MID的PCB設(shè)計規(guī)范初步B

1、1. 目的確保設(shè)計達到準(zhǔn)確無誤，滿足客戶的要求。2. 適用范圍適用于本公司MID產(chǎn)品之設(shè)計規(guī)范。3.職責(zé)：項目工程師：設(shè)計規(guī)范的遵守。4. 定義 無5. 內(nèi)容5.1設(shè)計具體要求一，從封裝，零件分類PCB的LAYOUT：按國家有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制圖，圖紙表達要清晰明了，正確無誤5.1.2圖面：圖面干凈，線條分明5.1.3外形尺寸：以同類方案為基準(zhǔn)，以減小外形大小為前提，盡量考慮插座端口能通用，不用做測試架，所有PCB設(shè)計時都要考慮DIP工段插機時有足夠的空間(插機孔距離板邊最少5MM)過插機軌道。貼片元件要求距離PCB板邊最少5MM以上，以方便過貼片機軌道，即最少要有兩個對邊的元件距離PCB板邊最少3MM

2、以上，如因結(jié)構(gòu)問題無法做到的,可增加工藝板邊解決。5.1.4對供應(yīng)商要求: 要有通用要求,每次必需發(fā)給供應(yīng)商針對該板的關(guān)鍵元件,貼片、所用物料必段經(jīng)過試產(chǎn)，5K內(nèi)小批量量產(chǎn)都沒有問題，才推廣用， 過孔：過孔不能在焊盤上或靠近焊盤；過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）以上，外徑的是0.4mm(15mil)以上，有困難地方必須控制在.外徑為0.3mm(12mil)；所有過孔需蓋藍油(內(nèi)徑是0.4mm內(nèi)需堵孔), 晶振底部不允許設(shè)計有過孔,以免造成晶振外殼與過孔短路,耳機端子，按鍵等的焊盤為防焊盤銅皮掉落，在條件允許的情況下焊盤打兩個過孔。 MARK點: MARK點直徑設(shè)計為1.0mm,要求周邊

3、2MM范圍內(nèi)挖銅(即:MARK點中心直徑2MM范圍)。MARK點需距離板邊最少5mm以上,以滿足貼片時過SMT機器軌道。MARK點中心直徑1MM范圍內(nèi)不能有焊盤、絲印、過孔及走線路。MARK點設(shè)計于對角點,而且每一塊單塊的PCB板必須至少設(shè)計一對符合要求讓SMT機器可以識別的MARK點，針對有些大體積的IC(（例如128個腳以上的BGA、QFP等IC,)也需設(shè)計對角MARK點,以提高機器貼裝精密度 5.1.7 焊盤： 0603元件：單面板（長0.83mm、寬0.81mm、間隔0.55mm；外框長2.65mm*1.25mm）；雙面板（長1.0mm、寬0.9mm、間隔0.6mm；外框長3.0mm*

4、1.2mm），四層板（長0.83mm、寬0.81mm、間隔0.6mm；外框長2.65mm*1.25mm），0402元件：(長0.54mm、寬0.52mm、間隔0.40mm)；外框1.77mm*0.95mm。貼片三極管：長1.05MM、寬0.85MM、BE腳間距1.05MM,BC腳間距0.95mm白色外框3.0mm*1.05mm，貼片元件焊盤之間橫向間距：0.32mm,插機元件焊盤間距0.5mm。以上所有外框均包含白絲印線寬;兩個元件焊盤在一起時共用一條白油邊。 5.1.8線路：線寬4mil（0.1016mm） (特殊情況可用3.5mil，即0.0889mm)；線距4mil（0.1016mm）(

5、特殊情況可用3.5mil，即0.0889mm)。焊盤與大銅皮間距6mil（0.1524mm）以上,過孔與焊盤間距4mil（0.1016mm）以上；多余的殘銅需刪除。5.1.9 絲?。航z印排列位置與實際元器件位置要一一對應(yīng)，字體要清晰。絲印名稱要與原理圖及BOM名稱一致。絲印不能放在孔么大于0.4mm的過孔上,針對容易混淆的絲印應(yīng)用箭頭進行指引。所有有極性或有方向性的元件,一定要用絲印清楚標(biāo)示出其極性方向標(biāo)志。因PCB板面較小,除插機元件及貼片IC外，其它元件位置可不放絲印。主IC吸錫點：IC腳不用設(shè)計吸錫點(定位焊盤)，插機元件要距離IC焊盤3mm以上，貼片元件不能設(shè)計在主IC的白絲印框內(nèi)。主

