PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程-文檔資料

1、1什么是印刷線路板2印制線路板定義印制線路板定義n定義： 線路板又稱印刷線路板(或電路板;印制電路板),一般用PCB表示,PCB為Printed Circuit Board的英文縮寫.它是將線路和圖形“印刷”在覆銅板上,然后經(jīng)腐蝕制作出來(lái)。3PCBPCB概述概述nPCB是電子工業(yè)的重要部件之一。 幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。n在較大型的電子產(chǎn)品研究過(guò)程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造。n印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商

2、業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的成敗。4PCBPCB的用途的用途根據(jù)PCB在商品上的使用量，可大致分為三大類n1 1）信息類）信息類 約占50%，例如微型計(jì)算機(jī)、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)和制造 系統(tǒng)、筆記本電腦臺(tái)式電腦、汽車控制系統(tǒng)。n2 2）通訊類）通訊類 約占34%，例如藍(lán)牙卡板、移動(dòng)電話、通訊網(wǎng)路系統(tǒng)、互聯(lián)網(wǎng)、局域網(wǎng)、調(diào)制解調(diào)器等。n3 3）消費(fèi)性）消費(fèi)性 約占16%，例如電動(dòng)玩具、電視機(jī)、收錄音機(jī)、錄放 像機(jī)、打印機(jī)、復(fù)印機(jī)等。567PCBPCB的分類的分類1、印制板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為三大類：n剛性線路板（硬板） n撓性線路板（柔性線路板或軟板） n剛撓結(jié)合板（軟硬結(jié)合板） 8PCBPCB的分類的分類

3、2、按照導(dǎo)體圖形的層數(shù): 單面板:只有一面具有線路圖形的基板叫做單面板. 雙面板:上下表面都具有線路圖形的基板叫做雙面板. 多層板:內(nèi)層具有線路圖形且上下表面也具有線路圖形的基板叫做多層板. 單面板 A 雙面板 B 四層板“D” 十層板“J” 多層板 M 六層板“F” 十二層“L” 八層板“H”9PCBPCB應(yīng)具有的特性（作用）應(yīng)具有的特性（作用）n元器件封裝后，能實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通。n要求絕緣部分不可有電流流通。n要求導(dǎo)通部分必須有電流流通。n必須達(dá)到能貼裝元件的要求，是元器件固定和裝配的機(jī)械支撐。n必須有完整清析的識(shí)別字符和元件符號(hào)。n可以固定在機(jī)器適當(dāng)部位。10PCBPCB發(fā)展動(dòng)向發(fā)展動(dòng)向n國(guó)

4、內(nèi)外對(duì)未來(lái)PCB生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向基本一致。n向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、細(xì)間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。n在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。 11公司部分產(chǎn)品公司部分產(chǎn)品12打印機(jī)六層軟硬結(jié)合板打印機(jī)六層軟硬結(jié)合板軍事設(shè)備八層軟硬結(jié)合板軍事設(shè)備八層軟硬結(jié)合板大型服務(wù)器八層軟硬結(jié)合板大型服務(wù)器八層軟硬結(jié)合板醫(yī)療設(shè)施六層軟硬結(jié)合板醫(yī)療設(shè)施六層軟硬結(jié)合板公司部分產(chǎn)品公司部分產(chǎn)品13原材料原材料制造基板的直接材料: 覆銅板（CCL） 半固化玻璃纖維樹(shù)脂片（PP） 銅箔（Copper Foil）14PCBPCB常用計(jì)量單位常用計(jì)

5、量單位1 1英尺英尺=12=12英寸英寸=0.3048=0.3048米米 1 1美加侖美加侖=3.785=3.785升升 1 1英寸英寸=25.4=25.4毫米毫米 1 1英寸英寸=1000=1000英絲英絲1 1英絲英絲=0.0254=0.0254毫米毫米 1 1平方米平方米=10.7=10.7平方英尺平方英尺1 1盎司盎司=35.274=35.274微米微米 1 1英加侖英加侖=4.546=4.546升升15如何制造印刷線路板164 4層線路板的流程層線路板的流程開(kāi)料 內(nèi)層干菲林外層壓板鉆孔電鍍外層干菲林濕菲林絲印FQC 、保護(hù)膜包裝外層AOI內(nèi)層AOI表面處理電測(cè)成型啤板鑼板成型沉鎳金噴

