SMT基本工序分析及測試題(正式版)

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2、，讓電子零件與基板焊墊接合裝配之技術(shù)。有時也可定義為：凡是電子零件，不管有腳無腳，皆可在基板的單面或雙面進(jìn)行裝配，并與板面上的焊墊進(jìn)行機(jī)械及電性接合，并經(jīng)焊錫過程之金屆化后，使之搭接成為一體”。相反地，傳統(tǒng)零件與底材板接合的方式，是將零件腳插入通孔，然后使焊錫填充其中進(jìn)行金屆化而成為一體。前者能在板子兩面同時進(jìn)行焊接，后者則否。3.2 SMT之放置技術(shù)：由丁表面黏裝技術(shù)及新式零件封裝設(shè)計(jì)之快速發(fā)展，也連帶刺激自動放置機(jī)的不斷的革新。多數(shù)品牌的放置機(jī),其對SMD自動放置的基本理念均屆大同小異。其工作順序是：3.2.1由真空轉(zhuǎn)軸及吸頭所組成的取料頭先將零件拾起。3.2.2利用機(jī)械式夾抓或照像視覺系

3、統(tǒng)做零件中心之校正。3.2.3旋轉(zhuǎn)零件方向或角度以便對準(zhǔn)電路板面的焊墊。3.2.4經(jīng)釋除真空吸力后，可使零件放置在板面的焊墊上。3.3錫膏的成份3.3.1焊錫粉末一般常用為錫(63%)鉛(37%)合金，其熔點(diǎn)為183C。3.3.2錫膏/紅膠的使用：3.3.2.1錫菖/紅膠的保存以密封狀態(tài)存放在包溫，包濕的冰箱內(nèi)，保存溫度為0100C,溫度太高,錫膏中的合金粉未和助焊劑起化學(xué)反應(yīng)后，使粘度上升而影響其印刷性，溫度過低，助焊劑中的松香成份會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使得錫膏惡化.3.3.2.2錫膏從冰箱中取出時，應(yīng)在其密封狀態(tài)下回溫6-8hrs(kester)/1-2hrs,住)后再開封.如一取出就開封，存在

4、的溫差使錫膏結(jié)露出永份，這時錫膏回焊時易產(chǎn)生錫珠，但也不可用加熱的方法使其回到室溫，這會使錫膏質(zhì)量劣化.3.3.2.3錫膏使用前，先用攪拌機(jī)攪30-40sec(kester)/5min酒住),攪拌時間不可過長，因錫粉末中粒問摩擦，使錫膏溫度上升，而引起粉未氧化，其特性質(zhì)化，黏度降低.3.3.2.4錫膏/紅膠開封后盡可能在24小時內(nèi)用完，不同廠牌和不同TYPE的錫膏/紅膠不可混用.3.3.2.5紅膠使用與管制依照錫膏/紅膠作業(yè)管制辦法(DQS-PB09-08)作業(yè).3.3.3錫膏專用助焊劑(FLUX)構(gòu)成成份主要功能揮發(fā)形成份溶劑粘度調(diào)節(jié)，固形成份的分散固形成份樹脂主成份，助焊催化功能分散劑防止

5、分離，流動特性活性劑表面氧化物的除去3.4回溫3.4.1錫膏/紅膠運(yùn)送過程必須使用密閉容器以保持低溫3.4.2錫膏/紅膠必須儲存丁0O100C之冰箱中，且須在使用期限內(nèi)用完.3.4.3未用完之錫膏/紅膠必須立即緊密封蓋并記錄時間放回冰箱以維持其活性，紅膠在常溫下最低回溫1-2小時方可使用，無需攪拌.3.5攪拌3.5.1打開本機(jī)上蓋，轉(zhuǎn)動機(jī)器錫膏火具之角度，以手轉(zhuǎn)動夾具測之圓棒，放入預(yù)攪拌之錫膏并鎖緊.3.5.2左右兩夾具上的錫膏罐重量要適配(差異不可過高+/-100克)機(jī)器高速轉(zhuǎn)動可避免晃動.3.5.3蓋上上蓋設(shè)定較佳的攪拌時間，按(ON/OFF)鍵后機(jī)器自動高速攪拌，并倒數(shù)計(jì)時，待設(shè)定時間完

