降低TT18 MB 成退率

1、降低TT18 MB 成退率 組員: FA ：周斌 QC : 錢葉全 苗柏青 汪琴 PE : 劉皓 李紅健 SQE : 周興隆提案負(fù)責(zé)人:鄭喜 部 門: 第三制造中心/制造三處提 案 指 導(dǎo): 陳文國: May. 21st, 2008: May. 21st, 2008 主題選擇 現(xiàn)況分析 目標(biāo)設(shè)定 要因分析 改善對策 效果確認(rèn) 標(biāo)準(zhǔn)化 效益評估活動內(nèi)容綱要Inventec Confidential Page 3主題選定l目前第三制造中心Acer TT18機(jī)型MB成退率較高,嚴(yán)重影響廠內(nèi)成本,出貨交期.調(diào)查36月成退MB不良數(shù)如下:l以后續(xù)平均80K/月訂單,目前3.36%不良率計算成本損失(26

2、88Pcs/月):MonthMarAprMayJunTotalInput101082832184183584382690Return4619903309852766Return Rate4.56%3.50%2.92%2.75%3.36%TotalRMB20.6萬萬/月月降低降低 TT18 M/B 成退率成退率Inventec Confidential Page 4現(xiàn)狀分析l1.Express&MS卡無法偵測1370 PCS;1.66%l2.開機(jī)無顯示 714 PCS;0.87%l3.SPK 無聲 148 PCS;0.18%l前三項總計 2232,占不良總數(shù)的81%Inventec Confid

3、ential Page 5目標(biāo)確立1.66%0.87%0.18%Inventec Confidential Page 6不良數(shù)據(jù)分析Express& MS卡無法偵測二次因二次因Inventec Confidential Page 7l改善FA組裝手法 電動起子扭力從2.0+/-0.5kgf調(diào)整0.8+/-0.2kgf 組裝IO/B前在IO/B上加貼0.3mm的washer改善對策 (短期)加貼加貼0.3mm washer沒有沒有washer改善改善Express& MS卡無法偵測Inventec Confidential Page 8改善對策l改善爬錫 調(diào)整鋼板開孔尺寸,由原來的0.6mm減小

4、為0.5mm 廠商在PIN腳下方增加鍍鎳層,防止M/B過B面爐時錫倒灌 端子接觸點位置鍍鎳，其余位置鍍金增加鍍鎳層Express& MS卡無法偵測Inventec Confidential Page 9l改善材料結(jié)構(gòu)(MB端母座CN12) 修改材料內(nèi)部PIN腳結(jié)構(gòu),增加干涉力.改善對策修改前有凹槽對插干涉力小修改後為平面對插干涉力大母座示意圖母座示意圖Express& MS卡無法偵測改善改善Inventec Confidential Page 10l改善材料結(jié)構(gòu) 公頭connector增加定位4個柱,取代定位PAD, 確保準(zhǔn)確性, 防止因偏移導(dǎo)致鎖螺絲錫裂.PCB Layout 做相應(yīng)的修改.

5、改善對策Express& MS卡無法偵測改善改善定位定位PAD,定位定位效果不是很好效果不是很好定位柱定位柱,定定位更精確位更精確Inventec Confidential Page 11目標(biāo)確立1.66%0.87%0.18%Inventec Confidential Page 12開機(jī)無顯示開機(jī)無顯示要因分析內(nèi)部有異物DDR Connector不良VGA Connector不良PIN空焊PIN連錫LCD Connector不良Q507不良電容C217不良Q508不良震蕩IC不良(U3)SMSC不良(5)PIN連錫Man Lost FailCapacitance FailConnector F

6、ailIC Fail北橋不良(U519)PIN內(nèi)縮PIN空焊PIN內(nèi)縮BIOS IC不良(U509)電容C235不良PIN彎斷PINBIOS程式不良BIOS燒錄不良BIOS IC單體不良Q515不良成制誤判電子零件撞件半制 誤測CPU Connector不良開機(jī)無顯示Inventec Confidential Page 13數(shù)據(jù)分析開機(jī)無顯示二次因二次因Inventec Confidential Page 14原因分析Root cause:RD設(shè)計設(shè)計BIOS有缺陷有缺陷,QA測試及廠內(nèi)驗證未發(fā)現(xiàn)測試及廠內(nèi)驗證未發(fā)現(xiàn).廠內(nèi)燒錄治具不穩(wěn)定廠內(nèi)燒錄治具不穩(wěn)定:追蹤廠內(nèi)不良追蹤廠內(nèi)不良BIOS燒錄治

