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1、 本文由davendeng貢獻 doc文檔可能在WAP端瀏覽體驗不佳。建議您優(yōu)先選擇TXT,或下載源文件到本機查看。 電池/模塊設計的新方法 優(yōu)化背接觸式 PV 電池 模塊設計的新方法 摘要:本文介紹了一種用于優(yōu)化背接觸 c-Si 太陽能電池和模塊設計的新方法, 該方法業(yè)已 摘要 展現(xiàn)了性能上的優(yōu)勢,而且還將能夠更加容易地針對未來的要求,更大和更薄的電池、更容 易地實現(xiàn)生產(chǎn)工具產(chǎn)能的擴大等進行調(diào)整。 本文介紹了一種用于優(yōu)化背接觸 c-Si 太陽能電池和模塊設計的新方法,該方 法業(yè)已展現(xiàn)了性能上的優(yōu)勢,而且還將能夠更加容易地針對未來的要求,更大和 更薄的電池、更容易地實現(xiàn)生產(chǎn)工具產(chǎn)能的擴大等進行
2、調(diào)整。 晶體硅(c-Si)太陽能電池和模塊是光伏(PV)產(chǎn)業(yè)的基礎,說它是推進 PV 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動力也未嘗不可。從直覺上判斷,也許晶體硅并不是預期的適合于光 伏能量轉(zhuǎn)換的理想材料。它具有一個間接帶隙,這意味著它的光吸收能力相對較 弱,因而需要采用厚(現(xiàn)今通常140m)基板來實現(xiàn)上佳的效率水平。由于 此類基板的成本較高,因此促使人們大規(guī)模開展面向 PV 的薄膜半導體和其他材 料系統(tǒng)的研發(fā)活動。 然而,由于晶體硅也許是目前最為人所了解的 PV 工藝材料了,可以從電子 行業(yè)借鑒大量的技術成果,從而導致 c-Si 作為一種 PV 材料的領先地位和獨特優(yōu) 勢。結(jié)果是:晶體生成法被業(yè)界所廣泛接受,而且摻雜
3、物、雜質(zhì)、晶體缺陷、吸 氣和鈍化的作用和影響也都比較為世人所熟悉。同樣,有關硅加工的知識和信息 也非常豐富。例如:用于摻雜、退火、化學和物理汽相淀積、蝕刻、圖形化和接 觸等眾多生產(chǎn)工藝已可使用并日臻完善,包括形成了一個龐大的供應商群體。此 外,晶體硅 PV 產(chǎn)品還憑借其可靠性和耐用性以及出眾的能量轉(zhuǎn)換效率而贏得了 極佳的口碑。 此外,晶體硅 PV 在連續(xù)降低成本方面創(chuàng)造了記錄,而且,憑借其較高的效 率,它將在這個規(guī)模龐大且技術多樣化的產(chǎn)業(yè)中保持自身在市場上的強勢地位。 在 2007 年銷售的 PV 產(chǎn)品當中, 大約 89%采用的都是晶體硅材料。 正如本文下面 重點闡述的那樣,由于能夠分享電子行
4、業(yè)的大量技術成果,因而為運用晶體硅來 實現(xiàn)新穎的太陽能技術改進提供了新一輪的發(fā)展良機。 傳統(tǒng)設計與基于技術架構(gòu)的設計的比較 當今的大多數(shù) cSi 產(chǎn)品采用的是一種傳統(tǒng)設計,30 年前首度開發(fā) cSi PV 電池 和模塊的工程師們對于這種設計是很熟悉的。在本文中,“傳統(tǒng)”指的是在前表 面、絲網(wǎng)印刷的 Ag 網(wǎng)格上具有一個 n 型擴散區(qū),并在后表面上具有一個鋁合金 背面電場和觸點的獨立、p 型硅晶圓片。前網(wǎng)格(front grid)具有一個眾所周知 的性能折衷,即需要在“減小串聯(lián)電阻”和“降低光遮蔽損耗”兩者之間進行權 衡??偲饋碚f,前網(wǎng)格的光學損耗和阻性損耗8%。 有一點也許不太為人所了解, 那
5、就是存在于前表面和后表面上的觸點會對模 塊工藝產(chǎn)生影響,導致性能和成本指標均有所下降。傳統(tǒng)的太陽能電池“串”利 用焊接加工來實現(xiàn)“電串聯(lián)”,并使用特殊工具(串接機)與 Cu 排線串接起來。 1 然而,這種帶狀線的截面積是有限度的較粗的線過于堅硬,而細、寬的帶狀 線將遮蔽過多的光。最終結(jié)果是:互連線電阻損耗有可能導致性能再下降 4%。 串焊工藝(stringing process)本身在幾何結(jié)構(gòu)上是“非平面”的,難以實現(xiàn)自動 化,因而限制了每個工具的生產(chǎn)率。另外,該工藝也很難和薄型電池一起使用, 原因是最后制成的電池串聯(lián)線很脆,極易損壞。 盡管傳統(tǒng) c-Si PV 技術在性能和成本方面將進一步改