6、成后將自動停止.3.5.4作業(yè)完成后，打開上蓋,依相反動作順序打開火具的錫膏罐3.6印刷機(jī)3.6.1在機(jī)臺上用頂針頂住PCB定位孔，固定好PCB，PCB不能晃動.3.6.2調(diào)好刮刀角度(600900)及高度(7.0&2mm)，鋼板高度(8.00.2mm)，左右刮刀壓力(1.30.1kg/cm2)及機(jī)臺速度20史rpm.3.6.3選擇手動模式t按臺扳進(jìn)t鋼板下降t鋼板松t目視鋼板上的焊孔是否完全對準(zhǔn)PCB上銅箔T鋼板夾住T臺扳出T自動T試刷一塊，若錫膏不正可根據(jù)情況調(diào)整.3.6.4根據(jù)機(jī)不同可設(shè)單/雙面印刷及刮刀速度.3.7錫膏印刷：摸迭UM、晌祭K寧口、熬PNr-7*1珈隔.餞壬世笛壬

7、世/1kv/祇J_口、A奎展奎爵鎊仁乂_u一口、奎dK/5奎燃A熬K/廠炒摸迭祭K寧口、敦H珈隔餞/1祇口、奎爵琪奎爵盼、鎊訣十.wxr）F弘葵-桿a庵借一/Aii回5潰潰死牟跑T二一廠/吏掛J翱采呱4硅-采呱二聾米叉餞硅VFLUXT祇E上籀笆TA1-r豚r八弘一珈彩匚錄p珈一岳睛T飛弘H/I柞八一簧轟瑣/.一III葵II膀浙3.8印刷不良原因與對策不良狀況與原因?qū)Σ哂×坎蛔慊蛐螤畈涣??銅箔表面凹凸不半?刮刀材質(zhì)太硬?刮刀壓力大小?刮刀角度太大?印刷速度太快?錫冒黏度太局?錫膏顆粒太大或不均?鋼版斷面垠狀、粗細(xì)不佳?提高PCB®J程能力?刮刀選軟一點(diǎn)?印刷壓力加大?刮刀角度變小，一

8、般為6090度?印刷速度放慢?降低錫膏黏度?選擇較小錫粉之錫膏?蝕刻鋼版開孔斷面中間會凸起，激光切割會得到較好的結(jié)果短路?錫冒黏度太低?印膏太偏?印膏太厚?增加錫膏的黏度?加強(qiáng)印膏的精確度?降低所印錫膏的厚度（降低鋼版與?PCB之間隙，減低刮刀壓力及速度）黏著力不足?環(huán)境溫度高、風(fēng)也大?錫粉粒度太大?錫冒黏度太局，下錫不良?選用較小的錫粉之錫膏?降低錫膏黏度坍塌、模糊?錫膏金屆含量偏低?錫冒黏度太底?印膏太厚?增加錫膏中的金屆含量白分比?增加錫膏黏度?減少印膏之厚度3.9 PCB自動送板的操作：開機(jī)程序：A. 按電源開關(guān)連接電源按啟動開關(guān)此時本機(jī)處于:當(dāng)按啟動開關(guān)后，你可選擇自動或手動模式操作

9、本機(jī)選擇手動操作模式-按自/手動鍵若選擇手動鍵：可任意操作以下任一開關(guān)鍵，開降臺料架，送板間隔設(shè)定，送基板.選擇自動操作模式-按自/手動鍵（若選自動操作式本按鍵燈亮）3.10貼片機(jī)的操作及調(diào)試1160與2500的操作方式大同小異，下面以2500為例.3.10.1.2 3.10.1資料的輸入與輸出3.10.1.1進(jìn)入檔案處理畫面在mainmenu主菜單中選擇DATAI/O項(xiàng)，即按F1或1或f,J后加ENT去選擇DATAI/O功能的說明：Load載入t所有檔案由硬盤或軟盤載入存儲器Save儲存t存儲器中的資料儲存至硬盤或軟盤Rename更名t更改文件名稱Delete刪除t檔案Print打印t打印存

10、儲器內(nèi)所需檔案資料Format格式t磁盤格式化3.10.2程序的制作SMT機(jī)臺運(yùn)作時，計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)會參考以下四種檔案資料為動作的參考，故想要正常運(yùn)作，下歹0檔案缺一不可.說明如下:Filename.NC此內(nèi)容存放從何處取得零件，及取到零件后如何布局于基板上的資料.3.10.2.1 Filename.PS:此內(nèi)容存放零件的規(guī)格資料.Filename.LB:此內(nèi)容為各式零件規(guī)格的數(shù)據(jù)庫，平時可選取自已所需的零件規(guī)格使用，亦可自選零件規(guī)格資料置于數(shù)據(jù)庫內(nèi).3.10.2.2 Filename.MCN:此內(nèi)容存放機(jī)臺各項(xiàng)機(jī)械動作的參數(shù)設(shè)定.3.10.3載入基板3.10.3.1架設(shè)基板需Location

