鋼網(wǎng)開口設計規(guī)范

1、精選可編輯一、目的：規(guī)范鋼網(wǎng)的設計，確保鋼網(wǎng)設計的標準化。二、范圍：適用于有限公司鋼網(wǎng)的設計、制作及驗收。三、特殊定義：鋼網(wǎng)：亦稱模板，是SMT印刷工序中，用來做印刷錫膏或貼片膠的平板模具。供板：不是我司自己設計的印制電路板。而是我司客戶提供的印制電路板，包括Gerber文件，印制電路板等。制作鋼網(wǎng)時要向鋼網(wǎng)生產(chǎn)廠家說明。四、職責：N/A五、鋼網(wǎng)材料、制作材料：5.1 、網(wǎng)框材料：鋼網(wǎng)邊框材料可選用空心鋁框，標準網(wǎng)框邊長為736±3mm的正方形(29*29in)，網(wǎng)框的厚度為40±3mm，網(wǎng)框底部應平整，其平整度不可超過1.5mm。5.2 、鋼片材料：鋼片材料選用不銹鋼板，

2、其厚度為0.1-0.3mm.5.3 、張網(wǎng)用鋼絲網(wǎng)鋼絲網(wǎng)用材料為不銹鋼鋼絲，其數(shù)目應不低于100目，其最小屈服張力應不低于45N。5.4 、膠必須用強度足夠的在鋼網(wǎng)的正面，在鋼片與絲網(wǎng)結合部位及絲網(wǎng)與網(wǎng)框結合部位，膠水填充。所用的膠水不與清洗鋼網(wǎng)溶劑起化學反應六、鋼網(wǎng)標識及外形內容：6.1、 外形圖：圖一鋼網(wǎng)外形尺寸（單位：mm）要求:鋼網(wǎng)變型網(wǎng)框尺寸a鋼片尺寸b網(wǎng)框厚度d標準鋼網(wǎng)736±3590±1040±36.2、 PCB位置要求：一般情況下，PCB中心，鋼網(wǎng)中心，鋼網(wǎng)外框中心需重合，三者中心距最大值不超過3.0mm。PCB,鋼片，鋼網(wǎng)外框的軸線在方向上應一致

3、，任兩條軸線角度偏差不超過20。6.3、 廠商標識內容及位置：廠商標識應位于鋼片TOP面的右下角（如圖一所示），對其字體及文字大小不做要求，但要求其符號清晰易辯，其大小不應超過一邊長為80mm*40mm的矩形區(qū)域。6.4、 鋼網(wǎng)標識內容及位置：鋼網(wǎng)標識應位于T面的左下角（如圖一所示），其內容與格式（字體為標楷體，4號字）如下列所示：MODEL:11108005RPH0082160R62-7-STHICKNESS:0.15若PCB需雙面SMT制程，貝U需在MODEL后PCB版本后注明TOP或BOTTOM面，如果是單面板，則需在版本后注明S（SINGLE）,如果是共用鋼網(wǎng)，則需在版本后注明T&am

4、p;B。如上例為單面板所示：版本的具體內容由鋼網(wǎng)申請者提供。6.5、 鋼網(wǎng)標簽內容及位置（由鋼網(wǎng)管理員進行編制及貼示）：鋼網(wǎng)標簽需貼于鋼網(wǎng)網(wǎng)框上中間位置，在PCB進板的一邊及進板相對應的一邊。內容如下：鋼網(wǎng)編號：TLS264高度：0.15SO（118）PCB類型：11108005RPH0082160R62-7-S七、焊膏印刷鋼網(wǎng)開孔設計：7.1、 鋼網(wǎng)厚度及工藝選擇:通常情況下，鋼網(wǎng)厚度的選擇以PCB板中IC的最小pitch值為依據(jù)，兩者的關系如下：管腳間距0.3mm0.4mm/0402器件0.50.6mm1.27mm網(wǎng)板厚度0.1mm0.12mm0.15mm0.150.18mm工藝選擇激光切

5、激光切割/電拋光激光切割/電一般激光切割割/電拋拋光光7.2、 一般原則：鋼網(wǎng)開口設計必須符合寬厚比和面積比：寬厚比（AspectRatio）=開口的寬度（W）/鋼片厚度（T）>1.5面積比（AreaRatio）=開口面積（LXW）/開口孔壁面積2x（L+W）XT>2/3鋼網(wǎng)要求PCB板位置居中，四角及中間張力45N/cm。7.3、 CHIP類元件開口設計7.3.1、 0603及以上，一般采用如下圖所示的“V”型開口：C,一XX、Y為焊盤尺寸，A、B、C、R為鋼網(wǎng)開口尺寸0603封裝：A=X-0.05,B=Y-0.05,C=1/3A,D=1/3B0805以上（含0805）封裝（包含