6、進,但為了獲得實質(zhì)性 的改善,它將需要對電池和模塊的基本架構(gòu)做出改變。產(chǎn)品的更新?lián)Q代免不了采 用精細復雜的技術,且常常涉及到技術架構(gòu),元件、標準和接口均借助技術架構(gòu) 來協(xié)調(diào),以實現(xiàn)最佳的系統(tǒng)性能。 背接觸電池(Back-contact cell)運用了一種新型晶體硅光伏架構(gòu),該架構(gòu)在 電池、模塊、甚至系統(tǒng)級上都提供了優(yōu)勢。而且,第一代 c-Si PV 技術利用的是 電子行業(yè)的半導體加工能力, 而下一代的 c-Si 技術則將利用來自電子封裝領域的 相關原理和工藝。 電池/模塊設計的架構(gòu)法 電池 模塊設計的架構(gòu)法 架構(gòu)法可同時解決電池和模塊設計中的性能、可制造性和可擴縮性問題。這 里的“可擴縮性”
7、指的是調(diào)整基板(大小或厚度)、模塊尺寸和功能以及制造規(guī) 模(每個工具的生產(chǎn)率)的能力。最終的結(jié)果是:新型架構(gòu)應能夠更加容易地滿 足未來市場的要求。 電子封裝行業(yè)提供了一種能夠更加容易地針對性能和成本來做相應調(diào)整的 架構(gòu)實例。最初的做法是將細導線焊接至半導體裸片上。這種工藝是連續(xù)的,且 面向低效率的芯片設計, 因為必需將所有的外部連接線都排布至半導體裸片的邊 緣。倒裝片技術將鍵合點分布在整個半導體裸片上。這些鍵合點被涂覆了一種焊 料,然后通過一個匹配電路把裸片排列成行,這樣裸片在再流焊中將在所有的鍵 合點上同時實現(xiàn)電連接。 通過改變半導體裸片的基礎幾何結(jié)構(gòu)以更好地與最終產(chǎn) 品(封裝電子元件)相匹
8、配,倒裝片工藝提供了性能、成本和尺寸擴縮方面的優(yōu) 勢。 傳統(tǒng)太陽能電池的性能和制造局限性源自其采用的前面網(wǎng)格幾何結(jié)構(gòu)。 背接 觸電池提供了一種旨在優(yōu)化電池和模塊設計的全新方法。 背接觸電池的互連線不 再受光學損耗的約束。因此,可以使用寬而細的互連線,從而最大限度地減小了 電阻和硬度(應力)?,F(xiàn)在,負極性觸點和正極性觸點位于同一個表面上,所以 如今的裝配工藝其幾何結(jié)構(gòu)更具平面性,能夠采用速度更快的“拾取-擺放”型 工具。 平面幾何結(jié)構(gòu)還將能夠更好地與薄型電池相兼容, 且便于縮小模塊內(nèi)部各電 池之間的間隔。共平面觸點也為實現(xiàn)一種全新的裝配工藝創(chuàng)造了條件,在該工藝 中,太陽能電池的互連在層壓工序中進
9、行。這種工藝需要一個具電路的模塊太陽 能電池背膜和一種在層壓操作過程中進行鍵合的電連接材料(圖 1)。事實上, 串焊工序和工具如今已被連續(xù)滾壓工藝(用于制作帶電子電路的太陽能電池背 2 膜)所取代。由于該工藝將灌封和電子裝配整合成單步工序,因此被稱為單片式 模塊裝配(monolithic module assembly,MMA)。 Advent Solar 公司推出了一種被稱為“Ventura Technology”的集成背接觸電 池和模塊架構(gòu)。它把采用 emitter-wrap-through(簡稱 EWT)的背接觸電池技術 與一種高度自動化的平面制造工藝(MMA)組合起來。EWT 電池是一
10、種特別有 利于采用太陽能級硅基板的背接觸太陽能電池。 在與 MMA 進行架構(gòu)集成的過程中,對 EWT 電池所做的最重要的添加就是 分布式接觸點(圖 2)。這些分布式觸點減小了太陽能電池中的電阻,并將昂貴 太陽能電池鍍金屬(Ag)的使用量以及由此產(chǎn)生的應力減小到最低限度。這種電 池/模塊設計是采用架構(gòu)集成所產(chǎn)生的結(jié)果類型一例快速地把電流從昂貴的 太陽能電池鍍金屬轉(zhuǎn)移至太陽能電池背膜電路中較便宜的金屬將最大限度地降 低成本,同時實現(xiàn)性能的最大化。利用這種新型幾何結(jié)構(gòu)生產(chǎn)出來的早期電池獲 得了超過 17%的效率。更加重要的是,EWT 與 MMA 的架構(gòu)集成保持了成品模塊 中更多的電池功率。灌封損耗指
