、 流動資金98流動資金估算表98五、 項目總投資99

5、總投資及構(gòu)成一覽表99六、 資金籌措與投資計劃100項目投資計劃與資金籌措一覽表101第十六章 經(jīng)濟效益及財務(wù)分析103一、 基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取103二、 經(jīng)濟評價財務(wù)測算103營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表103綜合總成本費用估算表105利潤及利潤分配表107三、 項目盈利能力分析107項目投資現(xiàn)金流量表109四、 財務(wù)生存能力分析110五、 償債能力分析111借款還本付息計劃表112六、 經(jīng)濟評價結(jié)論112第十七章 招標(biāo)方案114一、 項目招標(biāo)依據(jù)114二、 項目招標(biāo)范圍114三、 招標(biāo)要求114四、 招標(biāo)組織方式115五、 招標(biāo)信息發(fā)布115第十八章 項目風(fēng)險分析116一、 項目

6、風(fēng)險分析116二、 公司競爭劣勢121第十九章 總結(jié)分析122第二十章 附表124建設(shè)投資估算表124建設(shè)期利息估算表124固定資產(chǎn)投資估算表125流動資金估算表126總投資及構(gòu)成一覽表127項目投資計劃與資金籌措一覽表128營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表129綜合總成本費用估算表130固定資產(chǎn)折舊費估算表131無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表132利潤及利潤分配表132項目投資現(xiàn)金流量表133報告說明國家政策的扶持將為電子銅箔產(chǎn)業(yè)提供廣闊的發(fā)展空間，助力銅箔制造業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級，國內(nèi)銅箔生產(chǎn)制造行業(yè)將借此契機不斷提升企業(yè)競爭力。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算，項目總投資21699.19萬元，其中：建設(shè)投資1

7、6637.84萬元，占項目總投資的76.67%；建設(shè)期利息348.19萬元，占項目總投資的1.60%；流動資金4713.16萬元，占項目總投資的21.72%。項目正常運營每年營業(yè)收入39700.00萬元，綜合總成本費用31886.24萬元，凈利潤5708.27萬元，財務(wù)內(nèi)部收益率19.02%，財務(wù)凈現(xiàn)值4887.76萬元，全部投資回收期6.21年。本期項目具有較強的財務(wù)盈利能力，其財務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。綜上所述，本項目能夠充分利用現(xiàn)有設(shè)施，屬于投資合理、見效快、回報高項目；擬建項目交通條件好；供電供水條件好，因而其建設(shè)條件有明顯優(yōu)勢。項目符合國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略思想，有利于行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整

8、。本報告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術(shù)方案、風(fēng)險評估等內(nèi)容基于公開信息；項目建設(shè)方案、投資估算、經(jīng)濟效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學(xué)習(xí)交流或模板參考應(yīng)用。第一章 總論一、 項目名稱及項目單位項目名稱：電子銅箔項目項目單位：xx投資管理公司二、 項目建設(shè)地點本期項目選址位于xxx（待定），占地面積約51.00畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項目建設(shè)。三、 可行性研究范圍1、項目提出的背景及建設(shè)必要性；2、市場需求預(yù)測；3、建設(shè)規(guī)模及產(chǎn)品方案；4、建設(shè)地點與建設(shè)條性；5、工程技術(shù)

9、方案；6、公用工程及輔助設(shè)施方案；7、環(huán)境保護、安全防護及節(jié)能；8、企業(yè)組織機構(gòu)及勞動定員；9、建設(shè)實施與工程進(jìn)度安排；10、投資估算及資金籌措；11、經(jīng)濟評價。四、 編制依據(jù)和技術(shù)原則（一）編制依據(jù)1、一般工業(yè)項目可行性研究報告編制大綱;2、建設(shè)項目經(jīng)濟評價方法與參數(shù)(第三版);3、建設(shè)項目用地預(yù)審管理辦法;4、投資項目可行性研究指南;5、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄。（二）技術(shù)原則1、嚴(yán)格遵守國家和地方的有關(guān)政策、法規(guī)，認(rèn)真執(zhí)行國家、行業(yè)和地方的有關(guān)規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定；2、選擇成熟、可靠、略帶前瞻性的工藝技術(shù)路線，提高項目的競爭力和市場適應(yīng)性；3、設(shè)備的布置根據(jù)現(xiàn)場實際情況，合理用地；4、嚴(yán)格執(zhí)行“三

10、同時”原則，積極推進(jìn)“安全文明清潔”生產(chǎn)工藝，做到環(huán)境保護、勞動安全衛(wèi)生、消防設(shè)施和工程建設(shè)同步規(guī)劃、同步實施、同步運行，注意可持續(xù)發(fā)展要求，具有可操作彈性；5、形成以人為本、美觀的生產(chǎn)環(huán)境，體現(xiàn)企業(yè)文化和企業(yè)形象；6、滿足項目業(yè)主對項目功能、盈利性等投資方面的要求；7、充分估計工程各類風(fēng)險，采取規(guī)避措施，滿足工程可靠性要求。五、 建設(shè)背景、規(guī)模（一）項目背景2013-2016年，全球PCB產(chǎn)值低速增長但整體相對穩(wěn)定，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2016年產(chǎn)值542億美元。2017年，受下游汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設(shè)備等新興需求拉動，全球PCB產(chǎn)值呈現(xiàn)增長態(tài)勢，達(dá)到589億美元。2018年，全球P

11、CB產(chǎn)值進(jìn)一步提升至624億美元。2019年，全球PCB產(chǎn)值613億美元，同比下降1.8%，增速下滑主要是受貿(mào)易摩擦、終端需求下降等影響。2020年，盡管新冠肺炎疫情對行業(yè)有所影響，但是以手機、筆記本電腦、家電為代表的消費類電子以及汽車電子需求逐漸回暖，帶動全球PCB產(chǎn)值為652億美元，同比增長6.4%。（二）建設(shè)規(guī)模及產(chǎn)品方案該項目總占地面積34000.00（折合約51.00畝），預(yù)計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積57005.50。其中：生產(chǎn)工程33702.81，倉儲工程13139.30，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施5593.72，公共工程4569.67。項目建成后，形成年產(chǎn)xxx噸電子銅箔的生產(chǎn)能力。六、

