教學課件2挑選中央處理器

1、項目二 挑選中央處理器 自己動手組裝一臺計算機，英文全稱為自己動手組裝一臺計算機，英文全稱為Do It Yourself，因此也簡稱為，因此也簡稱為DIY。DIY的計算機的計算機更貼近用戶使用計算機的需要，同時還可以很更貼近用戶使用計算機的需要，同時還可以很方便進行配件的更新和升級。在方便進行配件的更新和升級。在DIY的過程中，的過程中，很重要的一步就是挑選配件。如果挑選的配件很重要的一步就是挑選配件。如果挑選的配件質量很差，或彼此不協(xié)調，就會影響計算機性質量很差，或彼此不協(xié)調，就會影響計算機性能的發(fā)揮。能的發(fā)揮。 項目二 挑選中央處理器 2.1 項目內容及實施計劃項目內容及實施計劃 2.2知

2、識閱讀：中央處理器知識閱讀：中央處理器項目二 挑選中央處理器 .1項目描述項目描述挑 選 合適的CPU：性能滿足自己的需要價格可以接受與其他部件相匹配。項目二 挑選中央處理器 .2項目實施計劃項目實施計劃 認識CPU，掌握CPU的性能指標、接口方式、封裝方式和新技術，制定CPU的挑選策略并學會識別常見CPU的編號。閱讀本項目的3.2節(jié)如何進行CPU的市場采購？如何安裝與拆卸CPU及散熱器？如何測試CPU的性能？閱讀本項目的3.3節(jié)看看操作示范！閱讀本項目的3.4節(jié)，在課程網站上觀看安裝與拆卸的操作演示視頻。動手做！參照本項目的3.3節(jié)動手練習CPU及散熱器的安裝

3、與拆卸，利用軟件測試CPU的性能。舉一反三！閱讀本項目的3.5節(jié)進行拓展訓練自我測試。閱讀本項目的3.4節(jié)在課程網站上進行自我測試。項目二 挑選中央處理器 2.2.1 CPU的結構及工作過程2.2.2 CPU的性能指標2.2.3 CPU的接口方式2.2.4 CPU的封裝形式2.2.5 CPU新技術2.2.6 CPU的挑選策略2.2.7 CPU外觀識別每小組一塊教師項目二 挑選中央處理器 小組討論選題小組討論選題初步閱讀初步閱讀小組長闡述選題小組長闡述選題協(xié)商確定選題協(xié)商確定選題概要閱讀全部內容討論擬出選題及原因闡述選擇原因師生共同討論小組學習討論小組學習討論合作學習，并擬出展示學習成果的方案項

4、目二 挑選中央處理器 2.2.1 CPU2.2.1 CPU的結構及工作過程的結構及工作過程 中央處理器的英文簡稱為CPU。CPU是計算機系統(tǒng)的核心部件，控制著整個計算機系統(tǒng)的工作。CPU一般由運算器、控制器、寄存器、高速緩沖存儲器等幾部分組成，主要用來進行分析、判斷、運算并控制計算機各個部件協(xié)調工作。 CPU的功能有三：一是讀數(shù)據；二是處理數(shù)據；三是寫數(shù)據。 世界上生產CPU的廠家著名的主要有三家公司，它們是英特爾公司（Intel）、超微公司（AMD）和Cyrix公司（已被VIA公司收購）。其中Intel公司生產的CPU占據著市場的主要份額。 CPU的結構經過多年的發(fā)展，變化很大?，F(xiàn)在CPU的

5、物理結構可以分為內核、基板、填充物、封裝及接口五部分。基板上還有控制電路、貼片電容等器件。 項目二 挑選中央處理器 2.2.1 CPU2.2.1 CPU的結構及工作過程的結構及工作過程CPU與主板的連接是通過CPU上的接口來完成的。 項目二 挑選中央處理器 2.2.1 CPU2.2.1 CPU的結構及工作過程的結構及工作過程CPU的工作過程就像一個工廠對產品的加工過程：進入工廠的原料（程序、指令），經過物資分配部門（控制單元）的調度分配，被送往生產線（邏輯單元），生產成產品（處理后的數(shù)據）后，再存儲到倉庫（存儲單元）中，最后等著拿到市場上去賣（交由應用程序使用）。在此過程中，從控制單元開始，C

