電子線路CAD設(shè)計(jì)-PCB封裝

1、熊根良電子線路CAD設(shè)計(jì)PADS2007原理圖與PCB設(shè)計(jì)PADS (Personal Automated Design Systems ) 英文全稱英文全稱：Resistor 英文英文代碼代碼：R 電路符號(hào)電路符號(hào)： 功用：在一定功用：在一定單位電壓?jiǎn)挝浑妷汉秃碗娏麟娏鞯牡碾娐冯娐分兄?阻塞阻塞電流電流的阻力的阻力.(R=U/I). 主要主要參數(shù)參數(shù): 標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)阻值阻值;允許允許偏差偏差;精度精度;封裝封裝; 電阻溫度系數(shù)電阻溫度系數(shù). 端點(diǎn)端點(diǎn)陶瓷基板陶瓷基板電阻層電阻層調(diào)整槽調(diào)整槽保護(hù)層保護(hù)層Surface Mount Technology偏差(誤差)10的冥次數(shù)(0的個(gè)數(shù))有效值的第二

2、位數(shù)有效值的第一位數(shù)綠 紅 橙棕52*103+1%=52K+1%黃 紅 紅銀42*102+10%=4.2K+10% 有英制有英制單位與單位與公制公制單位兩種單位兩種表示方法表示方法, ,以四以四位位數(shù)數(shù)表示表示. . 英制英制(inch):1206(inch):1206、08050805、06030603、0402;0402; 公制公制(mm): 3216(mm): 3216、21252125、16081608、1005.1005. a英制之英制之1206相相當(dāng)于當(dāng)于公制之公制之3216, 即1206(inch)=3216(mm) 、0805(inch)=2125(mm),此類推,因來料規(guī)格單

3、位表示不統(tǒng)一,這時(shí)要注意英制單位與公制單位的對(duì)應(yīng)關(guān)系 b、如何如何從這兩種從這兩種表示方法中判表示方法中判斷斷零件的大小零件的大小? 其定義為:將英制單位或公制單位之表示值的四位數(shù)中間分開,分成左右各有兩位數(shù),然后左右兩位數(shù)中間各加小數(shù)點(diǎn) “.”,那么左邊兩位數(shù)表示零件的長(zhǎng)度值,右邊兩位數(shù)表示零件的寬度值. 3.2 1.6 1.2 0.63.2=此零件長(zhǎng)度為3.2mm 1.2=此零件長(zhǎng)度2inch1.6=此零件寬度為1.6mm 0.6=此零件寬度6inch注意:除公制2125例外,其零件長(zhǎng)為2mm,寬為1.25mm,其余均可遵照以上所述判定其零件規(guī)格,各種零件規(guī)格應(yīng)裝著于相應(yīng)之PCB PAD上

4、. 其零件表面標(biāo)示有數(shù)據(jù)或字母字樣來表示電阻值 SMT電阻又分為一般一般電阻阻與精密精密電阻阻兩種 其主要區(qū)別為零件零件誤誤差值差值及零件表面之表示零件表面之表示碼碼位位數(shù)數(shù)不同不同. 誤差值為5%;其表示碼為三碼 例:103精密電阻誤差值為1%;其表示碼為四碼 例:1002 換算規(guī)則如下: 一般一般電電阻阻 精密精密電電阻阻 A B NA B C N數(shù)數(shù)值值(AB)*10n=電電阻阻值值 (ABC)*10n=電電阻值阻值 誤差誤差值值(5%) 誤差值誤差值(1%)例例:103=10*103=10K 5% 1003=100*103=100K 1% 通常換算過程中, 103用1K表示,106用1

5、M表示,便換算結(jié)果明了.但注意不要于小數(shù)點(diǎn)前出現(xiàn) “0”的狀況.如0.1 K1%只能表示為1001%.另換算過程中有幾點(diǎn)特殊狀況要注意于第四點(diǎn)作說明. 1).當(dāng)n=8或n=9時(shí),10的次方數(shù)分別為-2或-1,即10-2或10-1 2).當(dāng)其科學(xué)表示法中含字母 “R”時(shí),此 “R”相當(dāng)于小數(shù)點(diǎn) .” 例:4R3=4.35%; 69R9=69.91% 3).1608型之電阻除以上之換算規(guī)則外,另含有其他英文字母表示阻值,換算時(shí)對(duì)照相應(yīng)換算表進(jìn)行換算. 英文英文全稱全稱：Resistor Array Resistor Network 英文代英文代碼碼：RA RN RP Mark Mark Mark

