教學(xué)課件2挑選中央處理器

1、項(xiàng)目二 挑選中央處理器 自己動(dòng)手組裝一臺(tái)計(jì)算機(jī)，英文全稱為自己動(dòng)手組裝一臺(tái)計(jì)算機(jī)，英文全稱為Do It Yourself，因此也簡稱為，因此也簡稱為DIY。DIY的計(jì)算機(jī)的計(jì)算機(jī)更貼近用戶使用計(jì)算機(jī)的需要，同時(shí)還可以很更貼近用戶使用計(jì)算機(jī)的需要，同時(shí)還可以很方便進(jìn)行配件的更新和升級(jí)。在方便進(jìn)行配件的更新和升級(jí)。在DIY的過程中，的過程中，很重要的一步就是挑選配件。如果挑選的配件很重要的一步就是挑選配件。如果挑選的配件質(zhì)量很差，或彼此不協(xié)調(diào)，就會(huì)影響計(jì)算機(jī)性質(zhì)量很差，或彼此不協(xié)調(diào)，就會(huì)影響計(jì)算機(jī)性能的發(fā)揮。能的發(fā)揮。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.1 項(xiàng)目內(nèi)容及實(shí)施計(jì)劃項(xiàng)目內(nèi)容及實(shí)施計(jì)劃 2.2知

2、識(shí)閱讀：中央處理器知識(shí)閱讀：中央處理器項(xiàng)目二 挑選中央處理器 .1項(xiàng)目描述項(xiàng)目描述挑 選 合適的CPU：性能滿足自己的需要價(jià)格可以接受與其他部件相匹配。項(xiàng)目二 挑選中央處理器 .2項(xiàng)目實(shí)施計(jì)劃項(xiàng)目實(shí)施計(jì)劃 認(rèn)識(shí)CPU，掌握CPU的性能指標(biāo)、接口方式、封裝方式和新技術(shù)，制定CPU的挑選策略并學(xué)會(huì)識(shí)別常見CPU的編號(hào)。閱讀本項(xiàng)目的3.2節(jié)如何進(jìn)行CPU的市場采購？如何安裝與拆卸CPU及散熱器？如何測試CPU的性能？閱讀本項(xiàng)目的3.3節(jié)看看操作示范！閱讀本項(xiàng)目的3.4節(jié)，在課程網(wǎng)站上觀看安裝與拆卸的操作演示視頻。動(dòng)手做！參照本項(xiàng)目的3.3節(jié)動(dòng)手練習(xí)CPU及散熱器的安裝

3、與拆卸，利用軟件測試CPU的性能。舉一反三！閱讀本項(xiàng)目的3.5節(jié)進(jìn)行拓展訓(xùn)練自我測試。閱讀本項(xiàng)目的3.4節(jié)在課程網(wǎng)站上進(jìn)行自我測試。項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.1 CPU的結(jié)構(gòu)及工作過程2.2.2 CPU的性能指標(biāo)2.2.3 CPU的接口方式2.2.4 CPU的封裝形式2.2.5 CPU新技術(shù)2.2.6 CPU的挑選策略2.2.7 CPU外觀識(shí)別每小組一塊教師項(xiàng)目二 挑選中央處理器 小組討論選題小組討論選題初步閱讀初步閱讀小組長闡述選題小組長闡述選題協(xié)商確定選題協(xié)商確定選題概要閱讀全部內(nèi)容討論擬出選題及原因闡述選擇原因師生共同討論小組學(xué)習(xí)討論小組學(xué)習(xí)討論合作學(xué)習(xí)，并擬出展示學(xué)習(xí)成果的方案項(xiàng)

4、目二 挑選中央處理器 2.2.1 CPU2.2.1 CPU的結(jié)構(gòu)及工作過程的結(jié)構(gòu)及工作過程 中央處理器的英文簡稱為CPU。CPU是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的核心部件，控制著整個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的工作。CPU一般由運(yùn)算器、控制器、寄存器、高速緩沖存儲(chǔ)器等幾部分組成，主要用來進(jìn)行分析、判斷、運(yùn)算并控制計(jì)算機(jī)各個(gè)部件協(xié)調(diào)工作。 CPU的功能有三：一是讀數(shù)據(jù)；二是處理數(shù)據(jù)；三是寫數(shù)據(jù)。 世界上生產(chǎn)CPU的廠家著名的主要有三家公司，它們是英特爾公司（Intel）、超微公司（AMD）和Cyrix公司（已被VIA公司收購）。其中Intel公司生產(chǎn)的CPU占據(jù)著市場的主要份額。 CPU的結(jié)構(gòu)經(jīng)過多年的發(fā)展，變化很大?，F(xiàn)在CPU的

