基于PCT材料的高壓中大功率封裝2014.07

1、2014年7月24日深圳市晶臺(tái)股份有限公司基于基于PCTPCT材料的高壓材料的高壓LEDLED封裝及應(yīng)用封裝及應(yīng)用主講：邵鵬睿 博士、技術(shù)總監(jiān)E-mailE-mail：shaopengruijt-1. 晶臺(tái)簡(jiǎn)介2. HV-LED的概念、類(lèi)型及特點(diǎn)3. 晶臺(tái)PCT HV-LED產(chǎn)品介紹及應(yīng)用4. 小結(jié)目錄深圳市晶臺(tái)股份有限公司成立于2008年，投資規(guī)模達(dá)2億多元，是一家專(zhuān)業(yè)從事顯示屏及照明類(lèi)LED封裝的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，專(zhuān)注于LED封裝技術(shù)及生產(chǎn)制造的深耕領(lǐng)域。2013年公司總產(chǎn)值4億余元，上交國(guó)家稅收1600余萬(wàn)元。廣東省誠(chéng)信企業(yè)國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)中國(guó)LED封裝企業(yè)前十強(qiáng)中國(guó)照明用白光LED

2、封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力排名前10深圳市半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀封裝企業(yè)深圳市LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會(huì)副會(huì)長(zhǎng)單位深圳市LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會(huì)副會(huì)長(zhǎng)單位關(guān)于晶臺(tái)晶臺(tái)生產(chǎn)能力生產(chǎn)流程剪影點(diǎn)膠分光裝帶晶片焊接金線焊接產(chǎn)品除濕質(zhì)量檢測(cè)3000KK的LED封裝產(chǎn)能晶臺(tái)生產(chǎn)能力設(shè)備規(guī)模公司生產(chǎn)自動(dòng)化程度達(dá)0% 以上，處于行業(yè)領(lǐng)先水平國(guó)際先進(jìn)全自動(dòng)化設(shè)備700余臺(tái)套晶臺(tái)重視品質(zhì)管控員工素養(yǎng)通過(guò)知識(shí)培訓(xùn)提高員工技能 培訓(xùn)內(nèi)容涉及工藝流程要求、操作方法、品質(zhì)檢驗(yàn)規(guī)范、品質(zhì)不良分析工具（QC七大手法等）。通過(guò)績(jī)效提高員工品質(zhì)意識(shí) 作業(yè)員的工資結(jié)構(gòu)，以品質(zhì)異常作為績(jī)效的考核項(xiàng)目，營(yíng)造員工重視品質(zhì)的意識(shí)。通過(guò)制度鼓勵(lì)持續(xù)品質(zhì)改善 通過(guò)持續(xù)改善對(duì)員

3、工進(jìn)行相應(yīng)獎(jiǎng)勵(lì)，使員工通過(guò)QCC、提案改善等形成持續(xù)改善的習(xí)慣。通過(guò)內(nèi)部晉升培養(yǎng)優(yōu)秀人才 我司基層技術(shù)人才和現(xiàn)場(chǎng)管理人才基本靠?jī)?nèi)招完成，內(nèi)招考核依據(jù)即為知識(shí)技能和日常的品質(zhì)異常缺失表現(xiàn)。研發(fā)實(shí)力完善的研發(fā)系統(tǒng)和創(chuàng)新平臺(tái)晶臺(tái)研發(fā)創(chuàng)新平臺(tái)產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)平臺(tái)可靠性實(shí)驗(yàn)平臺(tái)應(yīng)用方案實(shí)驗(yàn)平臺(tái)熱學(xué)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)材料理化實(shí)驗(yàn)平臺(tái)失效分析實(shí)驗(yàn)平臺(tái)試生產(chǎn)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)光學(xué)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)技術(shù)中心占地面面積1000m每年投入研發(fā)經(jīng)費(fèi)超過(guò)營(yíng)業(yè)額5%研發(fā)領(lǐng)域固定資產(chǎn)投入高于1000萬(wàn)主要產(chǎn)品LED全彩顯示類(lèi)的主要封裝產(chǎn)品SMD LED 4014PPA2835PCT2835COB LED13.5192838IDCOBCOBCOB系列系列SM