6、PU正式運行，中間過程由邏輯單元來運算處理，最后交到存儲單元代表CPU停止工作。CPU就是這樣去執(zhí)行讀數(shù)據、處理數(shù)據和寫數(shù)據這三項基本工作的。CPU這個工作過程是不斷重復進行的。為了保證每一步操作都準時發(fā)生，CPU在內部設置了一個時鐘，時鐘控制著CPU的執(zhí)行的每一個動作。它就象一個節(jié)拍器，不停地發(fā)出脈沖信號，決定、調整CPU的步調和處理時間，這就是我們所熟悉的CPU的主頻。同時，一些制造廠商在CPU內增加了一個數(shù)據浮點運算單元（FPU），專用來處理非常大和非常小的數(shù)據，大大地加快了CPU對數(shù)據的運算處理速度。項目二 挑選中央處理器 2.2.2 CPU2.2.2 CPU的性能指標的性能指標 CP

7、U的性能指標主要有：主頻、外頻、倍頻、字長、尋址空間、緩存、擴展指令集、工藝水平、工作電壓等幾項。 項目二 挑選中央處理器 2.2.2 CPU2.2.2 CPU的性能指標的性能指標1、主頻、外頻、倍頻（1）主頻 主頻又稱CPU時鐘頻率，即CPU正常工作時在一個單位時鐘周期內完成的指令數(shù)多少。從理論上講，主頻越高，運算速度就越快。因為主頻越高單位時鐘周期內完成的指令數(shù)就越高，速度也就越快。 （2）外頻與前端總線（FSB）頻率 外頻的概念是建立在數(shù)字脈沖信號震蕩速度基礎之上的，它指的是CPU與主板間同步運行的速度，即系統(tǒng)總線的工作頻率。如果外頻越高，CPU就可以接收更多來自外圍設備的數(shù)據，從而使整

8、個系統(tǒng)的速度也就相應地提高。 （3）倍頻 計算機的發(fā)展進入486時代以后，CPU主頻已越來越高。與此同時，計算機的其他一些部件如顯卡、硬盤、內存等卻因受到制造工藝的限制而跟不上CPU如此之高的工作頻率。這樣就產生了一種速度上的“瓶頸”，從而也就限制了CPU主頻的進一步提高。項目二 挑選中央處理器 2.2.2 CPU2.2.2 CPU的性能指標的性能指標2、 字長 字長是CPU與二級高速緩存、內存及輸入輸出設備之間一次所能交換的二進制的位數(shù)，字長數(shù)也是數(shù)據總路線寬度。位數(shù)越多，處理數(shù)據的速度就越快。就好比一條公路的寬度，道路越寬，車流量就會越大。字長是CPU的主要技術指標之一。常見的CPU的字長

9、有16位、32位和64位等幾種，早期的CPU還有4位和8位等幾種字長。字長也成為了人們衡量一臺計算機CPU檔次高低的主要依據，字長越大，CPU檔次就越高。項目二 挑選中央處理器 2.2.2 CPU2.2.2 CPU的性能指標的性能指標3 、尋址空間 尋址空間由地址總線寬度決定，它規(guī)定了CPU可以訪問的物理內存的地址空間是多大。即CPU到底能夠識別、使用多大容量的內存。比如，CPU的地址總線為32位，則其尋址空間為2的32次方=4GB，即CPU最大能夠識別和使用4GB物理內存空間。 項目二 挑選中央處理器 2.2.2 CPU2.2.2 CPU的性能指標的性能指標4、緩存 緩存也稱高速緩沖存儲器，

10、英文名稱為Cache。顧名思義，高速緩存就是可以進行快速數(shù)據存取的存儲器，它的存取速度遠遠快于內存。一般我們將高速緩存分為兩類：一級緩存（L1 Cache）和二級緩存（L2 Cache）。早先，L2 Cache是集成在主板上的，并且只能以CPU速度的一半來運行。 項目二 挑選中央處理器 2.2.2 CPU2.2.2 CPU的性能指標的性能指標5、擴展指令集 CPU依靠指令來計算和控制系統(tǒng)，每款CPU在設計時就規(guī)定了一系列與其硬件電路相配合的指令系統(tǒng)。指令的強弱也是CPU的重要指標，指令集是提高微處理器效率的最有效工具之一。項目二 挑選中央處理器 2.2.2 CPU2.2.2 CPU的性能指標的