7、具如下燒錄治具如下:開機(jī)無顯示Inventec Confidential Page 15改善對策l針對針對RD設(shè)計不良設(shè)計不良:l針對治具燒錄不良針對治具燒錄不良:1. 在BIOS 上作記號,標(biāo)記是哪臺治具燒錄的,找到存在燒錄不良的機(jī)器.2. 針對不良過高的治具,停止使用, 請AE工程師分析維修.3. 制訂治具的保養(yǎng)維修計劃,燒錄基座使用達(dá)到20000次必須更換,確認(rèn)其執(zhí)行狀況.RD給出給出BIOSQA 測試測試批量增加批量增加,功能增加功能增加產(chǎn)線產(chǎn)線 Pilot runPilot run不良每不良每 1 PCS 及時反饋及時反饋RD 分析分析開機(jī)無顯示Inventec Confidenti

8、al Page 16目標(biāo)確立1.66%0.87%0.18%Inventec Confidential Page 17不良分析Speaker無聲 Inventec Confidential Page 18SA外喇叭測試外喇叭測試SA內(nèi)喇叭測試內(nèi)喇叭測試FA外喇叭測試外喇叭測試FA內(nèi)喇叭測試內(nèi)喇叭測試原因分析PassFailFA Speaker無聲無聲MOS管管Q8被擊穿被擊穿測外喇叭時測外喇叭時Q8被擊穿被擊穿SA 不涵蓋不涵蓋?原材有不良原材有不良使用使用2nd source測試過程中擊穿測試過程中擊穿測試環(huán)境太吵測試環(huán)境太吵測試治具與測試治具與FA不同不同人員漏失人員漏失Speaker無聲

9、Inventec Confidential Page 19改善對策SA外喇叭測試外喇叭測試SA內(nèi)喇叭測試內(nèi)喇叭測試FA外喇叭測試外喇叭測試FA內(nèi)喇叭測試內(nèi)喇叭測試SA內(nèi)喇叭測試內(nèi)喇叭測試1禁用禁用2nd source, 進(jìn)行清倉處理進(jìn)行清倉處理.2將測試內(nèi)喇叭聲音由人為聽改為程式檢查將測試內(nèi)喇叭聲音由人為聽改為程式檢查.3將將SA的聲音測試治具修改的聲音測試治具修改,采用和采用和FA一樣一樣.4在在SA外喇叭測試完后增加一項內(nèi)喇叭測試外喇叭測試完后增加一項內(nèi)喇叭測試.Speaker無聲 Inventec Confidential Page 20效果確認(rèn)Goal 2009年年Goal:0.6%0

10、.92%Under Goal改善前改善前改善中改善中改善后改善后Inventec Confidential Page 21標(biāo)準(zhǔn)化標(biāo)準(zhǔn)化成退分析成退分析改善團(tuán)隊建立改善團(tuán)隊建立Pilot Run 及及驗證機(jī)制完善驗證機(jī)制完善QIT Issue處理處理Inventec Confidential Page 22效益評估效益評估l有形效益 不良率從六月2.75% 降到八月0.92%.l無形效益節(jié)省節(jié)省112216112216元元/ /月月客戶滿意度提升客戶滿意度提升:降低原測試不良率降低原測試不良率太高引起的客戶抱太高引起的客戶抱怨怨.出貨交期及時出貨交期及時:MB不良率高帶來不良率高帶來的的Delay出貨或訂出貨或訂單無法完成完成現(xiàn)單無法完成完成現(xiàn)象的到緩解象的到緩解.組織效率提升組織效率提升:QCC活動中增進(jìn)活動中增進(jìn)了了QC,PE及及FA, SA相互的合作效相互的合作效率率.月份月份FA 重投重投FA RepairSA Rep