4、DSMD系列系列主要產(chǎn)品LED照明類(lèi)的主要封裝產(chǎn)品 HV LED概念的產(chǎn)生概念的產(chǎn)生2. 1 HV-LED的概念2.2 HV-LED的類(lèi)型及特點(diǎn)（1） AC HV LEDAC高壓LED(模塊）：無(wú)電源 市電驅(qū)動(dòng)AC驅(qū)動(dòng)下可以集成控流IC，電性穩(wěn)定無(wú)電源AC COB無(wú)電源AC驅(qū)動(dòng)模組高電壓，低電流減少電源成本，提升電源效率適合高PF值電源驅(qū)動(dòng)方案?jìng)鹘y(tǒng)LED驅(qū)動(dòng)電路 （2） DC HV LED2. 2 HV-LED的類(lèi)型及特點(diǎn)固晶、焊線工藝效率大幅提升；因鍵合線引起的失效率更低。 封裝角度：與傳統(tǒng)封裝方式對(duì)比3. 晶臺(tái)HV-LED產(chǎn)品LED封裝功能u 機(jī)械保護(hù)：提高外力抵御能力u 環(huán)境保護(hù)：免受靜

5、電、紫外線、腐蝕性氣體及其它有害因素侵害u 作為連接載體：引出電極，便于應(yīng)用u 光控制：實(shí)現(xiàn)高效率出光，優(yōu)化光束分布，滿足不同應(yīng)用場(chǎng)合光質(zhì)要求u 散熱導(dǎo)熱通道：加強(qiáng)耐熱導(dǎo)熱散熱，以降低結(jié)點(diǎn)溫度，提高led性能u 供電管理：包括交流直流轉(zhuǎn)變，以及電源控制等熱電光封裝結(jié)構(gòu)、材料與工藝性能3. 晶臺(tái)HV-LED產(chǎn)品介紹及應(yīng)用PCT(聚對(duì)苯二甲酸1,4-環(huán)己烷二甲酯)高溫特種工程塑料，PCT材料中的LKX系列是專(zhuān)業(yè)用于LED產(chǎn)品支架生產(chǎn)材料，如：TV支架，SMD支架，大型戶外LED屏，此材料具有耐高溫、超低吸水性、顏色低黃變及相對(duì)易成型等優(yōu)異性能，特別在LED產(chǎn)品對(duì)使用環(huán)境方面，此材料可達(dá)到其他同類(lèi)材

6、料不可比似的顏色穩(wěn)定性和低吸水性(千分之一左右)，用于大型戶外LED屏生產(chǎn)，可達(dá)到良好的環(huán)境適應(yīng)能力。加的是陶瓷纖，含纖20%左右，瓷白，耐候性較好，抗UV，較低的吸水率和成型收縮率、良好的尺寸穩(wěn)定性。PCT材料：3. 晶臺(tái)HV-LED產(chǎn)品介紹及應(yīng)用EMC材料：EMC缺點(diǎn): 氣密性雖好，單本身具有一定的吸水； 材料內(nèi)存在缺陷，熱固性，氣孔、麻點(diǎn)、開(kāi)裂、溢料 固化后較脆 傳統(tǒng)制程工藝改動(dòng)大； 加工比較昂貴； 與傳統(tǒng)的PPA材料相比，EMC具有低膨脹系數(shù)、高熱導(dǎo)率、更好的耐熱性等優(yōu)勢(shì)。3. 晶臺(tái) HV-LED產(chǎn)品介紹及應(yīng)用集成模組單顆K1大功率PCT2835大功率EMC3030元器件材質(zhì)銅基板+P

7、PA銅柱+PPA銅片+PCT銅片+EMC封裝工藝集成封裝，封裝簡(jiǎn)便封裝工藝繁瑣行業(yè)主流SMD封裝，封裝成本低SMD封裝，切割工藝，設(shè)備投入較大元器件光效光效差于單顆K1大功率光效較好光效匹敵K1大功率光效匹敵K1大功率可靠性能PPA材質(zhì)，耐熱性能較差，長(zhǎng)時(shí)間高溫環(huán)境下易黃變脆化PPA材質(zhì)，耐熱性能較差，長(zhǎng)時(shí)間高溫環(huán)境下易黃變脆化PCT材質(zhì)，優(yōu)異的耐熱、抗黃變能力，可靠性高EMC材質(zhì)，優(yōu)異的耐熱、抗黃變能力，可靠性高器件性?xún)r(jià)比性?xún)r(jià)比一般性?xún)r(jià)比一般性?xún)r(jià)比較高性?xún)r(jià)比一般相應(yīng)器件對(duì)比PCT材料：耐高溫、超低吸水性、低黃變及相對(duì)易成型等優(yōu)異性能；0.5W以上產(chǎn)品性能更有保障PCT 與傳統(tǒng)PPA試驗(yàn)性能對(duì)