11、的是模塊功率與電池功率之比。對于那些采用傳 統(tǒng)電池的模塊而言,該損耗項通常約為 4%5%。運用這種新技術的早期生產(chǎn)模 塊其灌封損耗不到上述數(shù)值的 1/2;各種生產(chǎn)和性能優(yōu)勢列于表 1 中。 3 基于科學的可靠性方法 MMA 工藝涉及一種新的裝配方法,該方法使用了一種新型電接觸材料 導電型膠粘劑。PV 模塊預期將實現(xiàn) 25 年的超長使用壽命。對于長壽命而言,導 電型膠粘劑的靈活性可能是一種優(yōu)勢, 而且它們已在某些特別苛刻的應用 (比如: 汽車電子)中得到使用。傳統(tǒng)的模塊技術經(jīng)歷了大量的加速環(huán)境應力測試和現(xiàn)場 測試,從而使得大眾對其可靠性有了信心。 業(yè)界已經(jīng)制定了加速測試的統(tǒng)一標準,旨在幫助確保一
12、致且可靠的產(chǎn)品性 能。雖然采用新型 MMA 工藝和設計的測試樣品和全尺寸模塊已經(jīng)通過了 IEC 認 4 證測試程序的所有主要部分(熱循環(huán)、濕凍和濕熱),但業(yè)界還是啟動了一項更 為細致的研究,以使人們對于其長期現(xiàn)場可靠性建立起更強的信心。 采用新工藝和新材料的產(chǎn)品的認證可以利用基于科學的可靠性測試方法來 加快進度(見圖 3)。傳統(tǒng)上,可靠性測試需要用到大量的統(tǒng)計樣本,以使加速 測試與現(xiàn)場測試相關聯(lián)?;诳茖W的方法運用了建模和仿真(以幫助確定性能特 征)、特殊的測試結(jié)構(gòu)(用于隔離不同的元件)、失效模式和機理的識別、預測 可靠性模型的開發(fā)以及新型質(zhì)量保證測試和程序的開發(fā)。 目前正在進行中的工作包括
13、MMA 模塊構(gòu)造的詳細有限元模型的開發(fā)、模塊 材料黏彈性的特性分析、模塊組中各種元件的粘附力和電阻的測試樣本的開發(fā)、 用于檢查新產(chǎn)品的失效分析方法的開發(fā)以及新型質(zhì)量評估程序的開發(fā)。 這樣一項 計劃的實施結(jié)果將是人們對于新產(chǎn)品的可靠性和在生產(chǎn)中維持該工藝的能力擁 有更強的信心。 EWT 背接觸太陽能電池 背接觸硅太陽能電池在研究團體中受到了諸多的關注。 其主要優(yōu)勢包括通過 減少光遮蔽而提升的效率、 較為簡單的模塊裝配自動化以及憑借更加統(tǒng)一的外觀 而獲得強化的美學效果。近一段時間,它們贏得了大量的商業(yè)關注。SunPower 公司提供了一款采用 n 型多晶硅基板和一種專有加工工藝的高效太陽能電池。
14、Kyocera、PhotoVoltech、Sollhand 和 Q-Cells 公司則提供或公開展示了采用 p 型多 5 晶硅和一種鍍金屬穿孔卷繞(metallization wrap-through,MWT)設計的背接觸 太陽能電池。MWT 經(jīng)由數(shù)目有限的小孔將金屬從前表面卷繞至后表面,因此在 前表面上仍然存在一些網(wǎng)格遮蔽和電阻損耗以及由附加的絲網(wǎng)印刷工序所產(chǎn)生 的額外成本。 發(fā)射極穿孔卷繞(Emitter wrap-through,EWT)太陽能電池是一種頗具前途 的背接觸電池方案。這種太陽能電池通過激光鉆孔將 n+發(fā)射極從前表面卷繞至 后表面,以形成導電通路(見圖)。與 MWT 電池不同,這種設計完全消除了網(wǎng) 格遮蔽損耗,進一步改善了效率和美學效果。而且,由于在前后兩個表面上均存 在一個 n 型發(fā)射極,因此該電池結(jié)構(gòu)還具備雙面集電的固有特征。 雙面集電意味著 p 型硅基板塊當中的光電載流子可由前表面或后表面發(fā)射 極來收集,從而有效地提升了內(nèi)部集電效率。內(nèi)部集電效率的改善意味著 EWT 電池可以使用成本較低的硅材料(比如:經(jīng)改良的冶金級硅),而由此造成的性 能損失則較少。另外,由于 B 摻雜物原子和填隙 O 雜質(zhì)之間的一種相互作用的 緣故,EWT 電池所遭受的光致劣化也將較少,而這種劣化在 p 型單晶硅電池中 卻是很常見的。單晶硅 EWT 電池的
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