直板手機結(jié)構(gòu)設(shè)計評審要點

1、Copyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密Copyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密目 錄第3頁: 外觀評估第45頁：硬件評估第67頁: 結(jié)構(gòu)評估（面殼及底殼）第8頁: 結(jié)構(gòu)評估（電池蓋)第910頁: 結(jié)構(gòu)評估（按鍵）第11頁： 結(jié)構(gòu)評估（鏡片、LCD）第12頁：結(jié)構(gòu)評估（SPK、RCV）第13頁： 結(jié)構(gòu)評估（天線）第1415頁： 結(jié)構(gòu)評估（PCBA）第16頁：結(jié)構(gòu)評估（電池）第17頁：結(jié)構(gòu)評估（輔料）第18頁：結(jié)構(gòu)評估（超聲結(jié)構(gòu))第19頁：附錄(材質(zhì)、螺母、探針、自攻螺釘、零件命名

2、) Copyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密外觀評估長、寬、高是否符合設(shè)計尺寸外觀件表面處理工藝及材質(zhì)選用是否合理，是否有嚴重影響成本的部件和工藝。按鍵表面造型、整體布局是否符合人機化，按鍵定義是否正確。手寫筆存放位置應(yīng)符合右手習(xí)慣，長度最好大于75mm。觸摸屏是否便于觸摸，深度和周邊空間、斜度是否符合人機化。配色引起的拆件是否會影響裝配工藝、成本控制及整機的可靠性。連體P+R按鍵出現(xiàn)不同絲印顏色是否會影響良率及成本。ID造型中是否有影響模具制作不利的尖銳角，是否有RF孔、螺釘孔、掛繩孔等。整機分型應(yīng)不影響產(chǎn)品的強度，如：側(cè)按鍵孔、電池

3、蓋、面殼、底殼及裝飾件等的分型。按鍵是否有和BOSS柱重疊，按鍵的按壓面積是否合理?按鍵ID外型是否影響殼體的強度。大面積使用金屬或電鍍裝飾是否影響天線性能。塞扣手位的打開是否符合人機化。線框圖核對后結(jié)構(gòu)評估,包括：按鍵DOME點、攝像頭、喇叭、聽筒等是否偏位等。效果圖上是否有不規(guī)范或有爭議的文字及圖案。外型面是否有拔模，拔模角度3度 ?；瑝K痕跡是否影響外觀，camera視角是否有被其他部件（如天線）擋住。speaker/receiver音腔高度及出聲孔面積是否合理。電池與殼體配合是否會出現(xiàn)尖角，lens及五金件是否有足夠的粘膠面積。Copyrights 2007 AUX Group MGMG

4、群員專用資料群員專用資料 對外密對外密硬件評估硬件排布要合理、緊湊,，整體尺寸盡量減小。結(jié)構(gòu)設(shè)計時要確認堆疊圖為最新版本。外圍器件（如屏、揚聲器、聽筒、MIC、攝像頭、等）要核對規(guī)格書確認尺寸。Dome排布迎合ID，中心盡量與按鍵中心重合，極限偏差不允許超過25，當(dāng)按鍵特別細長時極限不允許超過15Dome 盡量采用直徑: 5mm, DOME直徑和焊盤直徑匹配應(yīng)選取-0.51。LCD的FPC是否便于焊接？是否有焊接工藝定位孔？電池連接器、LCD、DOME、FPC焊接等所有定位孔是否被反面元器件堵塞，定位孔配合間隙為0.1DOME是否能通過粉塵試驗，粘接面積是否足夠？（DOME邊至少要有0.8mm

5、粘膠區(qū))LCD與DOME間距是否充足？按鍵是否會與LCD干涉？屏與按鍵板的距離要有1.4以上（即上導(dǎo)航鍵DOME的中心與屏邊的距離在4.5以上) (DOME的中心距 5.5mm)主板必須有4-6個螺釘孔位，并避免螺絲柱與按鍵沖突。選用的USB是否有防過插拔（限位）設(shè)計，防反插是否可靠？選用的電池連接器是否在電池五金的落點中心(電池連接器金手指的壓縮變形是否會偏離電池的五金中心位)，電池連接器自身防沖擊性是否可靠？電池容量是否符合待機要求?LCD底部與PCB板之間是否有預(yù)留浮高間隙0.2mm。天線觸點壓縮變形是否會偏離PCB焊盤導(dǎo)致耦合不通過，天線觸點是否設(shè)計了凸點。B TO B連接器旁邊是否有