11、pin放正確位置.3.10.3.2若有裝道定位器，需注意氣缸柱抵于基板上的點(diǎn)而分布平衡.3.10.3.3基板需保持水平，可用攝影機(jī)檢查.3.10.4 OffsetDATA畫面功能鍵及桶位說明.X，YAxis:參考點(diǎn)坐標(biāo)PWBWidth:不使用DataName:OffsetData文件名稱，載入NC即會自動載入對應(yīng)的Offset點(diǎn).Set:設(shè)定完成需按SetTeaching借助攝影機(jī)尋找點(diǎn)位置，使用時按”MForward:看NC程序畫面Cancel:放棄剛輸入的資料，但Set后無作用Exit:回到上一層畫面CreateNewData建立新檔名以下是程序的各欄位說明：Nn:程序行號X.Y:點(diǎn)坐標(biāo)A

12、ng:零件置放于基板上的角度H:選擇某個HeadF:選用某個道料器Feeder不同型式的料架則所設(shè)定的范圍值不同，它將會影響到PartData內(nèi)的細(xì)項(xiàng)資料是否該使用的依據(jù).001-100TapeFeede使用電容101-140StickFeeder使用IC141-150MatrixTray使用QFP151-200Traychanger自動換盤器使用M:設(shè)”(W執(zhí)行,Mount設(shè)”1表跳過不執(zhí)行D:不使用ZH:mount高度補(bǔ)償S:Skip可決定此列程序是否執(zhí)行”洗執(zhí)行”1”R:repeat設(shè)定多開關(guān)板Mount方式B:設(shè)定Badmark感應(yīng)方式0”不使用此功能1”使用白色Badmark“2ff

13、i用黑色Badmark3.11NC功能鍵說明3.11.1Teaching用作輸入坐標(biāo)用，需切換在Camera狀態(tài)下Cont,Teaching當(dāng)程序列有數(shù)行時，且已輸入至計(jì)算機(jī)可使用此功能作快速校正Teaching.3.11.2 MarkEntry:用于Fiducial及ICmark的圖像處理用法：進(jìn)入markEntry3.11.3.2用t,；,t，。鍵調(diào)節(jié),Gain及offset一股為70左右，若此設(shè)定不適當(dāng)將無法辨識.3.11.3.3 mark的搜索區(qū)域約為本體的三倍大，可視不同PWB而定，區(qū)域內(nèi)不可有其它的反光班點(diǎn)，否則易產(chǎn)生誤判.Alternate設(shè)定多個Feeder共同提供同種元件，當(dāng)

14、其中一個Feeder用完，則另一個Feeder開始自動供料.3.11.3 Inserting插入一程序歹UDeleting刪除一區(qū)間的程序列Replacing交換某兩行程式歹UConverting將某連續(xù)區(qū)間的程序歹U內(nèi)的skip或FeederN。全改成相同數(shù)碼.3.11.4 Searching尋某一程序歹0,要依賴Comment欄內(nèi)的文字作依據(jù).3.11.5 Copying:拷某一區(qū)問程序歹U組，此功能會依據(jù)不同的參數(shù)自動會加以計(jì)算，修改拷貝后的坐標(biāo).Reference參考alignmentmake及Repeat的設(shè)定PartsRe慘考Parts及FeederNol'C系設(shè)定Movi

15、ng:將某行程式列移至別行FeederCompensatio修正Feeder的位置PartsData的編寫：3.11.14.1 StepNo<水號Recovery若設(shè)定”0”時：3.11.14.2.1TapeFeedefiK取NG但不再重取零件，而直接執(zhí)行下一個程序列的指令若設(shè)定”1”時：StickFeede吸取NG即停止生產(chǎn)Matrixtray吸取NG即將吸著失敗元件放回原位置換回另一個Tray.3.11.14.2.4TapeFeedefe根據(jù)AutoMode下的Recovery作重復(fù)吸取FeederN砒擇要使用的FeederNoPartName零件名稱Angle修正零件角度（零件非正

