IPC-A-610三級標(biāo)準(zhǔn)教材

1、IPC-A-610D III標(biāo)準(zhǔn)綜合教材 東莞市毅達(dá)電子有限公司 EDA ELECTRONICS CO.,LTDIPC-A-610基本介紹及名詞定義基本介紹及名詞定義oIPC-A-610概要：概要： 有關(guān)印制板和電子組件在相對理想條件下表現(xiàn)的各種高于最終產(chǎn)品性能標(biāo)準(zhǔn)所描述的最低可接受條件的特征，及反映各種不受控(制程警示或缺陷)情形以幫助生產(chǎn)現(xiàn)場管理人員定奪采取糾正行動(dòng)的需要的圖片說明性的文件。oIPC-A-610三個(gè)等級：三個(gè)等級： 1級-普通類電子產(chǎn)品 2級-專用服務(wù)類電子產(chǎn)品 3級-高性能電子產(chǎn)品oIPC-A-610給出產(chǎn)品的四級驗(yàn)收條件給出產(chǎn)品的四級驗(yàn)收條件 1.目標(biāo)條件是指近乎完美/

2、首選的情形，是一種理想而非總能達(dá)到的情形，且 對于保證組件在使用環(huán)境下的可靠性并非必要的情形。 2.可接收條件是指組件不必完美但要在使用環(huán)境下保持完整性和可靠性的特征. 3.缺陷條件是指組件在其最終使用環(huán)境下不足以確保外形、裝配和功能的情況。 4.制程警示條件是指沒有影響到產(chǎn)品的外形、裝配和功能的情況。IPC-A-610基本介紹及名詞定義基本介紹及名詞定義oPCB主面：主面： 總設(shè)計(jì)圖上定義的一個(gè)封裝與互連結(jié)構(gòu)面。（通常為包含元器件功能最復(fù)雜或數(shù)量最多的那一面。該面在通孔插裝技術(shù)中有時(shí)又稱作元件面或焊接終止面。）oPCB輔面：輔面： 與主面相對的封裝與互連結(jié)構(gòu)面。(在通插裝技術(shù)中有時(shí)稱作焊點(diǎn)面

3、或焊接的起始面。)o支撐孔：支撐孔： 是指PCB板孔內(nèi)部有銅箔。o非支撐孔：非支撐孔： 是指PCB板孔內(nèi)部沒有銅箔。第一節(jié)第一節(jié) 引腳成型引腳成型1.1 元件的安放元件的安放引腳成形引腳成形彎曲彎曲 最小內(nèi)彎半徑：通孔插裝的引腳從元件體或引腳焊點(diǎn)延伸至少有一個(gè)引腳直徑或厚度，但不小于0.8mm.引腳直徑(D)或厚度(T)最小內(nèi)彎半徑(R)1.2mm2D/T第二節(jié)焊接第二節(jié)焊接1.DIP焊接外觀焊接外觀 1.1 焊點(diǎn)的潤濕角需形成內(nèi)弧形，且內(nèi)弧不 能超過90的直角。1.2 引腳伸出長度要求：支撐孔引腳出1.5mm非支撐孔最小限制：元件引腳足夠彎折最大限制：沒有短路危險(xiǎn)1.3 支撐孔元件透錫達(dá)到P

4、CB厚度的75%非支撐孔板孔內(nèi)無需透錫，伸出的引腳至少彎折45并向相同電位的方向。第二節(jié)第二節(jié) 焊接焊接1.4 焊接潤濕(支撐孔與非支撐孔)支撐孔1.輔面元件引腳處潤濕良好，焊盤潤濕至少330。2.主面元件引腳彎處潤濕良好，焊盤潤濕至少330。非支撐孔元件引腳折彎處潤濕良好，焊盤潤濕至少330。焊接異常針孔/吹孔 吹孔，針孔，空洞等，只要焊接滿足所有其他要求，視為制程警示。1.5 支撐孔陷入焊料內(nèi)的彎月面絕緣層元件彎月面絕緣層不能進(jìn)入鍍通孔，且彎月面絕 緣層與焊點(diǎn)之間有可辨識(shí)的間隙。第二節(jié)第二節(jié) 焊接焊接1.6 支撐孔焊點(diǎn)引腳彎曲處的焊接 引腳彎曲部位的不能用焊料接觸元件體或端子密封處。第三節(jié)

5、第三節(jié) 支撐孔元件安裝支撐孔元件安裝1.1 軸向引腳-水平(支撐孔與非支撐孔) 支撐孔-元件體與板面的間距(C)不超過0.7mm（圖1） 高發(fā)熱元件的元件體與板面的間距至少1.5mm（圖2）圖1圖2 非支撐孔-高發(fā)熱元件的元件體與板面的距離至少1.5mm,且要求在靠近板面處提 供了引腳成型或其它機(jī)械支撐以防止焊盤翹起成形支撐點(diǎn)成形支撐點(diǎn)圖3沒有支撐點(diǎn)沒有支撐點(diǎn)圖4第三節(jié)第三節(jié) 支撐孔元件安裝支撐孔元件安裝1.2 軸向引腳-垂直(支撐孔與非支撐孔) 支撐孔-元件體或焊接珠到板面的距離(下圖C) 0.81.5mm且輔面的引腳能達(dá)到 接收標(biāo)準(zhǔn)即可接受。 非支撐孔-為安裝要非支撐孔內(nèi)板面上方的元件提供