5、物理結(jié)構(gòu)可以分為內(nèi)核、基板、填充物、封裝及接口五部分?；迳线€有控制電路、貼片電容等器件。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.1 CPU2.2.1 CPU的結(jié)構(gòu)及工作過程的結(jié)構(gòu)及工作過程CPU與主板的連接是通過CPU上的接口來完成的。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.1 CPU2.2.1 CPU的結(jié)構(gòu)及工作過程的結(jié)構(gòu)及工作過程CPU的工作過程就像一個(gè)工廠對(duì)產(chǎn)品的加工過程：進(jìn)入工廠的原料（程序、指令），經(jīng)過物資分配部門（控制單元）的調(diào)度分配，被送往生產(chǎn)線（邏輯單元），生產(chǎn)成產(chǎn)品（處理后的數(shù)據(jù)）后，再存儲(chǔ)到倉庫（存儲(chǔ)單元）中，最后等著拿到市場上去賣（交由應(yīng)用程序使用）。在此過程中，從控制單元開始，C

6、PU正式運(yùn)行，中間過程由邏輯單元來運(yùn)算處理，最后交到存儲(chǔ)單元代表CPU停止工作。CPU就是這樣去執(zhí)行讀數(shù)據(jù)、處理數(shù)據(jù)和寫數(shù)據(jù)這三項(xiàng)基本工作的。CPU這個(gè)工作過程是不斷重復(fù)進(jìn)行的。為了保證每一步操作都準(zhǔn)時(shí)發(fā)生，CPU在內(nèi)部設(shè)置了一個(gè)時(shí)鐘，時(shí)鐘控制著CPU的執(zhí)行的每一個(gè)動(dòng)作。它就象一個(gè)節(jié)拍器，不停地發(fā)出脈沖信號(hào)，決定、調(diào)整CPU的步調(diào)和處理時(shí)間，這就是我們所熟悉的CPU的主頻。同時(shí)，一些制造廠商在CPU內(nèi)增加了一個(gè)數(shù)據(jù)浮點(diǎn)運(yùn)算單元（FPU），專用來處理非常大和非常小的數(shù)據(jù)，大大地加快了CPU對(duì)數(shù)據(jù)的運(yùn)算處理速度。項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.2 CPU2.2.2 CPU的性能指標(biāo)的性能指標(biāo) CP

7、U的性能指標(biāo)主要有：主頻、外頻、倍頻、字長、尋址空間、緩存、擴(kuò)展指令集、工藝水平、工作電壓等幾項(xiàng)。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.2 CPU2.2.2 CPU的性能指標(biāo)的性能指標(biāo)1、主頻、外頻、倍頻（1）主頻 主頻又稱CPU時(shí)鐘頻率，即CPU正常工作時(shí)在一個(gè)單位時(shí)鐘周期內(nèi)完成的指令數(shù)多少。從理論上講，主頻越高，運(yùn)算速度就越快。因?yàn)橹黝l越高單位時(shí)鐘周期內(nèi)完成的指令數(shù)就越高，速度也就越快。 （2）外頻與前端總線（FSB）頻率 外頻的概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的，它指的是CPU與主板間同步運(yùn)行的速度，即系統(tǒng)總線的工作頻率。如果外頻越高，CPU就可以接收更多來自外圍設(shè)備的數(shù)據(jù)，從而使整

8、個(gè)系統(tǒng)的速度也就相應(yīng)地提高。 （3）倍頻 計(jì)算機(jī)的發(fā)展進(jìn)入486時(shí)代以后，CPU主頻已越來越高。與此同時(shí)，計(jì)算機(jī)的其他一些部件如顯卡、硬盤、內(nèi)存等卻因受到制造工藝的限制而跟不上CPU如此之高的工作頻率。這樣就產(chǎn)生了一種速度上的“瓶頸”，從而也就限制了CPU主頻的進(jìn)一步提高。項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.2 CPU2.2.2 CPU的性能指標(biāo)的性能指標(biāo)2、 字長 字長是CPU與二級(jí)高速緩存、內(nèi)存及輸入輸出設(shè)備之間一次所能交換的二進(jìn)制的位數(shù)，字長數(shù)也是數(shù)據(jù)總路線寬度。位數(shù)越多，處理數(shù)據(jù)的速度就越快。就好比一條公路的寬度，道路越寬，車流量就會(huì)越大。字長是CPU的主要技術(shù)指標(biāo)之一。常見的CPU的字長

9、有16位、32位和64位等幾種，早期的CPU還有4位和8位等幾種字長。字長也成為了人們衡量一臺(tái)計(jì)算機(jī)CPU檔次高低的主要依據(jù)，字長越大，CPU檔次就越高。項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.2 CPU2.2.2 CPU的性能指標(biāo)的性能指標(biāo)3 、尋址空間 尋址空間由地址總線寬度決定，它規(guī)定了CPU可以訪問的物理內(nèi)存的地址空間是多大。即CPU到底能夠識(shí)別、使用多大容量的內(nèi)存。比如，CPU的地址總線為32位，則其尋址空間為2的32次方=4GB，即CPU最大能夠識(shí)別和使用4GB物理內(nèi)存空間。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.2 CPU2.2.2 CPU的性能指標(biāo)的性能指標(biāo)4、緩存 緩存也稱高速緩沖存儲(chǔ)器，

