iphone6主板彩圖及闡述

1、iphone6主板彩圖及闡述：A8如此美麗！ 智寶科技收藏（本作品來自互聯(lián)網(wǎng)） 版權(quán)歸原作者所有 2014-11-13iFixit完全拆解了iPhone 6、iPhone 6 Plus，ChipWorks則照例開始了他們的芯片級(jí)觀察。先來看一下兩款iPhone 6的主板及其芯片。絕大部分芯片在拆解中已經(jīng)介紹過了，后邊會(huì)針對(duì)重點(diǎn)芯片進(jìn)行細(xì)致的觀察和分析。4.7寸iPhone 6：5.5寸iPhone 6 Plus：A8處理器這個(gè)是重中之重。蘋果給出的數(shù)據(jù)是20億個(gè)晶體管(A7的兩倍)、89平方毫米(A7 102平方毫米)，采用臺(tái)積電20nm工藝制造而成。按照慣例，智能手機(jī)SoC都是由處理器、內(nèi)存

2、PoP封裝在一起而成的，內(nèi)存在上邊。這里的容量還是1GB，來自爾必達(dá)或者海力士。APL1011是處理器本身的編號(hào)，不同于以往的98結(jié)尾A4 APL0398、A5 APL0498、A6 APL0598、A7 APL0698。這是拿掉內(nèi)存之后，處理器的真身。三行標(biāo)識(shí)中，頭兩行是編號(hào)，最后一行是制造時(shí)間：2014年第43周，也就是7月中旬。外圍焊點(diǎn)有三圈，比以前多了一圈。金屬頂層照片：8.5×10.5=89.25平方毫米，符合蘋果數(shù)據(jù)。側(cè)面X光照片：10層。柵極觸點(diǎn)節(jié)距(Contacted gate pitch)約為90nm。內(nèi)核照片：更多更清晰的還在路上。NFC芯片iPhone 6終于加

3、入了這個(gè)功能，使用的是NXP的方案。根據(jù)表面編號(hào)“65V10”，可以完全確定是NXP PN548，業(yè)界消息也透露說這是NXP專為蘋果設(shè)計(jì)的型號(hào)。根據(jù)內(nèi)核上的編號(hào)看，它其實(shí)早在2012年就已經(jīng)設(shè)計(jì)完成了，也就是蘋果去年在iPhone 5S上其實(shí)完全就可以加入NFC，但一直等到了這一代。六軸陀螺儀兼加速計(jì)iPhone以往都采用的意法半導(dǎo)體芯片，這一次換成了InvenSense，編號(hào)為MP67B。這是官網(wǎng)上的相關(guān)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖。電子羅盤以前用的都是AKM半導(dǎo)體方案，AKM8963就出現(xiàn)了好幾次，還曾用于三星、LG、摩托羅拉、中興等的手機(jī)，但這次怎么都找不到AKM的身影。InvenSense MPU7傳感

4、器旁邊有個(gè)2×2毫米的Bosch Sensortec，開始認(rèn)為可能是電子羅盤，但大小、編號(hào)都不像。經(jīng)過研究后發(fā)現(xiàn)，它也是個(gè)加速計(jì)，型號(hào)BMA280。那么，電子羅盤哪兒去了?iPhone 6干嘛要有兩個(gè)加速計(jì)?后置攝像頭像素還是800萬，但新增了相位檢測自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)，對(duì)焦速度比以前快了兩倍，Plus版還有OIS光學(xué)防抖。視頻拍攝提升至1080p 30/60fps、240fps慢動(dòng)作。Plus版芯片的尺寸為10.6×9.3×5.6毫米，索尼制造，Exmor RS背照式傳感器，像素間距1.5微米。內(nèi)核尺寸6.1×4.8毫米。更細(xì)致的還在分析中。德州儀器觸覺反饋驅(qū)動(dòng)器俗稱振動(dòng)馬達(dá)，型號(hào)為DRV2604，