12、項目建設(shè)進(jìn)度結(jié)合該項目建設(shè)的實際工作情況，xx投資管理公司將項目工程的建設(shè)周期確定為24個月，其工作內(nèi)容包括：項目前期準(zhǔn)備、工程勘察與設(shè)計、土建工程施工、設(shè)備采購、設(shè)備安裝調(diào)試、試車投產(chǎn)等。七、 環(huán)境影響擬建項目的建設(shè)滿足國家產(chǎn)業(yè)政策的要求,項目選址合理。項目建成所有污染物達(dá)標(biāo)排放后，周圍環(huán)境質(zhì)量基本能夠維持現(xiàn)狀。經(jīng)落實污染防治措施后，“三廢”產(chǎn)生量較少，對周圍環(huán)境的影響較小。因此，本項目從環(huán)保的角度看，該項目的建設(shè)是可行的。八、 建設(shè)投資估算（一）項目總投資構(gòu)成分析本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算，項目總投資21699.19萬元，其中：建設(shè)投資16637.8

13、4萬元，占項目總投資的76.67%；建設(shè)期利息348.19萬元，占項目總投資的1.60%；流動資金4713.16萬元，占項目總投資的21.72%。（二）建設(shè)投資構(gòu)成本期項目建設(shè)投資16637.84萬元，包括工程費用、工程建設(shè)其他費用和預(yù)備費，其中：工程費用14445.68萬元，工程建設(shè)其他費用1814.04萬元，預(yù)備費378.12萬元。九、 項目主要技術(shù)經(jīng)濟指標(biāo)（一）財務(wù)效益分析根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)測算，項目達(dá)產(chǎn)后每年營業(yè)收入39700.00萬元，綜合總成本費用31886.24萬元，納稅總額3794.91萬元，凈利潤5708.27萬元，財務(wù)內(nèi)部收益率19.02%，財務(wù)凈現(xiàn)值4887.76萬元，全部投資

14、回收期6.21年。（二）主要數(shù)據(jù)及技術(shù)指標(biāo)表主要經(jīng)濟指標(biāo)一覽表序號項目單位指標(biāo)備注1占地面積34000.00約51.00畝1.1總建筑面積57005.50容積率1.681.2基底面積20060.00建筑系數(shù)59.00%1.3投資強度萬元/畝319.522總投資萬元21699.192.1建設(shè)投資萬元16637.842.1.1工程費用萬元14445.682.1.2其他費用萬元1814.042.1.3預(yù)備費萬元378.122.2建設(shè)期利息萬元348.192.3流動資金萬元4713.163資金籌措萬元21699.193.1自籌資金萬元14593.273.2銀行貸款萬元7105.924營業(yè)收入萬元397

15、00.00正常運營年份5總成本費用萬元31886.24""6利潤總額萬元7611.03""7凈利潤萬元5708.27""8所得稅萬元1902.76""9增值稅萬元1689.42""10稅金及附加萬元202.73""11納稅總額萬元3794.91""12工業(yè)增加值萬元13062.67""13盈虧平衡點萬元15585.44產(chǎn)值14回收期年6.2115內(nèi)部收益率19.02%所得稅后16財務(wù)凈現(xiàn)值萬元4887.76所得稅后十、 主要結(jié)論及建議該

16、項目符合國家有關(guān)政策，建設(shè)有著較好的社會效益，建設(shè)單位為此做了大量工作，建議各有關(guān)部門給予大力支持，使其早日建成發(fā)揮效益。第二章 項目承辦單位基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱：xx投資管理公司2、法定代表人：蔣xx3、注冊資本：1110萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關(guān)：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2014-7-167、營業(yè)期限：2014-7-16至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事電子銅箔相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限

17、制類項目的經(jīng)營活動。）二、 公司簡介公司自成立以來，堅持“品牌化、規(guī)?；?、專業(yè)化”的發(fā)展道路。以人為本，強調(diào)服務(wù)，一直秉承“追求客戶最大滿意度”的原則。多年來公司堅持不懈推進(jìn)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型和管理變革，實現(xiàn)了企業(yè)持續(xù)、健康、快速發(fā)展。未來我司將繼續(xù)以“客戶第一，質(zhì)量第一，信譽第一”為原則，在產(chǎn)品質(zhì)量上精益求精，追求完美，對客戶以誠相待，互動雙贏。公司不斷推動企業(yè)品牌建設(shè)，實施品牌戰(zhàn)略，增強品牌意識，提升品牌管理能力，實現(xiàn)從產(chǎn)品服務(wù)經(jīng)營向品牌經(jīng)營轉(zhuǎn)變。公司積極申報注冊國家及本區(qū)域著名商標(biāo)等，加強品牌策劃與設(shè)計，豐富品牌內(nèi)涵，不斷提高自主品牌產(chǎn)品和服務(wù)市場份額。推進(jìn)區(qū)域品牌建設(shè)，提高區(qū)域內(nèi)企業(yè)影響力。三、

18、 公司競爭優(yōu)勢（一）工藝技術(shù)優(yōu)勢公司一直注重技術(shù)進(jìn)步和工藝創(chuàng)新，通過引入國際先進(jìn)的設(shè)備，不斷加大自主技術(shù)研發(fā)和工藝改進(jìn)力度，形成較強的工藝技術(shù)優(yōu)勢。公司根據(jù)客戶受托產(chǎn)品的品種和特點，制定相應(yīng)的工藝技術(shù)參數(shù)，以滿足客戶需求，已經(jīng)積累了豐富的工藝技術(shù)。經(jīng)過多年的技術(shù)改造和工藝研發(fā)，公司已經(jīng)建立了豐富完整的產(chǎn)品生產(chǎn)線，配備了行業(yè)先進(jìn)的設(shè)備，形成了門類齊全、品種豐富的工藝，可為客戶提供一體化綜合服務(wù)。（二）節(jié)能環(huán)保和清潔生產(chǎn)優(yōu)勢公司圍繞清潔生產(chǎn)、綠色環(huán)保的生產(chǎn)理念，依托科技創(chuàng)新，注重從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和工藝技術(shù)的優(yōu)化來減少三廢排放，實現(xiàn)污染的源頭和過程控制，通過引進(jìn)智能化設(shè)備和采用自動化管理系統(tǒng)保障清潔生產(chǎn)，