10、英文名稱為Cache。顧名思義，高速緩存就是可以進(jìn)行快速數(shù)據(jù)存取的存儲(chǔ)器，它的存取速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于內(nèi)存。一般我們將高速緩存分為兩類：一級(jí)緩存（L1 Cache）和二級(jí)緩存（L2 Cache）。早先，L2 Cache是集成在主板上的，并且只能以CPU速度的一半來運(yùn)行。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.2 CPU2.2.2 CPU的性能指標(biāo)的性能指標(biāo)5、擴(kuò)展指令集 CPU依靠指令來計(jì)算和控制系統(tǒng)，每款CPU在設(shè)計(jì)時(shí)就規(guī)定了一系列與其硬件電路相配合的指令系統(tǒng)。指令的強(qiáng)弱也是CPU的重要指標(biāo)，指令集是提高微處理器效率的最有效工具之一。項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.2 CPU2.2.2 CPU的性能指標(biāo)的

11、性能指標(biāo)6、工藝水平 工藝水平也稱制造工藝，我們常說的0.13微米、0.09微米等，指的就是CPU的制造工藝。制造工藝本身是一個(gè)半導(dǎo)體工業(yè)術(shù)語，引入CPU中是表示組成CPU芯片的電子線路寬度或元件的細(xì)致程度。 7、工作電壓 工作電壓指CPU正常工作時(shí)所需的電壓。適當(dāng)提高CPU工作電壓，可以增加CPU工作的穩(wěn)定性，但同時(shí)也會(huì)使CPU產(chǎn)生大量的熱，降低CPU的使用壽命。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.3 CPU2.2.3 CPU的接口方式的接口方式 CPU通過某個(gè)接口與主板連接才能工作。經(jīng)過多年的發(fā)展，CPU采用的接口方式有引腳式、卡式、針腳式、觸點(diǎn)式等幾種。圖 所示為四種接口方式的CPU。項(xiàng)目

12、二 挑選中央處理器 2.2.3 CPU2.2.3 CPU的接口方式的接口方式 CPU接口不同，在插孔數(shù)、體積、形狀等方面都不同，故不能互相接插。 （1）Socket 370Socket 370是Intel公司于1998年開發(fā)的取代當(dāng)時(shí)甚為流行的Slot接口的一種接口方式，從外形上看它與早期的Socket 7很相似，也采用了零插拔力插槽，只不過對(duì)應(yīng)的針腳數(shù)變?yōu)榱?70針。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.3 CPU2.2.3 CPU的接口方式的接口方式（2）Socket ASocket A接口，也叫Socket 462，對(duì)應(yīng)針腳數(shù)為462針，可支持133MHz的外頻，是AMD公司目前的Athlo

13、n XP和Duron處理器的主流接口方式。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.3 CPU2.2.3 CPU的接口方式的接口方式 （3）Socket 423/478 Socket 423接口是Intel公司最早為Pentiun4 CPU開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)接口，外形和普通Socket類似，對(duì)應(yīng)的針腳數(shù)為423。Socket 423插槽多是基于Intel 850芯片組的主板提供的，支持1.36GHz1.8GHz的Pertium4 CPU。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.3 CPU2.2.3 CPU的接口方式的接口方式 （4）Socket 603604Socket 603和Socket 604接口是專用于In

14、tel方面高端的服務(wù)器工作站平臺(tái)的接口方式。Socket 603接口具有603根針腳，用途比較專業(yè)，采用此接口的CPU是XeonXP和早期的Xeon。Socket 604接口具有604根針腳，采用此接口的CPU是前端總線頻率為533MHz和800MHz的Xeon(至強(qiáng))。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.3 CPU2.2.3 CPU的接口方式的接口方式 （5）Socket 754939940Socket 754939940這三種CPU接口是AMD公司全力推出的主打產(chǎn)品。這三種接口主要應(yīng)有于AMD公司的64位技術(shù)的CPU上。Socket 940是AMD公司最早發(fā)布的AMD64位接口標(biāo)準(zhǔn)，具有94

15、0根針腳。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.3 CPU2.2.3 CPU的接口方式的接口方式 （6）Socket AM2Socket AM2是AMD公司為統(tǒng)一所有AMD接口而于2006年5月底發(fā)布的支持DDR2內(nèi)存的AMD64位桌面CPU的新接口標(biāo)準(zhǔn)，具有940根CPU針腳，支持雙通道DDR2內(nèi)存。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.3 CPU2.2.3 CPU的接口方式的接口方式 （6）Socket AM2Socket AM2是AMD公司為統(tǒng)一所有AMD接口而于2006年5月底發(fā)布的支持DDR2內(nèi)存的AMD64位桌面CPU的新接口標(biāo)準(zhǔn)，具有940根CPU針腳，支持雙通道DDR2內(nèi)存。 項(xiàng)目二

16、挑選中央處理器 2.2.3 CPU2.2.3 CPU的接口方式的接口方式 （7）Socket AM3Socket AM3，是AMD公司新推出的一種CPU接口標(biāo)準(zhǔn)。所有的AMD桌面級(jí)45納米處理器均采用了新的Socket AM3插座，它有938針的物理引腳，這也就意味著AM3的CPU可以與舊有Socket AM2+插座甚至是更早的Socket AM2插座在物理上是兼容的，因?yàn)楹髢烧叩奈锢硪_數(shù)均為940針，事實(shí)上Socket AM3處理器也完全能夠直接工作在Socket AM2+主板上（BIOS支持），不過940針的Socket AM2+處理器將不能在938針的Socket-AM3主板上使用。

