外觀檢驗標準

1、 精選文檔 6.1.檢驗條件6.1.2.檢驗工具：光學放大鏡（特殊情況下采用顯微鏡）、Sample、Location、賽規(guī)等6.1.3.檢驗條件：A.室內(nèi)照明600lux以上B.檢驗人員必須穿戴好防靜電衣/帽/鞋，佩戴測試為好的靜電手環(huán)。C.檢驗工作臺面保持干凈整潔，靜電防護措施檢驗OK。6.1.4.檢驗方法：A.檢驗人員需坐姿端正，確保與檢查的零件保持20cm-30cm的距離。B.從PCBA表面450角開始檢驗，左右移動PCBA，目光順著移動的方向逐步檢驗，若遇到IC類或其它具有多方位焊腳的元器件，則轉(zhuǎn)動PCBA從各角度進行檢驗。6.1.4.缺陷等級A致命缺陷（CR）：是指缺陷影響程度足以造

2、成人體或機器產(chǎn)生傷害或危及生命財產(chǎn)安全。B. 嚴重缺陷（MAJ）：指不能達成制品使用目的或顯著降低其實用性的不合格點，以及客戶要求的其它非性能不良的不合格點。C. 次要缺陷（MIN）：指生產(chǎn)之制品在使用或操作上并無明顯影響，不至于引起客戶投訴的缺陷。6.2.SMT外觀檢驗標準6.2.1.SMT常見外觀缺陷名詞解釋 見下表序號缺陷中文名稱缺陷英文縮寫名詞解釋1沾膠SG (Stick Glue) 板子表面有膠水印2冷焊CS (Cold solder)焊接時溫度過低，致使零件表面暗淡粗糙、無光澤3多件EP (Excess Part)沒有零件的位置多出一個零件4多錫ES (Excess Solder)

3、焊點上的焊料量高于最大需求量5浮高FL (Float Part)零件沒有平貼在板子表面6外來異物FM (Foreign Material)零件底部或PCB上有不明物7反白FP (Flip Part)零件與實際貼片翻轉(zhuǎn)180度背面朝上8金手指沾錫GF (Gold Finger)板子上金手指部位有錫膏9少錫IS (Insufficient Solder) 焊點上的焊料量低于最少需求量，會造成焊點虛焊10空焊OP (Open)零件與焊盤沒有焊接序號缺陷中文名稱缺陷英文縮寫名詞解釋11漏件PM (Pass Missing)在樣品上有零件的位置,實際上沒有零件,(過BTU前pad上無組件,此pad點刨滿

4、、光亮)12撞件IP (Impact Part)在樣品上有零件的位置,實際上沒有零件,(過BTU后在流轉(zhuǎn)中組件脫落,此pad點灰暗,無光澤.)13極性貼反RP (Reversed Part) 有極性的電子零件,正負極性貼裝錯亂,顛倒14錫珠SB(Solder Ball)外來多余的錫附在表面形成珠狀焊點15錫孔SH (Solder Hole)因錫膏有氣泡導致焊接后產(chǎn)生孔狀焊點16組件放歪SP (Skewed Part)零件貼片位置超出規(guī)定位置17移位MP (Moving Position) 零件貼片時離幵規(guī)定位置18連焊SS (Solder short)管腳與管腳之間連接在一起,或PCB板上兩個

5、pad上的錫連在一起19錫尖ST (Solder Tip)錫點表面凸起形成尖端20組件立起,立碑TP (Tombstone Part)零件一邊貼在焊盤上另一邊沒有焊接形成立起的形狀21側(cè)立SU (Stand-Up)零件與實際貼片翻轉(zhuǎn)90度22虛焊US (Unsolder)零件與焊盤有焊接,但沒有焊接牢固23錯件WP (Wrong Part)板子上零件與樣品規(guī)定不符24PAD脫落PE (PCB Error)PCB銅泊脫落25PCB斷裂PB (PCB Break)PCB物理斷開并露出底材26PCB烘焦PO (PCB Overheated)表面嚴重受熱而引起的PCB燒焦27線路短路PCS (PCB

6、Circuit Short)PCB內(nèi)部線路短路28管腳彎曲BP (Bend Pin)零件管角表面不平整，導致不良29組件功能失效CD (Component defect)材料失效，外觀正常30組件損壞DP (Damaged Part)零件本體某一部位缺損31誤測NTF (No Test Fail)未經(jīng)過任何動作，重測該站PASS32待分析TBA (To BE Analysis)未分析 6.2.2.圖示范例TOP面BOTTOM面6.2.3.外觀檢驗項目及判定標準A 片狀零件側(cè)面偏移：A: 側(cè)面偏移長度W：元件端帽的寬度長度P：PAD的寬度可接受標準：A25% W 或A25% P理想圖樣可接收圖樣

