FPC工藝流程培訓(xùn)教材 (NXPowerLite)

1、FPC工藝流程培訓(xùn)工藝流程培訓(xùn)ZASTRON ELECTRONIC (SHENZHEN) COMPANY Ltd.Department：PE/FPC Division2AgendavFPC AdvantagesvFPC StructurevProduction process3FPC Advantages4FPC Advantages5FPC Advantages6FPC StructureCopper FoilPolyimidePlatingCover lay7FPC StructureCover layCopper FoilPolyimidePlating8開料開料(Cutting): 基

2、材銅箔都是以滾筒的形式包裝，首先要將這些滾筒形式包裝的銅箔基材銅箔都是以滾筒的形式包裝，首先要將這些滾筒形式包裝的銅箔按照客戶需求的尺寸或根據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計或布局裁切成適當(dāng)?shù)拇笮?。按照客戶需求的尺寸或根?jù)產(chǎn)品的設(shè)計或布局裁切成適當(dāng)?shù)拇笮　?基材：銅箔基材：銅箔根據(jù)其用處分為單面銅箔、雙面銅箔，根據(jù)其生產(chǎn)工藝根據(jù)其用處分為單面銅箔、雙面銅箔，根據(jù)其生產(chǎn)工藝特性分為特性分為RA銅和銅和ED銅。銅。RA銅指用壓展方法得到的銅箔，銅指用壓展方法得到的銅箔，ED銅指用電銅指用電鍍方法得到銅箔。鍍方法得到銅箔。FPC Production processCuttingRollSheet1.開料3.黑孔4.鍍銅

3、5.貼干膜6.LDI曝光7.DES9.覆蓋膜8.AOI10.電鍍鎳金11.絲印阻焊12.貼補強板13.成型114.O/S測試15.成型22.鉆孔16.FQC17.包裝92. 鉆孔鉆孔(Drilling):利用機械式鉆針高速旋轉(zhuǎn)鉆透利用機械式鉆針高速旋轉(zhuǎn)鉆透之方式，將基材依之方式，將基材依設(shè)計程式鉆設(shè)計程式鉆成成通通孔孔設(shè)計設(shè)計孔的孔的種類種類有下列有下列導(dǎo)通導(dǎo)通孔孔(Via Hole)零件孔零件孔定位孔或定位孔或工具工具孔孔 CU PIdrillingFPC Production process機械鉆孔機械鉆孔1.開料3.黑孔4.鍍銅5.貼干膜6.LDI曝光7.DES9.覆蓋膜8.AOI10.

4、電鍍鎳金11.絲印阻焊12.貼補強板13.成型114.O/S測試15.成型22.鉆孔16.FQC17.包裝103. 黑孔黑孔(Black Hole)黑孔是流水線作業(yè)，主要工序：投料段黑孔是流水線作業(yè)，主要工序：投料段熱水洗熱水洗溢流水洗溢流水洗水刀清潔水刀清潔溢流水洗溢流水洗黑孔黑孔1吹干吹干1整孔整孔溢流水洗溢流水洗黑孔黑孔2烘干烘干2中檢中檢微蝕微蝕1#微蝕微蝕2#溢流水洗溢流水洗烘干烘干3出料段出料段水刀清潔：水刀清潔： 清潔板面及調(diào)整孔壁帶正電荷清潔板面及調(diào)整孔壁帶正電荷黑孔黑孔1： 使用的藥水為黒孔起動劑，利用帶負電荷碳粉附著在正電荷孔壁使用的藥水為黒孔起動劑，利用帶負電荷碳粉附著在

5、正電荷孔壁烘干烘干1： 使碳粉固化在孔壁使碳粉固化在孔壁整孔：整孔： 再次調(diào)整孔壁電性帶正電荷，為主要電性調(diào)整工段再次調(diào)整孔壁電性帶正電荷，為主要電性調(diào)整工段黑孔黑孔2： 使帶負電荷石墨緊密的附著在正電荷孔壁上使帶負電荷石墨緊密的附著在正電荷孔壁上烘干烘干2： 使碳粉固化在孔壁使碳粉固化在孔壁微蝕微蝕1#2#：為為表面表面處理處理工站，藉由工站，藉由微蝕微蝕液將液將銅銅面面進行輕微蝕刻，進行輕微蝕刻，以以去除銅面碳粉去除銅面碳粉。水洗段：水洗段： 所有水洗段均在藥液槽后，防止前段藥液帶入下段藥液槽，防止藥液污染所有水洗段均在藥液槽后，防止前段藥液帶入下段藥液槽，防止藥液污染黑孔注意事項：黑孔注