17、項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.3 CPU2.2.3 CPU的接口方式的接口方式 （8）Socket FM1Socket FM2Socket FM1是AMD公司于2011年6月所發(fā)表研發(fā)代號(hào)為“Llano”的新處理器所用的桌上型電腦CPU插槽。針腳有905個(gè)。Socket FM2是AMD Trinity APU桌面平臺(tái)的CPU插座，是現(xiàn)有的FM1接口的升級(jí)，代號(hào)為Trinity。FM2/FM1都采用了AMD偏愛的PGA封裝，并且在針腳的物理布局上，兩者如出一轍，但FM1的針腳數(shù)為905個(gè)，而FM2的則為904個(gè)。新的Socket FM2不向下兼容FM1接口，具備向后兼容的性質(zhì)，也就說下一代的處

18、理器將不用換主板也可以。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.3 CPU2.2.3 CPU的接口方式的接口方式 （9）Socket 775Socket 775又稱Socket T，是Intel公司推出的一種最新的接口方式。它與以前的Socket 478、Socket 423接口不同，Socket 775接口CPU底部不再是傳統(tǒng)的針腳了，取而代之的是775個(gè)觸點(diǎn)，CPU的接口方式由針腳式改為了觸點(diǎn)式。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.3 CPU2.2.3 CPU的接口方式的接口方式 （10）Socket BSocket B，又稱為LGA1366，是Intel公司45nm Nehalem系列處理器中開

19、始啟用的新接口，將逐步取代服役多年、幾經(jīng)升級(jí)的LGA775接口。從這一架構(gòu)開始，Intel放棄了已經(jīng)使用了10年之久的FSB概念，轉(zhuǎn)為使用更為先進(jìn)的、帶寬更高的QPI總線，并且正式將屬于北橋功能的內(nèi)存控制器整合進(jìn)了CPU當(dāng)中，可支持三通道DDR3內(nèi)存。為了能夠支持QPI總線所帶來的超高帶寬，LGA775接口被放棄，新的LGA1366接口誕生了。新推出的LGA1366接口與QPI總線的搭配帶來了當(dāng)前最為極致的性能，即使是采用了這一接口的最低端型號(hào)，與同價(jià)位的產(chǎn)品相比都擁有絕對(duì)優(yōu)勢。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.3 CPU2.2.3 CPU的接口方式的接口方式 （11）LAG 1156/LGA

20、1155 LGA 1156是intel64位平臺(tái)的封裝方式，觸點(diǎn)陣列封裝，用來取代老的LGA775（Socket T)接口，也叫Socket H。LGA1156意思是采用1156針的CPU。其封裝方式特征是沒有了以往的針腳，其只有一個(gè)個(gè)整齊排列的金屬圓點(diǎn)，故此 CPU 并不能利用針腳固定接觸，而是需要一個(gè)安裝扣架固定，令 CPU 可以正確壓在 Socket 露出來的具彈性的觸須上。LGA1156接口底座的卡鎖方式發(fā)生了一些變化，由原來的拉桿式卡鎖變成了現(xiàn)在的牟釘式卡鎖。LGA1156接口可以視作未來處理器發(fā)展的方向。雖然接口本身并沒有什么可圈可點(diǎn)之處，但從LGA1156接口開始，整合技術(shù)（北橋

21、以及IGP），超線程技術(shù)，睿頻（智能超頻）技術(shù)，虛擬化技術(shù)以及未來的32nm工藝都被集成在一起，不能不說LGA1156開創(chuàng)了一個(gè)新時(shí)代。 英特爾LGA 1156接口平臺(tái)目前才剛剛開始普及，接下來我們又要面對(duì)接口再次變更的局面，新一代Sandy Bridge芯片于2010年投產(chǎn)， 2011年年初上市，主要用于臺(tái)式電腦和筆記本電腦。該產(chǎn)品采用新的LGA 1155接口。Sandy Bridge是取代Nehalem的一種新的微架構(gòu)，采用32納米芯片加工技術(shù)制造。剛買的LGA 1156平臺(tái)在未來將會(huì)面臨再次淘汰的局面，消費(fèi)者將無法在舊有5系主板上，升級(jí)新處理器。2012年4月，英特爾發(fā)布了代號(hào)為“Ivy

22、 Bridge”的22納米新處理器和與其相配套的7系列芯片組。Ivy Bridge將繼續(xù)使用LGA1155插槽，6系列芯片組主板用戶可以升級(jí)BIOS，以使用Ivy Bridge。但是好景不長，2013年英特爾將推出Haswell處理器，采用LGA1150插槽，6、7系列芯片組主板將無法再升級(jí)到Haswell。項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.3 CPU2.2.3 CPU的接口方式的接口方式 （12）Slot 1 Slot 21997年，Intel公司決定把CPU的接口方式從Socket 7轉(zhuǎn)向Slot 1接口，并為新開發(fā)的Slot 1接口申請了專利，這樣其他生產(chǎn)廠商就不能生產(chǎn)Slot 1接口的產(chǎn)