6、易干涉的元器件Copyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密硬件評估PCB工藝缺口及電池連接器與天線支架之間的避空間隙是否足夠，單邊0.2mm以上。屏蔽罩或屏蔽框是否有強度太弱的部位？屏蔽框是否有吸盤抓取設(shè)計？(吸盤6.0),帶屏蔽框結(jié)構(gòu)的屏蔽罩是否在設(shè)計時候有考慮焊錫浮高（屏蔽罩設(shè)計時底部與PCB 是否有預(yù)留0.3mm間隙)？屏蔽罩與屏蔽框是否有凸點扣合設(shè)計？需人工焊接的（如MIC、SPEKY、RICVER），焊盤周邊是否有元器件靠的太近？SIM卡、T卡位置布局是否影響到結(jié)構(gòu)強度?是否會影響到退出裝入的方便性?天線的固定方式是否合理?高度是

7、否足夠?(PIFA雙頻天線高度7mm,面積600mm2，有效容積5000mm3 ,距離周邊的大件元器件5mm ,PIFA三頻天線高度7.5mm,面積700mm2，有效容積5500mm3 monopole天線(單級天線)的高度2mm，面積在350400平方毫米，周圍3mm以內(nèi)不允許布件， 6mm以內(nèi)不允許布超過2mm高的器件，天線正對的PCB板背面平面方向周圍3mm以內(nèi)不允許有任何金屬件USB的位置部局是否合理，在插入耳機后是否不便用戶攜帶?PCB是否有預(yù)留接地位？如聽筒、揚聲器及屏的底部，PCB板的正反面周邊等部位。PCB板的厚度是否為1.0mm(按鍵板的厚度可為0.6mm)? PCB圖上是否

8、有標(biāo)注出油標(biāo)口的位置?揚聲器的后音腔是否便于密封?攝像頭若有比較長的FPC的，要把FPC完全屏蔽，以免影響手機的靈敏度。Copyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密結(jié)構(gòu)評估 (面殼與底殼)殼體平均厚度1.2mm(表面有五金飾件的,厚度不小于0.8mm)，周邊殼體厚度1.4mm ，IML工藝的膠厚1.4mm 。筋條厚度與壁厚的比例不大于0.75， 所有外觀面不允許利角,RR0.2mm 。止口寬0.7mm，高度0.81.0mm(保證止口配合面足夠,擋住ESD) 。止口配合面間隙0.05mm，非配合面間隙 0.mm,止口邊要倒0.25的角，方便裝

9、配?？畚辉O(shè)計參考（圖）,母扣與止口在同一殼體,扣位寬度(尺寸A)一般設(shè)計在67mm,特殊情況不小于4mm。公扣的扣位寬度（尺寸）一般設(shè)計在45mm，特殊情況不小于2.5mm。扣位配合量先設(shè)計0.35mm，至少預(yù)留0.35mm加扣合量的間隙。公扣高度(尺寸)1mm，特殊情況不小于0.8mm。母扣橫梁厚度(尺寸D) 1mm,特殊情況不小于0.8mm?？畚慌浜祥g隙0.05，相關(guān)避空間隙參考右圖。母扣不能穿透，必須至少有0.2厚度封膠。即增加了卡扣的強度也擋住了ESD （詳見圖1)。面殼螺絲柱內(nèi)孔2.2不拔模,外徑3.6 4.0mm，要加膠0.5度拔模，內(nèi)外根部都要倒R0.2圓角，螺母沉入螺絲柱表面0

10、.05mm，非預(yù)埋螺母的， 螺絲柱內(nèi)孔底部要留0.3mm以上的螺母溶膠位（詳見圖2) 。螺母為M1.4*2.2mm外徑2.3mm。面殼與底殼螺絲柱面配合間隙0.1mm,后殼螺絲柱外徑4.6mm,螺釘沉孔外徑3.0，螺釘沉孔深度1mm沉孔面厚度1mm,螺釘過孔1.6mm（詳見圖2)?？畚慌c螺絲柱或扣位之間的間距約30mm左右，即30mm左右需布一扣位。Copyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密結(jié)構(gòu)評估 (面殼與底殼)面殼與底殼配合，要設(shè)計反止口,反止口與扣位的距離要在10mm以上，便于拆機。螺絲柱要加筋位以增加螺絲柱的強度，避免跌落測試時螺