16、規(guī)型）Partsupply設(shè)定抓料角度Tapesendfi定推起Feeder的次數(shù),X2表示氣壓缺少需推兩次才可將元件推至吸取位置.3.11.14.2 Tapewidth設(shè)定Tape的寬度Vacuumlevel真空值補(bǔ)償一般設(shè)為50HeadtypeS配的NozzleHeadspeeds械頭部動作的速度Partsiz玻件尺寸,top,bottom要一樣,Left,Right要一樣.3.11.14.3 numberoflead愁件腳數(shù)，圓腳則設(shè)為”0”即可.3.11.14.4 Leadpitch設(shè)定IC腳可容許的歪斜偏差值及IC邊的Pitch值Leadlength腳長Cutnumber切換數(shù)量及位

17、置，缺腳數(shù)位置.Partthickness#件厚度Parttype零件種類Partpickupheight元件吸取高度，當(dāng)元件面被吸著時，若高是ZH=0的位置時即需補(bǔ)償.3.12.2 Lighting:附件吸嘴設(shè)定Gain圖像明暗度Offset:圖像對比Skip跳過3.12PartsdataB編輯功能鍵3.12.1Refertace讀取Partsdate設(shè)定值的詳細(xì)內(nèi)容Partsentry作parts的圖像處理Copying:拷貝相同的part和不同feeder使用.3.12.10.1 Displaychange更換另一種顯示方式，顯示整個程序內(nèi)partsdata的內(nèi)容Searching搜尋某

18、一個part所在位置Deleting:刪除partdateReplacing更換某兩行partsdataSorting排序feeder順序Pickupteaching吸著高度校正Partslibrary進(jìn)入librarypartsdata數(shù)據(jù)庫Reference從數(shù)據(jù)庫取用資料Entry:建立partsdata存入數(shù)據(jù)庫3.13程序排序:Sorting此功能是檢查程序編寫是否為最佳化，且自動更正3.14 檢查項(xiàng)目為:a.吸嘴交換頻率是否適當(dāng)b.吸嘴編排是否最佳程序檢查:Checking3.14.1此功能是檢查使用者所編寫的程序資料是否有誤3.14.2若檢查有誤將無法進(jìn)入Automode畫面3.

19、14.3當(dāng)檢查無誤后，即可進(jìn)入Automode中進(jìn)行生產(chǎn)工作系統(tǒng)參考設(shè)定：Channeldat"delaytimeHeadspeedTapefeederdelayAdjusttable3.15 MainmenutF4parameterNozzlesettingPositiondataNozzlecloglevelTimeanddatasettingTimersettingOptionDelaytime:機(jī)臺機(jī)械運(yùn)作時準(zhǔn)備動作的延遲時間3.15.1 Nozzlemove吸嘴完全到達(dá)feeder位置至執(zhí)行Vacuumon的時間3.15.2 Vacuumon抽真空至執(zhí)行Nozzledown

20、的時間3.15.3 Nozzledown:降下吸嘴至最低位置之區(qū)問時間3.15.4 Nozzlemove吸嘴移到mount位置至執(zhí)行Nozzledown的時間3.15.5 Vacuumoff;關(guān)真空產(chǎn)生器的時間3.16 Ejectoron:吸嘴吹氣時間，此值過大時將造成元件偏離正確位置Headspeech制機(jī)械頭之X,Y及Z軸的移動速度X-Y:機(jī)械頭部丁X及Y方向的移動速度此值過大時對較重的元件丁吸嘴上因快速移動而生產(chǎn)偏移或掉料3.16.1 UP/DN:機(jī)械頭部上下移動的速度控制對較重之元件速度需放慢，才不致掉落元件，對體積較薄之元件速度亦需慢，防止往下移動過快而損壞元件.1.17 ROP機(jī)械

21、頭部旋轉(zhuǎn)控制此值速度過快將對較重元件吸著偏移Tapefeederdela脂制Tape各細(xì)部動作的延遲時間1.17.1 Tapewait機(jī)械頭降下吸嘴至Tapeon問的延遲時間，此值過低，元件將可能彈起.1.17.2 Tapeon!料器的汽缸動作推動元件至完成問的延遲時間.此值過小，道料器將無法到達(dá)吸取位置，造成吸著不良1.18 Tapeoff道料器汽缸縮回座原位間的延遲時間此值過小將無法使下一顆元件正確推至吸料位置Nozzlesetting設(shè)定吸嘴在吸嘴交換器上的位置及設(shè)定一個head使用1.19 List:可顯示目前的設(shè)定值positiondata設(shè)定拋物及預(yù)備位置1.19.1 Reject