7、不可接收圖樣末端偏移：元件末端偏移不可超出PCB焊盤可接收圖樣不可接收圖樣 側(cè)面左右少錫：C: 末端焊接寬度W：元件端帽的寬度P：PAD的寬度可接受標準：C75% W 或C75% P理想圖樣可接收圖樣不可接收圖樣側(cè)面上下少錫H：元件端冒高度F：側(cè)面焊接高度可接受標準：F25% H （包含焊錫高度）可接收圖樣不可接收圖樣側(cè)面底部少錫J：元件可焊端與焊盤的接觸重疊部份可接受標準：可以明顯看到元件可焊端與焊盤形成有效重疊接觸。側(cè)面底部少錫元件可焊端與焊盤形成有效重疊接觸可接收圖樣元件可焊端與焊盤未形成有效重疊接觸不可接收圖樣多錫：E: 最高焊點高度 可接受標準：最高焊點高度E可以超出焊盤或爬升至金屬

8、鍍層端冒可焊端的頂部，但不可接觸元件體。未接觸元件體可接收圖樣已經(jīng)接觸到元件體不可接收圖樣B柱狀元件： 側(cè)面偏移：A: 側(cè)面偏移長度W：元件端帽的寬度長度P：PAD的寬度可接受標準：A25% W 或A25% P 側(cè)面偏移：不可接收圖樣：不可接收標準：側(cè)面偏移長度 25% 元件可焊端直徑或 25% 焊盤寬度末端偏移：B：末端偏移長度可接受標準： 末端偏移（B）未偏移出焊盤不可接收圖樣：不可接收標準：任何末端偏移（B）偏移出焊盤末端少錫：C.末端焊接寬度W.元件直徑P.焊盤寬度可接受標準：C50% W或C50% P末端少錫： 不可接收圖樣：不可接受標準：末端焊接寬度（C）小于元件直徑（W）的50%

9、，小于焊盤寬度（P）的50%。底部少錫：D側(cè)面焊點長度T元件可焊端長度S焊盤長度可接受標準：D50% T或D50% S不良圖片（暫無）不可接收標準：側(cè)面焊點長度（D）小于元件可焊端長度（T）的50%，或小于焊盤寬度（S）的50%。側(cè)面少錫：F：焊點高度G：焊錫高度W：元件端冒直徑可接受標準：最小焊點高度（F）正常潤濕。 不可接收圖樣不可接受標準：最小焊點高度（F）未正常潤濕。 l 多錫E：焊錫的最大高度可接受標準：最高焊點高度（E）可以超出焊盤或爬升至金屬鍍層端冒可焊端的頂部，但不可接觸元件體。不可接收圖樣：不可接收標準： 最高焊點高度（E）接觸到元件本體。C扁平”L”型腳零件l 側(cè)面偏移A：

10、側(cè)面偏移長度W：零件腳寬可接受標準：A25% W 理想圖樣可接收圖樣不可接收圖樣（A25% W）趾部偏移：B趾部最大偏移可接受標準：趾部最大偏移（B）頂端與PCB線路距離等于或大于0.13mm，同時焊錫量達到標準要求不良圖片（暫無）不可接收標準：1. 趾部最大偏移（B）頂端與PCB線路距離小于0.13mm。2. 焊錫量未達到要求。側(cè)面少錫D：側(cè)面焊錫長度W：零件引腳寬度L：零件引腳長度可接受標準：D75% L理想圖樣可接收圖樣不可接收圖樣末端少錫：C：最小末端焊點寬度W：零件引腳寬度可接受標準：最小末端焊點寬度（C）大于或等于50% 的引腳寬度（W）理想圖樣可接收圖樣不可接收圖樣根部少錫：F：

11、根部焊點高度G：焊錫厚度T：零件腳厚可接受標準：最大根部焊點高度 50%（焊錫厚度+引腳厚度）F50%（G+T）可接收圖樣不可接收圖樣多錫：高引腳器件（引腳位于元件體的中上部）：E;焊錫最大高度可接收標準：焊錫面最大高度沒有接觸到元件體。理想圖樣可接收圖樣不可接收圖樣 D.圓形或扁圓引腳： 偏移：A: 側(cè)面偏移長度W：元件直徑P：PAD的寬度可接受標準：側(cè)面偏移25% 引腳寬度（焊盤寬度）B:趾部偏移長度可接受標準：趾部最大偏移（B）頂端與PCB線路距離等于或大于0.13mm，同時焊錫量達到標準要求少錫：D：最小焊點長度可接受標準： 最小焊點長度大于或等于引腳的寬度多錫E：焊錫面可接受標準：焊