19、提高三廢末端治理水平，保障環(huán)境績效。經(jīng)過持續(xù)加大環(huán)保投入，公司已在節(jié)能減排和清潔生產(chǎn)方面形成了較為明顯的競爭優(yōu)勢。（三）智能生產(chǎn)優(yōu)勢近年來，公司著重打造 “智慧工廠”，通過建立生產(chǎn)信息化管理系統(tǒng)和自動輸送系統(tǒng)，將企業(yè)的決策管理層、生產(chǎn)執(zhí)行層和設(shè)備運作層進(jìn)行有機整合，搭建完整的現(xiàn)代化生產(chǎn)平臺，智能系統(tǒng)的建設(shè)有利于公司的訂單管理和工藝流程的優(yōu)化，在確保滿足客戶的各類功能性需求的同時縮短了產(chǎn)品交付期，提高了公司的競爭力，增強了對客戶的服務(wù)能力。（四）區(qū)位優(yōu)勢公司地處產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，在集中供氣、供電、供熱、供水以及廢水集中處理方面積累了豐富的經(jīng)驗，能源配套優(yōu)勢明顯。產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)和配套資源優(yōu)勢使公司在市場拓

20、展、技術(shù)創(chuàng)新以及環(huán)保治理等方面具有獨特的競爭優(yōu)勢。（五）經(jīng)營管理優(yōu)勢公司擁有一支敬業(yè)務(wù)實的經(jīng)營管理團隊，主要高級管理人員長期專注于印染行業(yè)，對行業(yè)具有深刻的洞察和理解，對行業(yè)的發(fā)展動態(tài)有著較為準(zhǔn)確的把握，對產(chǎn)品趨勢具有良好的市場前瞻能力。公司通過自主培養(yǎng)和外部引進(jìn)等方式，建立了一支團結(jié)進(jìn)取的核心管理團隊，形成了穩(wěn)定高效的核心管理架構(gòu)。公司管理團隊對公司的品牌建設(shè)、營銷網(wǎng)絡(luò)管理、人才管理等均有深入的理解，能夠及時根據(jù)客戶需求和市場變化對公司戰(zhàn)略和業(yè)務(wù)進(jìn)行調(diào)整，為公司穩(wěn)健、快速發(fā)展提供了有力保障。四、 公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資

21、產(chǎn)總額8116.996493.596087.74負(fù)債總額3207.432565.942405.57股東權(quán)益合計4909.563927.653682.17公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入27127.1421701.7120345.35營業(yè)利潤4427.553542.043320.66利潤總額3921.043136.832940.78凈利潤2940.782293.812117.36歸屬于母公司所有者的凈利潤2940.782293.812117.36五、 核心人員介紹1、蔣xx，1974年出生，研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司；

22、2006年8月至2011年3月，任xxx有限責(zé)任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。2、賀xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1971年出生，本科學(xué)歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司財務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務(wù)總監(jiān)。3、郝xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1970年出生，碩士研究生學(xué)歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。4、吳xx，1957年出生，大專學(xué)歷。1994年5

23、月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2018年3月至今任公司董事。5、周xx，中國國籍，1978年出生，本科學(xué)歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。6、何xx，中國國籍，1977年出生，本科學(xué)歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。7、孫xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1961年出生，本科學(xué)歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨立董事。8、羅xx，中國國籍，無永久境外

24、居留權(quán)，1959年出生，大專學(xué)歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。六、 經(jīng)營宗旨依據(jù)有關(guān)法律、法規(guī)，自主開展各項業(yè)務(wù)，務(wù)實創(chuàng)新，開拓進(jìn)取，不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)質(zhì)量，改善經(jīng)營管理，促進(jìn)企業(yè)持續(xù)、穩(wěn)定、健康發(fā)展，努力實現(xiàn)股東利益的最大化，促進(jìn)行業(yè)的快速發(fā)展。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）公司未來發(fā)展戰(zhàn)略公司秉承“不斷超越、追求完美、誠信為本、創(chuàng)新為魂”的經(jīng)營理念，貫徹“安全、現(xiàn)代、可靠、穩(wěn)定”的核心價值觀，為客戶提供高性能、高品質(zhì)、高技術(shù)含量的產(chǎn)

25、品和服務(wù)，致力于發(fā)展成為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商。未來公司將通過持續(xù)的研發(fā)投入和市場營銷網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)進(jìn)一步鞏固公司在相關(guān)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，擴大市場份額；另一方面公司將緊密契合市場需求和技術(shù)發(fā)展方向進(jìn)一步拓展公司產(chǎn)品類別，加大研發(fā)推廣力度，進(jìn)一步提升公司綜合實力以及市場地位。（二）擴產(chǎn)計劃經(jīng)過多年的發(fā)展，公司在相關(guān)領(lǐng)域領(lǐng)域積累了豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗和技術(shù)優(yōu)勢，隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模逐年增長，產(chǎn)能瓶頸日益顯現(xiàn)。因此，產(chǎn)能提升計劃是實現(xiàn)公司整體發(fā)展戰(zhàn)略的重要環(huán)節(jié)。公司將以全球行業(yè)持續(xù)發(fā)展及逐漸向中國轉(zhuǎn)移為依托，提高公司生產(chǎn)能力和生產(chǎn)效率，滿足不斷增長的客戶需求，鞏固并擴大公司在行業(yè)中的競爭優(yōu)勢，提高市場占有率和公司影響力

26、。在產(chǎn)品拓展方面，公司計劃在擴寬現(xiàn)有產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的同時，不斷豐富產(chǎn)品類型，持續(xù)提升產(chǎn)品質(zhì)量和附加值，保持公司產(chǎn)品在行業(yè)中的競爭地位。（三）技術(shù)研發(fā)計劃公司未來將繼續(xù)加大技術(shù)開發(fā)和自主創(chuàng)新力度，在現(xiàn)有技術(shù)研發(fā)資源的基礎(chǔ)上完善技術(shù)中心功能，規(guī)范技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)流程，引進(jìn)先進(jìn)的設(shè)計、測試等軟硬件設(shè)備，提高公司技術(shù)成果轉(zhuǎn)化能力和產(chǎn)品開發(fā)效率，提升公司新產(chǎn)品開發(fā)能力和技術(shù)競爭實力，為公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供源源不斷的技術(shù)動力。公司將本著中長期規(guī)劃和近期目標(biāo)相結(jié)合、前瞻性技術(shù)研究和產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)相結(jié)合的原則，以研發(fā)中心為平臺，以市場為導(dǎo)向，進(jìn)行技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，健全和完善技術(shù)創(chuàng)新機制，從人、財、物和管理機