6、IC外框離引腳的焊盤0.3MM，線寬0.12MM。 BGA封裝器件, 貼片元件白色邊框要離BGA封裝的IC的白絲印框0.5mm以上，BGA焊盤上不允許有通孔，0402器件焊盤正中間不允許有通孔 DDR芯片封裝在最外圍的白色邊框內(nèi)的四角加光學(xué)定位點5.1.11螺絲定位孔：定位孔位置及數(shù)量依各款模具結(jié)構(gòu)而定，孔徑為2.5MM（無沉銅）。螺絲孔的表層周邊3MM范圍內(nèi)不能設(shè)計走線路,以免打螺絲時將線路打斷或短路。（為了便于我司DIP段測試工裝測試需要在設(shè)計時考慮在板的4個角落都要有定位孔，特殊情況下至少需要3個角落方向的定位孔）5.1.12繞線電感：繞線電感的物料要求應(yīng)該采用外繞方式，避免接頭短路。繞

7、線電感的焊盤設(shè)計:外露不超過焊盤的1/3 兩端的焊盤中間距離以焊盤的1/2為標(biāo)準(zhǔn) 5.1.13插機孔要求：所有插機孔孔徑均需按行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計，因太小會難插機，太大容易浮件。 所有PCB插機孔間距要與元件實物引腳間距一致,特別是大體積元件,其左右間距和前后排間距都要與實物引腳間距對應(yīng)才能插進去。所有大體積元件的固定腳插機孔的孔徑和兩腳間距一定要結(jié)合實物的固定腳大小和間距去考慮。 5.1.14 小貼片接地焊盤：所有0603,0402貼片元件兩個焊盤大小要一致,針對接地端的焊盤,設(shè)計時不能與地連成一整塊,以免過爐時貼片元件容易產(chǎn)生立碑,應(yīng)將其設(shè)計為單獨焊盤,然后采用線路連通。 電解電容： 在電解電容集

8、中區(qū)域，原則上要求極性方向一致,以利于插機和檢驗,降低插反向和漏檢的風(fēng)險，極性用絲印清楚標(biāo)示,在負極端用陰影表示,沒有陰影端為正極。插機孔間距要設(shè)計與BOM要求使用的電解電容引腳間距一致。電解電容下面不能排布貼片元件，因結(jié)構(gòu)限制，個別電解電容需用臥式插件的，則盡量使用直徑為4MM的電解電容，以避免使用5MM電解電容時PCB挖空而影響夾具制作。針對4X5的電解插件孔徑設(shè)計為1.7MM，且板卡上電解電容高度一致且為5MM,另直徑為4MM的電解電容反面焊盤設(shè)計為橢圓形,以避免波峰焊后連錫,如SW8202L-LZ V1.3機型。 晶振：晶振位置PCB板面需鋪蓋白油絕緣，過EMC的機型需設(shè)計接地焊盤(焊

9、盤規(guī)格不能小于1.5*1.0MM),而且接地焊盤與周邊不同線路的焊盤距離最小1.0MM以上。為了節(jié)約成本,如有過EMC不用接地的機型(自身帶有保護電路的方案)則不要設(shè)計接地焊盤,以免誤導(dǎo)(目前生產(chǎn)的PDVD產(chǎn)品晶振均不用接地加錫）。 散熱焊盤/散熱孔：散熱焊盤不能過大，要求：離散熱孔邊長2.5mm，寬5.5mm。主芯片位置反面開圓形散熱孔散熱，另外,因考慮到上錫成本問題,在確保不影響產(chǎn)品性能的情況下,盡量不要設(shè)計反面散熱焊盤 散熱焊盤不能過大，要求：離散熱孔邊長2.5mm，寬5.5mm以內(nèi)。另外,因考慮到EMC/EMI認證需要,在確保不影響產(chǎn)品性能的情況下,盡量PCBA的頂層和底層必要的地方加

