電子產(chǎn)品制造技術(shù)

1、電子產(chǎn)品制造技術(shù)第一章電子元器件1、試總結(jié)電子元器件大致分為幾代；對(duì)電子元器件的主要要求是什么？答：電子元器件大致分為三代：電子管時(shí)代，半導(dǎo)體晶體管時(shí)代，半導(dǎo)體集成電路時(shí)代。對(duì)電子元器件的主要要求是：可靠性高、精確度高、體積微小、性能穩(wěn)定、符合使用環(huán)境條件2、電子元器件的主要參數(shù)有哪幾項(xiàng)？答：電子元器件的主要參數(shù)包括特性參數(shù)、規(guī)格參數(shù)和質(zhì)量參數(shù)。特性參數(shù)用于描述電子元器件在電路中的電氣功能；描述電子元器件的特性參數(shù)的數(shù)量稱為它們的規(guī)格參數(shù)，規(guī)格參數(shù)包括標(biāo)稱值、額定值和允許偏差值等；質(zhì)量參數(shù)用于度量電子元器件的質(zhì)量水平，通常描述了元器件的特性參數(shù)、規(guī)格參數(shù)隨環(huán)境因素變化的規(guī)律，或者劃定了它們不能

2、完成功能的邊界條件。4、電子元器件的規(guī)格參數(shù)有哪些？答：電子元器件的規(guī)格參數(shù)包括標(biāo)稱值、允許偏差值和額定值、極限值等以外，還有其特定的規(guī)格參數(shù)。8、舉例說(shuō)明電子元器件的主要質(zhì)量參數(shù)的含義。答：質(zhì)量參數(shù)用于度量電子元器件的質(zhì)量水平，通常描述了元器件的特性參數(shù)、規(guī)格參數(shù)隨環(huán)境因素變化的規(guī)律，或者劃定了它們不能完成功能的邊界條件。電子元器件共有的質(zhì)量參數(shù)一般有溫度系數(shù)、噪聲電動(dòng)勢(shì)、高頻特性及可靠性等，從整機(jī)制造工藝方面考慮，主要有機(jī)械強(qiáng)度和可焊性。溫度每變化1C,其數(shù)值產(chǎn)生的相對(duì)變化叫做溫度系數(shù)，單位為1/Co溫度系數(shù)描述了元器件在環(huán)境溫度變化條件下的特性參數(shù)穩(wěn)定性，溫度系數(shù)越小，說(shuō)明它的數(shù)值越穩(wěn)定

3、。通常，用“信噪比”來(lái)描述電阻、電容、電感一類無(wú)源元件的噪聲指標(biāo)，其定義為元件內(nèi)部產(chǎn)生的噪聲功率與其兩端的外加信號(hào)功率之比，即信噪比外加信號(hào)功率噪聲功率對(duì)于晶體管或集成電路一類有源器件的噪聲，則用噪聲系數(shù)來(lái)衡量:噪聲系數(shù)輸入端信噪比（S/Ni）。一輸出端信噪比（S/N0）一切電子元器件工作在高頻狀態(tài)下時(shí)，都將表征出電抗特性，甚至一段很短的導(dǎo)線，其電感、電容也會(huì)對(duì)電路的頻率響應(yīng)產(chǎn)生不可忽略的影響。這種性質(zhì)，稱為元器件的高頻特性。因?yàn)榇蟛糠蛛娮釉骷际强亢附訉?shí)現(xiàn)電路連接的，所以元器件引線的可焊性也是它們的主要工藝質(zhì)量參數(shù)之一。人們一般都希望電子設(shè)備工作在無(wú)震動(dòng)、無(wú)機(jī)械沖擊的理想環(huán)境中，然而事實(shí)上