27、制等方面確保公司的持續(xù)創(chuàng)新能力，努力實現(xiàn)公司新技術(shù)、新產(chǎn)品、新工藝的持續(xù)開發(fā)。（四）技術(shù)研發(fā)計劃公司將以新建研發(fā)中心為契機，在對現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)和工藝進(jìn)行持續(xù)改進(jìn)、提高公司的研發(fā)設(shè)計能力、滿足客戶對產(chǎn)品差異化需求的同時，順應(yīng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展，不斷研發(fā)新工藝、新技術(shù)，不斷提升產(chǎn)品自動化程度，在充分滿足下游領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品質(zhì)量要求不斷提高的同時，強化公司自主創(chuàng)新能力，鞏固公司技術(shù)的行業(yè)先進(jìn)地位，強化公司的綜合競爭實力。積極實施知識產(chǎn)權(quán)保護自主創(chuàng)新、自主知識產(chǎn)權(quán)和自主品牌是公司今后持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。自主知識產(chǎn)權(quán)是自主創(chuàng)新的保障，公司未來三年將重點關(guān)注專利的保護，依靠自主創(chuàng)新技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)，提高盈利水平。公司計

28、劃在未來三年內(nèi)大量引進(jìn)或培養(yǎng)技術(shù)研發(fā)、技術(shù)管理等專業(yè)人才，以培養(yǎng)技術(shù)骨干為重點建設(shè)內(nèi)容，建立一支高、中、初級專業(yè)技術(shù)人才合理搭配的人才隊伍，滿足公司快速發(fā)展對人才的需要。公司將采用各種形式吸引優(yōu)秀的科技人員。包括：提高技術(shù)人才的待遇；通過與高校、科研機構(gòu)聯(lián)合，實行對口培訓(xùn)等形式，強化技術(shù)人員知識更新；積極拓寬人才引進(jìn)渠道，實行就地取才、內(nèi)部挖掘和面向社會廣攬人才相結(jié)合。確保公司產(chǎn)品的高技術(shù)含量，充分滿足客戶的需求，使公司在激烈的市場競爭中立于不敗之地。公司將加強與高等院校、研發(fā)機構(gòu)的合作與交流，整合產(chǎn)、學(xué)、研資源優(yōu)勢，通過自主研發(fā)與合作開發(fā)并舉的方式，持續(xù)提升公司技術(shù)研發(fā)水平，提升公司對重大項

29、目的攻克能力，提高自身研發(fā)技術(shù)水平，進(jìn)一步強化公司在行業(yè)內(nèi)的影響力。（五）市場開發(fā)規(guī)劃公司根據(jù)自身技術(shù)特點與銷售經(jīng)驗，制定了如下市場開發(fā)規(guī)劃：首先，公司將以現(xiàn)有客戶為基礎(chǔ)，在努力提升產(chǎn)品質(zhì)量的同時，以客戶需求為導(dǎo)向，在各個方面深入了解客戶需求，以求充分滿足客戶的差異化需求，從而不斷增加現(xiàn)有客戶訂單；其次，公司將在穩(wěn)定與現(xiàn)有客戶合作關(guān)系的同時，憑借公司成熟的業(yè)務(wù)能力及優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量逐步向新的客戶群體拓展，挖掘新的銷售市場；最后，公司將不斷完善營銷網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，提升公司售后服務(wù)能力，從而提升公司整體服務(wù)水平，實現(xiàn)整體業(yè)務(wù)的協(xié)同及平衡發(fā)展。（六）人才發(fā)展規(guī)劃人才是公司發(fā)展的核心資源，為了實現(xiàn)公司總體戰(zhàn)略

30、目標(biāo)，公司將健全人力資源管理體系，制定科學(xué)的人力資源開發(fā)計劃，進(jìn)一步建立完善的培訓(xùn)、薪酬、績效和激勵機制，最大限度的發(fā)揮人才潛力，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供人才保障。公司將立足于未來發(fā)展需要，進(jìn)一步加快人才引進(jìn)。通過專業(yè)化的人力資源服務(wù)和評估機制，滿足公司的發(fā)展需要。一方面，公司將根據(jù)不同部門職能，有針對性的招聘專業(yè)化人才：管理方面，公司將建立規(guī)范化的內(nèi)部控制體系，根據(jù)需要招聘行業(yè)內(nèi)專業(yè)的管理人才，提升公司整體管理水平；技術(shù)方面，公司將引進(jìn)行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀人才，提升公司的技術(shù)創(chuàng)新能力，增加公司核心技術(shù)儲備，并加速成果轉(zhuǎn)化，確保公司技術(shù)水平的領(lǐng)先地位。另一方面，公司將建立人才梯隊，以培養(yǎng)管理和技術(shù)骨干為重

31、點，有計劃地吸納各類專業(yè)人才進(jìn)入公司，形成高、中、初級人才的塔式人才結(jié)構(gòu)，為公司的長遠(yuǎn)發(fā)展儲備力量。培訓(xùn)是企業(yè)人力資源整合的重要途徑，未來公司將強化現(xiàn)有培訓(xùn)體系的建設(shè)，建立和完善培訓(xùn)制度，針對不同崗位的員工制定科學(xué)的培訓(xùn)計劃，并根據(jù)公司的發(fā)展要求及員工的發(fā)展意愿，制定員工的職業(yè)生涯規(guī)劃。公司將采用內(nèi)部交流課程、外聘專家授課及先進(jìn)企業(yè)考察等多種培訓(xùn)方式提高員工技能。人才培訓(xùn)的強化將大幅提升員工的整體素質(zhì)，使員工隊伍進(jìn)一步適應(yīng)公司的快速發(fā)展步伐。公司將制定具有市場競爭力的薪酬結(jié)構(gòu)，制定和實施有利于人才成長和潛力挖掘的激勵政策。根據(jù)員工的服務(wù)年限及貢獻(xiàn)，逐步提高員工待遇，激發(fā)員工的創(chuàng)造性和主動性，為

32、員工提供廣闊的發(fā)展空間，全力打造團結(jié)協(xié)作、拼搏進(jìn)取、敬業(yè)愛崗、開拓創(chuàng)新的員工隊伍，從而有效提高公司凝聚力和市場競爭力。第三章 行業(yè)發(fā)展分析一、 全球PCB銅箔行業(yè)概況1、全球PCB行業(yè)市場規(guī)模經(jīng)過幾十年的發(fā)展，PCB行業(yè)已成為全球性規(guī)模較大的行業(yè)。近年來，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的25%以上，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)。為積極應(yīng)對下游產(chǎn)品的發(fā)展需要，PCB逐漸向高密度、高集成、細(xì)線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，技術(shù)含量和復(fù)雜程度不斷提高。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，其周期性受單一行業(yè)影響較小，受宏觀經(jīng)濟周期性波動以及電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

