AltiumDesigner中各層的含義

1、AltiumDesigner中各層的含義機(jī)械層禁止布線層頂層絲印層底層絲印層頂層焊盤(pán)層底層焊盤(pán)層頂層阻焊層底層阻焊層過(guò)孔引導(dǎo)層過(guò)孔鉆孔層多層機(jī)械層是定義整個(gè)板的外觀的，其實(shí)我們?cè)谡f(shuō)機(jī)械層的時(shí)候就是指整個(gè)板的外形結(jié)構(gòu)。禁止布線層是定義我們?cè)诓茧姎馓匦缘你~時(shí)的邊界，也就是說(shuō)我們先定義了禁止布線層后，我們?cè)谝院蟮牟歼^(guò)程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界和是定義頂層和底的絲印字符，就是一般我們?cè)诎迳峡吹降脑幪?hào)和一些字符。和是頂層底焊盤(pán)層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們?cè)陧攲硬季€層畫(huà)了一根導(dǎo)線，這根導(dǎo)線我們?cè)谏纤吹降闹皇且桓€而已，它是被整個(gè)綠油蓋住的，但是我

2、們?cè)谶@根線的位置上的層上畫(huà)一個(gè)方形，或一個(gè)點(diǎn)，所打出來(lái)的板上這個(gè)方形和這個(gè)點(diǎn)就沒(méi)有綠油了，而是銅鉑。和這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反，可以這樣說(shuō)，這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層，這個(gè)層實(shí)際上就和機(jī)械層差不多了，顧名恩義，這個(gè)層就是指板的所有層。和這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反，可以這樣說(shuō)，這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層；因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！信號(hào)層信號(hào)層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。提供了個(gè)信號(hào)層，包括頂層，底層和個(gè)中間層。內(nèi)部電源接地層提供了個(gè)內(nèi)部電源層接地層該類(lèi)型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線我們稱(chēng)雙層板，四層板，六層板，一般指信號(hào)層和內(nèi)部

3、電源接地層的數(shù)目。機(jī)械層提供了個(gè)機(jī)械層，它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標(biāo)記，對(duì)齊標(biāo)記，裝配說(shuō)明以及其它的機(jī)械信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或制造廠家的要求而有所不同。執(zhí)行菜單命令能為電路板設(shè)置更多的機(jī)械層。另外，機(jī)械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。阻焊層在焊盤(pán)以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計(jì)過(guò)程中匹配焊盤(pán)，是自動(dòng)產(chǎn)生的。提供了頂層和底層兩個(gè)阻焊層。錫膏防護(hù)層，貼片層它和阻焊層的作用相似，不同的是在機(jī)器焊接時(shí)對(duì)應(yīng)的表面粘貼式元件的焊盤(pán)。提供了頂層和底層兩個(gè)錫膏防護(hù)層。主要針對(duì)板上的元件。如果板全部放置的是通孔元件，這一層就不用輸出文件了。在將元件貼板上

4、以前，必須在每一個(gè)焊盤(pán)上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個(gè)文件菲林膠片才可以加工出來(lái)。層的輸出最重要的一點(diǎn)要清楚，即這個(gè)層主要針對(duì)元件，同時(shí)將這個(gè)層與上面介紹的作一比較，弄清兩者的不同作用，因?yàn)閺姆屏帜z片圖中看這兩個(gè)膠片圖很相似。禁止布線層用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個(gè)封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動(dòng)布局和布線的。絲印層絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等。提供了和兩個(gè)絲印層。一般，各種標(biāo)注字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關(guān)閉。多層電路板上焊盤(pán)和穿透式過(guò)孔要穿透整個(gè)電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專(zhuān)

5、門(mén)設(shè)置了一個(gè)抽象的層多層。一般，焊盤(pán)與過(guò)孔都要設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤(pán)與過(guò)孔就無(wú)法顯示出來(lái)。鉆孔層提供了鉆孔層提供電路板制造過(guò)程中的鉆孔信息（如焊盤(pán)，過(guò)孔就需要鉆孔）。鉆孔指示圖和鉆孔圖兩個(gè)鉆孔層。阻焊層和助焊層的區(qū)分阻焊層：，是指板子上要上綠油的部分；因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！助焊層：，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對(duì)應(yīng)所有貼片元件的焊盤(pán)的，大小與層一樣，是用來(lái)開(kāi)鋼網(wǎng)漏錫用的。要點(diǎn)：兩個(gè)層都是上錫焊接用的，并不是指一個(gè)上錫，一個(gè)上綠油；那么有沒(méi)有一個(gè)層是指上綠油的層，只要某個(gè)區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢？暫時(shí)我還沒(méi)遇見(jiàn)有這樣一個(gè)

6、層！我們畫(huà)的板，上面的焊盤(pán)默認(rèn)情況下都有層，所以制作成的板上焊盤(pán)部分是上了銀白色的焊錫的，沒(méi)有上綠油這不奇怪；但是我們畫(huà)的板上走線部分，僅僅只有或者層，并沒(méi)有層，但制成的板上走線部分都上了一層綠油。那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開(kāi)窗，目的是允許焊接！2、默認(rèn)情況下，沒(méi)有阻焊層的區(qū)域都要上綠油！、層用于貼片封裝！封裝用到了：層，層，層，且和一樣大小，比它們大一圈。封裝僅用到了：和層（經(jīng)過(guò)一番分解，我發(fā)現(xiàn)層其實(shí)就是，層大小重疊），且比大一圈。的各層定義及描述：1 （頂層布線層）：設(shè)計(jì)為頂層銅箔走線。如為單面板則沒(méi)有該層。2 （底層布線層）：設(shè)計(jì)為底層銅箔走線。3 （頂層底層阻