23、品，Slot 1接口成了Intel公司獨(dú)有的CPU接口方式。Slot 1接口的CPU從外形上做了徹底的改變，由原先的方形變成了扁平長形，接口使用了金手指取代了原來的針腳形式。采用Slot 1接口，CPU本身及其相關(guān)控制電路、二級(jí)緩存都做在一塊卡上，然后象插擴(kuò)展卡一樣，將它插在主板上提供的Slot 1插槽內(nèi)。由于受到成本等多個(gè)因素的限制，目前Slot 1接口已被淘汰出局。Slot 2接口用途比較專業(yè)，主要應(yīng)用于高端服務(wù)器及圖形工作站中，如昂貴的Xeon（至強(qiáng)）系列的CPU。Slot 2接口與Slot 1有許多不同之處。其一，Slot 2插槽更長，CPU要大一些；其次，Slot 2能勝任更高要求的

24、計(jì)算處理。支持Slot 2接口的主板芯片組有Intel 440GX和450NX。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.3 CPU2.2.3 CPU的接口方式的接口方式 （13）Slot ASlot A是AMD公司開發(fā)的類似于Intel公司Slot 1的接口技術(shù)，主要用在該公司K7、Athlon系列的CPU上。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.4 CPU2.2.4 CPU的封裝形式的封裝形式 CPU的封裝是指采用特定的材料將CPU芯片模塊固化在其中以防止損壞的保護(hù)措施，也可以把它理解為CPU芯片的外殼。CPU必須封裝后才能交付使用，封裝是CPU生產(chǎn)過程中的最后一道工序。 衡量一種封裝方式的好壞主要考

25、慮三個(gè)方面的因素：一是 芯片面積與封裝面積之比，盡量接近1：1以提高封裝效率。二是引腳問題。引腳要盡量短，以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能。三是基于散熱的要求，封裝越薄越好。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.4 CPU2.2.4 CPU的封裝形式的封裝形式 1、早期的封裝方式CPU封裝方式始于8088時(shí)代。當(dāng)時(shí)的CPU采用的是DIP封裝方式。DIP（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)。采用該封裝的CPU芯片有兩排引腳，總數(shù)一般不超過100個(gè)，進(jìn)行插接時(shí)要特別小心，以防損壞引腳。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.5 CPU2.2.5 CPU

26、新技術(shù)新技術(shù) 2、PGA（Pin Grid Array）封裝方式PGA，也叫引腳網(wǎng)格陣列封裝或插針網(wǎng)格陣列封裝，是當(dāng)前CPU主流封裝形式。PGA封裝通常是在芯片下方圍著多層方陣形的插針，插針之間按一定間隔距離進(jìn)行排列。PGA封裝具有插拔操作方便、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)，缺點(diǎn)是耗電量較大。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.5 CPU2.2.5 CPU新技術(shù)新技術(shù) 3、S.E.E.C封裝形式S.E.E.C是Single Edge Contact Cartridge的縮寫，中文意思為單邊接插卡盒。S.E.E.C封裝不使用針腳，而使用“金手指”觸點(diǎn)來傳遞信號(hào)。 S.E.C.C封裝還有一種升級(jí)版，那就是S.E.

27、C.C 2 封裝。S.E.C.C 2 封裝與 S.E.C.C 封裝相比較，除了S.E.C.C 2封裝使用更少的保護(hù)性包裝并且不含有導(dǎo)熱鍍層外，其他的方面相類似。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.5 CPU2.2.5 CPU新技術(shù)新技術(shù) 4、BGA封裝形式BGA（Ball Grid Array Package）也叫球柵陣列封裝。BGA技術(shù)以它特有的優(yōu)勢在一出現(xiàn)便成為CPU、主板芯片組等部件封裝的最佳選擇。BGA封裝占用基板的面積比較大，I/O引腳數(shù)增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.5 CPU2.2.5 CPU新技術(shù)新技術(shù) 5、LGA封裝形

28、式LGA（Land Grid Array）封裝也叫柵格陣列封裝或Socket T。它是一種全新的處理器封裝形式。和前幾種封裝相比，最明顯的區(qū)別就在于LGA封裝沒有了以往的針狀插腳，而是采用金屬觸點(diǎn)式封裝。這種封裝技術(shù)主要應(yīng)用于Intel公司的 Pentium 4、Pentium D、Core 2 Duo、Core 2 Quad 、Core i3/i5/i7、Celeron /Pentium E/G系列CPU，是Intel目前主流CPU的封裝方式。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.5 CPU2.2.5 CPU新技術(shù)新技術(shù) CPU的發(fā)展可以說是計(jì)算機(jī)硬件中發(fā)展最快的。短短三十幾年的時(shí)間中，CPU從