4、，對(duì)設(shè)備的震動(dòng)和沖擊是無(wú)法避免的。如果設(shè)備選用的元器件的機(jī)械強(qiáng)度不高，就會(huì)在震動(dòng)時(shí)發(fā)生斷裂，造成損壞，使電子設(shè)備失效。電子元器件的可靠性是指它的有效工作壽命，即它能夠正常完成某一特定電氣功能的時(shí)間。電子元器件的工作壽命結(jié)束，叫做失效。10、解釋失效率及其單位，解釋“浴盆曲線”各段的含義。答：電子元器件的工作壽命結(jié)束，叫做失效。度量電子產(chǎn)品可靠性的基本參數(shù)是時(shí)間，即用有效工作壽命的長(zhǎng)短來(lái)評(píng)價(jià)它們的可靠性。電子元器件的可靠性用失效率表示。失效率，（t）=失效數(shù)一運(yùn)用總數(shù)運(yùn)用時(shí)間失效率的常用單位是Fit（“菲特”），1Fit=10-9/h。即一百萬(wàn)個(gè)元器件運(yùn)用一千小時(shí)，每發(fā)生一個(gè)失效，就叫做1Fit

5、。失效率越低，說(shuō)明元器件的可靠性越高。電子元器件的失效率還是時(shí)間的函數(shù)。新制造出來(lái)的電子元器件，在剛剛投入使用的一段時(shí)間內(nèi)，失效率比較高，這種失效稱為早期失效，相應(yīng)的這段時(shí)間叫做早期失效期。在經(jīng)過(guò)早期失效期以后，電子元器件將進(jìn)入正常使用階段，其失效率會(huì)顯著地迅速講低，這個(gè)階段叫做偶然失效期。在經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的使用之后，元器件可能會(huì)逐漸老化，失效率又開始增高，甚至壽命結(jié)束，這個(gè)階段叫做老化失效期。在早期失效期、偶然失效期、老化失效期內(nèi)，電子元器件的失效率是大不一樣的，其變化的規(guī)律就象一個(gè)浴盆的剖面，所以這條曲線常被稱為“浴盆曲線”。第二章SMT時(shí)代的電子元器件2、試比較SMT與通孔基板式電路板安裝的

6、差別。SMT有何優(yōu)越性？答：通孔基板式印制板裝配技術(shù)（THT>,其主要特點(diǎn)是在印制板上設(shè)計(jì)好電路連接導(dǎo)線和安裝孔，將傳統(tǒng)元器件的引線穿過(guò)電路板上的通孔以后，在印制板的另一面進(jìn)行焊接，裝配成所需要的電路產(chǎn)品。采用這種方法，由于元器件有引線，當(dāng)電路密集到一定程度以后，就無(wú)法解決縮小體積的問(wèn)題了。同時(shí)，引線間相互接近導(dǎo)致的故障、引線長(zhǎng)度引起的干擾也難以排除。表面安裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面安裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái)，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的裝配技術(shù)。表面安裝技術(shù)和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優(yōu)越性：實(shí)現(xiàn)微

7、型化。表面安裝技術(shù)組裝的電子部件，其幾何尺寸和占用空間的體積比通孔插裝元器件小得多，一般可減小60%70%,甚至可減小90%。重量減輕60%90%信號(hào)傳輸速度高。結(jié)構(gòu)緊湊、安裝密度高，在電路板上雙面貼裝時(shí)，組裝密度可以達(dá)到5.520個(gè)焊點(diǎn)/cm2,由于連線短、傳輸延遲小，可實(shí)現(xiàn)高速度的信號(hào)傳輸。同時(shí)，更加耐振動(dòng)、抗沖擊。這對(duì)于電子設(shè)備超高速運(yùn)行具有重大的意義。高頻特性好。由于元器件無(wú)引線或短引線，自然消除了前面提到的射頻干擾，減小了電路的分布參數(shù)。(4)有利于自動(dòng)化生產(chǎn)，提高成品率和生產(chǎn)效率。由于片狀元器件外形尺寸標(biāo)準(zhǔn)化、系列化及焊接條件的一致性，使表面安裝技術(shù)的自動(dòng)化程度很高。因?yàn)楹附舆^(guò)程造

