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1、SMT 工藝技術(shù)員崗位職責(zé)與工作規(guī)范文件編號頁碼第頁共頁發(fā)行日期一、目的:明確 SM 微備工藝技術(shù)員的崗位職責(zé),規(guī)范工作流程與方法,讓 SMTS 備工藝技術(shù)員可以不憑經(jīng)驗做事,特將具體工作細化并以指導(dǎo)文件形式制定本工作規(guī)范。二、崗位職責(zé)1、負責(zé) SMT 每條生產(chǎn)線質(zhì)量狀況及進行跟蹤。2、對每種板卡上線生產(chǎn)時首先確認是否評估過。3、爐溫曲線的測試與管控。4、設(shè)備回流爐維護與保養(yǎng)。5、交接班工作。6、工作總結(jié)。7、異常處理。9 9、完成上級交付的其他任務(wù)。三、工作內(nèi)容:3.13.1 負責(zé) SMTSMT 每條生產(chǎn)線質(zhì)量狀況及進行跟蹤1.1 對造成爐后 PPM 值高的問題點進行分析。對單項不良高的及時

2、分析原因并解決問題。如為貼片機造成的問題,則叫設(shè)備技術(shù)員調(diào)整貼片機。3、1、2 產(chǎn)品品質(zhì)的跟蹤與處理,每小時定時查看 QC 報表,了解不良問題點;3.23.2 每種板卡上線生產(chǎn)時首先確認是否評估過2.1 對試產(chǎn)板卡評估, 則在此板卡轉(zhuǎn)好線正常生產(chǎn)時進行評估。 如當(dāng)班下班時轉(zhuǎn)線還沒正常生產(chǎn),可交接到對班評估。3、2.2 評估時,寫清楚計劃號、機型、版本、PCB 板日期標(biāo)示(PCB 板上的日期)、生產(chǎn)日期。如要求拼板和要加板邊。3.3.3 3 爐溫曲線的測試與管控3.3.1 爐溫曲線要求由夜班工藝技術(shù)員測試,爐溫曲線圖早上工程師審核后,由白班工藝SMT 工藝技術(shù)員崗位職責(zé)與工作規(guī)范文件編號頁碼第頁

3、共頁發(fā)行日期技術(shù)員將曲線圖掛在相應(yīng)機臺,并將前一天的交于文員處歸檔。如遇特殊情況,爐溫曲線未測或未打印的,要交接給對班處理。如果發(fā)現(xiàn)無曲線圖,且無交接記錄的,將追究夜班責(zé)任。如果有交接,白班沒處理的,將追究白班責(zé)任。3.3.2 爐溫曲線要求曲線設(shè)置溫度與實際爐子設(shè)置溫度一致;曲線名稱與實際過爐 PCB名稱一致。普通譯碼板峰值溫度在 240-250 之間。大于 217 度時間在 60-90 秒。BGA 產(chǎn)品要單獨保存曲線3.4.3.4.設(shè)備回流爐維護與保養(yǎng)3.4.1 能自動加油的爐子, 必須保證鏈條保持潤滑狀態(tài)。不能自動加油的, 要求一周加鏈條油一次。3.4.2 半個月對爐子熱風(fēng)馬達點檢一次,如

4、有壞的馬達,及時上報,安排時間處理。爐子不能帶病運行。對爐子過濾裝置要及時清洗。一個月對爐子全面保養(yǎng)一次。3.4.3 按保養(yǎng)計劃各保養(yǎng)規(guī)范對設(shè)備進行精心維護,保證機器設(shè)備始終處于最優(yōu)的技術(shù)狀態(tài)。設(shè)備保養(yǎng)完畢需做好設(shè)備保養(yǎng)記錄。3.3.5 5 交接班工作3.5.1 每班寫清楚交接記錄,包括機器保養(yǎng)維護狀況、品質(zhì)異常處理狀況、板卡工藝評估狀況等。以便了解、檢查機器是否按規(guī)定的要求做了維護保養(yǎng)。哪些板卡什么時候做的工藝評估,有沒漏評估等。3.3.6 6 工作總結(jié)3.6.13.6.1 每天做好工作筆記,對當(dāng)天的工作情況進行小結(jié),記錄好當(dāng)天設(shè)備的故障、處理步驟以及造成設(shè)備故障的原因所在;3.6.3.6.2 2 對當(dāng)天生產(chǎn)的產(chǎn)品出現(xiàn)的品質(zhì)異常和處理方法做好記錄;3.6.3.6.3 3 經(jīng)常開展批評與自我批評工作,達到持續(xù)改善的目的。3.7 異常處理3.7.1 對自己所負責(zé)線別的品質(zhì)狀況進行跟蹤。對單項不良要及時分析原因并制定改善措SMT 工藝技術(shù)員崗位職責(zé)發(fā)行日期施。(不能問到說不上原因)如:a、少件的,分析是摸板還是貼裝少件、或是錫膏漏印飛件等。摸板的指導(dǎo)作業(yè)人員作業(yè),用正確的方法拿板、放板,以防摸件。如果是貼裝少件的,叫前面技術(shù)員調(diào)機改善。如漏印的,則叫生產(chǎn)注意印刷。3.7.2 如有物料原因、設(shè)計原因等造成品質(zhì)異常的,首

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