電鍍銀質(zhì)量要求

1、HUAWEITECHNICALSPECIFICATION華為技術(shù)有限公司技術(shù)說明書DKBA0.450.0028REV.1.0電鍍銀質(zhì)量要求REQUIREMENTSFORSILVERPLATING2005年07月10日發(fā)布2005年07月10日實施華為技術(shù)有限公司HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.版權(quán)所有侵權(quán)必究Allrightsreserved修訂聲明Revisiondeclaration本規(guī)范擬制與解釋部門：結(jié)構(gòu)造型設(shè)計部本規(guī)范的相關(guān)系列規(guī)范或文件：無相關(guān)國際規(guī)范或文件一致性：無替代或作廢的其它規(guī)范或文件：無相關(guān)規(guī)范或文件的相互關(guān)系：無本規(guī)范版本升級更改主要內(nèi)容：第一版，無

2、升級更改信息本規(guī)范主要起草專家：結(jié)構(gòu)造型設(shè)計部：鄭玲15593本規(guī)范主要評審專家：結(jié)構(gòu)造型設(shè)計部：侯樹棟10084,張和慶16219,李浩25479,潘耕禾9830單板工藝設(shè)計部：李松林35182,工藝技術(shù)管理部：習(xí)炳濤19898工藝基礎(chǔ)研究部：陳普養(yǎng)2611物料品質(zhì)部：劉向陽18988TQC張強(qiáng)4684,王敬維16318本規(guī)范歷次修訂情況:修訂記錄發(fā)布日期規(guī)范版本號更改說明主要起草專家主要評審專家200505-30DKBA0.450.0028REV.1.0新文件鄭玲15593侯樹棟10084,張和慶16219,李浩25479,潘耕禾9830,李松林35182,習(xí)炳濤19898,陳普養(yǎng)2611

3、,劉向陽18988,張強(qiáng)4684,王敬維16318目錄TableofContents1 工藝或外購件鑒定要求51.1 總則51.2 工藝設(shè)計要求51.3 鑒定程序51.4 試驗及試樣要求51.4.1 試樣要求51.4.2 試驗項目及t羊數(shù)量61.5 試驗方法及質(zhì)量指標(biāo)61.5.1 鍍層中銀的含量61.5.2 外觀61.5.3 鍍層厚度71.5.4 結(jié)合強(qiáng)度71.5.5 抗變色能力錯誤！未定義書簽。1.5.6 可焊性錯誤！未定義書簽。1.6 鑒定狀態(tài)的保持72 電鍍批生產(chǎn)中產(chǎn)品質(zhì)量控制要求72.1 鍍前表面質(zhì)量要求72.2 鍍層質(zhì)量要求72.2.1 鍍層外觀82.2.2 鍍層厚度82.2.3 結(jié)

4、合強(qiáng)度82.2.4 抗變色能力錯誤！未定義書簽。2.3 電鍍零件的包裝要求83 參考文獻(xiàn)9表目錄ListofTables4 1鑒定試驗項目及試樣數(shù)量6圖目錄ListofFigures錯誤！未找到目錄項。電鍍銀質(zhì)量要求REQUIREMENTSFORSILVERPLATING范圍Scope:本規(guī)范規(guī)定了不同基材上功能性電鍍銀層的工藝要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及其檢驗方法。本規(guī)范適用于華為技術(shù)有限公司結(jié)構(gòu)件的電鍍銀的設(shè)計、工藝或產(chǎn)品鑒定和批生產(chǎn)質(zhì)量檢驗。本規(guī)范不適用于元器件或連接器。簡介Briefintroduction:電鍍銀是一種功能性鍍層、需要滿足一些特殊的功能要求。本文規(guī)定了銀電鍍層常規(guī)性能指標(biāo)以及抗變

5、色性、可焊性等要求。本文可作為電鍍廠生產(chǎn)質(zhì)量控制依據(jù)，也是供應(yīng)商產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證的依據(jù)。關(guān)鍵詞Keywords:電鍍，銀，質(zhì)量引用文件：下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。序號No.文件編號DocNo.文件名稱DocTitle等效的國際標(biāo)準(zhǔn)EQV1DKBA0.400.0021產(chǎn)品表面外觀缺陷的限定標(biāo)準(zhǔn)2GB/T16921金屬覆蓋層厚度測量X射線光譜方法ISO3497術(shù)語和定義Term

6、&Definition縮略語Abbreviations央文全名Fullspelling中文解釋Chineseexplanation局部厚度localthickness在規(guī)定區(qū)域內(nèi)進(jìn)行規(guī)定次數(shù)厚度測量的算術(shù)平均值。生產(chǎn)批batch指同一天在相同條件下處理的、材料和形狀相似的零件的總和。外購件finishedproduct指不是由華為技術(shù)有限公司自行設(shè)計、制造的一些成品采購件或元器件等。1工藝或外購件鑒定要求總則生產(chǎn)者的工藝設(shè)備、工藝流程、質(zhì)量保證措施應(yīng)在其主要的工藝文件中加以說明。生產(chǎn)者的工藝質(zhì)量必須滿足本章節(jié)的要求。有鍍銀層要求的外購件的認(rèn)證及首樣鑒定應(yīng)按照本章節(jié)的要求進(jìn)行。工藝設(shè)計要

