電容屏研發(fā)設計規(guī)范

1、電容屏研發(fā)設計規(guī)范電容屏研發(fā)設計規(guī)范r»南京點面光電有限公司文件名稱電容屏設計規(guī)范文件編號版次貞他第3頁共9頁制定部門制定日期生效日期文件修訂記錄廳P日期版本修改內容制作人編制審核批準文件會簽分發(fā)部門部門簽名分發(fā)（份數(shù)）部門簽名分發(fā)（份數(shù)）部門簽名分發(fā)（份數(shù)）總經辦研發(fā)部物控部采購部生產部品質部財務部業(yè)務部人資部南京點面光電有限公司文件名稱電容屏設計規(guī)范文件編號版次貞他第4頁共9頁制定部門制定日期生效日期1、目的根據(jù)公司的制程能力以及客戶的要求，規(guī)范本公司的電容品設計原則和標準，確保公司的電容屏設計達到客戶及公司的要求。2、范圍程序適用于本公司對于所有客戶電容觸摸屏產品設計，根據(jù)客戶

2、的要求和本公司的制作能力，確?？蛻綦娙萜恋闹谱骱蜕a。2.1設計明細：電容屏的基本工程圖電容屏的外形尺寸公差ITOSensor外形尺寸公差及布線設計FPC相關設計1. FPC設計規(guī)則2. FPC尺寸公差3. FPC可靠與強化設計4. 電子元件的設計5. 連接器設計6. ACF&ACP的設計7. 貼合刀頭與熱壓刀頭設計TSP模組裝配偏差設計1. ITOSensor,FPCtWindow貼合預留偏差2. FPC定位公差3. Tape（背膠）的設計4. TSPModule總厚度公差設計3、職責：南京點面光電有限公司文件名稱電容屏設計規(guī)范文件編號版次貞他第5頁共9頁制定部門制定日期生效日期3.

3、1本指引由設計工程師負責維持及更新;3.2繪圖員參照此規(guī)則繪制相關圖紙3.3圖紙檢查人員參照此規(guī)則檢查圖紙4、設計/量具：卡尺、掃描儀、顯微鏡、二次元5、設計明細：5.1 TSPModule工程圖一般包括，如圖：A.產品結構：詳細結構表示，尺寸公差標注B.面板效果C.FPC接口類型的具體PIN腳定義，如I2C,USB,SPID.產品規(guī)格參數(shù)E.產品版本及更改記錄F.繪圖審核人及日期5.2 Window外形尺寸公差：面板按材料為玻璃面板：玻璃面板：外形尺寸公差：±0.05mm；厚度公差：±0.05mm不分材質面板尺寸公差：面板VA區(qū)尺寸公差均為：±0.1mm；AA區(qū)

4、尺寸公差均為：±0.1mm可視區(qū)（7A至面板邊沿距離公差為±0.1mm面板LOGO:通孔與面板邊7&距離公差為±0.1mm；5.3 ITOSensor5.3.1 ITOSensor外形尺寸公差為：±0.15mm5.3.2 ITOSensor布線設計：Ag的布線如圖：與ITO連接部分AG至VA區(qū)距離：0.5mm與ITO連接部分AG寬度：0.3mm相鄰銀線與ITO距離：0.3mm南京點面光電有限公司文件名稱電容屏設計規(guī)范文件編號版次貞他第6頁共9頁制定部門制定日期生效日期AG至SensorOD距離：0.5mmTopsensingline與Bottom

5、sensingline間品E須0.5mm)Ag的線寬線距：根據(jù)鋼網絲印的特點，一般建議0.1mm線寬線距越小，良率越低。線寬線距必須相同，如0.1mm/0.1mm,0.12mm/0.12mm4FPC熱壓Pad銀線離Sensor邊緣距離須0.2mm4因為拐角處銀線絲印尺寸與實際絲印尺寸偏差會較大，銀線拐角處銀線以倒角或倒圓角形式布線可降低絲印尺寸偏差，倒角/倒圓角尺寸據(jù)ITOSensor布線空間而定：$上下FILM的組合精度套位點，上下FILM分別在產品上端或下端絲印銀實心圓和空心圓環(huán)，上下FILM組合后可直觀的顯示組合精度，允許偏差為±0.1mm-UV絕緣膠的設計UV絕緣膠覆蓋Ag起