7、焊綠油層）：頂層底層敷設(shè)阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤(pán)、過(guò)孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開(kāi)窗。焊盤(pán)在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開(kāi)窗（：），即焊盤(pán)露銅箔，外擴(kuò)，波峰焊時(shí)會(huì)上錫。建議不做設(shè)計(jì)變動(dòng)，以保證可焊性；過(guò)孔在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開(kāi)窗（：），即過(guò)孔露銅箔，外擴(kuò)，波峰焊時(shí)會(huì)上錫。如果設(shè)計(jì)為防止過(guò)孔上錫，不要露銅，則必須將過(guò)孔的附加屬性（阻焊開(kāi)窗）中的選項(xiàng)打勾選中，則關(guān)閉過(guò)孔開(kāi)窗。另外本層也可單獨(dú)進(jìn)行非電氣走線，則阻焊綠油相應(yīng)開(kāi)窗。如果是在銅箔走線上面，則用于增強(qiáng)走線過(guò)電流能力，焊接時(shí)加錫處理；如果是在非銅箔走線上面，一般設(shè)計(jì)用于做標(biāo)識(shí)和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。4 （頂層底層錫膏層）：該層一般用

8、于貼片元件的回流焊過(guò)程時(shí)上錫膏，和印制板廠家制板沒(méi)有關(guān)系，導(dǎo)出時(shí)可刪除，設(shè)計(jì)時(shí)保持默認(rèn)即可。5 （頂層底層絲印層）：設(shè)計(jì)為各種絲印標(biāo)識(shí)，如元件位號(hào)、字符、商標(biāo)等。6 （機(jī)械層）：設(shè)計(jì)為機(jī)械外形，默認(rèn)為外形層。其它等可作為機(jī)械尺寸標(biāo)注或者特殊用途，如某些板子需要制作導(dǎo)電碳油時(shí)可以使用等，但是必須在同層標(biāo)識(shí)清楚該層的用途。7 （禁止布線層）：設(shè)計(jì)為禁止布線層，很多設(shè)計(jì)師也使用做機(jī)械外形，如果上同時(shí)有和，則主要看這兩層的外形完整度,一般以為準(zhǔn)。建議設(shè)計(jì)時(shí)盡量使用作為外形層，如果使用作為外形，則不要再使用,避免混淆！8 （中間信號(hào)層）：多用于多層板，我司設(shè)計(jì)很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在同層

9、標(biāo)識(shí)清楚該層的用途。9 （內(nèi)電層）：用于多層板，我司設(shè)計(jì)沒(méi)有使用。0（通孔層）：通孔焊盤(pán)層。1 （鉆孔定位層）：焊盤(pán)及過(guò)孔的鉆孔的中心定位坐標(biāo)層。2 （鉆孔描述層）：焊盤(pán)及過(guò)孔的鉆孔孔徑尺寸描述層。在里有：信號(hào)層）內(nèi)部電源接地層、機(jī)械層、阻焊層、絲印層、其他工作層面及系統(tǒng)工作層，在設(shè)計(jì)時(shí)執(zhí)行菜單命令設(shè)計(jì)選項(xiàng)可以設(shè)置各工作層的可見(jiàn)性。一、信號(hào)層、提供了個(gè)信號(hào)層：（頂層）、（底層）和（個(gè)中間層）。信號(hào)層就是用來(lái)完成印制電路板銅箔走線的布線層。在設(shè)計(jì)雙面板時(shí)，一般只使用（頂層）和（底層）兩層，當(dāng)印制電路板層數(shù)超過(guò)層時(shí)，就需要使用（中間布線層）。二、nternalPlanes內(nèi)部電源接地層Protel

10、8Protel提供了PlanePlane（個(gè)內(nèi)部電源接地層）。內(nèi)部電源接地層主要用于層以上印制電路板作為電源和接地專(zhuān)用布線層，雙面板不需要使用。三、MecanicalLayers機(jī)械層機(jī)械層一般用來(lái)繪制印制電路板的邊框（邊界），通常只需使用一個(gè)機(jī)械層。有MecMech個(gè)機(jī)械層）。四、DrllLayers鉆孔位置層共有層：“DrillDrawing"和“DrillGuide”。用于繪制鉆孔孔徑和孔的定位。五、olderMas阻焊層共有層：op（頂層）和otto（底層）。阻焊層上繪制的時(shí)印制電路板上的焊盤(pán)和過(guò)孔周?chē)谋Ｗo(hù)區(qū)域。六、PasteMas錫膏防護(hù)層共有層：op（頂層）和otto（

11、底層）。錫膏防護(hù)層主要用于有表面貼元器件的印制電路板，這時(shí)表帖元器件的安裝工藝所需要的，無(wú)表帖元器件時(shí)不需要使用該層。七、訂scree絲印層共有層：op（頂層）和ottoh底層）。絲印層主要用于繪制文字說(shuō)明和圖形說(shuō)明，如元器件的外形輪廓、標(biāo)號(hào)和參數(shù)等。八、Oter其它層共有層：“KeepOut（禁止布線層）"、“MultiLayerh設(shè)置多層面）"、“Connect（連接層）"“DRCErrorh錯(cuò)誤層）”、個(gè)“VisibleGridh可視網(wǎng)格層）"“PadHoles（焊盤(pán)孔層）”和“ViaHoles（過(guò)孔孔層）”。其中有些層是系統(tǒng)自己使用的如VisibleGrid（可視網(wǎng)格層）就是為了設(shè)