11、性能指標6、工藝水平 工藝水平也稱制造工藝，我們常說的0.13微米、0.09微米等，指的就是CPU的制造工藝。制造工藝本身是一個半導體工業(yè)術語，引入CPU中是表示組成CPU芯片的電子線路寬度或元件的細致程度。 7、工作電壓 工作電壓指CPU正常工作時所需的電壓。適當提高CPU工作電壓，可以增加CPU工作的穩(wěn)定性，但同時也會使CPU產生大量的熱，降低CPU的使用壽命。 項目二 挑選中央處理器 2.2.3 CPU2.2.3 CPU的接口方式的接口方式 CPU通過某個接口與主板連接才能工作。經過多年的發(fā)展，CPU采用的接口方式有引腳式、卡式、針腳式、觸點式等幾種。圖 所示為四種接口方式的CPU。項目

12、二 挑選中央處理器 2.2.3 CPU2.2.3 CPU的接口方式的接口方式 CPU接口不同，在插孔數(shù)、體積、形狀等方面都不同，故不能互相接插。 （1）Socket 370Socket 370是Intel公司于1998年開發(fā)的取代當時甚為流行的Slot接口的一種接口方式，從外形上看它與早期的Socket 7很相似，也采用了零插拔力插槽，只不過對應的針腳數(shù)變?yōu)榱?70針。 項目二 挑選中央處理器 2.2.3 CPU2.2.3 CPU的接口方式的接口方式（2）Socket ASocket A接口，也叫Socket 462，對應針腳數(shù)為462針，可支持133MHz的外頻，是AMD公司目前的Athlo

13、n XP和Duron處理器的主流接口方式。 項目二 挑選中央處理器 2.2.3 CPU2.2.3 CPU的接口方式的接口方式 （3）Socket 423/478 Socket 423接口是Intel公司最早為Pentiun4 CPU開發(fā)的標準接口，外形和普通Socket類似，對應的針腳數(shù)為423。Socket 423插槽多是基于Intel 850芯片組的主板提供的，支持1.36GHz1.8GHz的Pertium4 CPU。 項目二 挑選中央處理器 2.2.3 CPU2.2.3 CPU的接口方式的接口方式 （4）Socket 603604Socket 603和Socket 604接口是專用于In

14、tel方面高端的服務器工作站平臺的接口方式。Socket 603接口具有603根針腳，用途比較專業(yè)，采用此接口的CPU是XeonXP和早期的Xeon。Socket 604接口具有604根針腳，采用此接口的CPU是前端總線頻率為533MHz和800MHz的Xeon(至強)。 項目二 挑選中央處理器 2.2.3 CPU2.2.3 CPU的接口方式的接口方式 （5）Socket 754939940Socket 754939940這三種CPU接口是AMD公司全力推出的主打產品。這三種接口主要應有于AMD公司的64位技術的CPU上。Socket 940是AMD公司最早發(fā)布的AMD64位接口標準，具有94

15、0根針腳。 項目二 挑選中央處理器 2.2.3 CPU2.2.3 CPU的接口方式的接口方式 （6）Socket AM2Socket AM2是AMD公司為統(tǒng)一所有AMD接口而于2006年5月底發(fā)布的支持DDR2內存的AMD64位桌面CPU的新接口標準，具有940根CPU針腳，支持雙通道DDR2內存。 項目二 挑選中央處理器 2.2.3 CPU2.2.3 CPU的接口方式的接口方式 （6）Socket AM2Socket AM2是AMD公司為統(tǒng)一所有AMD接口而于2006年5月底發(fā)布的支持DDR2內存的AMD64位桌面CPU的新接口標準，具有940根CPU針腳，支持雙通道DDR2內存。 項目二

16、挑選中央處理器 2.2.3 CPU2.2.3 CPU的接口方式的接口方式 （7）Socket AM3Socket AM3，是AMD公司新推出的一種CPU接口標準。所有的AMD桌面級45納米處理器均采用了新的Socket AM3插座，它有938針的物理引腳，這也就意味著AM3的CPU可以與舊有Socket AM2+插座甚至是更早的Socket AM2插座在物理上是兼容的，因為后兩者的物理引腳數(shù)均為940針，事實上Socket AM3處理器也完全能夠直接工作在Socket AM2+主板上（BIOS支持），不過940針的Socket AM2+處理器將不能在938針的Socket-AM3主板上使用。