8、成的元器件失效將大大減少，提高了可靠性。材料成本低?，F(xiàn)在，除了少量片狀化困難或封裝精度特別高的品種，由于生產(chǎn)設(shè)備的效率提高以及封裝材料的消耗減少，絕大多數(shù)SM玩器件的封裝成本已經(jīng)低于同樣類型、同樣功能的TH玩器件，隨之而來(lái)的是SM玩器件的銷售價(jià)格比THT器件更低。(6) SMT技術(shù)簡(jiǎn)化了電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本。在印制板上安裝時(shí)，元器件的引線不用整形、打彎、剪短，因而使整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程縮短。同樣功能電路的加工成本低于通孔插裝方式，一般可使生產(chǎn)總成本降低3050%第三章制造電子產(chǎn)品的常用材料和工具5、請(qǐng)說(shuō)明鉛錫焊料具有哪些優(yōu)點(diǎn)？答：熔點(diǎn)低，低于鉛和錫的熔點(diǎn)，有利于焊接； 機(jī)械強(qiáng)度高，合

9、金的各種機(jī)械強(qiáng)度均優(yōu)于純錫和鉛； 表面張力小、粘度下降，增大了液態(tài)流動(dòng)性，有利于在焊接時(shí)形成可靠接頭； 抗氧化性好，鉛的抗氧化性優(yōu)點(diǎn)在合金中繼續(xù)保持，使焊料在熔化時(shí)減少氧化量。(3)為什么要使用助焊劑？對(duì)助焊劑的要求有哪些？金屬同空氣接觸后，在其表面會(huì)生成一層氧化膜。溫度越高，氧化越嚴(yán)重。這層氧化膜會(huì)阻止液態(tài)焊錫對(duì)金屬的潤(rùn)濕作用，而助焊劑的作用：去除氧化膜。其實(shí)質(zhì)是助焊劑中的氯化物、酸類同焊接面上的氧化物發(fā)生還原反應(yīng)，從而除去氧化膜。反應(yīng)后的生成物變成懸浮的渣，漂浮在焊料表面。防止氧化。液態(tài)的焊錫及加熱的焊件金屬都容易與空氣中的氧接觸而氧化。助焊劑融化以后，形成漂浮在焊料表面的隔離層，防止了焊

10、接面的氧化。減小表面張力。增加熔融焊料的流動(dòng)性，有助于焊錫潤(rùn)濕和擴(kuò)散。(4)使焊點(diǎn)美觀。合適的助焊劑能夠整理焊點(diǎn)形狀，保持焊點(diǎn)表面的光澤。對(duì)助焊劑的要求：熔點(diǎn)應(yīng)該低于焊料的熔點(diǎn)。只有這樣，才能發(fā)揮助焊作用。(2)表面張力、粘度、比重小于熔融焊料。(3)殘?jiān)菀浊宄蚯逑?。焊劑都帶有酸性，殘?jiān)鼤?huì)腐蝕金屬，而且影響外觀。(4)不能腐蝕母材。如果焊劑的酸性太強(qiáng)，不僅會(huì)除去氧化層，也會(huì)腐蝕金屬，造成危害。(5)不產(chǎn)生有損于操作者身體的有害氣體和刺激性氣味。(6)常溫下儲(chǔ)存穩(wěn)定。第四章印制電路板的設(shè)計(jì)與制作2.評(píng)價(jià)印制板的設(shè)計(jì)質(zhì)量，通常需要考慮哪些因素？答：評(píng)價(jià)印制板的設(shè)計(jì)質(zhì)量，通常需要考慮下列因素：(

11、1)線路的設(shè)計(jì)是否給整機(jī)帶來(lái)干擾？(2)電路的裝配與維修是否方便？(3)制版材料的性價(jià)比是否最佳？(4)電路板的對(duì)外引線是否可靠？(5)元器件的排列是否均勻、整齊？(6)版面布局是否合理、美觀？3、(2)印制板的設(shè)計(jì)目標(biāo)應(yīng)兼顧那些因素？答：對(duì)于印制電路板的設(shè)計(jì)目標(biāo)，通常要從準(zhǔn)確性、可靠性、工藝性和經(jīng)濟(jì)性四個(gè)方面的因素進(jìn)行考慮。(a)準(zhǔn)確性(b)可靠性(c)工藝性(d)經(jīng)濟(jì)性第五章裝配焊接及電氣連接工藝1、安裝的基本要求有哪些？如何實(shí)現(xiàn)？答：安裝的基本要求：(1)保證導(dǎo)通與絕緣的電氣性能(2)保證機(jī)械強(qiáng)度(3)保證傳熱的要求(4)接地與屏蔽要充分利用4什么是錫焊？其主要特征是什么？答：錫焊是焊接

