AI插件PCB設(shè)計規(guī)范

1、 管 理 文 件編號發(fā)出日期文件版本Ver 1.0頁數(shù) 共 1 頁標題 AI插件PCB設(shè)計規(guī)范擬制審核批準1. 目的為降低人工成本壓力，提升機器質(zhì)量，針對使用AI插件的PCB設(shè)計做出規(guī)范和標準化，以滿足AI插件工藝的要求，特制定本規(guī)范。2. 適用范圍 本標準規(guī)定了采用自動插件機進行電子組裝的電子產(chǎn)品在進行印制電路板設(shè)計時應(yīng)遵循的技術(shù)規(guī)范。 本標準適用于采用自動插件機印制板的設(shè)計。3、設(shè)計要求3.1、A.I插件印制板的外形及要求3.1.1.印制板外形應(yīng)為長方形或正方形，；最大尺寸為：450mmX450mm，最小尺寸為：50mmX50mm。3.1.2印制板的翹曲度：最大上翹0.5mm，最大下翹1.

2、2mm，如圖1所示。3.1.3當印制板需要被部分地裁去邊或角時，應(yīng)采用工藝沖縫的方法，使要裁去的部分能夠保留到自動插件工序完成后再去除，（可采用做郵票孔或微割方式,注意考慮去除裁去部分的方便性）如圖2所示。3.1.4 邊沿若要開口，其開口寬度不要超過3mm，深度不要超過30mm。開口與附近角的距離要大于35mm；同一邊上不要超過5個開口；盡量避免在長邊上開口；如圖3所示。3.2 印制板的插機定位孔3.2.1.采用AI插件的印制板應(yīng)在最長的一條邊上設(shè)置主副兩個電插定位孔。如圖4所示（元件面）。其中左下角為主定位孔，孔徑為Ø4.0mm；右下角為副定位孔，其孔徑尺寸應(yīng)為Ø4.0m

3、m的鵝蛋形定位副定位孔主定位孔孔3.2.2兩定位孔的中心軸連線平行于最長邊，離最長邊的距離為5.0±0.1mm，主定位孔與左邊的距離為5.0±0.1mm，副定位孔孔邊與右邊的距離應(yīng)不小于3.0mm，定位孔周圍從孔邊向外至少 2mm范圍內(nèi)應(yīng)覆銅箔以增加板的機械強度。3.2.3主副兩定位孔的中心距L的優(yōu)選系列為：290mm、235mm、350mm，誤差為±0.1。3.2.4 AI插件PCB定位孔在元件面標記符號圖中用方框標示。3.3 印制板的非AI插件區(qū)3.3.1在非AI插件區(qū)內(nèi)布置的元件（其插孔在此區(qū)內(nèi)）不適用于AI插件,如該部分確需布件，就需采用手工插件。3.3.

4、2對于臥插元件，其非AI插件區(qū)（定位盲區(qū)和邊緣盲區(qū)）為圖5所示畫有斜線的區(qū)域，如該部分有元件，需采用手插。3.3.3對于立插元件，其非AI插件區(qū)為圖6所示畫有斜線的區(qū)域，如該部分有元件，需采用手插。3.3.4 為防止工裝、夾具等損傷印制板邊沿的印制線，應(yīng)避免在印制板邊沿 3mm范圍內(nèi)布寬度 1mm以下的電路走線。3.4、元件的插孔 3.4.1臥式元件插孔中心連線必須和定位孔連線平行或垂直，立式元件可360度插件，其必須滿足增加量為1度（如圖7所示）。 3.4.2元件插孔的中心距CS見圖7示： 臥插元件CS=5.520mm 立插元件CS=2.5/5.0±0.1mm，如圖8所示3.4.3

5、.元件插孔直徑Ø，按元件引線直徑+0.5mm來計算，如 如:臥插元件：塑封整流二極管等0.8mm引線的元件,其插件孔為Ø=0.8+0.5=1.3mm，（誤差±0.1mm） 1/2W、1/4W電阻、電感、跳線等0.6mm引線的元件，其插件孔為Ø=0.6+0.5=1.1mm（誤差±0.1mm） 1/6W、1/8W電阻、玻璃二極管等0.5mm引線的元件，其插件孔為Ø=0.5+0.5=1.0mm（誤差±0.1mm） 立插元件插件孔同樣為：元件插件腳直徑+0.5mm=AI插件時PCB需設(shè)計的插件孔3.5、元件形體的限制 3.5.1.臥

6、插元件：如圖9所示，對元件形體作如下限制 本體長度 L = 3.0mm 10mm 本體直徑 D = 0.6mm 4.0mm 引線直徑 d = 0.4mm 0.8mm 跳線 L=5.5mm 30mm3.5.2. 立插元件：如圖10所示，其元件體能夠被容納最大高度可為23mm（最大高度指：元件本體高度+元件腳限位高度），最大直徑為13mm。3.6、自動插元件的切鉚形狀 3.6.1 臥插元件：其在印制板上的切鉚形狀如圖11a所示，其中CL（錫點面露元件腳長度）=1.5-2.0±0.5mm，CA（元件腳折疊角度）=0-35±10°可調(diào)， h（元件本體離PCB距離）0.1m