22、postion1此為16頭用1.19.2 Rejectpostion2此為7頭用1.19.3 Standbyposition此為機(jī)器頭末mount動作時的等待位置Nozzledog設(shè)定每一種吸嘴阻塞程度（單位:1%）Timeanddatasetting寸問與日期的設(shè)定Timersetting輸送軌道載出的時間控制Conv1Carryouttimer:計(jì)算從mount完成后至執(zhí)行載出PWB的中間等待時間，一般設(shè)為”0”就是不延遲.1.20 Conv1outsensortimer®定outletsensor從開啟至關(guān)閉的延遲時間一般設(shè)定為”0”O(jiān)ption1.20.1 Fmark/ICm

23、arkdetectionmovespeed:X-Y軸移至視覺照像的速度.1.20.2 ICrecognitionspeed:X-Y取料后移至camera照像點(diǎn)的速度.1.20.3 Badmarksearchspeed:X-Yft移至badmark點(diǎn)的速度1.20.4 Nozzlechangespeeds吸嘴時X-Y軸速度1.21 Conveyorreference:定位時用孔定位:1”定位時用孔定位，外加板邊定位Auto模式下的參數(shù)設(shè)定1.21.1 PWBPlanned生產(chǎn)PCB產(chǎn)量Autorecoveryhtt:抓?。慵?，不重復(fù)抓料，”1”to”扼取零件失敗，依設(shè)定次數(shù)再實(shí)行重復(fù)抓料動

24、作.1.21.2 Conveyor1:”O(jiān)板載入與載出需按load，unload，”1”to”挪取零件失敗，依設(shè)定次數(shù)再實(shí)行重復(fù)抓料動作.1.21.3 Conveyor2:”O(jiān)使用Locationpin固定板子，”1”使用Locationpin外加板定位1.21.4 StepNo記錄目前執(zhí)行到那個程序歹U，那一步.1.21.5 RepeatNo記錄目前已執(zhí)行到那個Repeat點(diǎn).1.21.6 Nozzleclean:0”不使用吸嘴阻塞檢測，”1”若換吸嘴時可自動檢測吸嘴是否阻塞.1.21.7 Simpleheadcompensaion:不伽用單點(diǎn)校正補(bǔ)償，”1”使用點(diǎn)校正補(bǔ)償.1.21.8 R

25、epeatcancel:不使'用Repeatcancel能,”1”設(shè)定條件值后連續(xù)生產(chǎn)，”2”每片基板都需確認(rèn)條件值后才可生產(chǎn).1.21.9 Movementmode:”卵使用空運(yùn)轉(zhuǎn):1”空運(yùn)轉(zhuǎn)X,Y,Z軸均動作3.24.11 Passmode:”不使用此功能:1”將機(jī)臺當(dāng)成Bufferunit用Matrixdata此功能可設(shè)定IC盤內(nèi)從那個零件開始抓取，使用方法只要填入NX及NY位置即可.3.24.12 Skipsteps此功能為設(shè)定程序列執(zhí)行與否.當(dāng)Skipstep中的19內(nèi)某個數(shù)字有設(shè)定里點(diǎn)時則NCData1的Skip若設(shè)定與設(shè)定的里點(diǎn)同數(shù)字則此程序不執(zhí)行.3.25表面裝著機(jī)：3

26、.25.1不良問題之分類如下：(A) 3.25.1.1裝著前的問題(零件吸取異常)無法吸件立件半途零件落3.25.1.2裝著后的問題(零件裝著異常)零件偏移反面裝著缺件零件破裂3.25.2問題對策的重點(diǎn)不良現(xiàn)象發(fā)生多少次？(B) 是否為特定零件？(C) 是否為特定批？3.25.3.1 是否出現(xiàn)在特定機(jī)器發(fā)生期間是否固定3.25.3零件吸取異常的要因與對策零件方面的原因：3.25.3.2 粘于紙帶底部紙帶孔角有毛邊零件本身毛邊勾住紙帶紙帶孔過大，零件翻轉(zhuǎn)紙帶孔太小，卡住零件機(jī)器方面的原因：(A) 吸嘴不良、真空管路阻塞、真空閥是否異常？(B) 吸料高度太高，即吸料時吸嘴與零件有間隙，也會造成立件