6、電感、鋰電容）：A=X-0.05B=Y-0.1C=1/3A,D=1/3B7.3.2、 0402鋼網(wǎng)開口與焊盤設計為1:1的關系7.4.1、7.4、 小外形晶體管：SOT23-1的晶體開孔尺寸，開口設計與焊盤為1:1的關系。焊盤形狀 開口形狀7.4.2、SOT89晶體開孔設計:Y1X1A1B1B2尺寸對應關系：A1=X1 ; B1=Y1 ;B2=Y2 ;B3=1.6mm當焊盤設計為如下圖所示的圖形時，鋼網(wǎng)開口尺寸仍如上圖所示的對應關系（沒有焊盤的部分不開口） 焊盤設計 鋼網(wǎng)設計7.4.3、封裝為SOT143晶體開口設計與焊盤為1 : 1的關系，如下圖焊盤設計鋼網(wǎng)設計7.4.4封裝為SOT23晶體

7、開口設計與焊盤為1 : 1的關系，如下圖:精選焊盤形狀開口形狀7.4.1、 封裝為MELF的元件鋼網(wǎng)開口與焊盤設計為1:1的關系，制作鋼網(wǎng)時如有用到MELF器件，需在郵件中給供應商標明MELF器件的位置號。7.5、 排阻器件7.5.1、 0603排阻鋼網(wǎng)開口設計：Y方向1:1,X方向平均內縮為焊盤尺寸的90%。XY可編輯X17.5.2、 0402不對稱排阻鋼網(wǎng)開口設計:X2hmi口口口口焊盤尺寸:X1 :14mil/0.36mmX2:12mil/0.3mm24mil/0.61mm鋼網(wǎng)尺寸:中間兩個焊盤（X2）對應鋼網(wǎng)開口寬度開成對稱內縮，尺寸為0.23mm。外邊兩個焊盤）X1）對應鋼網(wǎng)開口靠內

8、單邊縮，尺寸為0.3mm。全部腳焊盤對應鋼網(wǎng)開口長度方向向外擴012mm。7.6、 SOJ、QFP、PLCC等IC的鋼網(wǎng)開口設計7.6.1、 pitchW0.65mm的IC鋼網(wǎng)開口設計如下圖所示:XPCB焊盤A鋼網(wǎng)開口X方向按照1:1開口，Y方向開口如下:0.65Pitch:B=0.320.5Pitch:B=0.2350.4Pitch:B=0.187.6.2、 pitch>0.65mm的IC鋼網(wǎng)開口設計與焊盤為1:1的關系。7.7、 BGA器件：7.7.1、 當PITCH大于1.0以上，鋼網(wǎng)開口設計與焊盤為1:1的關系。（開圓形孔，開孔直徑與焊盤直徑相同）。7.7.2、 當PITCH小于

9、等于1.0時，鋼網(wǎng)開口設計與焊盤為1.1:1的關系。（開方形孔，四邊倒圓腳，方形孔邊長與焊盤直徑為1.1:1）。7.8、 大焊盤鋼網(wǎng)開口設計：當一個大焊盤長或寬大于4mm時（同時另一邊尺寸大于2.5mm），此時鋼網(wǎng)開口需加網(wǎng)格填充，網(wǎng)格線的寬度為0.4mm.網(wǎng)格大小為3mm左右，可視焊盤的大小而均分，如下圖所示7.9、 QFN接地焊盤尺寸7.9.1、 當接地焊盤尺寸大于4*4時，當如下圖a、b大于2.0mm,開成網(wǎng)格線，網(wǎng)格線的寬度為0.4mm；當如下圖a、b尺寸在1-2.0mm之間，在長度及寬度方向各內縮5%,即長度方向兩邊各內縮2.5%,寬度方向兩邊各內縮2.5%,并開成網(wǎng)格線，網(wǎng)格線的寬