12、錫面沒有接觸到元件體 E.J型引腳 側(cè)面偏移：W：引腳寬度A：側(cè)面偏移寬度可接收標準： 最大側(cè)面偏移寬度小于或等于50%的引腳寬度 A50% W可接收圖樣不可接收圖樣底部少錫：D：側(cè)面焊點長度可接收標準：側(cè)面焊點長度大于150%的引腳長度理想圖樣不可接收圖樣根部少錫F：根部焊點高度T：引腳厚度G：焊錫高度可接受標準：根部焊點高度至少為50%引腳厚度加焊錫厚度不可接受標準：根部焊點高度小于50%引腳厚度加焊錫厚度多錫：E：焊錫面可接受標準：焊錫面不可接觸元件體不可接受標準：焊錫面已經(jīng)接觸到元件體 FI型引腳：偏移：A：偏移寬度W：引腳寬度可接受標準：A25% WB：趾部偏移：不可接收標準：不允許

13、任何的趾部偏移焊錫高度：F：最小焊錫高度可接收標準： 最小焊錫高度大于等于0.5mm. 不可接觸到元件體D：最小側(cè)面焊錫長度可接收標準： 最小側(cè)面焊錫長度不做尺寸要求 不可接觸到元件體 但必須考慮到元器件的功能和實用性G.其它缺陷浮高晶片狀零件不允許浮高2TT可接收標準：1.最大浮起高度是引線厚度T的兩倍.2.本體浮高需符合以下條件: a. 引線基本平貼(1.5T)b. 本體焊接面積1/3 PADc. 不影響結(jié)構和功能錫珠不可接收圖樣不可接收標準：1. 錫珠/飛濺分布在焊盤或印制線條周圍0.10mm范圍內(nèi)2. 錫珠直徑大于0.13mm.3. 每片PWB板超過2個錫珠4. 任何造成短路的錫珠.5

14、. 三倍以內(nèi)放大鏡與目視可見之錫渣,不可接受.側(cè)立不可接收圖樣可接受標準：需同時滿足以下3項：1. 側(cè)立元件長L<=3mm,寬W<=1.5mm.2. 比周圍元件矮.3. 組件板上側(cè)立的片式元件小于或等于2個.立碑不可接收圖樣立碑 -不可接受錯件 不可接收圖樣錯件 -不可接受多件：不可接收圖樣多件 -不可接受少件：不可接收圖樣少件 -不可接受反白：1.單片組件板允許有3個晶片電阻或電容反白，但必須同時滿足以下2項a.組件長L3mm,寬W1.5mmb.相隔15mm以上2.其它零件不允許有反白現(xiàn)象。拒焊/空焊不可接收圖樣拒焊 -不可接受不可接收圖樣空焊 -不可接受連焊不可接收圖樣連焊 -

15、不可接受BGA焊接標準可接收圖樣X-RAY檢測下焊點光亮規(guī)則 ,焊接正常-可接受 不可接收圖樣錫裂-不可接收 不可接收圖樣X-RAY檢測下焊點之間形成連焊-不可接收焊錫破裂： 不可接收圖樣焊錫破裂-不可接收冷焊： 不可接收圖樣冷焊/焊錫紊亂-不可接收錫洞：不可接收圖樣錫洞-不可接收元件破損：可接收標準：1. 缺口距離元件邊沿小于或等于0.25mm.2. 區(qū)域B不允許有缺口，破損。裂縫。不可接收圖樣不可接收標準：1. 任何電極上的裂縫和缺口2. 玻璃元件體上的任何裂縫、缺口、劃傷。3. 任何電阻質(zhì)的缺口不可接收圖樣 FPCB 平整度：可接受標準：1. 已貼組件的光板,弓曲和彎曲不應超過長邊的0.75%.2. 已完成焊接的板,弓曲和彎曲不應超過長邊的1.5%.3. 不影響正常的裝配功能整潔度：可接收標準：1. 表面干凈,清潔(必須采用客戶指定的清洗筆進行清洗動作)2. 表面無灰塵、臟污、手指印、錫渣等異物。3. 不允許有助焊劑和清洗液擦拭后的殘留物。不可接收圖樣（