33、影響較大。2000-2002年，受互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅導(dǎo)致全球經(jīng)濟緊縮影響，全球PCB產(chǎn)值出現(xiàn)下跌，之后隨著全球經(jīng)濟復(fù)蘇以及創(chuàng)新電子產(chǎn)品新興領(lǐng)域的拓展，PCB行業(yè)得到快速增長。到2008-2009年，受金融危機影響，行業(yè)經(jīng)歷寒冬，PCB產(chǎn)值再次出現(xiàn)下滑。2009年以來，伴隨著智能手機、平板電腦等新型電子產(chǎn)品消費的興起，PCB產(chǎn)值迅速得到恢復(fù)。2013-2016年，全球PCB產(chǎn)值低速增長但整體相對穩(wěn)定，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2016年產(chǎn)值542億美元。2017年，受下游汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設(shè)備等新興需求拉動，全球PCB產(chǎn)值呈現(xiàn)增長態(tài)勢，達(dá)到589億美元。2018年，全球PCB產(chǎn)值進(jìn)一步提升至62

34、4億美元。2019年，全球PCB產(chǎn)值613億美元，同比下降1.8%，增速下滑主要是受貿(mào)易摩擦、終端需求下降等影響。2020年，盡管新冠肺炎疫情對行業(yè)有所影響，但是以手機、筆記本電腦、家電為代表的消費類電子以及汽車電子需求逐漸回暖，帶動全球PCB產(chǎn)值為652億美元，同比增長6.4%。隨著計算機、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)4.0等不斷發(fā)展與進(jìn)步，預(yù)計PCB產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)平穩(wěn)增長。根據(jù)Prismark預(yù)測數(shù)據(jù)，2020-2025年全球PCB市場年均復(fù)合增速為5.8%，到2025年將達(dá)863億美元。2、全球PCB行業(yè)市場分布全球PCB產(chǎn)業(yè)鏈最早由歐美主導(dǎo)，隨著日本PCB產(chǎn)業(yè)的興起，逐漸形成美歐日共

35、同主導(dǎo)的格局。進(jìn)入二十一世紀(jì)以來，受益于成本優(yōu)勢和旺盛的下游產(chǎn)品市場需求，亞洲地區(qū)成為全球最重要的電子產(chǎn)品制造基地，全球PCB產(chǎn)業(yè)重心亦逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移。2008年至2019年，美洲、歐洲和日本PCB產(chǎn)值在全球的占比不斷下降，產(chǎn)能在近十余年內(nèi)呈現(xiàn)出由日韓及中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢。目前全球PCB產(chǎn)業(yè)主要集中在亞洲地區(qū)，Prismark數(shù)據(jù)顯示，2020年亞洲PCB產(chǎn)值在全球占比達(dá)到93.1%，其中中國大陸市場產(chǎn)值為350.5億美元，市場占比達(dá)53.7%，為全球最大的PCB生產(chǎn)基地。其次是中國臺灣、日本和韓國。美國與歐洲市場占比較小，均不到5%。預(yù)計2020-2025年，全球不同國家及地區(qū)的P

36、CB產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)不同的發(fā)展態(tài)勢。中國大陸PCB產(chǎn)值將保持5.6%左右的復(fù)合增速率，系主要生產(chǎn)國中增速第二快的國家，僅次于亞洲其他國家和地區(qū)（不含中國大陸與日本）。日本、美洲和歐洲未來五年CAGR分別是5.4%、4.3%和3.5%。3、全球PCB市場下游應(yīng)用領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括通訊電子、計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)電子、軍事航空和醫(yī)療器械等。從2019年全球PCB市場應(yīng)用領(lǐng)域分布占比來看，通訊電子市場仍然是PCB產(chǎn)品應(yīng)用占比最大的領(lǐng)域，市場份額為33.0%，其下游應(yīng)用包括移動手機、通信基站建設(shè)兩個方面。計算機（包括個人電腦）也是PCB最主要的應(yīng)用領(lǐng)域之一，市場占比28.6%。排名第

37、三的是消費電子產(chǎn)品，市場占比14.8%。應(yīng)用領(lǐng)域中，2019年通訊、計算機以及消費電子領(lǐng)域的市場占有率均較2018年略有下降，而汽車電子、航空航天、醫(yī)療器械領(lǐng)域PCB市場占比有所增加。4、全球PCB銅箔市場分析受全球PCB需求穩(wěn)固增長的積極影響，近幾年全球PCB銅箔出貨量亦處于穩(wěn)定提升狀態(tài)，從2016年的34.6萬噸增長至2020年的51.0萬噸，年復(fù)合增長率達(dá)10.2%，主要系下游5G建設(shè)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設(shè)備等新興需求拉動，全球PCB整體市場需求增長較快，對銅箔需求亦同步增加所致。中國是PCB產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)中心，因此也是PCB銅箔出貨量的主要貢獻(xiàn)者，2020年中國PCB銅箔出貨量在全球市

38、場占比61.8%。未來幾年，在全球PCB產(chǎn)業(yè)增長趨勢的帶動下，GGII預(yù)測2020-2025年P(guān)CB銅箔出貨量仍然會保持穩(wěn)步增長態(tài)勢，年復(fù)合增長率在7.4%左右，到2025年全球PCB銅箔出貨量將達(dá)73萬噸。5、全球PCB銅箔細(xì)分產(chǎn)品市場分析全球PCB銅箔市場增長情況主要受下游PCB市場需求影響，鑒于過往年度PCB市場產(chǎn)值增速穩(wěn)定，同時近年來鋰電池銅箔需求較大，因此銅箔企業(yè)更傾向于鋰電池銅箔產(chǎn)能布局，對PCB銅箔產(chǎn)能擴充相對謹(jǐn)慎，造成當(dāng)前PCB銅箔產(chǎn)能略顯緊張。特別是高性能PCB銅箔方面，如高頻高速電路銅箔，受5G通信及IDC建設(shè)帶動，全球高頻高速電路銅箔需求增長，供給端產(chǎn)量無法滿足需求。20