6、MarkMarkMark 英文全英文全稱稱：Capacitor 英文代英文代碼碼：C 電電路符路符號(hào)號(hào)： 功用：功用：電電容是一容是一種儲(chǔ)種儲(chǔ)能元件，在能元件，在電電路中路中起到起到濾波濾波、耦合的作用，有通交流阻、耦合的作用，有通交流阻直直流流;阻高頻通低頻的特性。阻高頻通低頻的特性。 Xc=1/wC,C=1/wXc=1/2*3.14f*Xc標(biāo)準(zhǔn)電容標(biāo)準(zhǔn)電容值值( (電電容量容量) )：指加上指加上電壓電壓后它后它儲(chǔ)儲(chǔ) 存存電電荷的能力大小荷的能力大小額定工作額定工作電壓電壓：指指電電容允容允許許使用的最高使用的最高直直流電流電壓壓 電電容容溫度變溫度變化率：如化率：如 85850 0C C

7、、1051050 0C C允許允許偏差：偏差： J=J=+ +5% K=5% K=+ +10% 10% K=K=+ +20%20% 樹 脂 鑄 模樹 脂 鑄 模負(fù) 電 極負(fù) 電 極電電容器由容器由兩個(gè)兩個(gè)平行的平行的金屬電極金屬電極和和夾夾在中在中間間的的介質(zhì)介質(zhì)材料材料所所構(gòu)構(gòu)成成.不同的介不同的介質(zhì)質(zhì)材料材料,構(gòu)構(gòu)成不同外形的成不同外形的電電容器容器 陶瓷陶瓷電極電極端點(diǎn)端點(diǎn)陶 瓷 電 容陶 瓷 電 容正 電 極正 電 極導(dǎo) 電 膠導(dǎo) 電 膠電 解 質(zhì)電 解 質(zhì)電 解 質(zhì) 電 容電 解 質(zhì) 電 容極 向 標(biāo) 記極 向 標(biāo) 記外 形 區(qū) 別外 形 區(qū) 別 鉭質(zhì)電鉭質(zhì)電容有容有6種種型型號(hào)號(hào)：

8、A、B、C、D、E、P.如下表所示如下表所示,型型號(hào)號(hào)依次由左向右依次由左向右規(guī)格逐漸增規(guī)格逐漸增大大:注意：電容值相同但規(guī)格型號(hào)不同的鉭質(zhì)電容不可代用.如:10UF/16V “B”型與10UF/16V “C”型不可相互代用,即:不同之零件型號(hào)裝著于相應(yīng)之PCB PAD上.白色白色單條單條“-”來料腳來料腳短短 的一的一腳腳 英文全英文全稱稱：Coil Inductor,Bend Core 英文代英文代碼碼：L 電電路符路符號(hào)號(hào)： 功用：既能功用：既能儲(chǔ)儲(chǔ)能又耗能能又耗能 L=Xl*W 極極性：性：1).電電感是感是無極無極性性無無方向的元件方向的元件 2).變壓變壓就有方向而主要是分初就有方

9、向而主要是分初級(jí)級(jí)和和 次次級(jí)級(jí) 高頻率高頻率電電感感空心式及磁棒式空心式及磁棒式無線線無線線圈圈低頻阻低頻阻( (扼扼) )流圈流圈 英文全英文全稱稱：Diode 英文代英文代碼碼：D 電電路符路符號(hào)號(hào)： 功用：在功用：在電電路中主要起整流、路中主要起整流、檢波檢波、穩(wěn)壓穩(wěn)壓 的作用。的作用。 特性：它利用特性：它利用半導(dǎo)體半導(dǎo)體PN結(jié)結(jié)的的單單向向?qū)щ妼?dǎo)電性性 制成的，最主要特性是制成的，最主要特性是單單向向?qū)щ妼?dǎo)電性性 。 黑色端為負(fù)極金屬端金屬端調(diào)整槽調(diào)整槽陶瓷芯陶瓷芯絕緣外層絕緣外層金屬電阻膜金屬電阻膜玻璃外封裝玻璃外封裝晶體芯片晶體芯片金屬焊條金屬焊條MELF封裝封裝陰極陰極焊線焊