6、意事項：微蝕是否清潔、無碳粉殘留、無滾輪痕、水痕、壓折痕微蝕是否清潔、無碳粉殘留、無滾輪痕、水痕、壓折痕cuPIBlack Hole carbonFPC Production process1.開料3.黑孔4.鍍銅5.貼干膜6.LDI曝光7.DES9.覆蓋膜8.AOI10.電鍍鎳金11.絲印阻焊12.貼補強板13.成型114.O/S測試15.成型22.鉆孔16.FQC17.包裝114. 鍍銅鍍銅(Plating)：鍍銅是一個流程線作業(yè)，包括以下幾個流程：夾板掛架鍍銅是一個流程線作業(yè)，包括以下幾個流程：夾板掛架噴流水洗噴流水洗清清潔潔熱水洗熱水洗微蝕微蝕水洗水洗酸浸酸浸鍍銅鍍銅水洗水洗下料下料鍍

7、銅后處理鍍銅后處理清潔：清潔： 去除板面油污，防止阻鍍現(xiàn)象去除板面油污，防止阻鍍現(xiàn)象熱水洗：利用熱水去除清潔藥液熱水洗：利用熱水去除清潔藥液微蝕：微蝕： 銅面粗化處理，使得電鍍銅與底銅有很好的結(jié)合面銅面粗化處理，使得電鍍銅與底銅有很好的結(jié)合面酸浸：酸浸： 鍍銅前預(yù)處理，防止前工段藥液帶入鍍銅槽污染藥液鍍銅前預(yù)處理，防止前工段藥液帶入鍍銅槽污染藥液鍍銅：鍍銅： 利用電解方式，陽極溶解銅球，陰極還原銅離子利用電解方式，陽極溶解銅球，陰極還原銅離子鍍銅后處理水洗機：主要是對鍍過銅的表面進行清潔作用，包括以下流程：酸洗鍍銅后處理水洗機：主要是對鍍過銅的表面進行清潔作用，包括以下流程：酸洗(清洗板清洗板

8、面面)水洗水洗防銹防銹(抗板面氧化作用抗板面氧化作用)水洗水洗烘干烘干鍍銅注意事項：鍍銅注意事項：夾板是否夾緊，防止折痕夾板是否夾緊，防止折痕制程中制程中/出料檢驗：刮傷、燒焦、板面粗糙、鍍瘤、針孔出料檢驗：刮傷、燒焦、板面粗糙、鍍瘤、針孔鍍銅面銅厚度，孔銅切片檢查，不可孔破，孔銅厚度符合客戶規(guī)格鍍銅面銅厚度，孔銅切片檢查，不可孔破，孔銅厚度符合客戶規(guī)格FPC Production process銅球銅球(陽極反應(yīng)陽極反應(yīng))：Cu - 2e Cu2+制品制品(陰極反應(yīng)陰極反應(yīng))：Cu2+ + 2e Cu1.開料3.黑孔4.鍍銅5.貼干膜6.LDI曝光7.DES9.覆蓋膜8.AOI10.電鍍鎳金

9、11.絲印阻焊12.貼補強板13.成型114.O/S測試15.成型22.鉆孔16.FQC17.包裝125. 貼干膜貼干膜(Dry Film Lamination)貼干膜工序包括前處理貼干膜工序包括前處理+干膜貼合干膜貼合前處理：主要是使銅箔的表面更為粗糙，便于干膜更為緊密的貼合在銅前處理：主要是使銅箔的表面更為粗糙，便于干膜更為緊密的貼合在銅箔的表面，包括以下流程：脫脂箔的表面，包括以下流程：脫脂(板面除油板面除油)水洗水洗微蝕微蝕(板面粗化板面粗化)水水洗洗酸洗酸洗(抗氧化抗氧化) 水洗水洗烘干烘干制程中制程中/出料檢驗：刮傷、壓痕、氧化、藥水殘留出料檢驗：刮傷、壓痕、氧化、藥水殘留干膜壓合

