有關(guān)焊電路板ppt

1、PCB電路板的手工焊接要點(diǎn) 主要內(nèi)容錫焊機(jī)理手工焊接工具和材料焊接準(zhǔn)備工作手工焊接的基本操作常見焊點(diǎn)缺陷幾點(diǎn)注意事項一、錫焊機(jī)理 什么是焊接？什么是焊接？ 焊接是使金屬連接的一種方法。焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段，在兩種金屬的接它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過焊接材料的原子或分子觸面，通過焊接材料的原子或分子相互擴(kuò)散作用，使兩種金屬間形成相互擴(kuò)散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。利用焊接的一種永久的牢固結(jié)合。利用焊接的方法進(jìn)行連接而形成的接點(diǎn)叫作焊方法進(jìn)行連接而形成的接點(diǎn)叫作焊點(diǎn)。點(diǎn)。二、工具和材料焊料與焊劑結(jié)合手工焊錫絲三、焊錫準(zhǔn)備焊錫的正確姿勢正確不正確以上以

2、上危危險險的姿的姿勢勢請給烙鐵架海綿加水烙鐵頭清洗時海綿用水過量，烙鐵溫度會急速下降，錫渣就不容易落掉烙鐵頭清洗時海綿用水過量，烙鐵溫度會急速下降，錫渣就不容易落掉, ,水量不足時海綿會被燒掉水量不足時海綿會被燒掉. .清洗的原理：水份適量時，烙鐵頭接觸的瞬時，水會沸騰波動，達(dá)到清洗的目的。清洗的原理：水份適量時，烙鐵頭接觸的瞬時，水會沸騰波動，達(dá)到清洗的目的。海綿浸濕的方法：海綿浸濕的方法：1. 1. 泡在水里清洗泡在水里清洗2. 2. 輕輕擠壓海綿，可擠出輕輕擠壓海綿，可擠出3434滴水珠為宜滴水珠為宜 3. 23. 2小時清洗一次海綿小時清洗一次海綿. .烙鐵清洗時海綿水份若過多烙鐵清洗

3、時海綿水份若過多烙鐵頭會急速冷卻導(dǎo)致電氣鍍金層脫離烙鐵頭會急速冷卻導(dǎo)致電氣鍍金層脫離，并且錫珠不易弄掉。并且錫珠不易弄掉。海綿清洗時若無水，海綿清洗時若無水，烙鐵會熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良烙鐵會熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良. .四、手工焊接的基本操作1.清除元器件表面的氧化層2.元件腳的彎制成形 不得從根部不得從根部彎曲彎曲 錯鑷子鑷子 3.元件的插放臥式臥式立式立式4.注意電烙鐵的握法握筆法握筆法 適合在操作臺上進(jìn)行印制板焊接：反握法反握法 適于大功率烙鐵的操作：正握法正握法 適于中等功率烙鐵的操作：5.焊錫的五個步驟準(zhǔn)準(zhǔn)備備加加熱熱將烙鐵頭放將烙鐵頭放在要焊錫部在要焊錫部加熱加熱加入加入焊焊錫錫絲

4、錫錫絲熔解適量熔解適量拿開拿開焊錫焊錫絲絲拿開拿開烙烙鐵鐵頭頭焊錫焊錫烙鐵烙鐵如沒如沒將母材充分加熱將母材充分加熱,焊錫溶解后也不能粘在母材上焊錫溶解后也不能粘在母材上(烙鐵不是溶解焊錫的工具烙鐵不是溶解焊錫的工具,而是給母材加熱的工具而是給母材加熱的工具)6.加熱焊接5個步驟詳解1基本操作步驟 步驟一：準(zhǔn)備左手拿焊絲，右手握烙鐵，進(jìn)入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層焊錫。 步驟二：加熱烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時間大約為12秒鐘。對于在印制板上焊接元器件來說，要注意使烙鐵頭同時接觸兩個被焊接物。例如，圖中的導(dǎo)線與接線柱、元器件引線與焊盤要同時均