10、線芯片芯片陽極陽極SOT封裝封裝SOD123, 323封裝封裝 英文全英文全稱稱：Transistor 英文代英文代碼碼：Q 電電路符路符號(hào)號(hào)： 功用：在功用：在電電路中主要起路中主要起開關(guān)開關(guān)、放大的作用、放大的作用 它是一它是一種電種電流控制元件。流控制元件。 組組成：它是由成：它是由兩個(gè)兩個(gè)PN結(jié)組結(jié)組成，有三成，有三個(gè)電極個(gè)電極 引出，分別是基引出，分別是基極極(b)、集集電極電極(c)、 發(fā)射極發(fā)射極(e) cebcebceb 小功率小功率大功率大功率中功率中功率SOT23SOT143SOT25SOT26DPAKD2PAKSOT89SOT223D3PAK集極集極焊線焊線芯片芯片基極（

11、或射極）基極（或射極）射極（或基極）射極（或基極）SOT23封裝結(jié)構(gòu)封裝結(jié)構(gòu)BaseCollectorEmitterDieBondingwireSOT89的結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)D2PAK 封裝封裝 英文全英文全稱稱：Crystal 英文代英文代碼碼：X(Y) 電電路符路符號(hào)號(hào)： 基本基本單單位：位：赫茲赫茲(HZ) 常用常用單單位：兆赫位：兆赫茲茲(MHZ)A A.DIP Crystal.DIP Crystal 無極無極性性但有但有方向性方向性 有有極極性及方向性性及方向性 極極性在左下角性在左下角標(biāo)示標(biāo)示 MarkMarkB B.SMT Crystal.SMT Crystal 無極無極性性 有有極極性

12、性極極性在左下角性在左下角標(biāo)示標(biāo)示 Mark IC為Integrated Circuit(集成電路塊)之英文縮寫,分有SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等類型,這些零件類型因其零件腳(PIN)的多少大小以及PIN與PIN之間的間距不一樣,而呈現(xiàn)出零件大小也不一樣. 英文全英文全稱稱：Integrate Circuit 英文代英文代碼碼：IC(U) 插件技術(shù)插件技術(shù)J形接腳系列形接腳系列QFP系列系列SO系列系列區(qū)域陣列系列區(qū)域陣列系列 SOP: Small outline package 小外形封裝小外形封裝 零件零件兩兩面有面有腳腳,腳腳向外向外張開張開.極極性性點(diǎn)點(diǎn)名稱名稱引腳數(shù)引腳

13、數(shù)體寬（體寬（mm）SOSOMSOL8 168 1616 323.975.67.62, 8.38, 8.89,10.2, 11.2按體寬和間距來分類。按體寬和間距來分類。名稱和規(guī)范并不統(tǒng)一。主要名稱有：名稱和規(guī)范并不統(tǒng)一。主要名稱有：SO，SOM， SOL，SOP（日本）（日本）體長(zhǎng)由引腳數(shù)目而定，間距為標(biāo)準(zhǔn)體長(zhǎng)由引腳數(shù)目而定，間距為標(biāo)準(zhǔn)1.27mm.引腳都采用翼形設(shè)計(jì)引腳都采用翼形設(shè)計(jì)(Gull-wing).JEDEC規(guī)范：規(guī)范： 翼形引腳翼形引腳Small Outline Integrated Package B. SOJ:Small outline J-Lead Package 零件兩面