29、最初的四位運(yùn)算能力攀升到今天的64位運(yùn)算處理能力，時(shí)鐘頻率更是進(jìn)入到GHz時(shí)代。在CPU的發(fā)展過程中，最引人注目的便是應(yīng)用于CPU之上的各種新技術(shù)。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.5 CPU2.2.5 CPU新技術(shù)新技術(shù) 1、多核處理器技術(shù)Intel從P4開始采用增加管線長度的方法來提升CPU工作頻率，但主頻前進(jìn)至3GHz以上后，遭遇到因漏電流問題導(dǎo)致產(chǎn)生大量廢熱而限制芯片頻率提升的瓶頸。通過增加管線長來提升工作頻率的技術(shù)已走到盡頭，長期引領(lǐng)處理器性能發(fā)展的“摩爾定律”已受到挑戰(zhàn)。解決辦法是采用多核處理器技術(shù)，即在一顆CPU中真正集成兩個(gè)及以上的物理運(yùn)行核心，每個(gè)核心可以共享二級(jí)緩存。目前雙

30、核心的CPU已經(jīng)成為了市場的主流產(chǎn)品，甚至于三核、四核等多核心處理器也已經(jīng)在桌面PC上使用了。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.5 CPU2.2.5 CPU新技術(shù)新技術(shù) 2“應(yīng)變硅”技術(shù)在半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展的幾十年中，硅原料本身的自然屬性一直沒有對(duì)芯片運(yùn)行速度的提高產(chǎn)生任何限制作用。 3、3D NOW!指令集技術(shù)3D NOW！指令集技術(shù)由AMD公司1998年發(fā)布的，并被AMD公司廣泛地應(yīng)用于其K6-2，K6-3及Athlon XP處理器上。它其實(shí)就是21條機(jī)器碼的擴(kuò)展指令集。 4、超線程技術(shù)超線程（Hypre-Threading）技術(shù)是在一顆CPU內(nèi)同時(shí)執(zhí)行多個(gè)程序而共同分享一顆CPU的資源，理

31、論上要像兩顆CPU一樣在同一時(shí)間執(zhí)行兩個(gè)線程。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.5 CPU2.2.5 CPU新技術(shù)新技術(shù) 5、CPU適用類型CPU適用類型是指該處理器所適用的應(yīng)用范圍。針對(duì)不同用戶的不同需求和不同應(yīng)用范圍，CPU被設(shè)計(jì)成各個(gè)不相同的類型，即分為“嵌入式、“微控式”和“通用式”三種。 6、64位技術(shù)64位技術(shù)是相對(duì)于32位而言的，這個(gè)位數(shù)指的是CPU GPRs（General-Purpose Registers，通用寄存器）的數(shù)據(jù)寬度為64位，64位指令集就是運(yùn)行64位數(shù)據(jù)的指令，也就是說處理器一次可以運(yùn)行64bit數(shù)據(jù)。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.5 CPU2.2.5 C

32、PU新技術(shù)新技術(shù) 7、制造工藝CPU的“制造工藝”指得是在生產(chǎn)CPU過程中，要進(jìn)行加工各種電路和電子元件，制造導(dǎo)線連接各個(gè)元器件。CPU制造工藝在1995年以后，經(jīng)歷了0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.09微米等幾個(gè)發(fā)展階段，當(dāng)前CPU的主流制造工藝是0.065微米（65納米）、0.045微米（45納米）、0.032微米（32納米）和0.022微米（22納米）。 8 、Core微架構(gòu)英特爾的“扣肉”已經(jīng)成為現(xiàn)在最熱門的話題之一，不少人都分不清“Conroe”（扣肉）和“Core（酷睿）”的區(qū)別，以為它們是指同一樣?xùn)|西，但事實(shí)上，Core是英特

33、爾最新的一種處理器微架構(gòu)，而Conroe只是基于Core微架構(gòu)的桌面處理器平臺(tái)的產(chǎn)品。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.6 CPU2.2.6 CPU的挑選策略的挑選策略 目前，市場上臺(tái)式機(jī)的CPU主要是Intel和AMD兩家公司的產(chǎn)品?，F(xiàn)在CPU的主頻越來越高，選擇的范圍越來越大，既有高端產(chǎn)品也有低端產(chǎn)品，而且在每一個(gè)檔次上都有不同的選擇，如何為自己選擇一款合適的CPU呢？這就要看使用者的需要了，對(duì)于不同的使用需求來說，選購的產(chǎn)品性能也應(yīng)有所區(qū)別。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.6 CPU2.2.6 CPU的挑選策略的挑選策略用戶分群，根據(jù)用戶需求挑選合適的CPU一是低端用戶群，低端用戶群通