39、19年系全球5G元年，5G基站建設(shè)興起帶動基礎(chǔ)材料高頻高速電路銅箔需求的增長。根據(jù)GGII數(shù)據(jù)，2019年及2020年全球5G基站建設(shè)分別帶動高頻高速電路銅箔需求增長0.90萬噸和4.18萬噸，2019-2023年五年合計新增20.20萬噸高頻高速電路銅箔需求。Prismark預(yù)計，2019-2024年，全球高頻高速電路銅箔需求增速為年均17%。2019年，全球高頻高速PCB銅箔產(chǎn)量為5.34萬噸，假設(shè)2019年高頻高速電路銅箔供需基本平衡，如未來無新增產(chǎn)能或產(chǎn)能不能有效釋放，則現(xiàn)有產(chǎn)量規(guī)模無法滿足未來高頻高速電路銅箔的市場需求。二、 鋰電池銅箔行業(yè)分析1、鋰電池銅箔行業(yè)概述鋰電池銅箔是鋰電池

40、負(fù)極材料集流體的主要材料，其作用是將電池活性物質(zhì)產(chǎn)生的電流匯集起來，以便輸出較大電流。鋰電池的生產(chǎn)工藝、成本和性能與用作集流體的鋰電池銅箔性能有著密切關(guān)系。根據(jù)鋰電池的工作原理和結(jié)構(gòu)設(shè)計，負(fù)極材料需涂覆于集流體上，經(jīng)干燥、輥壓、分切等工序，制備得到鋰電池負(fù)極片。為得到更高性能的鋰電池，導(dǎo)電集流體應(yīng)與活性物質(zhì)充分接觸，且內(nèi)阻應(yīng)盡可能小。鋰電池銅箔由于具有良好的導(dǎo)電性、質(zhì)地較軟、制造技術(shù)較成熟、成本優(yōu)勢突出等特點，因而成為鋰電池負(fù)極集流體的首選。目前鋰電池銅箔的主要生產(chǎn)基地為中國大陸、中國臺灣、韓國和日本，其中，中國大陸是全球鋰電池銅箔出貨量最大的地區(qū)。GGII數(shù)據(jù)顯示，2020年中國鋰電銅箔出貨

41、量（含外資企業(yè)）為12.5萬噸，其中內(nèi)資企業(yè)出貨量為10.5萬噸，全球市場占比達(dá)46.7%。2021年上半年，鋰電池銅箔月出貨量延續(xù)2020年四季度的增長態(tài)勢，總出貨量為11.5萬噸，達(dá)到2020年全年出貨的90%以上，GGII預(yù)計，2021年全年鋰電池銅箔出貨24萬噸。隨著鋰電池的廣泛應(yīng)用，鋰電池銅箔的市場應(yīng)用需求巨大。鋰電池銅箔一般厚度較薄，受鋰電池往高能量密度、高安全性方向發(fā)展的影響，鋰電池銅箔正向著更薄、微孔、高抗拉強度和高延伸率方向發(fā)展。2、鋰電池銅箔產(chǎn)業(yè)鏈分析鋰電池銅箔處于鋰電池產(chǎn)業(yè)鏈的上游，與正極材料、鋁箔、負(fù)極材料、隔膜、電解液以及其他材料（如導(dǎo)電劑、包裝材料等）一起組成鋰電池

42、的電芯，再將電芯、BMS（電池管理系統(tǒng)）與配件經(jīng)Pack封裝后組成完整鋰電池包，應(yīng)用于新能源汽車、電動自行車、3C數(shù)碼產(chǎn)品、儲能系統(tǒng)等下游領(lǐng)域。而鋰電池銅箔的主要原材料為陰極銅，對應(yīng)更上游的礦開采與冶煉行業(yè)。按照不同應(yīng)用領(lǐng)域，鋰電池領(lǐng)域擁有不同的代表企業(yè)。動力電池的主要代表企業(yè)為寧德時代、比亞迪、億緯鋰能等；數(shù)碼電池的代表企業(yè)有新能源科技、比亞迪等；儲能電池的代表企業(yè)有哈光宇、國軒高科、海四達(dá)等；小動力電池的代表企業(yè)為星恒股份、天能鋰電、博力威等。下游終端應(yīng)用領(lǐng)域的代表企業(yè)包括比亞迪、北汽新能源等各類新能源車企、華為等3C數(shù)碼產(chǎn)品供應(yīng)商、國家電網(wǎng)等儲能應(yīng)用商以及雅迪、愛瑪?shù)入妱幼孕熊嚬?yīng)商等。

43、三、 電解銅箔行業(yè)概況電解銅箔是指以銅料為主要原料，采用電解法生產(chǎn)的金屬銅箔。將銅料溶解后制成硫酸銅電解溶液，然后在專用電解設(shè)備中將硫酸銅電解液通過直流電電沉積而制成箔，再對其進(jìn)行表面粗化、防氧化處理等一系列處理，最后經(jīng)分切檢測后制成成品。電解銅箔作為電子制造行業(yè)的功能性基礎(chǔ)原材料，被稱為電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，主要用于印制線路板的制作和鋰電池的生產(chǎn)制造，對應(yīng)的產(chǎn)品類別分別為PCB銅箔及鋰電池銅箔。第四章 項目投資背景分析一、 中國PCB銅箔行業(yè)概況1、中國PCB行業(yè)市場規(guī)模中國PCB行業(yè)的整體發(fā)展趨勢與全球PCB行業(yè)波動趨勢基本一致?！笆濉逼陂g，隨著通訊電子、消費電子

44、等下游領(lǐng)域需求增長的刺激，2015-2018年間，中國PCB產(chǎn)值增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速，據(jù)Prismark統(tǒng)計，2018年中國PCB產(chǎn)值達(dá)到327.0億美元，同比增速為10.0%。2019年，受宏觀經(jīng)濟波動的不確定性影響，中國PCB行業(yè)全年產(chǎn)值為329.4億美元，同比增長0.7%，增速下降。2020年,中國新冠肺炎疫情管控得力，以消費類電子以及汽車電子等傳統(tǒng)產(chǎn)品需求回暖，再加上5G通訊、智能穿戴、充電樁等市場帶動，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值為351億元，同比增長6.4%。近年來，中國經(jīng)濟進(jìn)入新常態(tài)，經(jīng)濟增速較以往雖然有所放緩，但仍保持中高速增長。與此同時，我國5G通信、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等建設(shè)