10、：利用壓膜機在銅面上壓上感光干膜，是線路形成之關(guān)鍵材料干膜壓合：利用壓膜機在銅面上壓上感光干膜，是線路形成之關(guān)鍵材料壓膜注意事項：壓膜注意事項： 干干膜不可膜不可皺皺折折 壓壓膜膜須須平整，不可有平整，不可有氣氣泡泡 壓壓膜膜滾輪須滾輪須平整及清平整及清潔潔 壓壓膜不可偏位膜不可偏位 雙雙面板裁切乾膜面板裁切乾膜時須時須切切齊齊，不可，不可殘殘留乾膜屑留乾膜屑FPC Production process1.開料3.黑孔4.鍍銅5.貼干膜6.LDI曝光7.DES9.覆蓋膜8.AOI10.電鍍鎳金11.絲印阻焊12.貼補強板13.成型114.O/S測試15.成型22.鉆孔16.FQC17.包裝13

11、6. LDI 曝光曝光( Exposure)曝光是利用紫外線照射干膜，使干膜產(chǎn)生聚合反應(yīng)。傳統(tǒng)工藝需要使用曝光是利用紫外線照射干膜，使干膜產(chǎn)生聚合反應(yīng)。傳統(tǒng)工藝需要使用曝光底片，底片上不透光部分遮擋了紫外線的照射，而透光部分使板面曝光底片，底片上不透光部分遮擋了紫外線的照射，而透光部分使板面干膜聚合，形成線路。干膜聚合，形成線路。LDI設(shè)備為直接成像設(shè)備，無需底片，將所需的設(shè)備為直接成像設(shè)備，無需底片，將所需的線路圖形直接投射到板面干膜。線路圖形直接投射到板面干膜。曝光注意事曝光注意事項：項： 銅面須銅面須清清潔潔，不可有刮，不可有刮傷傷、異物異物、缺口、凸出、針、缺口、凸出、針點點等情形等情

12、形 曝光曝光對對位位須準確須準確，不可有孔破、偏位之情形，不可有孔破、偏位之情形 曝光能量曝光能量必需合適必需合適曝光臺面之清曝光臺面之清潔潔FPC Production process1.開料3.黑孔4.鍍銅5.貼干膜6.LDI曝光7.DES9.覆蓋膜8.AOI10.電鍍鎳金11.絲印阻焊12.貼補強板13.成型114.O/S測試15.成型22.鉆孔16.FQC17.包裝147. DES連線包括顯影連線包括顯影蝕刻蝕刻剝膜工序剝膜工序顯影顯影(Develop)：利用利用Na2CO3將沒有聚合的干膜去除掉，讓不要的銅箔顯露出來將沒有聚合的干膜去除掉，讓不要的銅箔顯露出來蝕刻蝕刻(Etching

13、)：蝕刻是利用蝕刻是利用CuCL2+HCl+H2O2與銅箔反應(yīng)，從而將不要的銅箔去除掉與銅箔反應(yīng)，從而將不要的銅箔去除掉簡易反應(yīng)式：剝膜剝膜(Striping)：剝膜是利用強堿剝膜是利用強堿NaOH與聚合的干膜反應(yīng)，從而去除干膜，使銅箔線與聚合的干膜反應(yīng)，從而去除干膜，使銅箔線路裸露出來路裸露出來D.E.S.注意事注意事項：項：放板方向、位置放板方向、位置單單面板收料速度，左右不可偏面板收料速度，左右不可偏擺擺顯顯影是否完全影是否完全剝剝膜是否完全膜是否完全是否有烘乾是否有烘乾線寬線寬/間距間距量量測測線線路路檢驗檢驗FPC Production process1.開料3.黑孔4.鍍銅5.貼干

14、膜6.LDI曝光7.DES9.覆蓋膜8.AOI10.電鍍鎳金11.絲印阻焊12.貼補強板13.成型114.O/S測試15.成型22.鉆孔16.FQC17.包裝15FPC Production process1.開料3.黑孔4.鍍銅5.貼干膜6.LDI曝光7.DES9.覆蓋膜8.AOI10.電鍍鎳金11.絲印阻焊12.貼補強板13.成型114.O/S測試15.成型22.鉆孔16.FQC17.包裝8. AOIAOI是檢查工站，一般設(shè)在多層板的內(nèi)層線路工序后是檢查工站，一般設(shè)在多層板的內(nèi)層線路工序后工作原理：工作原理：主要是通過兩邊斜射光與中間的直射光照在主要是通過兩邊斜射光與中間的直射光照在FPC