17、項目二 挑選中央處理器 2.2.3 CPU2.2.3 CPU的接口方式的接口方式 （8）Socket FM1Socket FM2Socket FM1是AMD公司于2011年6月所發(fā)表研發(fā)代號為“Llano”的新處理器所用的桌上型電腦CPU插槽。針腳有905個。Socket FM2是AMD Trinity APU桌面平臺的CPU插座，是現(xiàn)有的FM1接口的升級，代號為Trinity。FM2/FM1都采用了AMD偏愛的PGA封裝，并且在針腳的物理布局上，兩者如出一轍，但FM1的針腳數(shù)為905個，而FM2的則為904個。新的Socket FM2不向下兼容FM1接口，具備向后兼容的性質，也就說下一代的處

18、理器將不用換主板也可以。 項目二 挑選中央處理器 2.2.3 CPU2.2.3 CPU的接口方式的接口方式 （9）Socket 775Socket 775又稱Socket T，是Intel公司推出的一種最新的接口方式。它與以前的Socket 478、Socket 423接口不同，Socket 775接口CPU底部不再是傳統(tǒng)的針腳了，取而代之的是775個觸點，CPU的接口方式由針腳式改為了觸點式。 項目二 挑選中央處理器 2.2.3 CPU2.2.3 CPU的接口方式的接口方式 （10）Socket BSocket B，又稱為LGA1366，是Intel公司45nm Nehalem系列處理器中開

19、始啟用的新接口，將逐步取代服役多年、幾經升級的LGA775接口。從這一架構開始，Intel放棄了已經使用了10年之久的FSB概念，轉為使用更為先進的、帶寬更高的QPI總線，并且正式將屬于北橋功能的內存控制器整合進了CPU當中，可支持三通道DDR3內存。為了能夠支持QPI總線所帶來的超高帶寬，LGA775接口被放棄，新的LGA1366接口誕生了。新推出的LGA1366接口與QPI總線的搭配帶來了當前最為極致的性能，即使是采用了這一接口的最低端型號，與同價位的產品相比都擁有絕對優(yōu)勢。 項目二 挑選中央處理器 2.2.3 CPU2.2.3 CPU的接口方式的接口方式 （11）LAG 1156/LGA

20、1155 LGA 1156是intel64位平臺的封裝方式，觸點陣列封裝，用來取代老的LGA775（Socket T)接口，也叫Socket H。LGA1156意思是采用1156針的CPU。其封裝方式特征是沒有了以往的針腳，其只有一個個整齊排列的金屬圓點，故此 CPU 并不能利用針腳固定接觸，而是需要一個安裝扣架固定，令 CPU 可以正確壓在 Socket 露出來的具彈性的觸須上。LGA1156接口底座的卡鎖方式發(fā)生了一些變化，由原來的拉桿式卡鎖變成了現(xiàn)在的牟釘式卡鎖。LGA1156接口可以視作未來處理器發(fā)展的方向。雖然接口本身并沒有什么可圈可點之處，但從LGA1156接口開始，整合技術（北橋

21、以及IGP），超線程技術，睿頻（智能超頻）技術，虛擬化技術以及未來的32nm工藝都被集成在一起，不能不說LGA1156開創(chuàng)了一個新時代。 英特爾LGA 1156接口平臺目前才剛剛開始普及，接下來我們又要面對接口再次變更的局面，新一代Sandy Bridge芯片于2010年投產， 2011年年初上市，主要用于臺式電腦和筆記本電腦。該產品采用新的LGA 1155接口。Sandy Bridge是取代Nehalem的一種新的微架構，采用32納米芯片加工技術制造。剛買的LGA 1156平臺在未來將會面臨再次淘汰的局面，消費者將無法在舊有5系主板上，升級新處理器。2012年4月，英特爾發(fā)布了代號為“Ivy

22、 Bridge”的22納米新處理器和與其相配套的7系列芯片組。Ivy Bridge將繼續(xù)使用LGA1155插槽，6系列芯片組主板用戶可以升級BIOS，以使用Ivy Bridge。但是好景不長，2013年英特爾將推出Haswell處理器，采用LGA1150插槽，6、7系列芯片組主板將無法再升級到Haswell。項目二 挑選中央處理器 2.2.3 CPU2.2.3 CPU的接口方式的接口方式 （12）Slot 1 Slot 21997年，Intel公司決定把CPU的接口方式從Socket 7轉向Slot 1接口，并為新開發(fā)的Slot 1接口申請了專利，這樣其他生產廠商就不能生產Slot 1接口的產