45、加快，將帶動PCB市場發(fā)展。為此，從中長期來看，我國PCB行業(yè)2020-2025年增長趨勢仍比較確定，據(jù)Prismark預(yù)測數(shù)據(jù)，2020-2025年中國PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長率為5.6%。預(yù)計到2025年，中國PCB產(chǎn)業(yè)市場整體規(guī)模將達(dá)461億美元。2、中國PCB市場下游應(yīng)用領(lǐng)域中國PCB應(yīng)用市場分布廣泛，從2019年我國PCB市場應(yīng)用領(lǐng)域分布占比來看，通訊市場占比33%，計算機占比22%，汽車電子占比16%，消費電子占比15%，工業(yè)控制占比6%。受益于智能手機、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，通信、計算機、汽車電子和消費電子等已成為中國最主要的PCB產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。3、中國PCB銅箔市場分析

46、得益于中國PCB行業(yè)的穩(wěn)步增長，中國PCB銅箔產(chǎn)量始終處于穩(wěn)步增長狀態(tài)，且年增速均大于全球增速。CCFA數(shù)據(jù)顯示，2020年中國PCB銅箔產(chǎn)量為33.5萬噸，同比增長14.9%。但我國PCB銅箔主要以中低端產(chǎn)品為主，高端PCB銅箔仍然主要依賴于進(jìn)口，形成中低端產(chǎn)品大量出口，而高端銅箔大量進(jìn)口的局面。根據(jù)CCFA數(shù)據(jù)，2020年我國電子銅箔出口量為3.07萬噸，出口額為3.06億美元，主要為低端銅箔；而進(jìn)口量為11.07萬噸，進(jìn)口額為13.55億美元，主要為高檔高性能銅箔。近幾年，隨著中國銅箔生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步，產(chǎn)品質(zhì)量亦在不斷提升，未來有望逐漸向高端產(chǎn)品市場滲透。隨著中國PCB產(chǎn)業(yè)對PCB銅箔需求

47、的增長以及我國PCB銅箔向高端產(chǎn)品市場的逐步滲透，疊加近年來我國新增PCB銅箔產(chǎn)能的逐步釋放，GGII預(yù)測，未來幾年我國PCB銅箔產(chǎn)量仍然會持續(xù)穩(wěn)步增長，2020-2025年CAGR為7.4%，到2025年我國PCB銅箔產(chǎn)量將達(dá)48萬噸。CCFA數(shù)據(jù)顯示，2020年國內(nèi)PCB銅箔總產(chǎn)能達(dá)37.6萬噸，而當(dāng)年總產(chǎn)量實際為33.5萬噸，產(chǎn)能利用率為89.2%。鑒于銅箔生產(chǎn)一般會有一定折損，故此，當(dāng)前我國PCB銅箔供需關(guān)系基本保持穩(wěn)定，部分產(chǎn)品供應(yīng)較為緊張。從2018-2020年新增銅箔擴產(chǎn)項目來看，高頻高速PCB銅箔產(chǎn)能增量并不明顯，未來高端PCB銅箔產(chǎn)能擴張需求較為迫切。4、中國PCB銅箔細(xì)分產(chǎn)

48、品市場分析整體而言，PCB銅箔的產(chǎn)能擴張相對謹(jǐn)慎，產(chǎn)能利用率較高，我國PCB銅箔供需基本保持穩(wěn)定狀態(tài)，但以高頻高速電路銅箔為代表的高性能銅箔的供給較為緊張，面對5G新增的高頻高速電路銅箔需求，未來在高頻高速電路銅箔領(lǐng)域，中國大陸存在較大的供給缺口。二、 影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素1、影響行業(yè)發(fā)展的有利因素（1）國家產(chǎn)業(yè)政策大力支持工信部重點新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2019版）將極薄銅箔列為先進(jìn)有色金屬材料，將鋰電池超薄型高性能電解銅箔列為新型能源材料，即電子銅箔為國家重點發(fā)展戰(zhàn)略方向。國家政策的扶持將為電子銅箔產(chǎn)業(yè)提供廣闊的發(fā)展空間，助力銅箔制造業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級，國內(nèi)銅箔生產(chǎn)制造行業(yè)將借

49、此契機不斷提升企業(yè)競爭力。（2）電子銅箔下游行業(yè)發(fā)展多元化，新興增長點高速發(fā)展電子銅箔的下游應(yīng)用市場較為廣闊，包括計算機、通訊、消費電子及新能源等領(lǐng)域。近年來，隨著集成電路技術(shù)的進(jìn)步、電子行業(yè)的發(fā)展以及國家政策的大力扶持，電子銅箔在5G通訊、工業(yè)4.0、智能制造和新能源汽車等新興行業(yè)得到廣泛應(yīng)用，下游應(yīng)用領(lǐng)域的多元化為銅箔產(chǎn)品的發(fā)展及應(yīng)用提供了更加廣闊的平臺與保障。（3）新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)推動產(chǎn)業(yè)升級，推動高頻高速電子銅箔發(fā)展以發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò)，拓展5G應(yīng)用，建設(shè)數(shù)據(jù)中心為代表新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)系我國推動產(chǎn)業(yè)升級的重點發(fā)展方向。5G基站及數(shù)據(jù)中心建設(shè)是高速率網(wǎng)絡(luò)通信的基礎(chǔ)設(shè)施，對于打造數(shù)字經(jīng)濟時

50、代發(fā)展新動能、引導(dǎo)新一輪科技產(chǎn)業(yè)革命并構(gòu)筑國際競爭優(yōu)勢，具有重要的戰(zhàn)略意義。自2013年開始國家持續(xù)推出5G相關(guān)推動政策并取得卓越效果，我國已成為5G行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者之一。根據(jù)工信部2020年通信業(yè)統(tǒng)計公報顯示，截至2020年底，我國4G基站數(shù)達(dá)到575萬個，占基站總數(shù)的61.76%，5G基站數(shù)已超71.8萬個。GGII預(yù)計到2023年達(dá)到建設(shè)高峰，年新增達(dá)110萬個左右。5G基站/IDC建設(shè)需要高頻高速PCB基板技術(shù)提供支持。高頻高速電子銅箔作為高頻高速PCB基板的關(guān)鍵材料之一，在產(chǎn)業(yè)升級過程中需求增長明顯，成為行業(yè)發(fā)展方向。擁有低粗糙度的RTF銅箔和HVLP銅箔生產(chǎn)工藝的高新技術(shù)企業(yè)，將受益于產(chǎn)