15、板上，板上，F(xiàn)PC線路（銅）與基材的反射光的強度不一樣，線路（銅）與基材的反射光的強度不一樣，CCD接收反射回來的光產(chǎn)生接收反射回來的光產(chǎn)生不同的灰度，此灰度與原始資料對比從而報出不同之處。不同的灰度，此灰度與原始資料對比從而報出不同之處。產(chǎn)生的圖像與原始資料比對，不產(chǎn)生的圖像與原始資料比對，不同之處報出不良同之處報出不良169. 覆蓋膜覆蓋膜 (Cover Layer)覆蓋膜加工：覆蓋膜加工：開料：從冷庫開料：從冷庫CVL物料進行室溫化，使用連續(xù)沖孔機進行裁切物料進行室溫化，使用連續(xù)沖孔機進行裁切 。CVL鉆孔，鉆出后續(xù)沖切用的定位孔。注意組板方向及鉆孔程式鉆孔，鉆出后續(xù)沖切用的定位孔。注意

16、組板方向及鉆孔程式CVL開窗：使用模具對開窗：使用模具對CVL進行沖切，加工出產(chǎn)品焊盤及金手指開口。進行沖切，加工出產(chǎn)品焊盤及金手指開口。覆蓋膜貼合：覆蓋膜貼合：貼合板子時需先撕去離型紙，貼合板子時需先撕去離型紙，以人工或假接著以人工或假接著機機套套Pin預(yù)貼。預(yù)貼。壓合：壓合：主要是使主要是使CVL下的熱固膠液化，使下的熱固膠液化，使CVL貼在銅箔的表面上貼在銅箔的表面上.FPC Production process1.開料3.黑孔4.鍍銅5.貼干膜6.LDI曝光7.DES9.覆蓋膜8.AOI10.電鍍鎳金11.絲印阻焊12.貼補強板13.成型114.O/S測試15.成型22.鉆孔16.FQ

17、C17.包裝假接著機假接著機真空壓機真空壓機1710. 電鍍鎳金：電鍍鎳金：電鍍鎳金流程：電鍍鎳金流程：前處理前處理(化學(xué)微蝕除去表面氧化層化學(xué)微蝕除去表面氧化層)電鍍鎳金電鍍鎳金(在裸露銅面電鍍在裸露銅面電鍍)在要鍍金的在要鍍金的PAD上接通電流，以電鍍形式析出金，根據(jù)客戶設(shè)計選擇上接通電流，以電鍍形式析出金，根據(jù)客戶設(shè)計選擇鍍鎳鍍鎳+鍍金或鍍直金鍍金或鍍直金應(yīng)用：電鍍金分軟金應(yīng)用：電鍍金分軟金/硬金，主要差別為硬金含硬金，主要差別為硬金含0.3% Co，軟金則無；，軟金則無；FPC若有較高的彎折需求則以使用軟金為好。若有較高的彎折需求則以使用軟金為好。缺點：板上要有位置拉電金引線缺點：板上

18、要有位置拉電金引線表面處理的厚度要求：表面處理的厚度要求：電鍍鎳金（鎳電鍍鎳金（鎳3-9um，金，金0.025-0.1um）FPC Production process1.開料3.黑孔4.鍍銅5.貼干膜6.LDI曝光7.DES9.覆蓋膜8.AOI10.電鍍鎳金11.絲印阻焊12.貼補強板13.成型114.O/S測試15.成型22.鉆孔16.FQC17.包裝18(PSR)絲印感光阻焊絲印感光阻焊可作可作為軟板為軟板外外層線路層線路之之保護層保護層，具有曝光，具有曝光顯影顯影之特性，可之特性，可形成形成細小結(jié)構(gòu)圖形進行細小結(jié)構(gòu)圖形進行高密度零件高密度零件組裝組裝此工序包括此工序包括PSR印刷印刷預(yù)