10、散熱焊盤(露銅), IC引腳焊盤： IC腳焊盤長度要適中，以防漏錫膏，出現(xiàn)假焊，少錫,在IC引腳1：1大小的基礎(chǔ)上，每只IC引腳加長0.3mm為了避免回流焊后虛焊或少錫,所有IC腳焊盤應(yīng)獨立分開,如有兩個以上同線路的IC腳,設(shè)計時不能連成塊,要將其上錫焊盤單獨分開,然后采用外接線路連通。5.1.20IC貼裝方向標(biāo)志：IC是貴重元件,也是PCB板的核心元件,貼裝時如果貼反則會造成浪費大量工時或可能造成損壞,故設(shè)計時要清楚標(biāo)注出其貼裝方向標(biāo)志,例如用圓點標(biāo)記、三角形陰形標(biāo)記或用缺口標(biāo)記等且方向標(biāo)識最好設(shè)計在IC內(nèi)絲印框外,以便于IC貼裝后的方向識別。5.1.21二極管方向：二極管是有方向性的元件，

11、設(shè)計時必須用絲印清楚標(biāo)示出其極性方向，即采用國標(biāo)符號：三角形加豎表示" "。 紅綠雙色LED燈：紅綠雙色LED燈請在PCB上增加用絲印標(biāo)注“R”和“G”，以進行顏色區(qū)分。 5.1.23DC座：DC座1腳焊盤需適當(dāng)加寬，并設(shè)計外延測試點，5.1.24接鍵：按鍵PCB板面需鋪蓋白油絕緣。5.1.26耳機插座：焊盤中間定位孔挖孔孔徑需按物料結(jié)構(gòu)設(shè)計相應(yīng)的塑膠定位孔增大0.1mm的誤差范圍，及插口處圓形邊緣PCB底下需適當(dāng)挖空，以便于更好的定位及平貼機板。卡座位置PCB板面需鋪蓋白油絕緣。TF座： 為了避免回流焊后虛焊或少錫,所有卡座引腳焊盤應(yīng)獨立分開,如有兩個以上同線路的IC腳,

12、設(shè)計時不能連成塊,要將其上錫焊盤單獨分開,然后采用外接線路連通。 TF卡底部塑膠開槽處，與之接觸那層PCB相應(yīng)位置做禁止走線和禁示鋪銅處，以免多次插卡后，其金屬接觸片多次與PCB接觸，刮開綠油或藍油與銅皮接觸5.1.28USB座：USB兩邊固定腳PCB插機孔設(shè)計為橢圓形。大USB母座位置PCB板面需鋪蓋白油絕緣。 Micro USB前端座位置PCB板面中間位置需加一個長寬都是2mm以上焊盤，以固定micro USBu端子用 5.1.29 HDMI座子: HDMI兩邊固定腳PCB插機孔設(shè)計為橢圓形 5.1.30貼片功率電感：貼片功率電感因它與PCB焊接的部位一般都是呈孤形,過回流焊時容易虛焊或少

13、錫,設(shè)計時應(yīng)將其兩個焊盤在焊盤1:1的基礎(chǔ)上加大一半。5.1.32貼片電源IC焊盤：貼片電源IC散熱焊盤在設(shè)計時應(yīng)考慮,在滿足散熱要求的情況下盡量將焊盤縮小,以節(jié)省錫膏。.PMU或大電流的LDO，注意IC下面要有大面積散熱銅皮,盡量多打過孔到地5.1.351.25MM 貼片臥式插座：臥式貼片連接座插口對出位置不能排布插機元件或大體積貼片元件,附近(旁邊3MM范圍內(nèi))也盡量不要排布插機元件，以免測試插線時擋手。5.1.361.25MM 插機插座：以過爐方向為參考，如果過爐時插座方向是呈180度,則在插座過爐時的最后一個腳插機孔反面焊盤設(shè)計導(dǎo)錫焊盤(呈三角形,尾端拉尖)，并鋪白油，以防爐后連錫。1

14、.25MM 插機插座均需設(shè)計外延測試點，以便于測試頂針的安裝，減少插線測試的工時浪費。2.0MM 插機插座：電池3P插座正面焊盤需與旁邊的貼片元件距離適當(dāng)拉開，以防加錫時將貼片元件燙掉或造成短路，背面必須增加外延測試點，以便于測試頂針的安裝。機芯接口的4+2P與6P選插插座，在不影響結(jié)構(gòu)的情況下盡量將其設(shè)計在正面，以便于插機過爐提高生產(chǎn)效率及便于夾具制作，同時增加外延測試點，以便于測試頂針的安裝，減少插線測試的工時浪費。在不影響結(jié)構(gòu)的情況下，盡量設(shè)計使用帶定位插座，以減少點膠作業(yè)。一般2.0MM間距的插座,其插機孔徑1.0MM,反面焊盤外徑為1.3MM。為了便于辯認,普通連接插座通常將第1腳正