8、比3.2 PCT材料的高壓SMD應(yīng)用3. 晶臺(tái) HV-LED產(chǎn)品介紹及應(yīng)用3. 晶臺(tái)HV-LED產(chǎn)品介紹及應(yīng)用3.2.1 PCT與PPA材料老化測(cè)試-反射率比較380nm UV 120cd/平米 一周光照老化測(cè)試Hunter whiteness溫度=180 時(shí)間=2hr.3. 晶臺(tái)HV-LED產(chǎn)品介紹及應(yīng)用時(shí)間（小時(shí)）時(shí)間（小時(shí)）相對(duì)光通量相對(duì)光通量PCT 2835（1W）LM-80以下數(shù)據(jù)為我司在 倍科質(zhì)量技術(shù)服務(wù)中心制作LM-80實(shí)際數(shù)據(jù)，流明維持率曲線（目前已經(jīng)老化2000H小時(shí)）從流明維持率來(lái)看，PCT 1W與EMC 1W產(chǎn)品性能相當(dāng)3.2.2 晶臺(tái)1W PCT產(chǎn)品LM-80實(shí)驗(yàn)實(shí)況E

9、MC 3030（1W）LM-803. 晶臺(tái)HV-LED產(chǎn)品介紹及應(yīng)用高壓2835Power RangeCCT（K）Luminous RangeCRI RangeForward Current9V30mA系列0.3W3000/600027-30-33-3680306V75mA系列0.5W45-50-55-60-6580759V60mA系列0.6W50-55-60-65-70806018V30mA系列0.6W50-55-60-65-7080309V100mA系列1W95-105-115-12580100u PCT 2835（0.51.5W） u LM-80測(cè)試，性能、可靠性有保證，性?xún)r(jià)比突出u 應(yīng)

10、用于LED戶內(nèi)、戶外等照明HV SMD2835電壓批次性穩(wěn)定，避免低電壓串聯(lián)電壓范圍過(guò)大集成度高，LED光源體積小，光學(xué)設(shè)計(jì)都具有極佳的運(yùn)用彈性。提升應(yīng)用效率：高壓LED減少了元件數(shù)和焊點(diǎn)數(shù)，提高了可靠性3.3 HV-SMD應(yīng)用3. 晶臺(tái)HV-LED產(chǎn)品介紹及應(yīng)用HV SMD 6WLV SMD 6W3.3 HV-SMD應(yīng)用3. 晶臺(tái)HV-LED產(chǎn)品介紹及應(yīng)用最具競(jìng)爭(zhēng)力的光源方案服務(wù)商PCT 2835 50W投光燈應(yīng)用50W集成模式組配，替代集成封裝光源50W集成50W 2835PCT組配PCT應(yīng)用與投光燈3.3 HV-SMD應(yīng)用3. 晶臺(tái)HV-LED介紹及應(yīng)用PCT 2835 路燈應(yīng)用u 優(yōu)異的耐熱性能，密度組配，靈活配光u 比K1大功率更輕便的體積，點(diǎn)光源設(shè)計(jì)AC IDCOB 一體化集成設(shè)計(jì) 免驅(qū)動(dòng)：直接使用市電220V驅(qū)動(dòng). 芯片級(jí)封裝，設(shè)過(guò)溫保護(hù)，可靠性更高. 高PF值，高效率. 結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，應(yīng)用成本更低IDCOB電路3. 晶臺(tái)HV-LED產(chǎn)品介紹及應(yīng)用3.4 AC-HVLED (ID COB)ID COB應(yīng)用更方便，性?xún)r(jià)比更突出，將球泡燈方案做到極致傳統(tǒng)方案無(wú)電源免貼片方案3. 晶臺(tái)HV-LED產(chǎn)品介紹及應(yīng)用3.4 替代傳統(tǒng)LED球泡燈LED球泡燈主要以3W、5W、7W、 9W方案替代傳統(tǒng)25W60W傳統(tǒng)白熾燈為主流。小結(jié)