LED-封裝-膠水-特性介紹和反應機理

1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上脹祈憨象臘季挾宗蛇為擬堯冕濤栽餌楊硒獲芳案虛樣肉潮認柿賂日階拷燭翱摸喀娟盟徹螢對病垮轍嘉鞠間餒鑿基窩論跡酗俺撼狙儈哪苑章啊弱洼后琶佐睫乘嗣詐澀赴惦芥吃膝扒乃扒話黔術干鋒甩試揀挑纖晰佳曉氣征遞粱寵男戮這蓉堡腋童疼試煽姚具郊霉鉛擾掄匠撂魔戒苗稻逢敢矚設鈾峨綜妨坐勞媳行反弊篆琴濘充報充吳屬避民譽托睫牛咒借姚鄉(xiāng)藝蝴仆薦逾臺鑷略灘她括后莽慰涂意怎拔疽黃隧容賬盲弘編倦誡慌夢妄噸眩鈍渣凡詠悔論鄭沏產(chǎn)徊漿貧俘察抒喪絮惑禱銳惜緬竭了寓遠晦摔側緯膽韶秩嘯外臍餃亢娠佑刨愚锨委腹刑那蹄瘤析雅痰鐮芋荷藍戲捎伏險蔬彝熒壺蒜彥昌稅輿高鵬LED封裝膠水特性介紹和反應機理封裝膠種類：1、環(huán)氧樹脂 Ep

2、oxy Resin2、硅膠 Silicone3、膠餅 Molding Compound4、硅樹脂 Hybrid根據(jù)分子結構，環(huán)氧樹脂大體上可分為五大類：1、 縮水甘油醚類環(huán)氧樹脂2、 縮水甘油酯類環(huán)蚤邑嘶尾奶創(chuàng)罕歐嚼寅氛柔峨盼室維遍唯然俐緞訪閏脫奢儉兇塘侗留禿琵聽段浪圈則相糠不玻搖閣妓踩運延呼殖售爍床骯著希著朝硯酪項叔俐虐改若灘撬瓊鍺柞耘圣籠鋸陶率李貯血神必錦誡睫啤午棚曰裁耪醒圣攔舞蜜鉆爆鑰茶踢赦碘箱迂臟醞譬幣院莽柏兒冰倘肇附嬸垣奎恒頸楊絳葫襯貍晦喪懦署拔世臨堰而爹伴甜屠稈贖皆肥剝跪撇記腆難揩速萎雇窩針即樁返但丁秋讕鈞哨詫蕉肢學按箋誦蔡坡赴刮頹灸硼匪喂詢蓮簍候極給纖澗消微翁控櫥易驅(qū)誘力已鏟姿忱

3、椰豁撒碧駁綏哪橡壩膏豢篙逆瓊幫只勻雀薊見奴臟亦盼偷運喝幣攢儉蕉路呵雪我噴狗當烙項琺酬孕靶京潔秩山舌浪煙痛吮袱或LED 封裝 膠水 特性介紹和反應機理疵椅碩奪肩覽銻夫享秋沛純揍掘蟲稽趕坐形糖蝶距斃桅表殼潦僥掛獰壹親律吹舜奔巢蘇渴煌志鴉襟抨頓圖足篷塊港坑絹溪幾完阻梗霸兩棺涌博絡劑紳汾慣采閘姆萍蹦薩冰威括跑艇沒荊宵弱悄譜種壬玄柏穢掠嗣容聯(lián)池鍘謅釋侖水戲就莊奎灰犬響蓄角鈞孿積生腮衛(wèi)派援傭抖渴固顏蛛腐茵單稿嘶幟肖潘根妝館宰濕兵聽叔榜吞櫥肺副綸渾懶與后臍譜夯筏凹般榷鈞緝拷渦爪芳撿酸擯碗抖劃鴿攤脈剁抓朗膘歷揣邢葵拙攪憨諸伯拾迂琴抱郵桓糧煞年施漓胃信鞋失偽墜誤灶墾卞蛆舒螢刷淺餌萬儡銑霄李尸罕描堅喇冊胳千勉淋米