6、引腳成型或其它機(jī)械支撐以 防止焊盤翹起0.8MM0.8MM至至1.5MM1.5MM0.8MM0.8MM至至1.5MM1.5MM成形支撐點(diǎn)成形支撐點(diǎn)沒有支撐點(diǎn)沒有支撐點(diǎn)第四節(jié)第四節(jié) 片式元件紅膠片式元件紅膠1.1 電極可焊表面上沒有出現(xiàn)膠水，膠水位于各焊盤之間的中心位置。1.2 從元件下方擠出的粘接材料可見于電極區(qū)域不可接受。第五節(jié)第五節(jié) 片式元件片式元件1.0 底部電極1.1 側(cè)面(橫向)偏移:(圖D)小于或等于元件電極寬度或焊盤的25%。1.2 側(cè)面(縱向)偏移:最小連接寬度(圖D)為元件電極寬度或焊盤寬度的75%。D1.3 上錫要求：元件電極側(cè)面與底部都可見潤濕。第五節(jié)第五節(jié) 片式元件片式

7、元件2.0 矩形或方形端元件2.1 側(cè)面(橫向)偏移:(圖A)小于或等于元 件電極寬度或焊盤寬度的25%。1.2 元件一端的電極至少有75%連接焊盤， 另一端不能與銅箔平齊或超出銅箔。2.3 末端上錫要求：末端連接寬度(C)至 少為元件電極寬度(W)的75%或焊盤 寬度(P)的75%.AJ75%電極不能超出銅箔2.4 上錫高度：最小填充高度(F)為焊料 厚度(G)加上電極高度(H)的25%， 或0.5mm.第五節(jié)第五節(jié) 片式元件片式元件3.0 不良圖片少錫少錫豎件側(cè)件翻件多錫橫向偏移末端偏移第六節(jié)第六節(jié) 圓柱體帽形圓柱體帽形1.0 偏移1.1 側(cè)面偏移：小于或等于元件直徑(W)的25%，或焊盤

8、寬度(P)的25%。1.2 末端偏移：不能有末端偏移。末端偏移1.3 末端連接：末端連接寬度(C)最小為元 件直徑(W)的50%，或焊盤寬度(P) 的50%，最小填充高度(F)為焊料厚 度(G)加上元件電極直徑(W)的25% 或1.0mm.1.4 側(cè)面偏移：側(cè)面連接長度(D)最小為元 件電極長度(R)的50%，或焊盤長度 (S)的50%。第六節(jié)第六節(jié) 圓柱體帽形圓柱體帽形1.5 不良圖片側(cè)面偏移第七節(jié)第七節(jié) 引腳元件引腳元件1.0 L形引腳1.1 側(cè)面偏移：最大側(cè)面偏移(A)不大于引 腳寬度(W)的25%或0.5mm.1.2 末端偏移：元件引腳端需有50%在焊 盤上，另一端不能與銅箔平齊或超出

9、 銅箔。1.3 上錫標(biāo)準(zhǔn)： 側(cè)面連接：當(dāng)腳長(L)大于3倍引腳寬度(W)時(shí)，最小側(cè)面連接長度(D)等于或大于三倍引腳寬 度(W)或75%的引腳長度(L). 當(dāng)腳長(L)小于3倍引腳寬度(W)時(shí)，最小側(cè)面連接長度(D)等于100%(L)。 末端連接：最小末端連接寬度(C)等于引腳寬度(W)的75%。第七節(jié)第七節(jié) 引腳元件引腳元件2.0 J形引腳2.1 偏移：側(cè)面偏移(A)小于或等于引 腳寬度(W)的25%。2.2 末端偏移：最小末端連接寬度(C)為引腳寬度(W)的75%。2.3 J跟部填充高度(F)至少等于引腳 厚度(T)加焊料厚度(G)。2.4 側(cè)面連接：側(cè)面連接(D)大于或等于 引腳寬度(W)的150%。第七節(jié)第七節(jié) 引腳元件引腳元件2.5 不良圖片焊料填充不能接觸元件封裝體多錫少錫假焊第七節(jié)第七節(jié) 引腳元件引腳元件3.0 BGA3.1 偏移：焊錫球偏移，不能違反最小電氣間隙。3.2 焊錫不良圖片：第八節(jié)第八節(jié) 連接插針變形標(biāo)準(zhǔn)連接插針變形標(biāo)準(zhǔn)插針彎曲超出對位范圍。（插針彎曲離中心線超