23、品，Slot 1接口成了Intel公司獨有的CPU接口方式。Slot 1接口的CPU從外形上做了徹底的改變，由原先的方形變成了扁平長形，接口使用了金手指取代了原來的針腳形式。采用Slot 1接口，CPU本身及其相關控制電路、二級緩存都做在一塊卡上，然后象插擴展卡一樣，將它插在主板上提供的Slot 1插槽內。由于受到成本等多個因素的限制，目前Slot 1接口已被淘汰出局。Slot 2接口用途比較專業(yè)，主要應用于高端服務器及圖形工作站中，如昂貴的Xeon（至強）系列的CPU。Slot 2接口與Slot 1有許多不同之處。其一，Slot 2插槽更長，CPU要大一些；其次，Slot 2能勝任更高要求的

24、計算處理。支持Slot 2接口的主板芯片組有Intel 440GX和450NX。 項目二 挑選中央處理器 2.2.3 CPU2.2.3 CPU的接口方式的接口方式 （13）Slot ASlot A是AMD公司開發(fā)的類似于Intel公司Slot 1的接口技術，主要用在該公司K7、Athlon系列的CPU上。 項目二 挑選中央處理器 2.2.4 CPU2.2.4 CPU的封裝形式的封裝形式 CPU的封裝是指采用特定的材料將CPU芯片模塊固化在其中以防止損壞的保護措施，也可以把它理解為CPU芯片的外殼。CPU必須封裝后才能交付使用，封裝是CPU生產過程中的最后一道工序。 衡量一種封裝方式的好壞主要考

25、慮三個方面的因素：一是 芯片面積與封裝面積之比，盡量接近1：1以提高封裝效率。二是引腳問題。引腳要盡量短，以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能。三是基于散熱的要求，封裝越薄越好。 項目二 挑選中央處理器 2.2.4 CPU2.2.4 CPU的封裝形式的封裝形式 1、早期的封裝方式CPU封裝方式始于8088時代。當時的CPU采用的是DIP封裝方式。DIP（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術。采用該封裝的CPU芯片有兩排引腳，總數(shù)一般不超過100個，進行插接時要特別小心，以防損壞引腳。 項目二 挑選中央處理器 2.2.5 CPU2.2.5 CPU

26、新技術新技術 2、PGA（Pin Grid Array）封裝方式PGA，也叫引腳網格陣列封裝或插針網格陣列封裝，是當前CPU主流封裝形式。PGA封裝通常是在芯片下方圍著多層方陣形的插針，插針之間按一定間隔距離進行排列。PGA封裝具有插拔操作方便、可靠性高的優(yōu)點，缺點是耗電量較大。 項目二 挑選中央處理器 2.2.5 CPU2.2.5 CPU新技術新技術 3、S.E.E.C封裝形式S.E.E.C是Single Edge Contact Cartridge的縮寫，中文意思為單邊接插卡盒。S.E.E.C封裝不使用針腳，而使用“金手指”觸點來傳遞信號。 S.E.C.C封裝還有一種升級版，那就是S.E.

27、C.C 2 封裝。S.E.C.C 2 封裝與 S.E.C.C 封裝相比較，除了S.E.C.C 2封裝使用更少的保護性包裝并且不含有導熱鍍層外，其他的方面相類似。 項目二 挑選中央處理器 2.2.5 CPU2.2.5 CPU新技術新技術 4、BGA封裝形式BGA（Ball Grid Array Package）也叫球柵陣列封裝。BGA技術以它特有的優(yōu)勢在一出現(xiàn)便成為CPU、主板芯片組等部件封裝的最佳選擇。BGA封裝占用基板的面積比較大，I/O引腳數(shù)增多，但引腳之間的距離遠大于QFP，從而提高了組裝成品率。 項目二 挑選中央處理器 2.2.5 CPU2.2.5 CPU新技術新技術 5、LGA封裝形

28、式LGA（Land Grid Array）封裝也叫柵格陣列封裝或Socket T。它是一種全新的處理器封裝形式。和前幾種封裝相比，最明顯的區(qū)別就在于LGA封裝沒有了以往的針狀插腳，而是采用金屬觸點式封裝。這種封裝技術主要應用于Intel公司的 Pentium 4、Pentium D、Core 2 Duo、Core 2 Quad 、Core i3/i5/i7、Celeron /Pentium E/G系列CPU，是Intel目前主流CPU的封裝方式。 項目二 挑選中央處理器 2.2.5 CPU2.2.5 CPU新技術新技術 CPU的發(fā)展可以說是計算機硬件中發(fā)展最快的。短短三十幾年的時間中，CPU從