11、絲柱撕裂。有要求設(shè)計美觀線的，美觀線設(shè)計在止口一側(cè)，美觀線設(shè)計成0.25mm(高)*0.5mm(寬度)。掛繩孔大小是否足夠（寬度 1.4mm)？出模是否有倒扣?是否有RF測試孔?孔是否 對中?RF測試孔孔徑要比測試筆大1.0mm,一般RF測試孔 4.5mm（參考RF conn的SPEC）后殼螺釘孔位置要加一個防拆標(biāo)簽，貼標(biāo)簽紙凹槽深度 0.15mm面殼及底殼的螺絲柱要加筋位加強螺絲柱的強度。面殼上的螺母在螺柱里后要能承受2.5Kg.cm 的扭力和10Kg 的拉力。用于自攻螺釘?shù)穆萁z柱的設(shè)計原則是：其外徑應(yīng)是螺釘外徑的2.22.4 倍，螺絲柱內(nèi)徑=螺釘外徑-0.3mm0.35mm(先按0.30m

12、m 來設(shè)計，待測試通不過再加膠修改)。Copyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密結(jié)構(gòu)評估 (電池蓋)電池蓋厚度方向的的卡扣與后殼配合,配合間隙0.05mm,避空間隙0.2mm以上,扣合量A 0.6mm,電池蓋卡扣厚度B 0.8m且要低于電池蓋分型面0.1mm。導(dǎo)向角0.4mm(詳見圖4)。電池蓋扣位分布要合理、均稱，避免電池蓋變形產(chǎn)生離縫或斷差。電池蓋外型設(shè)計時要比后殼單邊小0.05，周圈倒R角,以免刮手。電池蓋與電池的間隙0.2mm,電池蓋要有防滑設(shè)計。電池和底殼配合扣位應(yīng)保證取出不干涉（做模擬分析)。電池蓋與后殼配合，后殼兩側(cè)面用筋位

13、與電池蓋內(nèi)側(cè)面配合,便于后續(xù)間隙的調(diào)整及改模,配合間隙0.1mm，上表面及后端間隙要避空0.2mm以上。電池蓋平面膠厚1.0mm,周邊膠厚1.2mm。IML工藝的膠厚1.4mm,若電池蓋有鑲五金裝飾件，則鑲五金處的膠厚 0.7mm。電池蓋周邊要倒角，以免刮手。電池蓋限位前后方向的卡扣與后殼配合的扣合量先按0.5mm設(shè)計,預(yù)留出加扣合量的間隙0.3mm,前端配合間隙0.05mm,后端間隙放開至0.35mm以上,其它位置的避空間隙0.2以上(詳見圖)，扣位要做彈性扣，左右兩側(cè)在對稱位置各設(shè)計一個。五金電池蓋或有五金飾件的電池蓋要有接地設(shè)計，最好能用接地探針接地。(探針見附錄)Copyrights

14、2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密結(jié)構(gòu)評估 (按鍵)KEYPAD硅膠厚度是為0.20.3mm，周邊可做加強支撐，防止塌鍵，但離按鍵邊緣距離0.8mm以上(特殊情況不小于0.5mm)。rubber柱頭直徑1.82.0mm,高度 0.250.35mm。柱頭與DOME的間隙為0.05mm。鍵帽與面殼周邊配合間隙(拔模后)0.1mm,鍵與鍵之間的間隙拔模后0.10.15mm,導(dǎo)航鍵周圈配合間隙拔模后0.20.25mm,若是PC片或鋼片按鍵與面殼周邊配合間隙0.05mm。連體按鍵運動方向間隙拔模后0.20.25mm。鍵帽裙邊寬0.7mm（和機殼配合 0.5mm）