14、有腳,腳向零件底部彎曲.極極性性點(diǎn)點(diǎn)從體形上可看成是采用從體形上可看成是采用J形引腳的形引腳的SOJ系列。系列。引腳數(shù)目從引腳數(shù)目從16至至40之間。之間。常用于常用于DRAM上，封裝采用上，封裝采用26腳體長(zhǎng)，但只有腳體長(zhǎng)，但只有20引引腳，間距不變。腳，間距不變。DRAMSOJJ 形引腳形引腳J形引線小外形封裝形引線小外形封裝 3.QFP:Quad Flat Package 四方扁平封裝四方扁平封裝 零件四零件四邊邊有有腳腳,零件零件腳腳向外向外張開張開. 4.PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier零件四零件四邊邊有有腳腳,零件零件腳腳向零件底部向零件底部彎彎曲曲

15、 封裝底封裝底帶引線的塑料芯片載體帶引線的塑料芯片載體 5.BGA：Ball Grid Array 球柵陣列球柵陣列 零件表面零件表面無腳無腳,其其腳腳成球成球狀狀矩矩 陣陣排列排列于于零件底部零件底部.BGA連連接器接器(CN)：屬屬多多Pin腳腳之零件，其方向一之零件，其方向一般在般在PCB上有一上有一個(gè)個(gè)形同它大小的形同它大小的絲絲印方框印方框來來表示，或以缺口端表示第一表示，或以缺口端表示第一腳腳 感感應(yīng)應(yīng)器器(Sensor)：AK端端為發(fā)為發(fā)光二光二極極管管CE端端為為光光電電三三極極管。管。 a：排排線線：Cable 一般用一一般用一條紅條紅色的色的 虛線來虛線來表示第一表示第一腳

16、腳。 b：開關(guān)開關(guān)：Switch c：光：光電電耦合器：耦合器：CCD d：保：保險(xiǎn)絲險(xiǎn)絲：Fuse Metal electrode face components MELF 金屬電極無引線端面元件金屬電極無引線端面元件 Small outline diode SOD小外形二極管小外形二極管 SOTSmall outline Transistor 小外形晶體管小外形晶體管 SOT23SOT-323 晶體管外形封裝晶體管外形封裝TOTransistor Out-lineTO18TO39小功率小功率大功率大功率中功率中功率SOT23SOT143SOT25SOT26DPAKD2PAKSOT89SOT

17、223D3PAKSOPSmall Outline Package小外形封裝小外形封裝PSOPPlastic Small Outline Package塑料小外形封裝塑料小外形封裝SSOPShrink Small Outline Package縮小型縮小型SOPTSOPThin Small Outline Package薄小外形封裝薄小外形封裝TSSOPThin Shrink Small Outline Package薄的縮小型薄的縮小型SOPVSOPVery Small Outline Package甚甚小型小型外形封裝外形封裝SOT223SOT23SOT23 /SOT323SOT26 /SO

18、T363Small outline transistorSOT小外形晶體管小外形晶體管SOT343SOT523SOT89SOICSmall outline Integrated Circuits小外形集成電路小外形集成電路SSOICShrink Small outline Integrated Circuits縮小外形集成電路縮小外形集成電路J形引線小外形封裝形引線小外形封裝SOJSOJSmall Out-Line J-Leaded PackageQFPQuad Flat Pack四方扁平封裝四方扁平封裝 LQFPLow-Profile Quad Flat Pack小外形四方扁平封裝小外形四方

19、扁平封裝 PQFPPlastic Quad Flat Pack塑料四方扁平封裝塑料四方扁平封裝 TQFPThin Quad Flat Pack薄型四方扁平封裝薄型四方扁平封裝 JLCCJ-Leaded Chip Carrier J型引腳芯片載體型引腳芯片載體 LCCLeadless chip carrier package 無引線芯片承載封裝無引線芯片承載封裝LCCCLeadless Ceramic chip carrier package 無引線陶瓷芯片承載封裝無引線陶瓷芯片承載封裝CLCCCeramic Leaded Chip Carrier 陶瓷引線芯片載體陶瓷引線芯片載體 PLCCPlastic Leaded Chip Carrier 帶引線的塑料芯片載體帶引線的塑料芯片載體 BGABall G