34、常是學(xué)生、電腦初學(xué)者和多數(shù)網(wǎng)吧。他們買電腦的主要用途就是學(xué)習(xí)、處理基本文檔、上網(wǎng)和聽音樂、看電影等。因此對(duì)CPU的要求不是很高，也沒有必要購買價(jià)格很高的CPU。二是中級(jí)用戶群，中級(jí)用戶群一般是對(duì)電腦知識(shí)有了一定的了解，對(duì)電腦的操作、使用相當(dāng)熟悉的用戶，也是最大的用戶群體。大學(xué)中對(duì)技術(shù)比較感興趣的同學(xué)，或者對(duì)電腦游戲特別癡迷的朋友，或者在工作中需要處理一些較為復(fù)雜，要求較高的工作，如視頻采集、媒體影音圖像的處理等的企業(yè)白領(lǐng)階層、家庭用戶都應(yīng)該屬于這一群體。他們對(duì)CPU的要求要高一些。三是高級(jí)用戶群。專業(yè)圖形處理工作者、超級(jí)游戲玩家和超級(jí)DIY愛好者都應(yīng)該屬于這一用戶群，但是并不是說這類用戶都應(yīng)該

35、使用最新、最快最貴的CPU，他們更多的是追求一種高的性價(jià)比。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.7 CPU2.2.7 CPU外觀識(shí)別外觀識(shí)別 細(xì)心的讀者可能會(huì)發(fā)現(xiàn)，每一款CPU的正面都印有一個(gè)編號(hào)。這個(gè)編號(hào)是CPU廠商在生產(chǎn)CPU過程中給CPU所編的唯一號(hào)碼，就像人的身份證一樣。CPU的編號(hào)有特定的含義，這一串號(hào)碼分別對(duì)CPU主頻、前端總線頻率、二級(jí)緩存、封裝、工作電壓、生產(chǎn)日期等內(nèi)容進(jìn)行了說明。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.7 CPU2.2.7 CPU外觀識(shí)別外觀識(shí)別1 、Intel公司的CPU產(chǎn)品編號(hào)識(shí)別 Intel CPU的外殼一般會(huì)有五行編碼信息，其中包括Intel商標(biāo)、產(chǎn)品系列型號(hào)

36、、核心規(guī)格定義、S-Spec編號(hào)和產(chǎn)地。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.2.7 CPU2.2.7 CPU外觀識(shí)別外觀識(shí)別2、 AMD公司的CPU產(chǎn)品編號(hào)識(shí)別AMD公司的CPU編號(hào)與Intel公司的CPU編號(hào)含義大同小異，都是記載該CPU的主頻、產(chǎn)品系列、緩存、工作電壓、封裝、產(chǎn)地、生產(chǎn)日期等信息。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 位數(shù)(從左向右)內(nèi)容及含義第一位A：CPU的核心為Thunderbird(雷鳥)D：CPU的核心為Duron（毒龍） AX：CPU為Athon XP第二位至第五位1000：CPU的主頻為1000MHz第六位A： CPU的封裝方式為PGA封裝 D： CPU的封裝方式為OPGA封裝

37、第七位M： CPU的核心電壓是1.75V S： CPU的核心電壓是1.5VU： CPU的核心電壓是1.6V K： CPU的核心電壓是1.65VP： CPU的核心電壓是1.7V N： CPU的核心電壓是1.8V第八位T：CPU的工作溫度為90oC Q：CPU的工作溫度為60oCX：CPU的工作溫度為65oC R：CPU的工作溫度為70oCY：CPU的工作溫度為75oC V：CPU的工作溫度為85oCS：CPU的工作溫度為95oC第九位3：CPU的二級(jí)緩存容量為256KB 1：CPU的二級(jí)緩存容量為64 KB2：CPU的二級(jí)緩存容量為128KB 4： CPU的二級(jí)緩存容量為512KB第十位C：CP

38、U的前端總線頻率為266MHzA或B： CPU的前端總線頻率為200MHzD：CPU的前端總線頻率為333MHzE： CPU的前端總線頻率為400MHz2.2.7 CPU外觀識(shí)別外觀識(shí)別項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.3.1 CPU市場采購2.3.2 CPU及散熱器的安裝與拆卸 2.3.3 CPU的測試項(xiàng)目二 挑選中央處理器 1、網(wǎng)上擬購CPU在去商家那里購買CPU之前，根據(jù)自己的需要和經(jīng)濟(jì)情況定位幾款CPU。估計(jì)自己所要買的CPU的價(jià)格，用戶可以到相應(yīng)的門戶網(wǎng)站上去查詢CPU的價(jià)格及相應(yīng)的介紹。 網(wǎng)址網(wǎng)站說明CPU.ZOL.COM.CN中關(guān)村在線CPU頻道http:/ CPU市場采購市場采購項(xiàng)目

39、二 挑選中央處理器 2.3.1 CPU市場采購市場采購步驟1請專家護(hù)航 步驟2貨比三家 步驟3鎖定購買對(duì)象。 步驟4外觀檢查。 步驟5關(guān)注售后服務(wù) 2、市場采購項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.3.2 CPU2.3.2 CPU及散熱器的安裝與拆卸及散熱器的安裝與拆卸完成了CPU的購買后，我們還要初步掌握CPU及其散熱器的安裝與拆卸技巧，保證能順利地將買回來的CPU安裝到計(jì)算機(jī)上。 1、安裝CPU及散熱器步驟1拉起拉桿。將主板放平，找到CPU插槽的位置，將CPU插槽旁的小扳手向外拉出，并向上拉起與主板垂直。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.3.2 CPU2.3.2 CPU及散熱器的安裝與拆卸及散熱器的安裝