29、最初的四位運算能力攀升到今天的64位運算處理能力，時鐘頻率更是進入到GHz時代。在CPU的發(fā)展過程中，最引人注目的便是應用于CPU之上的各種新技術。 項目二 挑選中央處理器 2.2.5 CPU2.2.5 CPU新技術新技術 1、多核處理器技術Intel從P4開始采用增加管線長度的方法來提升CPU工作頻率，但主頻前進至3GHz以上后，遭遇到因漏電流問題導致產生大量廢熱而限制芯片頻率提升的瓶頸。通過增加管線長來提升工作頻率的技術已走到盡頭，長期引領處理器性能發(fā)展的“摩爾定律”已受到挑戰(zhàn)。解決辦法是采用多核處理器技術，即在一顆CPU中真正集成兩個及以上的物理運行核心，每個核心可以共享二級緩存。目前雙

30、核心的CPU已經成為了市場的主流產品，甚至于三核、四核等多核心處理器也已經在桌面PC上使用了。 項目二 挑選中央處理器 2.2.5 CPU2.2.5 CPU新技術新技術 2“應變硅”技術在半導體制造業(yè)發(fā)展的幾十年中，硅原料本身的自然屬性一直沒有對芯片運行速度的提高產生任何限制作用。 3、3D NOW!指令集技術3D NOW！指令集技術由AMD公司1998年發(fā)布的，并被AMD公司廣泛地應用于其K6-2，K6-3及Athlon XP處理器上。它其實就是21條機器碼的擴展指令集。 4、超線程技術超線程（Hypre-Threading）技術是在一顆CPU內同時執(zhí)行多個程序而共同分享一顆CPU的資源，理

31、論上要像兩顆CPU一樣在同一時間執(zhí)行兩個線程。 項目二 挑選中央處理器 2.2.5 CPU2.2.5 CPU新技術新技術 5、CPU適用類型CPU適用類型是指該處理器所適用的應用范圍。針對不同用戶的不同需求和不同應用范圍，CPU被設計成各個不相同的類型，即分為“嵌入式、“微控式”和“通用式”三種。 6、64位技術64位技術是相對于32位而言的，這個位數(shù)指的是CPU GPRs（General-Purpose Registers，通用寄存器）的數(shù)據寬度為64位，64位指令集就是運行64位數(shù)據的指令，也就是說處理器一次可以運行64bit數(shù)據。 項目二 挑選中央處理器 2.2.5 CPU2.2.5 C

32、PU新技術新技術 7、制造工藝CPU的“制造工藝”指得是在生產CPU過程中，要進行加工各種電路和電子元件，制造導線連接各個元器件。CPU制造工藝在1995年以后，經歷了0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.09微米等幾個發(fā)展階段，當前CPU的主流制造工藝是0.065微米（65納米）、0.045微米（45納米）、0.032微米（32納米）和0.022微米（22納米）。 8 、Core微架構英特爾的“扣肉”已經成為現(xiàn)在最熱門的話題之一，不少人都分不清“Conroe”（扣肉）和“Core（酷睿）”的區(qū)別，以為它們是指同一樣東西，但事實上，Core是英特

33、爾最新的一種處理器微架構，而Conroe只是基于Core微架構的桌面處理器平臺的產品。 項目二 挑選中央處理器 2.2.6 CPU2.2.6 CPU的挑選策略的挑選策略 目前，市場上臺式機的CPU主要是Intel和AMD兩家公司的產品?，F(xiàn)在CPU的主頻越來越高，選擇的范圍越來越大，既有高端產品也有低端產品，而且在每一個檔次上都有不同的選擇，如何為自己選擇一款合適的CPU呢？這就要看使用者的需要了，對于不同的使用需求來說，選購的產品性能也應有所區(qū)別。 項目二 挑選中央處理器 2.2.6 CPU2.2.6 CPU的挑選策略的挑選策略用戶分群，根據用戶需求挑選合適的CPU一是低端用戶群，低端用戶群通