15、面(即插入面)焊盤設(shè)計為方形。5.1.42KEY板：在結(jié)構(gòu)允許的情況下，盡量將插座或按鍵設(shè)計為SMD封裝并在同一面（正面），以減少DIP元件后焊數(shù)量，提高生產(chǎn)效率。二，從電源線，信號線分類A 電源線：1. MID DC座電源進到PMU電源至少走60mil(1.5mm)，以最低2.5A的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計，換層過孔數(shù)5個（內(nèi)徑8mil的過孔）MDI重要的電源分支有，內(nèi)核電壓（amlogic方案的VCCK電源，RK方案的VDD_ARM電源，（最低按2A電流標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計），其中amlogic方案的VCCK電源，RK方案的VDD_ARM電在電源層最低保證有80mil(2mm)以上有效（去掉過孔）的走線寬度, 換層過

16、孔數(shù)6個（內(nèi)徑8mil的過孔）RK方案的VDD_LOG電源（最低按1A電流標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計）, 換層過孔數(shù)3個（內(nèi)徑8mil的過孔）DDR電源（最低按2A電流標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計），盡量采用電源層鋪銅處理，換層過孔數(shù)6個（內(nèi)徑8mil的過孔）電池充電電流（最低按2.5A電流標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計）, 換層過孔數(shù)6個（內(nèi)徑8mil的過孔） USB_5V升壓電源IC前端輸入端（最低按1.5A電流標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計）, 換層過孔數(shù)5個（內(nèi)徑8mil的過孔，USB_5V升壓電源IC輸出端（最低按1.2A電流標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計）,換層過孔數(shù)個（內(nèi)徑8mil的過孔）， 屏背光電源（最低按1 A電流標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計）, 換層過孔數(shù)3個（內(nèi)徑8mil的過孔）功放電源（特

17、別是AB類，最低按1A電流標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計), 換層過孔數(shù)4個（內(nèi)徑8mil的過孔）3G模組（最低按2A電流標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計）, 換層過孔數(shù)5個（內(nèi)徑8mil的過孔）Wifi模組（最低按0.5A電流標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計）換層過孔數(shù)3個（內(nèi)徑8mil的過孔）2. 1A以上電流最小走20mil(0.5mm)以上走線寬度,2A以上電流最小走40mil（1mm）以上走線寬度，電源走線不能與所有CLK線，MIC的信號線相鄰并排走，中間至少加地線隔開，所有電源線盡量先經(jīng)電容再打過孔到電源層3 對于主芯片內(nèi)核電源,最小保證有80mil以上的電源層走線寬度，例如amlogic方案的VCCK電源，RK方案的VDD_ARM電源,頂層與電源層

18、的過孔最小要六個以上(內(nèi)孔徑最小為8mil的過孔),且電源與主控芯片的距離越近越好， 4 充電電路中電流檢測線（即檢測電阻兩端到充電IC檢測引腳）必須從檢測電阻兩端引出再單獨走線到充電IC檢測引腳，不得與其它線路（同網(wǎng)絡(luò)）走到一起，參考走線如下圖，差分走線，走線寬度0.150.2mm即可）5 充電電感與IC振蕩腳網(wǎng)絡(luò)，必須盡可能靠近，走線寬度1.2mm，盡量不要出現(xiàn)過孔,換層過孔數(shù)4個（內(nèi)徑8mil的過孔）,輸出電容靠近電感另一端，電容接地腳過孔數(shù)3個（內(nèi)徑8mil的過孔）6. 盡量遵循設(shè)計指導(dǎo)參考布局及走線要求，縮短電感與IC振蕩腳距離，要求短，寬。輸出電容靠近電感，輸出過孔打到靠近電容附近

19、。不要打到電感本體下方或電感焊盤上。電容接地腳過孔數(shù)3個（內(nèi)徑8mil的過孔）,7. 電源反饋引腳FB端分壓電阻電容必須靠近IC FB腳8 DC/DC降壓電路布局LAYOUT推薦方式:在實際LAYOUT過程中要盡量接近理想布局與LAYOUT，減少局部噪聲：上圖為DC/DC降壓標(biāo)準(zhǔn)線路圖及LAYOUT，它的優(yōu)點是：1） 輸入，輸出電容及IC GND腳距離很近，而且有很好的地相連，這樣可以減少環(huán)路電流因地不連貫產(chǎn)生噪聲；2）電感與IC LX腳 很近，而且大面積銅皮連接，此處為IC 內(nèi)部MOSFET ON/OFF引腳，EMI及噪聲最大，一般要求兩點線路盡量寬，短；一般LAYOUT要求此處鄰層都不可走