12、的一種，它是將焊件和熔點(diǎn)比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化并浸潤(rùn)焊接面，依靠二者原子的擴(kuò)散形成焊件的連接。其主要特征有以下三點(diǎn)：焊料熔點(diǎn)低于焊件；焊接時(shí)將焊料與焊件共同加熱到錫焊溫度，焊料熔化而焊件不熔化；焊接的形成依靠熔化狀態(tài)的焊料浸潤(rùn)焊接面，由毛細(xì)作用使焊料進(jìn)入焊件的間隙，形成一個(gè)合金層，從而實(shí)現(xiàn)焊件的結(jié)合。錫焊必須具備哪些條件？答：焊件必須具有良好的可焊性；所謂可焊性是指在適當(dāng)溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成良好結(jié)合的合金的性能。焊件表面必須保持清潔；為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合，焊接表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，由于儲(chǔ)存或被污染，都可能在焊

13、件表面產(chǎn)生對(duì)浸潤(rùn)有害的氧化膜和油污。要使用合適的助焊劑；助焊劑的作用是清除焊件表面的氧化膜。(4)焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟?；焊接時(shí)，熱能的作用是熔化焊錫和加熱焊接對(duì)象，使錫、鉛原子獲得足夠的能量滲透到被焊金屬表面的晶格中而形成合金。對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量有何要求？簡(jiǎn)述不良焊點(diǎn)常見的外觀以及如何檢查。答：焊點(diǎn)質(zhì)量要求可靠的電氣連接足夠的機(jī)械強(qiáng)度光潔整齊的外觀良好的焊點(diǎn)要求焊料用量恰到好處，表面圓潤(rùn)，有金屬光澤。外表是焊接質(zhì)量的反映，注意:焊點(diǎn)表面有金屬光澤是焊接溫度合適、生成合金層的標(biāo)志，這不僅僅是美觀的要求。焊點(diǎn)的外觀檢查，除用目測(cè)(或借助放大鏡，顯微鏡觀測(cè))焊點(diǎn)是否合乎上述標(biāo)準(zhǔn)以外，還包括從以下幾個(gè)方面對(duì)

14、整塊印制電路板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢查：被有漏焊；被有焊料拉尖；被有焊料引起導(dǎo)線間短路(即所謂橋接”)；環(huán)損傷導(dǎo)線及元器件的絕緣層；14、敘述什么叫浸焊，什么叫波峰焊？答：浸焊是讓插好元器件的印制電路板水平接觸浸焊設(shè)備中熔融的鉛錫焊料，使整塊電路板上的全部元器件同時(shí)完成焊接。波峰焊(WaveSoldering)是利用焊錫槽內(nèi)的機(jī)械式或電磁式離心泵，將熔融焊料壓向噴嘴，形成一股向上平穩(wěn)噴涌的焊料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以直線平面運(yùn)動(dòng)的方式通過(guò)焊料波峰，在焊接面上形成浸潤(rùn)焊點(diǎn)而完成焊接。什么叫再流焊？主要用在什么元件的焊接上？答：再流焊也叫做回流焊，是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來(lái)的錫焊技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面安裝元器件的焊接。預(yù)先在印制電路板的焊接部位施放適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，然后貼放表面組裝元器件，焊錫膏將元器件粘在PC阪上，利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，將元器件焊接到印制板上。第六章電子整機(jī)產(chǎn)品的制造工藝1.(1)產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)應(yīng)該達(dá)到什么目標(biāo)？答：實(shí)現(xiàn)原設(shè)計(jì)的各項(xiàng)功能，達(dá)到各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)；在允許的環(huán)境條件下，保證產(chǎn)品運(yùn)行的可靠性；批量生產(chǎn)的效率高.裝配簡(jiǎn)單.互換性強(qiáng).調(diào)試維修方便；成本低，性價(jià)比