6、密封保護作用，UV覆蓋AG尺寸0.2mm,UV與FPCEdge/AC注錯覆蓋尺寸=0.5mmo5.4FPC相關設計5.4.1 FPC尺寸公差設計：A. FPC外形尺寸公差為±0.1mmB. FPC金手指寬度,PITCH公差為±0.05mmC. FPC金手指與FPC邊沿距離公差為±0.075mm；5.4.2 FPC設計規(guī)則：3層結構FPC設計規(guī)則：FPC的Tx線路和Rx線路中間需要進行GNDB銅，以便使Noise降到最低；2層結構FPC設計規(guī)則：兩面的Tx線路和Rx線路平行走線時不能有重疊，但可以垂直交叉重疊；FPC線路間的間距按0.5mm設計；FPC耐彎折選材原則

7、：兩面銅箔必須使用壓延銅，并盡量使用雙面無膠壓延銅；FPC彎折區(qū)域的設計原則：FPC彎折區(qū)域邊緣與Pre-preg復合材料邊緣的距離要在0.5mm以上設計；FPC固定背膠白邊緣與Pre-preg復合材料的邊緣不能重疊；5.4.3 FPC可靠與強化設計：南京點面光電有限公司文件名稱電容屏設計規(guī)范文件編號版次貞他第7頁共9頁制定部門制定日期生效日期FPC防撕裂與金手指的預留A:FPC折彎處若存在倒角或缺口，或FPC拐角角度/180°,為預防容易撕裂，須增加防撕裂線。防撕裂銅線線寬Min為0.1mmB:FPC金手指與FPC邊沿距離作預留尺寸須0.15mm此設計可避免FPC工藝因模切造成金手

8、指起翹、不平整、沖切邊沿鋸齒、破壞金手指表面鍍金結構，以致影響FPC與ITOSensor熱壓后導通性。FPC強化設計：銀線PAD下面的ITO必須保留，以增加銀線PAD的附著力；FPCtOC破著處7明UV膠對裸露銀線進行密封，防止銀線長期與空氣接觸氧化，提高產品可靠性。5.4.4 IC和電子元件的滴膠設計默認ICunderfill不能四面滴膠，須空出的一邊作散熱用，電子元件默認不點膠，5.4.5 ACF的設計ACF須貼合在ITOSesor上，ACF不能超出FPC開口邊緣，若超出邊沿可導致面板貼合時氣泡的產生。ACF貼合原則為與FPC熱壓外形重疊，平齊。5.4.6 FPCACF貼合刀頭與熱壓刀頭設

9、計：FPC熱壓刀頭設計原則為：因熱壓面越平整，導電粒子壓破率越高，導電性越好。因此熱壓面須在同一高度，若熱壓面存在臺階，須分開熱壓。熱壓刀頭設計參數(shù)：下FILM熱壓刀頭：熱壓刀頭距離臺階尺寸0.5mm距熱壓PAD徐手指尺寸1mrm因此下FILM熱壓PAD至上FILM開口邊沿尺寸1.5mm同理，熱壓刀頭兩側邊沿距離臺階尺寸相同0.5mm5熱壓刀頭開槽深度2mm避免刀頭高溫燙傷上FILM。上FILM熱壓刀頭：上下FILM相鄰熱壓PAD席手指一般以上FILM開口邊對稱設計，如上圖尺寸C;因此上FILM邊緣熱壓PADEg上FILM開口邊沿尺寸1.5mm熱壓刀頭尺寸以FPC邊沿外擴0.25mm設計。熱壓刀頭寬度設計：寬度以FPC插入Sensor深度減小0.1mm尺寸為熱壓刀頭與上FILM開口邊沿距離0.4mm5.5裝配偏差設計：»南京點面光電有限公司文件名稱電容屏設計規(guī)范文件編號版次貞他第8頁共9頁制定部門制定日期生效日期1 .ITOSensor,FPC與Window貼合預留偏差：Sensor邊沿與面板邊沿距離須>0.15mm;FPC與ITOSensor距離（非熱壓邊）>0.25mmFPC邊沿與面板邊沿距離學0.3mm2 .Tape（背膠）的設計；3 .防止Tape（背膠