OPEN產(chǎn)生原因及改善對策

1、1OPEN 產(chǎn)生原因及對策 D/F工序培訓(xùn)材料 -Tang Hong 2007.05.18 21.1.流程定義流程定義n1.1.1.1.D/FD/F D/F（Dry Film）又稱干菲林、干膜制程、圖像轉(zhuǎn)移，它是將CAD/CAM制作的工作底片上的電路圖像，以干膜為載體，通過光化學(xué)作用轉(zhuǎn)移到設(shè)定的覆銅箔表面，形成一種具有抗電鍍或抗蝕的干膜圖像。 3n1.2.1.2.圖形電鍍圖形電鍍- -蝕刻流程蝕刻流程n 也稱正片流程，目前我司絕大多數(shù)外層板采用之。它用保護性的抗電鍍材料（干膜）在已鍍通孔的覆銅箔板上形成負(fù)性圖像，經(jīng)過清潔、粗化等處理后，在其表面鍍銅及（或）電鍍金屬保護層（錫鉛、錫、金等），然后

2、退除抗蝕層進行蝕刻，便獲得所需導(dǎo)電圖形。 板面清潔機械鉆孔沉銅/板電 貼膜曝光/顯影電鍍銅錫/退膜蝕刻/退鉛錫4n1.3.1.3.掩孔掩孔- -蝕刻流程蝕刻流程n 也稱負(fù)片流程或FULL PANEL流程，目前我司部分外層板采用之。即用保護性的抗蝕材料（掩孔型干膜）在已鍍通孔并經(jīng)全板電鍍銅的覆銅箔基板上形成既蓋住鍍通孔又產(chǎn)生正性圖像，經(jīng)過蝕刻去掉未被干膜保護的導(dǎo)體銅，蝕刻完成后褪除干膜，便獲得所需要的導(dǎo)電圖形。 鉆孔/沉銅/板電貼膜曝光/顯影蝕刻/退膜5n1.4.1.4.干膜結(jié)構(gòu)干膜結(jié)構(gòu)n 通常說的干膜由蓋膜層（cover sheet)、感光阻劑層(photopolymer resist)及隔膜

3、層(separator sheet)三層不同材料夾心而成。真正最后貼在板子銅面上進行電鍍蝕刻的只有中間的光阻層。其中蓋膜層為聚酯類薄膜 polyester，簡稱PET，商品名為MYLAR，此層在顯影前撕掉；感光阻劑層由粘結(jié)劑（成膜樹脂）將感光啟始劑、光敏劑、光聚合單體、塑化劑、附著力促進劑、染料多種成分粘結(jié)成的膜。隔膜層為聚乙烯類（polyethyleve），在貼膜前撕掉。隔膜層 感光阻劑層 蓋膜層 6 2.1. 2.1.圖形電鍍圖形電鍍- -蝕刻流程蝕刻流程1、沉銅后線路銅面被機械損傷或化學(xué)腐蝕露出基材。2、線路銅面在圖形電鍍時沒有鍍上錫或金,退膜時銅露出被蝕掉。3、完成圖形電鍍后線路上的錫

4、被機械損傷或化學(xué)腐蝕。 2.2. 2.2.掩孔掩孔- -蝕刻流程（負(fù)片酸性蝕刻）蝕刻流程（負(fù)片酸性蝕刻）1、線路銅面被機械損傷或化學(xué)腐蝕露出基材。2、干膜在蝕刻前被化學(xué)溶解（腐蝕）或機械損傷。3、銅面不平整，線路銅被滲入的蝕刻藥水蝕掉。2.2.OPENOPEN的產(chǎn)生機理的產(chǎn)生機理73.OPEN3.OPEN的原因分析的原因分析n3.1.3.1.圖形電鍍圖形電鍍- -蝕刻流程蝕刻流程OPENOPEN 膜下異物銅面膠漬曝光不良 菲林碎擦花干膜顯影不凈錫面擦花或溶錫GII擦花8n3.2.3.2.掩孔掩孔- -蝕刻流程蝕刻流程擦花銅面曝光垃圾擦花干膜菲林黃點封孔穿孔OPENOPEN銅面凸出或凹陷94.4

5、.圖形電鍍圖形電鍍-蝕刻流程蝕刻流程幾種常見幾種常見OPENOPEN的特征的特征4.1.沉銅后銅面被機械損傷露基材沉銅后銅面被機械損傷露基材2、OPEN處的基材有或輕或重的被損傷痕跡（發(fā)白）。1、斷口處的銅表面光滑、沒有被蝕痕跡。3、形狀多為條狀或塊狀。10 n4.2.銅面附著干膜銅面附著干膜1、斷口處沙灘位與正常線路一致或相差很小2、斷口處銅面平整、沒有發(fā)亮11n4.3.銅面附著膠或類膠的抗鍍物銅面附著膠或類膠的抗鍍物1.斷口處銅面不平整、發(fā)亮；有時成鋸齒狀2、通常伴隨短路或殘銅出現(xiàn)12n4.4.曝光不良曝光不良 1.斷口呈尖形,沒有沙灘位,除斷口附近幼線外板面其它位置沒有幼線2.斷口呈尖形