20、其它信號，特別是易受干擾敏感信號，如音頻信號，攝像頭信號以及其它高速數(shù)據(jù)信號，最好所有層走線都避開這個位置。3）輸入，輸出電容位置位于輸入，輸出電流關(guān)鍵節(jié)點，保證電流輸入，輸出都要先經(jīng)過電容有效濾波；4）反饋電阻電容擺放靠近IC FB引腳，因為FB信號為弱信號，易受干擾，所以要求FB走線盡量短，如上圖，所有FB相關(guān)元件靠近FB引腳，從VOUT單獨拉線到反饋電阻R1&C1端，而且VOUT拉出過孔位置是VOUT輸出電容右邊，保證VOUT先經(jīng)過電容，再到反饋電路。否則可能導(dǎo)致FB信號處理不好引入其它干擾，最終導(dǎo)致VOUT輸出紋波增大。B信號線1 DDR走線,1.1 DDR走線注意走蛇形線和等

21、長，阻抗匹配請參考后面PCB制作范例1.2 CPU&DDR的濾波電容在雙面布板的情況下，必須放在IC背面靠近IC電源引腳與地引腳之間，單面元件要盡量將電容放置在電流必經(jīng)路徑上，多余的電容均勻分布在IC四周，盡量靠近IC，到電容端的引腳要求短粗,電容地端要打過孔到主地層，1.3 DDR走線參考層要完整，不允許出現(xiàn)如下圖大面積斷面情況：2. HDMI信號走線 2.1 HDMI高速線要求阻抗控制100歐差分線，單網(wǎng)絡(luò)過孔數(shù)不得超過3個。 2.2 HDMI高速信號線長度要盡可能短，且所有信號在同一層，同時換層。 2.3 要求HDMI高速線要完全包地，有條件的情況下要上下兩邊全包地，地線寬度要大

22、于0.3mm。且有適當(dāng)?shù)鼐€過孔。如果地線寬度不夠，組間可不用地隔離。 2.4 HDMI高速線要有完整的鄰層地平面參考，最好上下兩面都是地參考面。 2.5 一般情況如果高速線能全部走板內(nèi)層更好.3 USB差分信號線 3.1 USB的兩條數(shù)據(jù)線是差分信號線，須兩條并在一起走，并邊兩邊包地. 3.2 USB線寬/線距要求依傳輸線阻抗計算所得（后續(xù)會固定疊層及線寬線距），具體也可參考PCB制作范例,一條網(wǎng)絡(luò)名過孔數(shù)不超過3個，與其它網(wǎng)絡(luò)線距要求W 3.3 USB高速線走線層依現(xiàn)有疊層方式盡量走線在內(nèi)層，參考層為上下兩個鄰層4 音頻信號(主控到控功放前信號,功放后到喇叭信號,耳機信號線和MIC信號線)

23、4.1音頻元件要遠離DC/DC電路，高速信號線，CLK線,間距要在5mm以上，并且要地過孔隔離。 4.2主控到控功放前信號，如模擬信號需包地，如是數(shù)字I2S信號，其CLK信號需包地4.3 功放喇叭輸出線線寬0.3mm，且差分走線，要遠離DC/DC，高速信號，CLK線，也要遠離易受干擾信號，如MIC信號，耳機輸出。4.4耳機左右聲道輸出要兩邊包地，耳機線寬0.2mm， 包地線寬0.2mm，且鄰層不可有干擾信號，如高速數(shù)據(jù)線，CLK線等，最好上下，兩邊立體包地， 以上喇叭，耳機線的包地，請注意如果用D類功放，包地要求更要做好4.5 MIC走線要與MIC 電源平行走線，且要包地，最好上下兩邊均有包地