27、。供料器不良、紙帶(或塑膠帶)裝入是否不良？上層透明帶剝離是否不良？供料器PITCH是否正確？3.26裝著位置偏斜或角度不正的要因?qū)Σ?.26.1零件吸嘴上運(yùn)送時好生偏移，其原因大致為真空吸力下降吸嘴移動時導(dǎo)致振動.3.26.2裝著瞬間發(fā)生偏位，裝著后X.Y-TABLE甩動還有基板移出過程的晃動等.3.27零件破裂的原因3.27.1原零件不良3.27.2掌握發(fā)生狀況：是否為特定的零件？是否為固定批”是否發(fā)生于固定機(jī)臺？發(fā)生時間一定嗎？3.27.3發(fā)生于裝置上的主因通常是正方向受力太大，固需檢查吸料高度與零件厚度是否設(shè)定正確.3.28裝著后缺件原因3.28.1掌握現(xiàn)象:如裝著時帶走零件，裝著后X

28、Y-TABLE甩動致零件掉落，零件與錫膏量愈小則愈易發(fā)生.3.28.2機(jī)器上的問題：如吸嘴端，吸嘴上下動作不良，真空閥切換不良，裝著時高度水平不準(zhǔn)，基板固定不良，裝著位置太偏.3.28.3其它原因：零件面附有異物被吸嘴吸入或零件在制造時零件下面附有油或脫離劑，導(dǎo)致無法附著于錫膏上，另一方面基板板彎太大，裝著過會振動或錫膏粘著力不足時也會發(fā)生缺件情況.3.29熱風(fēng)回焊爐（Reflow）3.29.1操作方法及程序：開啟power開關(guān)3.29.1.2各單體開關(guān)旋鈕，即可變?yōu)榭蓜幼黠@示3.29.1.3將溫度控制器，調(diào)整至適當(dāng)?shù)臏囟仍O(shè)定值.3.30熱風(fēng)回流區(qū)溫度設(shè)定參考值3.30.1爐溫各區(qū)溫度設(shè)定依P

29、CB與錫膏特性而定.3.30.2輸送裝置速度調(diào)整單位0.800.2M/Min（七區(qū)）或28均in/min（四區(qū)）3.30.3自動，手動AUTO當(dāng)此開關(guān)位在”O(jiān)N自動時，OFF為手動.3.31面板說明.3.31.1指示現(xiàn)在時刻/設(shè)定動作時刻.3.31.2指示星期之符號（7代表星期日）3.31.3小時設(shè)定/假期程序設(shè)定鍵.3.31.4星期設(shè)定鍵3.31.5現(xiàn)在時刻設(shè)定/叫出鍵.3.31.6定時程序設(shè)定/叫出鍵3.31.7黑圓點(diǎn)：輸出指示,表示永久保持，ON/OFF之符號.3.31.8輸出指示：表示ON或OFF3.31.9 H：表示假期程序中之符號.3.31.10分的設(shè)定.3.31.11”手”鍵:手

30、動符號/永久保持設(shè)定鍵.3.32程序及現(xiàn)在時刻的活除.同時壓下d，m及”手”鍵，手離開后時鐘顯示0：00,則所有程序及現(xiàn)在時刻全部活除.3.33.1 3.33熱風(fēng)回焊溫度曲線圖（PROFILE）一般情況中，下圖為錫膏推移之溫升速度設(shè)定之依據(jù)，若有焊接不良的情況發(fā)生，請依實(shí)際情況變更調(diào)整，以改善回焊質(zhì)量。3.33.1.1升溫速度請?jiān)O(shè)定23C/sec以下，其功用在使溶劑的揮發(fā)與水氣的蒸發(fā)。3.33.1.2預(yù)熱區(qū)段，130140C至160195C的范圍徐徐升溫，其功用可使溶劑蒸發(fā)、FLUX軟化與FLUX活性化。3.33.1.3回焊區(qū)段，最低200C，最高240C的范圍加熱進(jìn)行。其目的為FLUX的活性

31、作用，錫膏的溶融流動。3.33.2溫度C20021018015015012010090605030最高溫度4可超過-8000C以上2°30#I冷劄速度舄45C/秒/90130sec科c/秒<2.5c/seciI:；3.33.1.4冷卻區(qū)段，設(shè)定冷卻速度為45C/秒。本區(qū)在丁焊點(diǎn)接著與凝固。60901150G0曖1024270300時間（秒）3.33.2.1升溫變化不可超80#2.5c/sec.3.33.2.2硬化溫度最好在150C180C不可超過180C且硬化時間維持在90130秒內(nèi).調(diào)整溫度曲線可參考下表來加以修正條件情況發(fā)生對應(yīng)對策1.預(yù)熱區(qū)溫度及時間不足預(yù)熱區(qū)加溫不足時，