19、烘預(yù)烘曝光曝光顯影顯影烘烤烘烤 印刷注意事項印刷注意事項： 油墨油墨粘度粘度 印刷方向印刷方向(正正/反面、前反面、前/后后方向方向)，依印刷，依印刷編碼編碼原則原則區(qū)分區(qū)分正正/反面，依印刷對位反面，依印刷對位標示標示及及箭頭標箭頭標示區(qū)分前后方示區(qū)分前后方向向 印刷位置度印刷位置度精度精度 印刷臺面印刷臺面及網(wǎng)板及網(wǎng)板是否是否清潔清潔 印刷印刷油墨厚度及外觀油墨厚度及外觀(氣泡、異氣泡、異物等物等) 烘烤烘烤后密著后密著性性測試測試，以，以3M 600膠帶測試膠帶測試 Solder resistCuPIFPC Production process1.開料3.黑孔4.鍍銅5.貼干膜6.LDI

20、曝光7.DES9.覆蓋膜8.AOI10.電鍍鎳金11.絲印阻焊12.貼補強板13.成型114.O/S測試15.成型22.鉆孔16.FQC17.包裝1912. 貼補強板貼補強板 (Stiffener)補強板在軟板中主要是對插接、焊接、按鍵等部位起加強韌性、強度的補強板在軟板中主要是對插接、焊接、按鍵等部位起加強韌性、強度的作用。常見的補強板有作用。常見的補強板有PI、PET、PVC、FR-4、鋼片、鋁片等。、鋼片、鋁片等。補強的選用一般根據(jù)軟板使用的特性、使用環(huán)境，如溫度要求等為根據(jù)補強的選用一般根據(jù)軟板使用的特性、使用環(huán)境，如溫度要求等為根據(jù)注意：注意： 如選用如選用PVC、PET為補強的軟板

21、就不適合做焊接、為補強的軟板就不適合做焊接、SMTFPC Production process1.開料3.黑孔4.鍍銅5.貼干膜6.LDI曝光7.DES9.覆蓋膜8.AOI10.電鍍鎳金11.絲印阻焊12.貼補強板13.成型114.O/S測試15.成型22.鉆孔16.FQC17.包裝補強板20FPC Production process1.開料3.黑孔4.鍍銅5.貼干膜6.LDI曝光7.DES9.覆蓋膜8.AOI10.電鍍鎳金11.絲印阻焊12.貼補強板13.成型114.O/S測試15.成型22.鉆孔16.FQC17.包裝13. 成型成型1利用鋼模利用鋼模/刀模沖切電鍍引線，以利后續(xù)刀模沖切電

22、鍍引線，以利后續(xù)O/S測試測試2114. O/S 測試：測試： 電測主要檢查：短路（電測主要檢查：短路（S）、斷路（）、斷路（O）、微短、微斷。）、微短、微斷。以整板或以整板或沖沖型型后單后單pcs進行電測進行電測，一般，一般只測試只測試Open/Short注意事項：注意事項： 漏測（設(shè)備失效，無法測試出開漏測（設(shè)備失效，無法測試出開/短路）短路） 打痕（測試針尖壓傷焊盤）打痕（測試針尖壓傷焊盤）FPC Production process1.開料3.黑孔4.鍍銅5.貼干膜6.LDI曝光7.DES9.覆蓋膜8.AOI10.電鍍鎳金11.絲印阻焊12.貼補強板13.成型114.O/S測試15.成型22.鉆孔16.FQC17.包裝22一般均以一般均以鋼模鋼模(Hard Die)沖軟板沖軟板外型，其精度外型，其精度較較佳，刀模佳，刀模(Steel Rule Die)一般用一般用于制樣品于制樣品用，或是一般用，或是一般背膠背膠、PI/PET加強片、等精度要求不加強片、等精度要求不高之配件高之配件沖沖型用，亦或是型用，亦或是分條用分條用。當(dāng)產(chǎn)品長度較長時當(dāng)產(chǎn)品長度較長時，鋼模鋼模可可設(shè)計兩段設(shè)計兩段式式?jīng)_沖型，以避免因材料型，以避免因材料漲縮漲縮造成造成沖沖偏，此時需偏，此時需采堆成排采堆成排