7、求按本標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行的電鍍銀工藝，對任何基體材料都必須先鍍饃（或饃合金）底層再鍍銀,且饃層必須是低應(yīng)力鍍層。生產(chǎn)者應(yīng)保持并遵守經(jīng)華為技術(shù)有限公司正式批準(zhǔn)的工藝和檢驗文件。當(dāng)?shù)讓羽x彩化學(xué)鍍饃-磷合金時，鍍層中的含磷量必須控制在69詼間。鑒定程序被鑒定的工廠必須完成以下全部試驗工作，這些試驗必須在零件批生產(chǎn)所用的條件下完成：試樣加工（注1）表面處理（注2）試樣檢查及測試提供試驗報告（注3）及試驗后的試樣、以及一組新的試樣給華為技術(shù)有限公司以便復(fù)驗。（試樣數(shù)量參見表1）1：鑒定用試樣可由華為技術(shù)有限公司完成并提供給被鑒定工廠。2:所有試樣必須同時進(jìn)行處理。3:試驗報告的發(fā)出者必須是華為技術(shù)有限公司認(rèn)可

8、的試驗室或機(jī)構(gòu)。試驗及試樣要求試樣要求掛鍍工藝材料：6063鋁合金（或根據(jù)生產(chǎn)要求選擇壓鑄鋁合金或純銅）尺寸：大于25x100（mm）,厚度不限表面粗糙度：Ra<1.0m表面處理：鍍銅+鍍饃+鍍銀（或者是：化學(xué)鍍饃+鍍銀）非掛鍍工藝材料：純銅（或根據(jù)生產(chǎn)要求選擇6063或6061鋁合金）尺寸：依工藝設(shè)備特點選擇適當(dāng)形狀和大小的試樣表面粗糙度：Ra<1m表面處理：鍍饃+鍍銀（鋁材為：鍍銅+鍍饃+鍍銀）。外購件試樣要求每一種型號的外購件均按表1的要求直接抽取規(guī)定數(shù)量的采購狀態(tài)成品作為試驗樣品。必要時，可以將外購件上的鍍銀部分單獨取下作為試驗樣品。本文所提到的試樣表面均是指鍍銀層表面&#

9、176;試驗項目及試樣數(shù)量表1給出了鍍銀工藝或外購件鑒定所需的試驗項目和試樣數(shù)量要求。應(yīng)根據(jù)不同的功能需求而選擇相應(yīng)的鑒定試驗項目。表1鑒定試驗項目及試樣數(shù)量試驗項目試樣數(shù)量（件）適用的鍍銀工藝適用的外購件銀含量1外觀所有試樣鍍層厚度3結(jié)合強(qiáng)度3底層饃中的含磷量1所有所有底層為化學(xué)饃底層為化學(xué)饃試驗方法及質(zhì)量指標(biāo)鍍層中銀的含量按本規(guī)范要求進(jìn)行的電鍍銀層中，銀的含量不能低于99.9%。銀含量的檢測方法可采用俄歇能譜儀在一個試樣上進(jìn)行表層成份分析；或者對電鍍液進(jìn)行金屬雜質(zhì)分析來加以控制。外觀所有試樣均應(yīng)進(jìn)行目視外觀檢查；必要時，可借助4-8倍放大鏡檢查。鍍層為銀白色，呈無光澤或半光亮、不允許高光亮

10、鍍層；鍍層結(jié)晶細(xì)致、平滑、均勻。允許在隱蔽部位有輕微的夾具?。ǖ仨氂绣儗樱?。不允許有斑點、黑點、燒焦、粗糙、針孔、麻點、裂紋、分層、起泡、起皮、脫落、焦黃色、灰色、晶狀鍍層、局部無鍍層等缺陷。鍍層厚度用X射線熒光光譜測厚儀在三個試樣上進(jìn)行厚度檢測。檢測方法參考GB/T16921。在每一試樣上的鍍層局部厚度必須滿足以下要求：1)對銅基材：暗饃或半光饃為58dm,銀為512dm2)對非銅基材：銅為1015m,暗饃或半光饃為58dm銀為512dm。(當(dāng)?shù)族儗硬捎没瘜W(xué)饃時：饃層為25dm銀為512科m。)結(jié)合強(qiáng)度在三件試樣上進(jìn)行結(jié)合強(qiáng)度試驗。將零件放入恒溫有f中，使其在250270c下保持1h,然后