32、FLUX成份中的活性化不足，丁回焊區(qū)時溫度分布不均，易造成零件劣化及焊接不良。START升溫速度2C3C/SEC130C160C的范圍中60120SEC中徐徐加溫2.預(yù)熱區(qū)溫度及時間過剩錫粉末過度氧化作用。易形成飛散錫珠，冷焊，錫珠，短路現(xiàn)象。3.預(yù)熱區(qū)曲線平緩因各加溫爐裝置不同，各型基板的大小及所需的基板溫度不同，只要加熱溫度分布均勻，預(yù)熱區(qū)曲線平緩或斜面并無太大影響。請多方實(shí)驗(yàn)后，根據(jù)最合適之溫升使用。由預(yù)熱區(qū)至回焊區(qū)時升溫速度為34C/SEC4.預(yù)熱區(qū)曲線斜面5.回焊區(qū)溫度及時間不足由丁加熱不足，易造成焊接不良、空焊、基碑效應(yīng)、小錫珠產(chǎn)生及跨橋現(xiàn)象?；睾竻^(qū)為液相線183C以上2040SE

33、C加熱。6.回焊區(qū)溫度及時間過剩加熱過度，F(xiàn)LUX炭化將時間計(jì)算，停留溫度在210230C的范圍中。7.冷卻區(qū)溫度及時間速度太快基本上冷卻的速度快，焊接強(qiáng)度較佳。如冷卻的速度太快，丁凝固時的應(yīng)力，而造成強(qiáng)度降低。冷卻的速度為45C/SEC8.冷卻區(qū)溫度及時間速度太慢加熱過度，焊接點(diǎn)強(qiáng)度降低。4.常見問題原因與對策料帶PITCH計(jì)算方法如下：PITCH定義為TAPE的零件包裝方式，其相鄰的兩顆零件間距公式為導(dǎo)孔數(shù)*4mm以下圖為例，兩零件問有3個導(dǎo)孔，其PITCH為3孔*4mm=12mm，0CCOOCkQD01OC-U-Q)丁-4T4.2.3.3吸取率惡化時的處理流程圖OK修正瞳OR傳NG浪壬昌

34、瘡OK修理OR更換NG浪壬昌庵昧恨1"OK修理OR更換NGNG浪壬昌禰雙NO竟斑#1NGYESNGNO佬皎輩M夕眸策修正NG更換1NG更換、NG修正YESOK修正SENSOROK；-竟崩和場NONOYES潰鯽峨？匕JOKHl訣竟-崩笆<竟笆nNG修理OR更換NG浪壬昌精棒峨OKOK輩歧近笆雌?yNG4.2.4.1 4.2.4裝著位置偏斜或角度不正的要因?qū)Σ吡慵焐线\(yùn)送時發(fā)生偏移，其原因大致為真空吸力下降，吸嘴移動時導(dǎo)致振動，尤其遇上如下圖的零件更常發(fā)生。裝著瞬間發(fā)生護(hù)位，裝著后XYTABLE®動還有基#移出過程的晃動E上鬲為域生裝著時內(nèi)沛的札。匕4.2.5零件破裂的

35、原因吸喂4.2.5.1掌握源*J品杵生丁裝著或原零件就不良。'一原零件|，二,申4.2.5.3岑睡發(fā)生狀凱：是否為特定戒牡杏為固定批M宦菠!于固定機(jī)育廠公生日寸1、廠加?4.2.5.4發(fā)生于裝町用主因KT暨向嘲幻僻州高度與零件厚度是否設(shè)定正確。4.2.6裝著后缺件的原因4.2.6.1掌握現(xiàn)象：如裝著時帶走零件；裝著后XY-TABLEffl動致零件掉落；零件與錫膏量愈小則愈易發(fā)生。4.2.6.2 機(jī)器上的問題：如吸嘴端臟了；吸嘴上下動作不良；真空閥切換不良;裝著時的高度水平不準(zhǔn)，基板固定不良；裝著位置太偏。4.2.6.3 其它原因：零件面附有異物被吸嘴吸入或零件在制造時零件下面附有油或脫

36、離劑，導(dǎo)致無法附著丁錫膏上。另一方面基板板彎太大，裝著時會振動或錫膏粘著力不足時也會發(fā)生缺件情況。4.3熱風(fēng)回焊爐（REFLOW）4.3.1不良原因與對策不良狀況與原因?qū)Σ邩蚪?、短路?錫膏印刷后坍塌?鋼版及PCB印刷間距過大?置件壓力過大，LEADM壓PASTE?錫膏無法承受零件的重量?升溫過快?SOLDERPASTESOLDERMASK濕?PASTE攵縮性不佳?降溫太快?提局錫菖黏度?調(diào)整印刷參數(shù)?調(diào)整裝著機(jī)置件高度?提膏錫膏黏度?降彳氐升溫速度與輸送帶速度?SOLDERMASK材質(zhì)應(yīng)冉更改?PASTE再做修改?降彳氐升溫速度與輸送帶速度零件移位或偏斜：?錫菖印不準(zhǔn)、厚度不均?零件放置不準(zhǔn)