5、勻受熱。 步驟三：融化焊料焊件的焊接面被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上！ 步驟四：移開焊錫當(dāng)焊絲熔化一定量后，立即向左上45方向移開焊絲。 步驟五：移烙鐵焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以后，向右上45方向移開烙鐵，結(jié)束焊接。從第三步開始到第五步結(jié)束，時間大約也是1至2s。銅箔銅箔銅箔銅箔錫不能正常擴(kuò)散時把烙鐵返轉(zhuǎn)，或者大面積接觸。不可刮動銅箔或晃動焊錫錫不能正常擴(kuò)散時把烙鐵返轉(zhuǎn)，或者大面積接觸。不可刮動銅箔或晃動焊錫銅箔銅箔( () )( () )銅箔銅箔烙鐵把銅箔刮傷時烙鐵把銅箔刮傷時會產(chǎn)生錫渣會產(chǎn)生錫渣取出烙鐵時不考虎方向取出烙鐵時不考虎方向和速度

6、，會破壞周圍部品和速度，會破壞周圍部品或產(chǎn)生錫渣，導(dǎo)致短路或產(chǎn)生錫渣，導(dǎo)致短路反復(fù)接觸烙鐵時，熱傳達(dá)反復(fù)接觸烙鐵時，熱傳達(dá)不均不均, , 會產(chǎn)生錫角、表面會產(chǎn)生錫角、表面無光澤無光澤錫角錫角破損破損反復(fù)接觸烙鐵時反復(fù)接觸烙鐵時受熱過大受熱過大焊錫面產(chǎn)生層次或皸裂焊錫面產(chǎn)生層次或皸裂錫渣錫渣PCBPCBPCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔同箔同箔PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB( () )用焊錫快速傳遞熱用焊錫快速傳遞熱大面積接觸大面積接觸錫渣錫渣7. 烙鐵固定加熱必須將銅箔和部品同時加熱必須將銅箔和部品同時加熱銅箔和部

7、品要同時大面積受熱銅箔和部品要同時大面積受熱注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度PCBPCBPCBPCBPCBPCB( () )( () )( () )( () )PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB只有部品加熱只有部品加熱只有銅箔加熱只有銅箔加熱被焊部品與銅箔一起加熱被焊部品與銅箔一起加熱 ( () )銅箔加熱銅箔加熱部品少錫部品少錫 ( () )部品加熱部品加熱銅箔少錫銅箔少錫 ( () )烙鐵重直方向烙鐵重直方向提升提升 ( () )修正追加焊錫修正追加焊錫熱量不足熱量不足PCBPCBPCBPCB加熱方法加熱方法, ,加熱時間加熱時間, ,焊錫投入方法

8、不好，部品臟污染，會發(fā)生不良焊錫投入方法不好，部品臟污染，會發(fā)生不良銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCB ( () )烙鐵水平方向烙鐵水平方向提升提升PCBPCB ( () )良好的焊錫良好的焊錫銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔 ( () )先抽出烙鐵先抽出烙鐵認(rèn)真觀察錫熔化時表現(xiàn)出的現(xiàn)象，這是我們經(jīng)常接觸的認(rèn)真觀察錫熔化時表現(xiàn)出的現(xiàn)象，這是我們經(jīng)常接觸的判斷判斷表面光滑表面光滑程度程度錫融化的錫融化的程度程度表面現(xiàn)象表面現(xiàn)象煙的狀況煙的狀況FluxFlux狀況狀況良好良好銀色光滑銀色光滑立即熔化立即熔化光滑光滑灰白色灰白色在烙鐵頭部流動在烙鐵頭部流動油潤光滑油潤光滑飛散飛散不光潤不光潤燒成黑色燒成黑色FluxFlux黃色水珠慢慢消失黃色水珠慢慢消失清白色清白色( (隨即飄去隨即飄去) )灰白色煙慢慢上升灰白色煙慢慢上升錫的表面產(chǎn)生皺紋錫的表面產(chǎn)生皺紋. .-立即熔化立即熔化滑滑, ,不易熔化不易熔化, ,慢慢的化慢慢的化3 3秒程度有銀色光滑后漸變黃色秒程度有銀色光滑后漸變黃色銀色光滑銀色光滑( (慢慢的出現(xiàn)慢慢的出現(xiàn)) )不良不良( (溫度高溫度高) )不良不良( (溫度低溫度低) )8. 烙鐵頭溫度的確認(rèn)五、