無(wú)損檢測(cè)射線超聲磁粉滲透波工藝卡

1、無(wú)損檢測(cè)射線超聲磁粉滲透波工藝卡射線檢測(cè)工藝卡定號(hào)：RT-產(chǎn)品名稱容器類別制造編號(hào)產(chǎn) 品 編號(hào)材質(zhì)板厚焊接方法法規(guī)及制造標(biāo)準(zhǔn)透照示意圖及布片定位圖：圖號(hào)規(guī)格坡口型式方法及評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)膠片牌號(hào)透照對(duì)象膠片尺寸焊縫編號(hào)增感屏焊縫長(zhǎng)度像質(zhì) 要 求黑度范圍檢測(cè)比例像質(zhì)計(jì)型號(hào)合格級(jí)別像質(zhì)計(jì)位置透照厚度顯影液配方識(shí)別絲號(hào)暗顯影溫透照方室 處 理 要 求度式顯影時(shí)間射線機(jī)型號(hào)定影液配方焦點(diǎn)尺寸定影溫度焦點(diǎn)-工件距離fmm定影時(shí)間工件-膠片距離dmm水洗時(shí)間管電壓KV脫水干燥管電流mA注意事項(xiàng)曝光時(shí)間min一次透照長(zhǎng)度L3mm單張拍片劃線長(zhǎng)度分段數(shù)N拍片數(shù)張編制人及資格審核人及資格日日期期第二節(jié)超聲波檢測(cè)工藝卡定

2、號(hào)：UT-產(chǎn)品名稱產(chǎn)品編號(hào)厚度焊縫編號(hào)工件材質(zhì)板厚表面狀態(tài)焊接方法焊縫寬度接頭坡口器材儀器型號(hào)垂直線性水平線性探測(cè)頻率晶片尺寸探頭K值標(biāo)準(zhǔn)試塊標(biāo)準(zhǔn)試塊耦合劑檢 驗(yàn) 要 求焊縫總長(zhǎng)探傷總長(zhǎng)探傷總比例環(huán)縫長(zhǎng)度探傷長(zhǎng)度探傷比例縱縫長(zhǎng)度探傷長(zhǎng)度探傷比例驗(yàn)收標(biāo)環(huán)縫合格縱縫合格準(zhǔn)級(jí)別級(jí)別檢測(cè)靈敏度測(cè)長(zhǎng)線$dB.定量線$dB.判廢線$dB.儀探探傷表操作2器性能校驗(yàn)果頭性能校驗(yàn)掃描線比例基準(zhǔn)波高探測(cè)面選擇探測(cè)面寬度乏面材質(zhì)補(bǔ)償粗探傷靈敏度精探傷靈敏度距離波幅實(shí)測(cè)值孔深（距離）mm波幅dB距離波幅曲線圖探測(cè)部位示意圖探傷方直射法探測(cè)移動(dòng)區(qū)： mm粗探傷靈敏度：精探傷靈敏度：法一次反射法探測(cè)移動(dòng)區(qū)： mm粗探傷靈敏度：精探傷靈敏度：橫向裂紋探測(cè)掃查范圍： 掃查靈敏度：編制人及資格審核人及資格日期日期第三節(jié)磁粉檢測(cè)工藝卡產(chǎn)品名稱產(chǎn)品編號(hào)產(chǎn)品規(guī)格焊接方法材料牌號(hào)熱處理狀態(tài)檢測(cè)部位被檢表面要求檢測(cè)時(shí)機(jī)檢測(cè)設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)試片檢測(cè)方法光線及檢測(cè)環(huán)境缺陷磁痕記錄方式工藝定號(hào):磁化方法電流種類磁化規(guī)范磁粉及磁懸液配制濃度磁懸液施加方法檢測(cè)方 法 標(biāo)準(zhǔn)合格級(jí)別磁粉檢 測(cè)質(zhì)量 評(píng)級(jí)要 求磁化方法附加說(shuō)明：磁化 方 法 示 意草編制審核日期日期第四節(jié)磁粉滲透檢測(cè)工藝卡產(chǎn)品編號(hào)定號(hào)：PT-設(shè)備名稱設(shè)備類別規(guī)格尺寸材料牌號(hào)板厚表面狀況檢測(cè)方法檢測(cè)部位檢測(cè)比例檢驗(yàn)溫度標(biāo)準(zhǔn)試塊觀察方式滲透劑型號(hào)去除劑型號(hào)顯像劑型號(hào)滲透時(shí)干燥時(shí)顯