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1、MI/MA系列產(chǎn)品高溫錫膏不上錫之異常處理報告Wi-Tek Electronics Co.,Ltd.: 2016-9-3 2016-9-3( (周六周六) )上午接到通知,反饋產(chǎn)線上午接到通知,反饋產(chǎn)線MI1503/MI1136/MI1572MI1503/MI1136/MI1572產(chǎn)品高溫錫膏出現(xiàn)導(dǎo)線不吃錫的異常產(chǎn)品高溫錫膏出現(xiàn)導(dǎo)線不吃錫的異常( (零件吃錫正常零件吃錫正常) )。錫膏不向?qū)Ь€上爬錫錫膏不向?qū)Ь€上爬錫異常導(dǎo)線的吃錫狀況異常導(dǎo)線的吃錫狀況正常導(dǎo)線的吃錫狀況正常導(dǎo)線的吃錫狀況錫膏向?qū)Ь€上爬錫錫膏向?qū)Ь€上爬錫原因四:法1、導(dǎo)線來料異常;、導(dǎo)線來料異常;2、錫膏來料異常;、錫膏來料異常

2、;3、基板來料異常;、基板來料異常;1、操作人員誤判、操作人員誤判原因一:人原因二:機(jī)1、爐溫設(shè)置低;、爐溫設(shè)置低;2、速度過快;、速度過快;3、錫量過少;、錫量過少;原因三:料1、回流焊爐加熱元件損壞;回流焊爐加熱元件損壞;2、回流焊爐熱補(bǔ)償效率低;、回流焊爐熱補(bǔ)償效率低;二、原因分析Wi-Tek Electronics Co.,Ltd.Wi-Tek Electronics Co.,Ltd.1 1、人:、人:設(shè)備的溫度設(shè)置:查看設(shè)置無問題;設(shè)備的溫度設(shè)置:查看設(shè)置無問題;設(shè)備的速度設(shè)置:查看設(shè)置無問題;設(shè)備的速度設(shè)置:查看設(shè)置無問題;錫量:查看錫膏厚度首檢記錄和實際印刷效果,無問題;錫量:查

3、看錫膏厚度首檢記錄和實際印刷效果,無問題;2 2、機(jī):、機(jī):加熱元件:加熱元件:測量設(shè)備的各溫區(qū)溫度,無問題測量設(shè)備的各溫區(qū)溫度,無問題熱補(bǔ)償效率:熱補(bǔ)償效率:放置放置1 1件產(chǎn)品,觀察基板吃錫狀況,發(fā)現(xiàn)同樣有異常現(xiàn)象;件產(chǎn)品,觀察基板吃錫狀況,發(fā)現(xiàn)同樣有異?,F(xiàn)象;且更換回流焊爐后也會出現(xiàn)異常,熱補(bǔ)償效率無問題。且更換回流焊爐后也會出現(xiàn)異常,熱補(bǔ)償效率無問題。Wi-Tek Electronics Co.,Ltd.3 3、料:、料:導(dǎo)線:懷疑是導(dǎo)線的鍍層出現(xiàn)氧化,放在放大鏡下觀察,導(dǎo)線沒有出現(xiàn)氧導(dǎo)線:懷疑是導(dǎo)線的鍍層出現(xiàn)氧化,放在放大鏡下觀察,導(dǎo)線沒有出現(xiàn)氧化?;?。 懷疑是導(dǎo)線的鍍層厚度出現(xiàn)問題