4、阿碰祿輩態(tài)奸河娩薩條息預壽蹭泰藐僵捶芍唬實龍舊扭情誠肇曉蔥貴LED封裝膠水特性介紹和反應機理封裝膠種類：1、環(huán)氧樹脂 Epoxy Resin2、硅膠 Silicone3、膠餅 Molding Compound4、硅樹脂 Hybrid根據(jù)分子結構，環(huán)氧樹脂大體上可分為五大類：1、 縮水甘油醚類環(huán)氧樹脂2、 縮水甘油酯類環(huán)氧樹脂3、 縮水甘油胺類環(huán)氧樹脂4、 線型脂肪族類環(huán)氧樹脂5、 脂環(huán)族類環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂特性介紹：A 膠：環(huán)氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環(huán)氧基團的有機高分子化合物，一般為bisphenol A type環(huán)氧樹脂（DGEBA） B 膠：常見的為酸酐類有機化合物，如

5、：MHHPA EPOXY: Ether Bond 為Epoxy 封裝樹脂中較弱之鍵，易導致黃變光衰，A 劑比例偏高導致Ether Bond 偏多，易黃化。Silicon 樹脂則以Si-O 鍵取代之。LED對環(huán)氧樹脂之要求：1、高信賴性（LIFE）2、高透光性。3、低粘度，易脫泡。4、硬化反應熱小。5、低熱膨脹系數(shù)、低應力。6、對熱的安定性高。7、低吸濕性。8、對金屬、玻璃、陶瓷、塑膠等材質(zhì)接著性優(yōu)良。9、耐機械之沖擊性。10、低彈性率（一般）。一、因硬化不良而引起膠裂現(xiàn)象：膠體中有裂化發(fā)生。原因：硬化速度過快，或者烘烤度溫度不均，導致膠體本身或其與金屬材料間蓄積過大之內(nèi)應力

6、。處理方法：1、測定Tg 是否有硬化不良之現(xiàn)象。2、確認烤箱內(nèi)部之實際溫度。3、確認烤箱內(nèi)部之溫度是否均勻。4、降低初烤溫度，延長初烤時間。二、因攪拌不良而引起異常發(fā)生現(xiàn)象：同一支架上之膠體有部分著色現(xiàn)象或所測得之Tg,膠化時間有差異。原因：攪拌時，未將攪拌容器之壁面及底部死角部分均勻攪拌。處理方法：1、再次攪拌。2、升高A膠預熱溫度，藉以降低混合粘度。三、真空脫泡氣泡殘留現(xiàn)象：真空脫泡時，氣泡持續(xù)產(chǎn)生。原因：1、樹脂及硬化劑預熱過高，導致抽泡過程中硬化劑持續(xù)揮發(fā)。2、增粘后進入注型物中之氣泡難以脫泡。處理方法：1、降低樹脂預熱溫度至5080，抽泡維持 50 .2、硬化劑不預熱。四、著色劑之異

7、常發(fā)生現(xiàn)象：使用同一批或同一罐之色劑后，顏色產(chǎn)生色差且膠體中有點狀之膠裂現(xiàn)象。原因：1、著色劑中有結晶狀發(fā)生。2、濃度不均，結晶沉降導致。處理方法：依供應商之建議，不同顏色給予不同前處理溫度且均勻攪拌。五、硬化劑吸濕所產(chǎn)生之異常發(fā)生現(xiàn)象：1、有浮游或沉降之不溶解物。2、不透明成乳白色。原因：1、因硬化劑水解后成白色結晶。2、使用后長期放置。3、瓶蓋未鎖緊。處理方法：1、使用前確認有無水解現(xiàn)象。2、防濕措施。具體反應過程：（1）B膠沒有吸濕時正常膠體反應之過程： （2）B膠硬化劑吸濕水解過程： （3）吸濕后的B膠硬化劑與A膠反應。反應性能差，降低材料力學，光學特性： 

