MSL基礎(chǔ)知識培訓(xùn)資料

1、MSL基礎(chǔ)知識培訓(xùn)資料培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 充分理解 資料內(nèi)容1. 目 的 為讓接觸敏感元器件的作業(yè)人員有效地掌握和識別元器件吸濕狀況，使受潮元器件得到及時有效地控制，防止在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)品質(zhì)問題。特制定本培訓(xùn)教材。2. MSL的定義與適用范圍l1.MSL（Moisture Sensitive Level）是潮濕敏感級別的意思。l2.根據(jù)有關(guān)標準，MSL分為1、2、2a、3、4、5、5 a、6等級數(shù)。一般來說級數(shù)越大，物料對潮溫的敏感度越大，物料發(fā)揮越易吸潮。l3.適用于SMT車間IC物料。3. MSL防潮物料封裝前的處理及包裝方法1）一般來說，封裝前除MSL=1的物料不用烘烤外，其余級別的物料都

2、需要烘烤干噪后再封裝，而且物料越厚級別越高需要烘烤的時間越長。2）袋里面要放干噪劑和印有化學(xué)物質(zhì)的溫濕度指示卡（Humidity Indicator Card-HIC）.3）需進行真空封裝。 4）防潮包裝袋是專門為制約水氣吸收而設(shè)計的一種專用袋。 5）防潮包裝袋還同時具有防靜電及一定的抗機械強度，并能進行 熱封裝。4. 需MSL管控要求包裝標識l1）外包裝一般都印有防濕潮包裝或DRY PACK，或貼紙上印有MSL級別。l2）一般防潮包裝袋（MBB）印有防潮標志（如下圖所示）。注：也有個別供應(yīng)商無此防潮標識5. 濕度指示卡l濕度指示卡有3個濕度級數(shù)指示圓圈（圖13）備注：在溫度235的環(huán)境下讀取

3、，中間圓圈變粉紅色必須烘烤再使用（條件下讀取）。如只有最低濕度卡圓圈變?yōu)榉奂t色，而中間圓圈仍為藍色的，表示物料還保持充分干燥，無需烘烤（防潮包裝袋另有要求除處）15%10%5%30%20%10%40%30%20%圖圖1圖圖2圖圖36. MSL級別對應(yīng)條件如下表格級別包裝前烘裝防潮袋干燥劑1有選擇地有選擇地有選擇地2有選擇地需 要需 要2 a 5a 需 要需 要需 要6特需要求特需要求特需要求表表-17. 防潮物料的儲存：1.無論是什么級別的物料，在沒有拆防潮包裝袋的情況下，在環(huán)境溫度40和溫度90%（有些物料要求溫度30）的條件下，都可存放12個月（這個時間是從封裝日期開始到拆開防潮包裝時間叫

4、Shelf Life）。如果這個時間超過，可能需烘烤（看具體的物料要求）。2.當(dāng)拆開防潮包裝袋后，其存放環(huán)境及時間規(guī)定如下（在這規(guī)定的環(huán)境條件下，從拆開防潮包裝到SMD貼裝回流時間-叫Floor Life或Out of bag）如：（表-2）：車間壽命（表-2）：級別放置環(huán)境條件時間備注130/85%RH 無限制 在防潮包裝袋上另有要求的按實際要求 230/60%RH 1年2 a 4周31周（168小時）472小時5448小時5 a 24小時6使用前必須烘烤，烘烤后必須按包裝貼紙上要求的時間內(nèi)貼裝回流 8. 物料的烘烤要求及方法： 1.當(dāng)拆開防潮包裝后，在（表-2）所規(guī)定的放置時間內(nèi)沒有使用完

5、的物料，必須烘后才能使用。2. 根據(jù)J-STD-033B章節(jié)4.2.1及4.2.2規(guī)定，濕敏元件包裝必須標識其包裝是否可承受125 的高溫，或無法承受超過？ 標識，如沒任何標識就表示可承受125C高溫烘烤。3. 拆防潮包裝或烘烤后不馬上使用，必須用防潮包裝袋進行真空封裝，并加入干燥劑。1. 高溫包裝烘烤要求如下表（表3）9. 封裝不同所對應(yīng)的烘烤要求及方法：級別烘燒溫度烘烤時間備注1不需要不需要物料包裝袋上另有規(guī)定的按其要求執(zhí)行 2 a 5a 125+5/0 24小時6按包裝貼紙上的規(guī)定執(zhí)行. （表-4）：1. 低溫包裝烘烤要求如下表（表-4）級別烘燒溫度烘烤時間備注1不需要不需要物料包裝袋上另有規(guī)定的按其要求執(zhí)行 2 a 5a 40+5/0 168小時6按包裝貼紙上的規(guī)定執(zhí)行. 10. MSL器件維修注意事項1.采用局部加熱方式器件表面溫度控制200以內(nèi)，以減少濕度造成的損壞。如有器件維修需