4、懷疑是導(dǎo)線的鍍層厚度出現(xiàn)問題,更換使用之前截好的導(dǎo)線,發(fā)現(xiàn)吃錫,更換使用之前截好的導(dǎo)線,發(fā)現(xiàn)吃錫狀況有所改善,但仍有個別產(chǎn)品出現(xiàn)不爬錫的狀況,所以還是不能確定是不狀況有所改善,但仍有個別產(chǎn)品出現(xiàn)不爬錫的狀況,所以還是不能確定是不是導(dǎo)線的問題。此狀況已反饋供應(yīng)商,但供應(yīng)商解釋鍍層厚度無問題,詳見是導(dǎo)線的問題。此狀況已反饋供應(yīng)商,但供應(yīng)商解釋鍍層厚度無問題,詳見下頁:下頁: 雖然供應(yīng)商解釋鍍層不會出現(xiàn)問題,但是厚度指的是平均鍍層厚度,導(dǎo)雖然供應(yīng)商解釋鍍層不會出現(xiàn)問題,但是厚度指的是平均鍍層厚度,導(dǎo)線的局部鍍層仍有可能出現(xiàn)問題,計劃跟蹤使用線的局部鍍層仍有可能出現(xiàn)問題,計劃跟蹤使用9-69-6來料新

5、的一批導(dǎo)線,但來料新的一批導(dǎo)線,但此批導(dǎo)線因漏銅、發(fā)黑的問題被判退。后續(xù)持續(xù)跟蹤,使用新的導(dǎo)線觀察吃此批導(dǎo)線因漏銅、發(fā)黑的問題被判退。后續(xù)持續(xù)跟蹤,使用新的導(dǎo)線觀察吃錫狀況。錫狀況。Wi-Tek Electronics Co.,Ltd.供應(yīng)商鍍錫工藝:供應(yīng)商鍍錫工藝:生產(chǎn)母線時,線徑控制在生產(chǎn)母線時,線徑控制在0.4430.4430.446mm0.446mm,在使用鍍錫,在使用鍍錫眼模為眼模為0.458mm0.458mm,成品在,成品在0.4490.4490.454mm0.454mm之間,所生產(chǎn)成品用千分尺測試線之間,所生產(chǎn)成品用千分尺測試線徑,用剝錫劑將鍍層剝掉,再測試裸銅線線徑,用鍍錫線線

6、徑裸銅線線徑徑,用剝錫劑將鍍層剝掉,再測試裸銅線線徑,用鍍錫線線徑裸銅線線徑鍍層鍍層2 2單邊鍍層,就是檢驗報告上所承諾鍍層平均厚度在單邊鍍層,就是檢驗報告上所承諾鍍層平均厚度在3.03.0。Wi-Tek Electronics Co.,Ltd.錫膏:錫膏:懷疑是錫膏中的懷疑是錫膏中的( (Sn/Ag/Cu 96.5/3/0.5Sn/Ag/Cu 96.5/3/0.5) )AgAg含量偏低,導(dǎo)致含量偏低,導(dǎo)致其潤濕性降低。其潤濕性降低。( (出問題的一批錫膏為出問題的一批錫膏為3 3月份的錫膏,最后一瓶,月份的錫膏,最后一瓶,9-29-2已過期已過期) )取取7 7月份新來的一瓶高溫錫膏,狀況有

7、所改善,但是仍不理月份新來的一瓶高溫錫膏,狀況有所改善,但是仍不理想。后反饋尼宏半田供應(yīng)商金曉峰經(jīng)理,他說錫膏中金屬含量配比想。后反饋尼宏半田供應(yīng)商金曉峰經(jīng)理,他說錫膏中金屬含量配比都是嚴(yán)格控制的,不會出現(xiàn)問題,他們認(rèn)為是導(dǎo)線或者溫度不足產(chǎn)都是嚴(yán)格控制的,不會出現(xiàn)問題,他們認(rèn)為是導(dǎo)線或者溫度不足產(chǎn)生的問題。后續(xù)使用新來的一批錫膏,持續(xù)跟蹤。生的問題。后續(xù)使用新來的一批錫膏,持續(xù)跟蹤?;澹夯澹篗I1503MI1503所使用的基板所使用的基板(PCB0700 R0)(PCB0700 R0)來料來料2000PCS2000PCS,已生產(chǎn)兩,已生產(chǎn)兩批,此批為第三批,前兩批均無問題。批,此批為第三批,前兩批均無問題。- -基板基板無問題;無問題;4 4、法:、法:檢驗人員沒有誤判;檢驗人員沒有誤判;Wi-Tek Electronics Co.,Ltd.三、總結(jié)三、總結(jié): 目前產(chǎn)線

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