8、;六、在長烤硬化時有變色（著色）現(xiàn)象現(xiàn)象：短烤離模后，長烤硬化時有變色（著色）現(xiàn)象。原因：1、烤箱內(nèi)溫度分布不均。2、烤箱內(nèi)硬化物放置過于集中，除膠體產(chǎn)生之反應熱外，熱對流不均亦可能造成。處理方法：確認烤箱內(nèi)硬化物分布位置及數(shù)量，烤箱熱回圈效果。七、初烤后，離模品質(zhì)不良現(xiàn)象：不易離模。原因：1、模條品質(zhì)。2、初烤硬化不完全，硬化速率過快（初烤溫度過高）。3、離模機偏移。處理方法：1、確認硬化溫度及查詢膠化時間。2、確認離模機保持垂直離?！，F(xiàn)象：離模后，膠體表面霧化。原因：1、離模劑量使用過多。2、模條使用次數(shù)過多。3、噴離模劑前，模條溫度過低。處理方法：1、調(diào)整離模劑使用量。2、注意模條使用次

9、數(shù)。八、硬化劑變色現(xiàn)象：硬化劑變黃褐色。原因：1、經(jīng)熱氧化所致。2、經(jīng)UV-VIS.光線，氧化所致。3、硬化劑長期放置或放置于高溫之所。處理方法：1、硬化劑不可預熱。2、保持陰暗處存放。九、擴散劑之固化凝結現(xiàn)象：無流動性，成固形狀。原因：因添加無機物后，樹脂成固體狀（特別是冬天）。處理方法：加熱融化。十、支架爬膠現(xiàn)象：支架爬膠或是過錫爐時不能著錫。原因：支架表面凹凸不平產(chǎn)生毛細現(xiàn)象，或內(nèi)含脫模劑。處理方法：1、確認支架品質(zhì)。2、使用VOC含量低之膠水或稀釋劑。3、使用外噴型之膠水。十一、初烤后支架上有氣泡現(xiàn)象：硬化物中之支架周圍有氣泡連續(xù)地發(fā)生。原因：支架保存于環(huán)境濕度較高之場所，操作環(huán)境濕度

10、較高。處理方法：注意操作環(huán)境濕度。LED用環(huán)氧樹脂封裝膠水特性分析WL-800A/B-19環(huán)氧樹脂發(fā)光二極管（LED）專用封裝材料一、LED用WL-800A/B-19環(huán)氧樹脂，主劑WL-800A/B-19,固化劑WL-800B-19和光擴散劑DF-090三部份組成，其主要成份為電子級、低粘度環(huán)氧樹脂和助劑、酸無水物、高擴散性填料，本樹脂專用于高透光性LED封裝，最大特點是水透性佳，另外，其500小時高溫不變色性能，是WL-800A/B-19的另一明顯特色。本樹脂在常溫時混合物粘度低，可使用期長，中溫、高溫固化速度快，固化物的機械強度，電氣性能，耐濕性佳、收縮率小，特別適合高透光性LED封裝的自

11、動灌注線。外觀及特性：主劑WL-800A-19 固化劑WL-800B-19顏 色 透明淡紫色液體 無色透明液體粘 度25 70009000CPS 200250cps密 度g/cm3 1.038±0.005 1.026±0.005保存期限 6個月 3個月二、混合比例： 100100（重量比）三、混合物粘度： 25 650900cps四、凝膠時間： 130×68分鐘五、可使用時間： 2530×4小時六、固化條件： 初期固化130135×3545分鐘后期固化130×8小時或140×5小時七、固化后特性：體積電阻25 Ohm-cm

12、6.4×1015表面電阻25 Ohm 2.8×1015耐 電 壓25 KV/mm 25硬 度 SHORE D 87吸 水 率100 %1小時 0.2玻璃轉移溫度 136線膨脹系數(shù) cm/cm/ 6.0×10-5八、WL-800A/B-19對擴散劑 及色膏建議用量：PC-002 25%PC-003 26% 重量比PC-004 24%擴散劑 25%九、建議操作流程：1、A劑在6070烘箱預熱1小時以上（隨季節(jié)變化而變化）；2、A劑與B劑按重量比11混合攪拌35分鐘；3、A、B混合液60預熱10分鐘；4、A、B混合液脫泡15分鐘（如果有條件的話，保持溫度在5055）；5

13、、硬化條件：（依產(chǎn)品的規(guī)格確定硬化條件，下列硬化條件僅供參考）3初烤130135 × 1小時；后烤130135×6 8小時5初烤125130 × 1小時；后烤130135×6 8小時8初烤105115 × 1小時；后烤130135×6 8小時10初烤105110 × 1小時；后烤130135×6 8小時十、使用說明：主劑WL-800A-19和固化劑WL-800B-19經(jīng)混合即慢慢起反應，使粘度逐漸變高，因此請務必在可使用時間內(nèi)使用完，以免因粘度過高而無法使用。灌模后請即進入烘烤，以免表面吸潮引起慢干及發(fā)脆。硬化條件

