FPC手工焊接可靠性工藝設(shè)計(jì)

1、FPC手工焊接可靠性工藝設(shè)計(jì)1?FPC手工焊接定義:通過(guò)在額定溫度且人工加錫的條件下而達(dá)到的一種對(duì)FPC類(lèi)產(chǎn)品的焊接目的。2.FPC可焊接性設(shè)計(jì)規(guī)范：2.1FPC類(lèi)接地焊腳（如直板/翻滑蓋類(lèi)FPQ，前端要有1mm前移焊盤(pán)外露，以便爬錫焊接；FPC類(lèi)接地焊腳其主板焊盤(pán)統(tǒng)一規(guī)格：2.5*3mm,FPC接地焊腳寬度為2mm；焊盤(pán)FP（上表面焊腳2.2MIC/側(cè)鍵類(lèi)FPC焊腳，前端須有0.5mm前移焊盤(pán)外露，以便爬錫焊接；其主板焊盤(pán)統(tǒng)一規(guī)格：1.5*1.2mm，F(xiàn)PC焊腳寬度為1mm；-卜上表面焊腳焊盤(pán)2.3焊接式鍵盤(pán)FPCTP-FPC與焊盤(pán)設(shè)計(jì)參考規(guī)格:四線式T?F2.4插接類(lèi)FPC金手指或FPC焊

2、腳，其上表面鍍金層需錯(cuò)開(kāi)0.2-1mm（視FPC大小而定），避免FPC從鍍金層處斷裂；對(duì)FPC焊腳，上表面應(yīng)固定比下表面（與焊盤(pán)焊接面）長(zhǎng)；3.0.2-1.OmmIIFPC主要分類(lèi):長(zhǎng)排線類(lèi)FPC如LCD組件的FPC，3.2短排線類(lèi)FPC如側(cè)鍵FPCMicFPC馬達(dá)FPC等Camera組件的FPC主鍵盤(pán)板的FPC焊接工藝分類(lèi):4.1點(diǎn)焊三種工藝。FPC焊接大致可分為刷焊，刮焊刷焊：也稱(chēng)為拖焊，即烙鐵頭上錫后，從FPC焊盤(pán)的一端不問(wèn)斷的一次性焊到另外一端。刷焊的目的主要是給FPC表層上錫，保證錫量供給充足，為后續(xù)刮焊做儲(chǔ)備（注意刷刮焊：將烙鐵頭放置于FPC上2秒左右，然后從FPC端到另外一端刮一

3、次，對(duì)烙鐵頭施加的力道要比刷焊過(guò)程強(qiáng)一些，防止部分錫膏將FPC浮高(刮焊的目的是為了讓FPC底部與主板的金手指焊盤(pán)完全熔合)點(diǎn)焊：將烙鐵頭對(duì)準(zhǔn)FPC焊盤(pán)用短暫的壓焊方式，來(lái)保證FPC與焊盤(pán)的熔合，要注意控制壓焊時(shí)間比較短(這類(lèi)焊接方式主要應(yīng)用于一些焊盤(pán)較少的短排線類(lèi)FPC)5.FPC一般焊接的工藝步驟和注意事項(xiàng)介紹(選取一個(gè)典型實(shí)例)步驟一：FPC排線固定：將FPC排線金手指與印制板鍍金盤(pán)對(duì)位固定(1)電烙鐵溫度符合機(jī)型工藝文件的要求(一般要求為330土20C)，不得擅自更改烙鐵溫度，接地電阻必須w5歐姆；(2)焊接時(shí)烙鐵頭不可碰到周?chē)骷?，不可造成周邊元器件短路、移位等不合格現(xiàn)象；焊接完成

4、后，必須進(jìn)行自檢焊接效果后放可流入下道工位；(3) 使用電烙鐵前在高溫海綿上加適量的水。水份量的要求：將高溫海綿對(duì)半折，無(wú)水份滴落；(4) 清洗烙鐵頭上的殘錫時(shí)，必須在帶水的海綿上擦拭，不得搞錫、甩錫；(5) 上班前清洗擦拭用的高溫海綿，并清理殘錫將錫渣倒至規(guī)定的地方。FPC排線焊接應(yīng)采用平頭烙鐵頭步驟二：焊接FPC排線(1)(2)齊，F(xiàn)PC金手指有平整貼于印制板焊盤(pán)上，確認(rèn)無(wú)偏現(xiàn)象后才可開(kāi)始焊接；(3)方式，注意控制加錫錫量；(4)焊，每個(gè)FPC排線金手指焊接時(shí)間不得大于(5)于0.4mm;斜、翹起等FPC排線金手指與焊盤(pán)必須對(duì)位整焊接加錫時(shí)采用間歇式加錫點(diǎn)焊的4S焊接時(shí)力度應(yīng)適中在焊盤(pán)上進(jìn)行拖FPC排線金手指焊點(diǎn)高度應(yīng)不得高FPC金手指無(wú)浮高、虛焊、連焊、拉尖、翹起等不合格現(xiàn)象：7)焊接完成后去烙鐵時(shí)注意烙鐵上的錫不得沾到卬制板銅箔或焊盤(pán)旁的元器件上;焊接側(cè)鍵FPC（短排線）圖例:bFP匚金手措對(duì)齊印制板焊盤(pán)固定（對(duì)齊廠厶加適量錫焊接-&需牌）3.自檢焊