34、常是學生、電腦初學者和多數(shù)網吧。他們買電腦的主要用途就是學習、處理基本文檔、上網和聽音樂、看電影等。因此對CPU的要求不是很高，也沒有必要購買價格很高的CPU。二是中級用戶群，中級用戶群一般是對電腦知識有了一定的了解，對電腦的操作、使用相當熟悉的用戶，也是最大的用戶群體。大學中對技術比較感興趣的同學，或者對電腦游戲特別癡迷的朋友，或者在工作中需要處理一些較為復雜，要求較高的工作，如視頻采集、媒體影音圖像的處理等的企業(yè)白領階層、家庭用戶都應該屬于這一群體。他們對CPU的要求要高一些。三是高級用戶群。專業(yè)圖形處理工作者、超級游戲玩家和超級DIY愛好者都應該屬于這一用戶群，但是并不是說這類用戶都應該

35、使用最新、最快最貴的CPU，他們更多的是追求一種高的性價比。 項目二 挑選中央處理器 2.2.7 CPU2.2.7 CPU外觀識別外觀識別 細心的讀者可能會發(fā)現(xiàn)，每一款CPU的正面都印有一個編號。這個編號是CPU廠商在生產CPU過程中給CPU所編的唯一號碼，就像人的身份證一樣。CPU的編號有特定的含義，這一串號碼分別對CPU主頻、前端總線頻率、二級緩存、封裝、工作電壓、生產日期等內容進行了說明。 項目二 挑選中央處理器 2.2.7 CPU2.2.7 CPU外觀識別外觀識別1 、Intel公司的CPU產品編號識別 Intel CPU的外殼一般會有五行編碼信息，其中包括Intel商標、產品系列型號

36、、核心規(guī)格定義、S-Spec編號和產地。 項目二 挑選中央處理器 2.2.7 CPU2.2.7 CPU外觀識別外觀識別2、 AMD公司的CPU產品編號識別AMD公司的CPU編號與Intel公司的CPU編號含義大同小異，都是記載該CPU的主頻、產品系列、緩存、工作電壓、封裝、產地、生產日期等信息。 項目二 挑選中央處理器 位數(shù)(從左向右)內容及含義第一位A：CPU的核心為Thunderbird(雷鳥)D：CPU的核心為Duron（毒龍） AX：CPU為Athon XP第二位至第五位1000：CPU的主頻為1000MHz第六位A： CPU的封裝方式為PGA封裝 D： CPU的封裝方式為OPGA封裝

37、第七位M： CPU的核心電壓是1.75V S： CPU的核心電壓是1.5VU： CPU的核心電壓是1.6V K： CPU的核心電壓是1.65VP： CPU的核心電壓是1.7V N： CPU的核心電壓是1.8V第八位T：CPU的工作溫度為90oC Q：CPU的工作溫度為60oCX：CPU的工作溫度為65oC R：CPU的工作溫度為70oCY：CPU的工作溫度為75oC V：CPU的工作溫度為85oCS：CPU的工作溫度為95oC第九位3：CPU的二級緩存容量為256KB 1：CPU的二級緩存容量為64 KB2：CPU的二級緩存容量為128KB 4： CPU的二級緩存容量為512KB第十位C：CP

38、U的前端總線頻率為266MHzA或B： CPU的前端總線頻率為200MHzD：CPU的前端總線頻率為333MHzE： CPU的前端總線頻率為400MHz2.2.7 CPU外觀識別外觀識別項目二 挑選中央處理器 2.3.1 CPU市場采購2.3.2 CPU及散熱器的安裝與拆卸 2.3.3 CPU的測試項目二 挑選中央處理器 1、網上擬購CPU在去商家那里購買CPU之前，根據自己的需要和經濟情況定位幾款CPU。估計自己所要買的CPU的價格，用戶可以到相應的門戶網站上去查詢CPU的價格及相應的介紹。 網址網站說明CPU.ZOL.COM.CN中關村在線CPU頻道http:/ CPU市場采購市場采購項目

39、二 挑選中央處理器 2.3.1 CPU市場采購市場采購步驟1請專家護航 步驟2貨比三家 步驟3鎖定購買對象。 步驟4外觀檢查。 步驟5關注售后服務 2、市場采購項目二 挑選中央處理器 2.3.2 CPU2.3.2 CPU及散熱器的安裝與拆卸及散熱器的安裝與拆卸完成了CPU的購買后，我們還要初步掌握CPU及其散熱器的安裝與拆卸技巧，保證能順利地將買回來的CPU安裝到計算機上。 1、安裝CPU及散熱器步驟1拉起拉桿。將主板放平，找到CPU插槽的位置，將CPU插槽旁的小扳手向外拉出，并向上拉起與主板垂直。 項目二 挑選中央處理器 2.3.2 CPU2.3.2 CPU及散熱器的安裝與拆卸及散熱器的安裝