7、m。 3.6.2立插元件：其在印制板上的切鉚形狀如圖11b所示，其中CL=1.5-2.0±0.3mm， CA=0-35±10°可調(diào)。圖11b 圖11a3.7、元件排布的最大允許密度3.7.1 臥插元件：各種可能的最密排布其相鄰的最小間距如圖12所示。 水平和垂直都平行的布件，各元件之間本體距離0.2mm；插件孔之間的距離3mm。 水平或垂直在同一線上布件，相鄰插件孔之間的距離3mm。 水平或垂直在同一平行線上布件，本體和相鄰插件孔距離1.8mm。 其它布件注意該元件插件孔離周圍元件本體的垂直距離2.4mm，兩插件孔的距離3.0mm。 圖123.7.2 元件密度要求

8、： PCB上元件密度越大，自插機走位越小，因此效率越高。但是，元件密度過大插件時會打傷打斷鄰近元件，損壞刀具。下圖是插件機能夠接受的最大密度：3.7.3 臥式元件與貼片的密度要求 元件腳周圍3mm無貼片料3.7.3.1元件本體、元件引腳與SMT貼片元件最小距離為圓周3mm（上圖示）3.8、元件銅皮設(shè)計:3.8.1自插機插件時,一直存在如下問題: (1).元件角度過大,容易掉件和產(chǎn)生浮腳 (2).元件角度過小,容易和相鄰銅皮短路為徹底解決以上問題，建議EG設(shè)計PWB時，離插件孔較近的走線覆蓋白油；3.8.2 臥式元件孔偏斜范圍：PCB在布直插元件時，各元件插件孔盡量和PCB板邊垂直或平行；如確認

9、需偏斜時，注意兩元件插件孔平行的最小距離應(yīng)小于0.05mm。3.9立插元件：3.9.1立插元件的排布應(yīng)考慮已臥插的元件對立插元件的影響，還應(yīng)避免立插元件引腳向外成形時可能造成的相鄰元件引腳連焊（直接相碰或過波峰焊時掛錫），如圖13所示。3.9.2立插元件最密排布時其相鄰立插元件本體（包括引腳）之間的最小距離應(yīng)不小于1mm，插件孔和相鄰的元件本體距離應(yīng)不小于3mm。如圖14所示。3.9.2立插元件與臥插元件之間應(yīng)有適當?shù)拈g距，立插元件插件孔和相鄰的臥插元件本體距離不小于2.0mm，如該兩插件孔在同一水平上，則要求距離不小于2.5mm，該兩元件本體和本體之間的距離不小于0.5mm。如圖14所示。圖

10、14 圖163.9.3立式元件與SMT元件間的密度： 正反面 SMT元件與立式元件的密度 由于立式插件機的元件剪斷彎腳部件在進行立式插件時會與PCB的正反有較近的距離，為此對正反面的SMT元件與立式元件孔的距離有要求、（W）4mm×（L）9mm的范圍內(nèi)不可有SMT元件。、（W）10mm×（L）16mm的范圍內(nèi)不可有高度大于1mm的SMT元件。、（W）13mm×（L）22mm的范圍內(nèi)不可有高度大于5mm的SMT元件。上下平面的元件高度不可大于6mm。說明：上圖16所示，AI機插件頭和底部剪腳刀片為斜面，上圖區(qū)域AI機插件頭和底部剪腳刀片會完全接觸PCB，故該部分不能

11、布貼片；區(qū)域AI機插件頭和底部剪腳刀片第一個斜面離PCB為1mm，故該部分元件高度1mm；區(qū)域AI機插件頭和底部剪腳刀片第二個斜面離PCB為5mm，故該部分元件高度5mm；AI機插件頭和底部剪腳刀片工作離PCB為6mm，故上下平面的元件高度不可大于6mm。3.10、焊盤 3.10.1 焊盤的設(shè)計應(yīng)考慮到元件引腳切鉚成形時的方向，應(yīng)有利于焊接，應(yīng)考慮到波峰焊時元件引腳不至于與相鄰印制線路短路。3.10.2 臥插元件的焊盤宜設(shè)計成長圓形，插孔在焊盤中的位置如圖15a所示；立插元件的焊盤宜設(shè)計成插孔和焊盤為圓形，插孔位置如圖15b所示。4、物料編碼要求: 因AI插件的物料對物料體積和物料尺寸及編帶有

12、嚴格要求，需對AI插件物料進行新編碼；即在原編碼的最后面加上A字進行區(qū)分，編碼由原來的13位升為14位如：如：碳膜電阻/RT14-1/4W-5.1K-J ，原編碼BDRT415101JXG，當該物料為AI插件料時，編碼為BDRT415101JXGA；電解電容/CD11-16V-10U-Z，原編碼 BDCD11E106Z1G，當該物料為AI插件料時，編碼為BDCD11E106Z1GA .5、設(shè)計注意事項圖示說明： 5.1 PCB板應(yīng)有AI定位孔,定位孔標準為4.0MM(定位孔可大于0.1-0.2MM,即4.0MM-4.2MM范圍內(nèi));如圖：5.2 AI物料與AI物料本身距離在1MM以上;如圖：5.3 AI物料彎腳(從孔中心算)2.5MM以上應(yīng)無SMT料,或其它上錫線路，避免造成SMT撥腳或其它工藝不良；如圖5.4 玻璃二極管,孔到本體距離應(yīng)在3MM以上,為避免在生產(chǎn)過程中打爆二極管;如圖5.5 色