51、業(yè)升級的趨勢得到較快發(fā)展。（4）政策驅(qū)動新能源汽車行業(yè)發(fā)展，帶動鋰電池及鋰電池銅箔需求增長我國產(chǎn)業(yè)政策支持新能源汽車行業(yè)發(fā)展，釋放一系列政策紅利，促進(jìn)其產(chǎn)業(yè)及技術(shù)進(jìn)步：國家已明確將補貼延長至2022年底，且發(fā)布關(guān)于新能源汽車免征車輛購置稅有關(guān)政策的公告政策，給企業(yè)減負(fù)。此外，更重要的是2020年國家發(fā)布新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年），規(guī)劃目標(biāo)明確到2025年新能源汽車銷量市場占比達(dá)到20%左右，有利于拉動未來幾年新能源汽車市場規(guī)模增長。根據(jù)GGII數(shù)據(jù)，2020年中國鋰電池出貨量為143GWh，帶動鋰電池銅箔12.5萬噸的出貨量。預(yù)測未來幾年，全國鋰電池市場整體趨好，2020-

52、2025年我國鋰電池出貨量CAGR為37.3%，到2025年中國鋰電池出貨量將達(dá)698GWh。下游電池市場的快速發(fā)展將帶動中國鋰電池銅箔市場亦保持著高速增長的趨勢，GGII預(yù)計，到2025年中國鋰電池銅箔需求量將達(dá)63萬噸，未來五年CAGR為38.2%。2、影響行業(yè)發(fā)展的不利因素（1）市場競爭較為激烈，產(chǎn)品供需存在一定結(jié)構(gòu)化矛盾由于技術(shù)水平和研發(fā)能力等方面的限制，國內(nèi)大部分電子銅箔生產(chǎn)企業(yè)仍處在中低端產(chǎn)品市場，行業(yè)中存在部分技術(shù)水平較低、資金投入低的小型企業(yè)，以低質(zhì)量、低環(huán)保投入帶來的低成本沖擊銅箔市場，通過價格競爭擠壓其他銅箔生產(chǎn)企業(yè)的生存空間，導(dǎo)致市場無序競爭，不利于我國電子銅箔行業(yè)有序健

53、康發(fā)展。（2）研發(fā)基礎(chǔ)和技術(shù)水平較國外存在差距相比于歐美、日本等西方先進(jìn)國家，我國大部分銅箔企業(yè)在研發(fā)資金投入、科研人員培養(yǎng)以及熟練專業(yè)技術(shù)工種的基礎(chǔ)教育等環(huán)節(jié)尚存在一定差距，基礎(chǔ)研發(fā)能力較為薄弱。研發(fā)實力薄弱也造成了我國銅箔行業(yè)企業(yè)的現(xiàn)有技術(shù)水平有待提高。研發(fā)基礎(chǔ)和技術(shù)水平差距一定程度上限制了我國銅箔行業(yè)的發(fā)展。（3）宏觀經(jīng)濟的不確定性影響銅箔生產(chǎn)企業(yè)的盈利能力宏觀經(jīng)濟的不確定性，將對銅箔下游應(yīng)用企業(yè)的需求及銅箔企業(yè)的生產(chǎn)造成不利影響，從而影響銅箔企業(yè)的盈利能力。三、 PCB銅箔行業(yè)分析1、PCB銅箔行業(yè)概述PCB銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄的銅箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起

54、到導(dǎo)電體的作用。PCB銅箔一般較鋰電池銅箔更厚，大多在12-70m，一面粗糙一面光亮，光面用于印制電路，粗糙面與覆銅板生產(chǎn)過程中的前道產(chǎn)品粘結(jié)片相結(jié)合。CCL與PCB被普遍應(yīng)用于電子信息產(chǎn)業(yè)，是PCB銅箔的第一大應(yīng)用領(lǐng)域。CCL是PCB的重要基礎(chǔ)材料，是由玻纖布或無紡布等做增強材料，浸以合成樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)加熱加壓而成的一種產(chǎn)品。對CCL上的銅箔進(jìn)行圖案化設(shè)計，再將CCL通過顯影、刻蝕制程后可形成單層PCB。多層PCB則需要將多個蝕刻好的CCL加上樹脂，再次覆以銅箔，經(jīng)層壓、鉆孔、電鍍、防焊等多道工序后制備而成。根據(jù)GGII調(diào)研數(shù)據(jù)，PCB銅箔在覆銅板CCL原材料成本中占比為30%

55、-50%，而覆銅板系PCB最大的材料成本，占比為30%-70%，故銅箔系PCB的關(guān)鍵原材料。隨著CCL技術(shù)的發(fā)展，銅箔對CCL制造成本的影響也越來越大，在當(dāng)前迅速發(fā)展的薄型FR-4型CCL中，銅箔所占的成本構(gòu)成比例會提高到70%。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在對CCL及PCB提出更低成本、更高質(zhì)量要求的同時，也對銅箔的低成本、高性能、高品質(zhì)及高可靠性等方面提出更嚴(yán)格的要求。PCB是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，被廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、汽車電子、消費電子、計算機和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制及醫(yī)療等行業(yè)，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件。PCB具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用，實現(xiàn)電路中各電子元

56、件之間的電氣連接，具有減少工作量、縮小整機體積、節(jié)約成本、提高電子設(shè)備質(zhì)量與可靠性、易于自動化生產(chǎn)等諸多好處。作為PCB不可缺少的主要原材料，電解銅箔隨著PCB技術(shù)的發(fā)展而得到廣泛應(yīng)用，譬如大功率PCB在高檔汽車安全性、穩(wěn)定性方面體現(xiàn)出其獨特性能和優(yōu)勢，應(yīng)用于大功率PCB的高檔電解銅箔也受到汽車行業(yè)的高度關(guān)注。隨著信息傳遞向數(shù)字化和網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展，PCB工業(yè)亦持續(xù)快速進(jìn)步，同時推動著電解銅箔行業(yè)快速向前發(fā)展。2、PCB銅箔產(chǎn)業(yè)鏈分析PCB銅箔制造位于PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上游。PCB銅箔與電子級玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料（如粘合劑、功能填料等）等原材料經(jīng)制備形成覆銅板，再經(jīng)過一系列其他復(fù)雜工藝形成印制電路板，被廣泛應(yīng)用于消費電子、計算機及相關(guān)設(shè)備、汽車電子和工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)品中。PCB銅箔的主要原材料為陰極銅，對應(yīng)更上游的銅礦開采與冶煉行業(yè)。四、 全面推動創(chuàng)新發(fā)展，著力提升核心競爭力堅持創(chuàng)新在現(xiàn)代化建設(shè)全局中的核心地位，大力實