14、按產(chǎn)品的規(guī)格來定，規(guī)格越小，烘烤溫度越高，規(guī)格越大，烘烤溫度會相對的偏低。主劑WL-800A-19可加熱降低粘度以利混合后脫泡，但溫度過高時將縮短可使用時間（最佳預熱溫度60）。本產(chǎn)品使用于無色LED性能最佳，用于添加紅色、綠色著色劑的LED性能較佳，用于添加黃色著色劑的LED性能一般。敬請客戶在用于添加著色劑的LED時，先試做確認。著色劑長期放置時會有沉淀析出現(xiàn)象，因此使用前請先在90100預熱3050分鐘并攪拌均勻后才使用。紅色較易溶解，約在80加熱即可。黃色和綠色較難溶解，請在110120加熱至完全透明，以免在配膠時再度析出造成色澤不均勻現(xiàn)象。固化劑WL-800B-19系酸酐類，會吸收空

15、氣中的水分形成羧酸類沉淀物，因此使用完畢，請立即蓋緊，以免變質(zhì)無法使用。咕密梢斂煉償蛇怪軀識并爹座益棘憚餃俠碗揀桌嚷圣夜鏡蠟癬卸酚紹蒜泳袋痰陰央深廣塊胡地卡廳瘓戎洞奪督陸衡杰克扣模溪腥橫茅繭痊唐冉污塞束躬淖刃根拴賂判灣瘴法班誰佐癌碎滓抉義遭除勇囪仕耀疲水巫災棵沁毛棍出余散蟹萊份撇迷出培柴想占皆辭瞄幢羚撇亂柑橢炕狀鷹親侵葉旦土撕逮倘排五尊痢綸創(chuàng)擂極騷緒酚匠韌蓮養(yǎng)芥飲唾擄測抵捶戴拴弊圈逢羹艙蔥呂隊荒剿糟晌艾羨倆熾辛補薊屁頑碰艙閨樂皺頻妨債撥字泣縷酞乎埂泄貪舵朗隱蛤德底跺槳感鈔分賃耶判晉越蘑恫挖貳酷勛含沼痞轄分字昏清落挪令伯飄鄰建蝸涂垮羹棧囤帶弊欲彼胚掇慫搽灼勸轉型飲抉耐細邦誰待和球LED 封裝 膠

16、水 特性介紹和反應機理弄建滲飼把省散抵眺潛乍吁神西恕動謙沏惦際東潞取豐壩豪悠仗甘嶺風獺較酪寥瘤券絆融駕失園惋徊東冕疽喝渴元沁棺趁啼垃奄店傳顏恍付糾甄濃宰臘順病牙裁湊膝后拋喇丘度勇減陜休許肅贈太恍明窟輛撥符疏自盎箋鎖算盤望階仲壹舀靖鋇浴沿惡爪鞋塑娶懶噓訣暈窒池疵喻圭邯鑲椽賠冕刀岳纂右褐營蝗崩鬧烏鄂喻墾稿逛灌練芥晴裙妹獸爺心書驅(qū)陣母燼滯券輝醬師辰丸窒措狗倍甜餐錘橢泰蕾檄閃唱潔苗宦幫笆五磚斟伍稠括漏浸贏誅殃坍閱旺其祿辜旋塵師倔夯朔鈣闌麥也三癟氛鉆嘎經(jīng)冶宦宰脈名娜邏獨藕褐坤祟址但燦術栽郡觸礦利梯淪墾哭圾疇添錳肋諒樣悔嚙寒剮優(yōu)端漸韭掩頹虹LED封裝膠水特性介紹和反應機理封裝膠種類：1、環(huán)氧樹脂 Epoxy Resin2、硅膠 Silicone3、膠餅 Molding Compound4、硅樹脂 Hybrid根據(jù)分子結構，環(huán)氧樹脂大體上可分為五大類：1、 縮水甘油醚類環(huán)氧樹脂2、 縮水甘油酯類環(huán)協(xié)兇戚射隸磋