24、。且要遠離干擾源。5 屏的相關(guān)電路的信號線 .注意屏分TN屏和LVDS屏1. LCD LVDS差分線盡量做到等長，差分線組之間總長度相差不超過3mm。LCD LVDS差分線總過孔數(shù)建議不超過3個2.LCD LVDS差分線要按100歐阻抗傳輸線設(shè)計，組間間距要大于2W。與其它信號線間間距大于3W。在條件允許情況下盡量實現(xiàn)全包地3. LCD RGB數(shù)據(jù)線，LCD CLK端電阻及電容必須靠近源端。在實現(xiàn)較困難的情況下，數(shù)據(jù)線端電阻可以適當(dāng)調(diào)遠，但CLK端電阻電容不得調(diào)遠。LCD CLK信號必須包地4. LCD背光升壓電路及AVDD升壓電路也應(yīng)遵循指導(dǎo)中DC/DC標(biāo)準(zhǔn)布局，盡可能縮短IC，電感，續(xù)流二

25、極管公共端的走線長度。注意電容位置擺放。5. LCD背光升壓電路輸入走線寬度要求40mil(1mm),換層過孔數(shù)4個（內(nèi)徑8mil的過孔），有條件應(yīng)盡可能加寬。6. LCD背光升壓電路輸出LED+，LED-要相鄰走線，線寬要求20mil(0.5mm),換層過孔數(shù)2個（內(nèi)徑8mil的過孔）7 WIFI模線與主控信號線 WIFI天線走線要求 GPS天線走線要求 1. WIFI/GPS天線走線要求阻抗控制50歐姆，并且兩邊包地，并打過孔。一般RF走線在表層，要求相鄰層掏空，第三層做地層參考面2. WIFIBTGPS RF走線與模組之間距離盡可能縮短，且走線要盡可能遠離其它信號，特別是DC/DC，功放

26、，高速信號線等干擾源。與干擾之間間距要大于20mm以上。且中間要有地過孔全部隔離。3. RF走線優(yōu)先于其它任何走線，要首先滿足RF走線要求。RF線盡量走直線，小角度的弧形線，不能走90度角線，RF走線一般左右兩邊都要包地，且有地過孔包圍，RF走線位置其它層也不允許有其它大電流走線，高速信號線等干擾源8. TF卡的SDIO走線1. SD_CLK線須包地，2.SD_CMD線最好做到單邊包地9. TP信號線1. 感應(yīng)線不可鄰層平行走線，一般走線可在top，bottom層。盡可能減少過孔，單網(wǎng)絡(luò)過孔數(shù)不大于2個 2. COB TP的感應(yīng)線走線寬度一般要求0.1mm，線距0.15mm。10. 攝像頭信號

27、線 1. 攝像頭CLK串聯(lián)電阻電容要靠近源端放置，MCLK靠近CPU，PCLK靠近攝像頭。這兩個CLK要包地.2. 攝像頭數(shù)據(jù)線盡量要求全部走在同一層，同時換層，且盡可能走在內(nèi)層.三，生產(chǎn)工藝要求分類5.1.18元器件的位置分布：所有元件設(shè)計時應(yīng)考慮到元件與元件之間的間距，要根據(jù)元件的體積大小預(yù)算間距。貼片元件(特別是磁珠及電感)不能靠近V-Cut,最少距離3MM以上,以免分板時造成元件斷裂. 雙面有元件的PCB,反面貼片元件要距離插機元件腳孔位最少3MM以上,以利于生產(chǎn)時制作過爐夾具,且貼片元件需距離插機拉及切腳機軌道邊保持3MM,以免造成貼片元件與軌道邊摩擦或相撞而破損為了方便生產(chǎn),提高效

28、率,有條件的機型,所有元件盡量設(shè)計在PCB板同一面貼裝,兩面都設(shè)計有元件,不利于生產(chǎn),難以提高效率。5.1.33郵票孔：PCB拼板需使用郵票孔連接的位置處，要求統(tǒng)一使用雙排郵票孔進行拼板連接，且要求郵票孔長度不能過長，以方便產(chǎn)線分板作業(yè)操作。郵票孔孔徑為0.6MM(孔內(nèi)不能有沉銅),孔與孔的間距為0.6MM,因孔徑或間距太大,會造成分板困難, 郵票孔放置需偏向PCB板，郵票孔中心圓點放在PCB板邊上，這樣避免生產(chǎn)線用剪鉗剪掉毛刺的過程中容易碰傷元件或線路。請參考下面圖片5.1.34V-Cut：V-Cut以PCB厚度的1/3為標(biāo)準(zhǔn)，不能過深或過淺5.1.38 PCB拼板： V-Cut設(shè)計間距為：