10、度為0.4mm；當如下圖a、b小于1.0mm,在長度及寬度方向各內縮10%,即長度方向兩邊各內縮5%,寬度方向兩邊各內縮5%,并開成網(wǎng)格線，網(wǎng)格線的寬度為0.4mm。7.9.2、 當接地焊盤尺寸小于4*4時，當如下圖a、b大于2.0mm,按照1:1開口。7.9.3、 當接地焊盤尺寸小于4*4時，當如下圖a、b尺寸在1-2.0mm之間，開口在長度及寬度方向各內縮5%,即長度方向兩邊各內縮2.5%,寬度方向兩邊各內縮2.5%o7.9.4、 當接地焊盤尺寸小于4*4時，當如下圖a、b小于1.0mm,在長度及寬度方向各內縮10%,即長度方向兩邊各內縮5%,寬度方向兩邊各內縮5%。lllllllllll

11、lll7.10、 屏敝罩在長度方向：每開橋距4mm,中間架橋寬0.8mm,四周角處開寬為1.5mm2.0mm的橋；寬度方向：內側與焊盤平齊，若屏蔽罩外側與元器件距離大于0.8mm時，鋼網(wǎng)開口向外擴0.1mm;若屏蔽罩外側與元器件距離小于0.8mm時，寬度方向按照1:1開口,7.11、 兼容性設計：在元器件內包含另一器件的兼容設計中，兩個器件不能開在一張鋼網(wǎng)上，對貼裝器件進行開口，另一個器件不要開口；若兩個器件都有會用到的情況，則開兩張鋼網(wǎng)。gnu（包含設計：在鋼網(wǎng)開口中不能共用一張鋼網(wǎng)）并列設計的器件可以共用一張鋼網(wǎng)。n"D”口口叫DDDD00（并排設計：可以共用一張鋼網(wǎng)）7.12、

12、 不在以上規(guī)范之列的焊盤開口設計，除非產(chǎn)品工藝師特殊說明，否則均按與焊盤1:1的關系設計鋼網(wǎng)開口。注：對于鋼網(wǎng)開口設計中未標注倒角尺寸的直角圖形，在實際的鋼網(wǎng)開口圖形設計中，均倒圓腳。倒角半徑R=0.05mm。八、供板鋼網(wǎng)開口設計：由于不同客戶提供的供板具焊盤尺寸差異較大，因此鋼網(wǎng)開口不用焊盤尺寸為依據(jù)，而根據(jù)器件引線間距（pitch）設計鋼網(wǎng)開口。8.1、 BGA器件:Ballpitch鋼網(wǎng)開扎形狀1.27mm24mil/0.61mm圓形1.0mm20mil/0.508mm圓形0.8mm16mil/0.4mm方形倒圓角0.75mm14.76mil/0.375mm方形倒圓角8.2、 QFP、Q

13、FN、SOP器件pitch鋼網(wǎng)開扎0.4mm7.09mil/0.18mm0.5mm9.45mil/0.24mm0.65mm12.60mil/0.32mm0.635mm12.60mil/0.32mm0.8mm15.75mil/0.4mm8.3、 排阻元件：8.3.1、元件封裝尺寸和外形圖:24VV8V.SBVV4VJLILILJE-J-wa=LFLRU=U=LPU=LP加白Dimersona(mm)LWrAE*EQEX日14V曄1兇Ol白(21口電舊陽口梏山日心*口勒15皿9dj50ht,BDC&24V四密211.口0比二1©尸亡口省3。曲一口均。034,口。百匚加口264皿E

14、XB2QV陽必修2口。一1口1口©%卬口口團心口口.處111slQW口耳山口EXBV4V(06032)【口君0旬上曰口印”o.x-11,5260j&0fct,n口即口山工EXB34V(泥03，空遇尸七。，霜3口陰.豺11勺Qg5430.11EXBVBV0603-4)&箋MiCriiE白W山口o.&ajLa0.30110B0tcO.45J；10.454111EXB3BVgg叫1看A'%0.60In0叱巧Og-/口澆EXBS0V(況0SN.&口片"2201七070-°JI口爾pub口50aH51273日&1EXB2HV闡密修13EO11ro1W-045-°ID03酒口國因“CjW0國山8.3.2、 鋼網(wǎng)開口：DDX-X口乩P3器件類型X尺寸（mm）備注0402*2與我司自己設計的板開口尺寸和同見前7.5.20402*4與我司自己設計的板開口尺寸和同見前7.5.20402*8與我司自己設計的板開口尺寸和同見前7.5.