6、或圓形,沒有沙灘位,附近伴隨線路不良出現(xiàn)3.斷口呈尖形,沒有沙灘位,伴隨曝光垃圾造成的殘銅或短路出現(xiàn)13 4.5.擦花干膜擦花干膜1、面積較大、常伴隨短路出現(xiàn)2、形狀不規(guī)則、但有方向性14n4.6.錫面擦花或溶錫錫面擦花或溶錫 1、左圖為錫面擦花，斷口沒有明顯沙灘位，為較重的擦花導(dǎo)致；較輕時有沙灘位2、右圖為錫面沾硝酸蝕板后圖片，斷口有沙灘位，呈階梯狀；附近銅面會出現(xiàn)點狀凹坑。15n4.7. 膜下膜下( (間間) )壓壓( (卡卡) )異物異物n 1、此類不良較難分辨，視所壓之物的抗鍍能力有所區(qū)別。2、此類不良線路越密集越容易產(chǎn)生16n4.8.顯影不凈顯影不凈1、較少發(fā)生、一般面積較大2、斷口

7、及附近線路邊緣發(fā)亮，175.5.圖形電鍍圖形電鍍- -蝕刻流程蝕刻流程OPENOPEN原因追溯及改善對策原因追溯及改善對策n5.1.銅面附著干膜銅面附著干膜.改善對策改善對策n5.1.1.保護膜下有兩層干膜保護膜下有兩層干膜 n5.1.1.1.返洗板未洗干凈A:返洗板以略慢于退膜速度過退膜機,并過粗磨n5.1.1.2.貼膜機壓轆粘有干膜.B:及時清潔熱轆上粘有的干膜(如：掉膜）n5.1.1.3. 割膜刀產(chǎn)生割膜碎C:按時更換割膜刀n5.1.1.5. 撕MYLAR后干膜碎附著.D:避免干膜角蓋板角外或孔內(nèi)n5.1.2. 貼膜起皺貼膜起皺n5.1.2.1.干膜寬度超過板子寬度過多.E:選用合適尺寸

8、的干膜n5.1.2.2. 上下兩熱壓轆不平行F:調(diào)整兩熱壓轆平行n 18n5.1.2.顯影后銅面重新附著干膜顯影后銅面重新附著干膜.改善對策改善對策 n5.1.2.1.行轆上粘有干膜.G:未曝光的返洗板不可過顯影機n H:及時更換清洗吸水棉轆n5.1.2.2.顯影液中干膜碎較多.I:盡量減少削邊板n J:避免板邊字符或小點干膜脫落n K:減少沖穿孔 L:檢查顯影機過濾系統(tǒng)是否正常n5.1.3.顯影和水洗不足顯影和水洗不足n5.1.3.1.Na2CO3濃度過低M:化驗濃度1.0%;裝自動添加系統(tǒng)n5.1.3.2.顯影液負(fù)載過大.N:保證PH值10.6,每4-6小時更換顯影液n5.1.3.3.噴嘴

9、堵塞O:每班檢查;周/月保養(yǎng)做足n5.1.3.4.不同類型干膜混沖P:不同干膜分時段/分機顯影n5.1.3.5.水洗壓力不足Q:1.2-2.0KG/CM2,根據(jù)板子實際調(diào)整n5.1.3.6.顯影速度過快R:顯影前試顯影點50-60%n5.1.3.7.MYLAR未撕干凈.S:減少擦花,注意檢查19n5.2.銅面附著膠銅面附著膠改善對策改善對策n5.2.1.貼膜前銅面附膠貼膜前銅面附膠n5.2.1.1.磨板前銅面有膠A:減少和規(guī)范有膠的板件或工具流程操作n5.2.1.2.磨板/貼膜機行轆粘膠B:每班至少3次用酒精清潔n5.2.1.3.轆板放板員手套有膠.C:及時更換;割清潔膠紙取手套n5.2.2.

10、顯影前板面沾膠顯影前板面沾膠n5.2.2.1.粘保護膜用膠紙掉膠D:防止交叉污染和用力擦打板面n5.2.2.2.粘板邊干膜碎時板邊粘膠E:減少削邊板n5.2.2.3.固定GII用膠紙掉膠.F:使用不易掉膠的膠紙n5.2.3.顯影后銅面附膠顯影后銅面附膠n5.2.3.1.接板員手套有膠H:及時更換;割清潔膠紙取手套n5.2.3.2.車仔膠漬通過取放板的手套轉(zhuǎn)移板面.I:車仔上不可貼膠紙n5.2.3.3.執(zhí)漏員手套轉(zhuǎn)移膠漬到板面.J:禁止拿入板內(nèi)20n5.3.曝光不良曝光不良改善對策改善對策n5.3.1.GII5.3.1.GII暗區(qū)遮光不足暗區(qū)遮光不足n5.3.1.1.黑片暗區(qū)遮光不足A:復(fù)制前用