40、與拆卸放入CPU。仔細觀察CPU插槽與CPU，會發(fā)現(xiàn)它們有一個角和其他角不一樣，那個地方是缺針的，將CPU的缺針角對準CPU插槽上的缺孔處，小心的將CPU放入插槽（不可用蠻力，方向正確的話，可以很輕松的放入）。 步驟2項目二 挑選中央處理器 2.3.2 CPU2.3.2 CPU及散熱器的安裝與拆卸及散熱器的安裝與拆卸壓下拉桿。將拉起的插槽邊的小扳手回復原位，固定好，這樣都完成了CPU的安裝。 步驟3步驟4在CPU上涂抹硅脂。在已經安裝好的CPU表面均勻的涂上一層散熱硅脂，加強CPU和散熱片之間的接觸，提高散熱能力。注意不要涂太多，完全覆蓋表面即可。 項目二 挑選中央處理器 2.3.2 CPU2

41、.3.2 CPU及散熱器的安裝與拆卸及散熱器的安裝與拆卸固定散熱風扇。將CPU風扇的散熱片小心的放入主板上的風扇支架，確保CPU和散熱片緊密接觸。將CPU風扇上的扣具小心的掛在風扇支架的掛孔上，對于有壓桿的，還需要拉緊壓桿，注意用力的均勻。 步驟5項目二 挑選中央處理器 2.3.2 CPU2.3.2 CPU及散熱器的安裝與拆卸及散熱器的安裝與拆卸安裝CPU風扇電源。將CPU風扇上的3針電源插頭插入主板上標有“CPU FAN”的插槽里（一般在CPU插槽附近） 步驟6項目二 挑選中央處理器 2.3.2 CPU2.3.2 CPU散熱器的安裝與拆卸散熱器的安裝與拆卸 2、CPU及散熱器的拆卸 。拆卸過

42、程是安裝過程的逆過程。首先從主板上拔掉CPU風扇的電源線，再將散熱風扇上面的固定桿向相反的方向拉起來，然后拆掉4個腳的固定端（因為扣具卡口比較牢靠，所以在拆卸過程中，要先把扣具卡口下壓，然后在向外提，先拆掉了一個固定端，再順次拆掉其他三個固定端），拆固定端的時候要注意別用力過猛，以防碰壞了電容（圓柱體）或弄斷固定端。四個固定端拆掉后，就可以將CPU散熱風扇從主板上取下來。CPU風扇拆掉后，就會露出CPU，此時向外向上稍用力拉起CPU插座旁邊的拉桿，CPU就會從插座中升起來，就可以取走CPU了。 項目二 挑選中央處理器 2.3.2 CPU2.3.2 CPU散熱器的安裝與拆卸散熱器的安裝與拆卸項目

43、二 挑選中央處理器 2.3.3 CPU2.3.3 CPU的測試的測試 對計算機的各個部件進行專項測試是有效檢查部件性能表現(xiàn)的手段。雖然用戶平常在使用計算機時能“感性認識”自己計算機的“快慢”，但這不能真正說明問題。同時，在判別計算機的某個部件真假時，使用專項工具進行測試也遠遠要比靠經驗去識別可靠得多。因此，對計算機進行測試是一項比較重要的工作。 要真正完成好測試工作，必須要做好充分的準備工作。首先要搭建好硬件測試平臺，要在硬件的電氣性能穩(wěn)定之后再開始測試，并注意給CPU降溫。其次要搭建好軟件測試平臺，包括安裝操作系統(tǒng)和測試軟件，并在測試前將所有系統(tǒng)自啟動程序關閉（如各類實時防病毒軟件等）。 目前對CPU詳細信息和運算能力測試的軟件很多，這里主要介紹檢測CPU詳細信息的CPU-Z和測試CPU運算能力的Super pi軟件。 項目二 挑選中央處理器 2.3.3 CPU2.3.3 CPU的測試的測試 1、CPU-Z CPU-Z是一款專門用于檢測CPU基本信息的免費軟件，能夠檢測的CPU基本信息包括：CPU名稱、代號、封裝、工藝、電壓、時鐘頻率、緩存及支持的指令集等信息，資料非常詳細完整。另外還能夠對主板和內存的信息進行簡要的檢測，是一款不錯的