37、?焊墊太大，常發(fā)生丁被動零件，熔焊時造成歪斜?改進(jìn)錫菖印刷的精準(zhǔn)度?改進(jìn)零件放置的精準(zhǔn)度?修改焊墊大小空焊：?PASTES錫性不佳?鋼版開孔不佳?刮刀有缺口?焊墊不當(dāng)，錫膏印量不足?刮刀壓"大。元件腳平整度不佳?升溫太快?焊墊與元件過臟?FLUXM過多，錫量少?溫度不均?PASTEM不均?PC&K份逸出?PASTE透錫性、滾動性再提高?鋼版開設(shè)再精確?刮刀定期檢視?PCB焊墊重新設(shè)計(jì)?調(diào)整刮刀壓力?元件使用前作檢視?降彳氐升溫速度與輸送帶速度?PCB及元件使用前活洗或檢視其活潔度?FLUX比例做調(diào)整?要求均溫?調(diào)整刮刀壓力?PCBft實(shí)烘烤冷焊：?輸送帶速度太快，加熱時間不足

38、?加熱期間，形成成發(fā)出氣，造成表面龜裂?錫粉氧化，造成斷裂?錫膏含不純物，導(dǎo)致斷裂?受到震動，內(nèi)部鍵結(jié)被破壞，造成斷裂?降低輸送帶速度?PCB乍業(yè)前必須烘烤?錫粉須在真空下制造?降低不純物含量?移動時輕放沾錫不良：?PASTES錫性不佳?鋼版開孔不佳?刮刀壓"大?焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)?元件腳平整度不佳?升溫太快?焊墊與元件臟污?FLUXM過多，錫量少?溫度不均，使得熱浮力不夠?刮刀施力不均?板面氧化?FLUX起化學(xué)作用?PAST曲聚力不佳?PASTES錫性、滾動性冉要求?鋼版開設(shè)再精確?調(diào)整刮刀壓力?PCB®新設(shè)計(jì)?元件使用前應(yīng)檢視?降彳氐升溫速度與輸送帶速度?PCB及兀件使用前要

39、求其活潔度?FLUXM錫量比例再調(diào)整?爐子之檢測及設(shè)計(jì)再修定?調(diào)整刮刀壓力?PCB®程及活洗冉要求?修改FLUXSYSTEM?修改FLUXSYSTEM不熔錫：?輸送帶速度太快?吸熱不完全?降低輸送帶速度?延長REFLOW問?檢視爐子并修正?溫度不均錫球：?預(yù)熱不足，升溫過快?錫膏回溫不完全?錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺?PCE水份過多?加過量稀釋劑?FLUXt匕例過多?粒子太細(xì)、不均?錫粉己氧化?SOLDERMASKK份?降彳氐升溫速度與輸送帶速度?選擇免冷藏之錫膏或回溫完全?錫菖儲存環(huán)境作調(diào)適?PCBf作業(yè)前須作烘烤?避免添加稀釋劑?FLU爛POWDER例做調(diào)整?錫粉均勻性須協(xié)調(diào)?錫粉制程須冉嚴(yán)格要求真空處理?PCEB考須完全去除水份焊點(diǎn)不皆：?升溫過快，F(xiàn)LUX氧化?通風(fēng)設(shè)備不佳?回焊時間過久，錫粉氧化時間增長?FLUX比例過低?FLUX活化劑比例不當(dāng)或TYPS合適，無法活除不潔物?焊墊太臟?降彳氐升溫速度與輸送帶速度?避免通風(fēng)口與焊點(diǎn)宜接接觸?調(diào)整溫度及速度?調(diào)整FLUXt匕例?重新選擇活化劑或重新選擇FLUXTYPE?PCB須活洗4.3.2.1 4.3.2墓碑效應(yīng)定義：板面上為數(shù)可觀的各種無接腳，小型片狀零件如片狀電阻、電容等，當(dāng)過Reflow時，主要是因?yàn)閮啥撕更c(diǎn)未能達(dá)到同時均勻