11、45倍鏡檢查n5.3.1.2.復(fù)GII時能量過高.B:顯影后2格透明為佳n5.3.2.5.3.2.GIIGII與干膜密合不夠與干膜密合不夠n5.3.2.1.曝光垃圾頂起GII.C:拍板前清潔板面和GIIn D:減少垃圾的產(chǎn)生n5.3.2.2.GII沖孔有披鋒E:打磨沖孔機并注意修理披鋒n5.3.2.3.GII有折痕或指甲印F:不可單手拿GII,不可留指甲n5.3.2.4.拍板前干膜MYLAR掀起.G:減少削邊板；減小干膜張力n5.3.2.5.GII保護膜起皺或卷起H:保護膜起皺則重轆;n .I:線路密集區(qū)膜破則報廢 21n5.3.3.5.3.3.GIIGII與嘜拿紙密合不足與嘜拿紙密合不足n5

12、.3.3.1.GII固定膠紙過厚.J:GII固定膠紙只可貼一層膠紙n5.3.3.2.嘜拿被曝光垃圾頂起.K:曝光前清潔嘜拿和曝光玻璃n5.3.3.3.真空度不夠L:檢查真空漏氣和足夠的抽真空時間n .M:擦氣4個來回n5.3.4.曝光前干膜已發(fā)生聚合反應(yīng)曝光前干膜已發(fā)生聚合反應(yīng)n5.3.4.1.干膜超過使用期限.N:出廠之日不超過6個月n5.3.4.2.干膜儲存條件不對.O:黃光/T:5-20/RH:40-60%n5.3.4.3.貼膜溫度過高導(dǎo)致熱聚合P:溫度不可超過130 n5.3.4.4.貼膜后長時間處于高溫Q:插架冷卻后再堆放n5.3.4.5.曝光機冷卻系統(tǒng)失效R:機顯溫度,定期檢查n5

13、.3.5.曝光機能量不符合干膜性能曝光機能量不符合干膜性能n5.3.5.1.設(shè)定曝光能量過高.S:做曝光尺檢查能量n5.3.5.2.曝光機的能量分布不均.T:定期測量調(diào)整22n5.4.膜下膜下(間間)壓壓(卡卡)異物異物n5.4.1.5.4.1.貼膜時膜下壓異物貼膜時膜下壓異物n5.4.4.1.磨板機行轆掉膠/烘干段垃圾. A:貼膜機前加裝清潔機n B:每班清潔行轆/烘干段n5.4.1.2.貼膜機行轆/壓轆附著垃圾、纖維絲C:及時清潔行轆/壓轆n D:避免使用產(chǎn)生纖維絲工具 n5.4.2.5.4.2.顯影成像后膜間卡異物顯影成像后膜間卡異物n5.4.2.1.顯影機烘干段有垃圾E:每周保養(yǎng)清潔烘

14、干段n5.4.2.2.執(zhí)漏臺面垃圾F:5Sn5.4.2.3.修理時抗蝕黑油沾板面G:修理后用10倍鏡檢查23n5.5.5.5.顯影不凈顯影不凈n5.5.1.顯影速度過快.A:確認(rèn)機顯速度與實際速度一致n .B:顯影前做顯影點在50-60%n5.5.2.顯影不均勻.C:檢查噴嘴是否堵塞搖擺是否正常n5.5.3.顯影液溫度過低.D:確認(rèn)機顯溫度與實際溫度一致n .E:溫度在28-32方可生產(chǎn)n5.5.4.顯影液濃度過低.F:檢查自動添加系統(tǒng)是否正常n .G:檢查管道是否有漏液現(xiàn)象n5.5.5.顯影/水洗壓力過低.H:檢查壓力是否在正常范圍24n6.1.曝光垃圾曝光垃圾.改善對策改善對策n6.1.1.膜碎粘干膜膜碎粘干膜MYLAR上上n6.1.1.1.割膜刀產(chǎn)生膜碎粘干膜上.A:按時更換/打磨割膜刀n6.1.1.2.削邊板產(chǎn)生膜碎粘干膜上.B:調(diào)整貼膜機留邊穩(wěn)定n C:削邊后在膠紙上粘掉膜碎n D:使用合適尺寸干膜避免削邊n6.1.2.拍板曝光垃圾拍板曝光垃圾.E:全面清潔板面/GII/嘜拿框/臺面n F:改善操作間環(huán)境,無塵度達(dá)萬級n G:對曝光機內(nèi)部保養(yǎng)清潔6.6.掩孔掩孔- -蝕刻流程蝕刻流程OPENOPEN原因追溯及改善對策原因追溯及改善對策25n6.2.封孔穿孔封孔穿孔改善對策改善對策n6.2.1.鉆孔孔口披鋒鉆孔孔口披鋒n6.2.2.干膜過薄干膜過薄.A:采用掩孔型干膜