40、與拆卸放入CPU。仔細(xì)觀察CPU插槽與CPU，會(huì)發(fā)現(xiàn)它們有一個(gè)角和其他角不一樣，那個(gè)地方是缺針的，將CPU的缺針角對(duì)準(zhǔn)CPU插槽上的缺孔處，小心的將CPU放入插槽（不可用蠻力，方向正確的話，可以很輕松的放入）。 步驟2項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.3.2 CPU2.3.2 CPU及散熱器的安裝與拆卸及散熱器的安裝與拆卸壓下拉桿。將拉起的插槽邊的小扳手回復(fù)原位，固定好，這樣都完成了CPU的安裝。 步驟3步驟4在CPU上涂抹硅脂。在已經(jīng)安裝好的CPU表面均勻的涂上一層散熱硅脂，加強(qiáng)CPU和散熱片之間的接觸，提高散熱能力。注意不要涂太多，完全覆蓋表面即可。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.3.2 CPU2

41、.3.2 CPU及散熱器的安裝與拆卸及散熱器的安裝與拆卸固定散熱風(fēng)扇。將CPU風(fēng)扇的散熱片小心的放入主板上的風(fēng)扇支架，確保CPU和散熱片緊密接觸。將CPU風(fēng)扇上的扣具小心的掛在風(fēng)扇支架的掛孔上，對(duì)于有壓桿的，還需要拉緊壓桿，注意用力的均勻。 步驟5項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.3.2 CPU2.3.2 CPU及散熱器的安裝與拆卸及散熱器的安裝與拆卸安裝CPU風(fēng)扇電源。將CPU風(fēng)扇上的3針電源插頭插入主板上標(biāo)有“CPU FAN”的插槽里（一般在CPU插槽附近） 步驟6項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.3.2 CPU2.3.2 CPU散熱器的安裝與拆卸散熱器的安裝與拆卸 2、CPU及散熱器的拆卸 。拆卸過

42、程是安裝過程的逆過程。首先從主板上拔掉CPU風(fēng)扇的電源線，再將散熱風(fēng)扇上面的固定桿向相反的方向拉起來，然后拆掉4個(gè)腳的固定端（因?yàn)榭劬呖诒容^牢靠，所以在拆卸過程中，要先把扣具卡口下壓，然后在向外提，先拆掉了一個(gè)固定端，再順次拆掉其他三個(gè)固定端），拆固定端的時(shí)候要注意別用力過猛，以防碰壞了電容（圓柱體）或弄斷固定端。四個(gè)固定端拆掉后，就可以將CPU散熱風(fēng)扇從主板上取下來。CPU風(fēng)扇拆掉后，就會(huì)露出CPU，此時(shí)向外向上稍用力拉起CPU插座旁邊的拉桿，CPU就會(huì)從插座中升起來，就可以取走CPU了。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.3.2 CPU2.3.2 CPU散熱器的安裝與拆卸散熱器的安裝與拆卸項(xiàng)目

43、二 挑選中央處理器 2.3.3 CPU2.3.3 CPU的測試的測試 對(duì)計(jì)算機(jī)的各個(gè)部件進(jìn)行專項(xiàng)測試是有效檢查部件性能表現(xiàn)的手段。雖然用戶平常在使用計(jì)算機(jī)時(shí)能“感性認(rèn)識(shí)”自己計(jì)算機(jī)的“快慢”，但這不能真正說明問題。同時(shí)，在判別計(jì)算機(jī)的某個(gè)部件真假時(shí)，使用專項(xiàng)工具進(jìn)行測試也遠(yuǎn)遠(yuǎn)要比靠經(jīng)驗(yàn)去識(shí)別可靠得多。因此，對(duì)計(jì)算機(jī)進(jìn)行測試是一項(xiàng)比較重要的工作。 要真正完成好測試工作，必須要做好充分的準(zhǔn)備工作。首先要搭建好硬件測試平臺(tái)，要在硬件的電氣性能穩(wěn)定之后再開始測試，并注意給CPU降溫。其次要搭建好軟件測試平臺(tái)，包括安裝操作系統(tǒng)和測試軟件，并在測試前將所有系統(tǒng)自啟動(dòng)程序關(guān)閉（如各類實(shí)時(shí)防病毒軟件等）。 目前對(duì)CPU詳細(xì)信息和運(yùn)算能力測試的軟件很多，這里主要介紹檢測CPU詳細(xì)信息的CPU-Z和測試CPU運(yùn)算能力的Super pi軟件。 項(xiàng)目二 挑選中央處理器 2.3.3 CPU2.3.3 CPU的測試的測試 1、CPU-Z CPU-Z是一款專門用于檢測CPU基本信息的免費(fèi)軟件，能夠檢測的CPU基本信息包括：CPU名稱、代號(hào)、封裝、工藝、電壓、時(shí)鐘頻率、緩存及支持的指令集等信息，資料非常詳細(xì)完整。另外還能夠?qū)χ靼搴蛢?nèi)存的信息進(jìn)行簡要的檢測，是一款不錯(cuò)的