6、錫沉錫激光鉆孔機(jī)械鉆孔171.1.開(kāi)料開(kāi)料n重疊的張數(shù)以機(jī)器和板厚的不同而不同。（不能超過(guò)30MM)裁切倒圓角磨邊182.2.內(nèi)層干菲林內(nèi)層干菲林實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移：即在敷銅板上形成我們所需要的線路圖形。19內(nèi)層干菲林圖示:已涂覆板已涂覆板已曝光板已曝光板前處理板前處理板已顯影板已顯影板已蝕刻板已蝕刻板已退膜板已退膜板203.AOI3.AOI檢查線路圖像防止因內(nèi)外層線路開(kāi)、短缺陷，流入后工序造成產(chǎn)品報(bào)廢。AOIAOI主機(jī)主機(jī)-掃描內(nèi)外層表面線路圖形，并記錄缺陷點(diǎn)。VRSVRS追線站追線站-對(duì)AOI主機(jī)記錄的缺陷點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)。214.4.積層沖壓積層沖壓線路板按照疊構(gòu)要求，疊加PP片和銅箔后,通過(guò)真空

7、壓機(jī)壓合成多層線路板。接下頁(yè)前棕化作用：1、 增強(qiáng)多層板的內(nèi)層附著力；2、 產(chǎn)生銅和樹(shù)脂高強(qiáng)度結(jié)合。22接上頁(yè)減銅棕化的作用：1、增加吸光度235.5.鉆孔鉆孔n機(jī)械鉆孔作用機(jī)械鉆孔作用：制作線路板大于0.15mm孔徑的通孔或埋孔及機(jī)械盲孔。n機(jī)械鉆孔工序流程機(jī)械鉆孔工序流程： 通過(guò)鉆孔使層與層之間形成通道，元件插裝所需鉆孔。24n鐳射鉆孔作用鐳射鉆孔作用：制作線路板小于0.15mm孔徑的盲孔。n鐳射鉆孔工序流程鐳射鉆孔工序流程： 256.6.電鍍電鍍n化學(xué)沉銅：通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在孔壁上沉積一層薄薄的銅，使孔壁具有導(dǎo)電性，層與層之間連接在一起。n電鍍銅：提供足夠的導(dǎo)電性、厚度以及防止電路出現(xiàn)過(guò)熱和

8、機(jī)械的缺陷。26 n電鍍工序流程電鍍工序流程： 277. 7. 外層干菲林外層干菲林n工序流程工序流程： 利用菲林將線路圖形經(jīng)過(guò)光固化形式移轉(zhuǎn)到貼有干膜的線路板上，制作出外(次)外層線路。288.8.濕菲林濕菲林在線路板外層覆蓋一層永久性的保護(hù)油墨，防止線路氧化、或擦花導(dǎo)致開(kāi)路或短路問(wèn)題，能耐化學(xué)藥品、抗腐蝕、絕緣。n工序流程：工序流程： 299.9.絲印絲印在指定區(qū)域內(nèi)印刷元件符號(hào)或說(shuō)明，利于客戶裝配或日后維修。n工序流程：工序流程： 301010、沉鎳金、沉鎳金在綠油印刷后露出的銅面覆蓋上一層薄的鎳金層,提高焊接性能,降低接觸電阻,增強(qiáng)導(dǎo)電性能,防止氧化.n工序流程：工序流程： 3111.11.成型成型n作用：加工出客戶需要的線路板規(guī)格和尺寸。n外形加工分類：啤板和鑼板n外形加工圖示：啤機(jī):使用專用模具,成本高,但是效率較高!鑼機(jī):使用電腦程式,成本低,但是效率較低!V-CUT待加工板待加工板已加工板已加工板3212.12.測(cè)試測(cè)試?yán)弥尉邫z測(cè)線路板通電性能，檢測(cè)出存在短路或開(kāi)路缺陷。3313.FQC13.FQC（最終