11、自然冷卻。借助4倍放大鏡檢查，鍍層不應(yīng)起泡或脫落。若外購件上含有不耐高溫部分時，其上的鍍銀部分必須單獨取下進(jìn)行本試驗。底層鍥中的含磷量只適用于底鍍層采用化學(xué)鍍饃的工藝。在一件試樣上進(jìn)行磷含量檢測，磷的含量必須在6-9%之間。檢測方法可采用俄歇能譜儀在一個試樣上進(jìn)行鍍層成份分析；或者用化學(xué)分析法鑒定狀態(tài)的保持經(jīng)過華為技術(shù)有限公司鑒定的工藝，在未得到華為技術(shù)有限公司設(shè)計部門和質(zhì)檢部門的同意之前，不能改變?nèi)魏慰捎绊懶阅苜|(zhì)量的工藝參數(shù)，否則將重新進(jìn)行鑒定.。2電鍍批生產(chǎn)中產(chǎn)品質(zhì)量控制要求鍍前表面質(zhì)量要求應(yīng)無明顯油污、金屬屑、漆層以及銹蝕和氧化皮等；零件表面應(yīng)無毛刺、裂紋、壓坑等因操作不良而導(dǎo)致的人為損

12、傷；表面劃傷不能超出DKBA0.400.0021要求；焊接件應(yīng)無焊料剩余物和溶渣等；鑄件不得有未除盡的砂粒和涂料燒結(jié)物；鑄件、焊接件、沖壓件及原材料，如果帶有其相應(yīng)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)允許范圍內(nèi)的缺陷，可以接受鍍覆。鍍層質(zhì)量要求鍍層外觀所有零件都應(yīng)進(jìn)行目視外觀檢查。必要時，可借助4倍放大鏡檢查。鍍層為銀白色，呈無光澤或半光亮、不允許高光亮鍍層；鍍層結(jié)晶細(xì)致、平滑、均勻、連續(xù)。允許同一零件上有不均勻的顏色和光澤；允許有輕微的水印。允許在安裝孔周圍有輕微夾具印。由于高溫烘烤檢驗或除應(yīng)力而產(chǎn)生的輕微變色不作為拒收的理由。不允許有斑點、黑點、燒焦、粗糙、針孔、麻點、裂紋、分層、起泡、起皮、脫落、焦黃色、灰色、白

13、色、晶狀鍍層、局部無鍍層（在肓孔、通孔深處及技術(shù)文件規(guī)定處除外）等缺陷。鍍層厚度厚度檢查在零件上進(jìn)行；每生產(chǎn)批零件及有新調(diào)整溶液時至少檢測五件。用X射線熒光光譜測厚儀在零件上進(jìn)行厚度檢測。檢測方法參考GB/T16921。凡能被直徑為20mm的球接觸到的區(qū)域，鍍層厚度應(yīng)符合以下要求：1）對銅基材：暗饃或半光饃為58dm,銀為512dm2）對非銅基材：銅為1015m,暗饃或半光饃為58dm銀為512dm。（當(dāng)?shù)族儗硬捎没瘜W(xué)饃時：饃層為25dm銀為512科m。）凡直徑為20mm的球不能接觸到的區(qū)域，其厚度不作要求。孔內(nèi)壁、以及深度大于直徑或開口寬度的部分不規(guī)定厚度。對帶螺紋的零件，應(yīng)優(yōu)先保證螺紋尺寸

14、。對于無源器件，其銀鍍層的厚度按照零件圖紙的要求執(zhí)行。結(jié)合強(qiáng)度每生產(chǎn)批及有新調(diào)整溶液時至少檢查一件樣件；但對于需要高溫釬焊的零件必須進(jìn)行全檢，不合格的零件必須返鍍處理。將零件逐件放在恒溫箱中加熱（禁止重疊放置），保證每一彳聚零件在260±10C下保持30min至1H,然后自然冷卻。目視檢查，鍍層不應(yīng)起泡或脫落。電鍍零件的包裝要求鍍銀的零件在電鍍完成后嚴(yán)禁裸手觸摸、并應(yīng)及時進(jìn)行包裝儲存。包裝方式要求采用逐件隔離、密封（或真空）包裝，以避免銀層見光或含硫氣體進(jìn)入；包裝用的材料必須保證不含硫。包裝后的零件應(yīng)保證在一年內(nèi)不發(fā)生變色等性能降低的現(xiàn)象。3參考文獻(xiàn)制定本規(guī)范參考的文獻(xiàn)，但沒有直接引用里面的內(nèi)容:Jr#No.文獻(xiàn)編號或出處DocNo.文獻(xiàn)名稱DocTitle1GB/T12307.3金屬覆蓋層銀和銀合金電鍍層的試驗方法第三部分：殘留鹽的測定2HB5051銀鍍層質(zhì)量檢驗3JB2836電工產(chǎn)品的電鍍層和化學(xué)覆蓋層4QJ484銀鍍層抗硫化物變色試驗方法5QJ458銀鍍層技術(shù)條件6SJ1276金屬鍍層和化學(xué)處理層質(zhì)量檢驗技術(shù)要求7SJ42金屬鍍層和化