29、0.3mm。PCB板形外圍尺寸為:50×50mm;350×250mm。主板拼板方式為同向的兩聯(lián)或三聯(lián)板（具體依PCB尺寸而定），兩長側(cè)增加5MM的工藝板邊（如PCB板邊的沒器件，有空出來可做工藝邊的更好），拼板中間用郵票孔連接。PCB框架需注明實際外圍尺寸,同時有拼成一整塊大PCB時要把切割的0.3mm考慮進去。 拼板時，兩端的缺口需補上如下圖5.1.39PCB版本號：每一塊PCB板面必須清楚標(biāo)示出PCB型號和設(shè)計版本。 PCB版本升級：PCB板框尺寸大小與前版本盡量保持一致,以便于更好的共用過爐夾具。PCB上的定位孔位置需與前版本保持一致(至少有三個定位孔不變),以便于測

30、試工裝的共用。PCB上的所有插座位置及方向盡量與前版本保持一致,以便于測試工裝的共用。PCB上的所有插座的外延測試點位置盡量與前版本保持一致,以便于測試工裝的共用。 文件命名： PCB每修改一次，文件名及PCB名也要升級一次，且文件名與PCB絲印一致 BOM制作：公共部份為獨立的參數(shù)(即所有后面選項的共用的部分)；所有選擇性的參數(shù)必須是單獨列出作為可選項部份，由業(yè)務(wù)來決定選項。編制BOM時盡量使用物料的通用名稱并注明規(guī)格大小四， EMC/EMI和ESD要求分類1. HDMI，USB，耳機端子等端子信號線從端子出來先經(jīng)過ESD器件，再到別的器件ESD器件要靠近相關(guān)的接口器件（例如；耳機座、USB

31、座、按建等） ，例如下圖 2. ,接插件座子,按鍵ESD器件要靠近輸入/輸出端，元件外殼是金屬要接地 3.電池和接插件座子要接地要良了，多打過孔，讓地回路阻抗變小 4.HDMI，USB，耳機端子等端子信號線從端子出來經(jīng)過ESD器件后，都需經(jīng)過濾波器,再到別的器件.例如下圖5.PCB板上預(yù)留導(dǎo)電棉和銅泊或屏的鐵殼紙接觸位置6.所有CLK線包地處理，包括TF卡CLK，攝像頭CLK，屏CLK，攝取像頭CLK，NAND FLASH的CLK，WIFI模組CLK,，必要時在CLK線上串RC濾波等。TF卡的CLK的RC濾波造近CPU側(cè)攝像頭CLK串聯(lián)電阻電容要靠近源端放置，MCLK靠近CPU，PCLK靠近攝

32、像頭。這兩個CLK要包地.屏的CLK，如是TN屏接口RC濾波造近CPU側(cè)，如是LVDS屏接口，MCLK靠近CPU，PCLK靠近屏接口WIFI模組的CLK的RC濾波造近CPU側(cè)7.所有差分信號線包地，包括HDMI，USB和LVDS屏接口差分信號線8.攝像頭器件柔性PCB經(jīng)過附近作露銅，后面過攝像頭柔性PCB包銅皮時接地用9. 攝像頭CLK串聯(lián)電阻電容要靠近源端放置，MCLK靠近CPU，PCLK靠近攝像頭。這兩個CLK要包地.10如果方案用的是D類功放，在喇叭聲音輸出端加磁珠，并加電容到地，喇叭聲音信號線包地11. 電源走線不能與所有CLK線，中間至少加地線隔開五 PCB制作要求與例子： 1.必須說明板材結(jié)構(gòu)，2其他工藝要求和說明,3.特征阻抗信號控制 包括WIFI和GPS的天線，USB差分信號線，DDR走線的阻抗要求必須注明，具體參考如下 PCB制作說明PCB板GERBER呈送數(shù)據(jù)確認表需求說明：日期項目名稱PCB板層數(shù)PCB板厚度拼板/ 單一板PCB板加工數(shù)量 （塊）41+/-0.1mm10一 板材結(jié)構(gòu)：4層電路板，覆銅板碾壓復(fù)合結(jié)構(gòu)，總厚度：1.0mm，基材 FR-4請注意V-CUT的0.3mm不是間距，而是V-cut深度電路板結(jié)構(gòu)1 TOP 2 PWR3 GND 4 BOTTOM建議的疊層