倒裝芯片鍵合技術(shù)

1、 1.發(fā)展歷史 2.關(guān)鍵技術(shù) 芯片凸點(diǎn)的制作技術(shù) 凸點(diǎn)芯片的倒裝焊 底部填充 3.無鉛化的凸點(diǎn)技術(shù)1. 發(fā)展歷史1964倒裝芯片出現(xiàn)；1969年，IBM公司C4技術(shù)（可控塌陷技術(shù)）；至今，已廣泛應(yīng)用于SIP,MCM,微處理器，硬盤驅(qū)動(dòng)器以及RFID等領(lǐng)域。2.關(guān)鍵技術(shù)(1)芯片凸點(diǎn)的制作技術(shù)SBB（stud Bump Bonding）；濺射絲網(wǎng)印刷技術(shù)；電鍍凸點(diǎn)制作技術(shù)；化學(xué)鍍UBM/絲網(wǎng)印刷凸點(diǎn)制作技術(shù);聚合物凸點(diǎn).2.關(guān)鍵技術(shù)(1)芯片凸點(diǎn)的制作技術(shù)2.關(guān)鍵技術(shù)(1)芯片凸點(diǎn)的制作技術(shù)濺射絲網(wǎng)印刷技術(shù)2.關(guān)鍵技術(shù)(1)芯片凸點(diǎn)的制作技術(shù)電鍍凸點(diǎn)制作法2.關(guān)鍵技術(shù)(1)芯片凸點(diǎn)的制作技術(shù)化學(xué)

2、鍍UBM/絲網(wǎng)印刷凸點(diǎn)制作技術(shù)2.關(guān)鍵技術(shù)(1)芯片凸點(diǎn)的制作技術(shù) 聚合物凸點(diǎn)：是Polymer Flip Chip Cor.的專利產(chǎn)品，它采用導(dǎo)電聚合物制作凸點(diǎn)，設(shè)備和工藝相對簡單，是一種高效、低成本的FC。但作為一種新興起的FC，其實(shí)用性有待觀察。2.關(guān)鍵技術(shù)(1)芯片凸點(diǎn)的制作技術(shù)2.關(guān)鍵技術(shù)(2)凸點(diǎn)芯片的倒裝焊倒裝焊互連基板的金屬焊區(qū)要求：焊區(qū)與芯片凸點(diǎn)金屬具有良好的浸潤性；基板焊區(qū)：Ag/Pd、Au、Cu(厚膜） Au、Ni、Cu（薄膜）2.關(guān)鍵技術(shù)（2）凸點(diǎn)芯片的倒裝焊熱壓焊倒裝焊法2.關(guān)鍵技術(shù)（2）凸點(diǎn)芯片的倒裝焊再流倒裝焊（C4）技術(shù)2.關(guān)鍵技術(shù)（2）凸點(diǎn)芯片的倒裝焊環(huán)氧樹脂光固化倒裝焊法2.關(guān)鍵技術(shù)（2）凸點(diǎn)芯片的倒裝焊各向異性導(dǎo)電膠（ACA、ACF）導(dǎo)電粒子含量：10%2.關(guān)鍵技術(shù)（2）凸點(diǎn)芯片的倒裝焊各向異性導(dǎo)電膠（ACA、ACF）2.關(guān)鍵技術(shù)（2）凸點(diǎn)芯片的倒裝焊各向異性導(dǎo)電膠（ACA、ACF）2.關(guān)鍵技術(shù)（3）底部填充2.關(guān)鍵技術(shù)（3）底部填充2.關(guān)鍵技術(shù)（3）底部填充填料要求：2.關(guān)鍵技術(shù)（3）底部填充毛細(xì)作用！3.無鉛化的凸點(diǎn)技術(shù)3.無鉛化的凸點(diǎn)技術(shù)3