15、，裙邊厚 0.35mm,裙邊與殼體配合間隙頂部0.05mm,側(cè)面 0.2mm。OK鍵裙邊與導(dǎo)航鍵配合頂部間隙 0.4，周邊間隙 0.2mm。按鍵支架若為鋼片，按鍵行程間隙為0.5mm；若按鍵支架為塑膠，則行程間隙為0.7mm。鍵帽底面與RUBBER面要預(yù)留0.1mm的點膠間隙,RUBBER要避空LED及電阻等器件，避空間隙0.4mm。鋼片支架最窄位置的寬度要 0.8mm，鋼琴鍵要有二個以上接地，接地彈腳的臂長6mm,彈腳寬度0.81mm。按鍵支架與面殼周邊間隙 0.25mm,鋼片支架厚度0.15mm，塑膠支架厚度 1.0mm。鍵帽高出面殼一般為0.5mm左右,圓形鍵要設(shè)計防呆。側(cè)鍵凸出產(chǎn)品外觀

16、面0.6mm0.8mm，側(cè)鍵孔比側(cè)鍵單邊大0.1mm，側(cè)鍵裙邊與機殼的配合量 0.4mm,若側(cè)開關(guān)是SWITCH的側(cè)鍵行程 0.8mm， 若是DOME則 0.6mm。側(cè)鍵導(dǎo)電基與開關(guān)距離0.1mm，中心偏差0.2mm，要避免與PCB接觸到。若側(cè)按鍵是在裝之前組裝，則要有掛耳等預(yù)固定結(jié)構(gòu)設(shè)計，不能影響按鍵手感，側(cè)鍵同時要考慮防呆結(jié)構(gòu)設(shè)計。按鍵拔模斜度為0.5度1.0度Copyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密結(jié)構(gòu)評估 (按鍵)按鍵鋼片支架要開定位孔，定位孔直徑 1.0mmCopyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資

17、料群員專用資料 對外密對外密結(jié)構(gòu)評估 (鏡片、LCD)鏡片材質(zhì)一般采用亞克力，高象素，高清晰度的采用玻璃。亞克力鏡片厚度0.81.0mm,最薄為0.65mm，玻璃鏡片的厚度0.8mm，材質(zhì)為玻璃的鏡片不能開孔，若為注塑件，平均厚度0.9mm 。鏡片配合間隙周邊為0.07mm，鏡片底面與殼體預(yù)留0.15mm的背膠間隙，頂面要比殼體設(shè)計低0.05mm，以免刮手。設(shè)計鏡片時要考慮背膠面積是否足夠，可視區(qū)尺寸是否正確。攝像鏡片可視區(qū)尺寸根據(jù)攝像頭規(guī)格書發(fā)散角度計算，殼體的開孔尺寸要比鏡片可視區(qū)單邊大0.25mm以上，主屏鏡片可視區(qū)尺寸概據(jù)屏的規(guī)格書AA區(qū)尺寸單邊加大0.3mm，殼體開孔尺寸要比主屏鏡片

18、可視區(qū)尺寸單邊加大0.3mm。觸摸鏡片可視區(qū)尺寸為屏的規(guī)格書中TP(AA)尺寸單邊加大0.3mm。LCD與PCB板要留0.2mm的間隙,大屏要加LCD支撐泡棉抗跌落,參考(圖五)。LCD與面殼要留0.30.4mm的泡棉間隙，LCD與面殼配合周圈間隙0.1mm.面殼開孔尺寸(觸摸屏)為屏規(guī)格書中TP(AA)尺寸單邊加大0.3mm,相當(dāng)于觸摸屏規(guī)格書中的VA尺寸單邊減0.2mm。面殼要避空非觸摸屏的IC，即面殼要在屏的IC區(qū)域設(shè)計沉孔避空。面殼要注意不要壓到FPC，同時要摸擬按鍵行程，確保按鍵不與FPC干涉。LCD的圍骨要是LCD本體厚度的2/3以上。Copyrights 2007 AUX Gro

19、up MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密結(jié)構(gòu)評估 (SPK、RCV)RCV/SPK要設(shè)計音腔及后音腔，目的是為了隔開前后聲波，避免二者干涉。聲孔、前腔、內(nèi)腔、泄漏孔等等都會對手機的整機音質(zhì)產(chǎn)生影響，首先要用泡棉或膠墊把SPK/RCV的前音腔密封起來，使前后音腔不會竄音干涉。泄漏孔要遠離Speaker為宜，即手機無法密封的位置要盡量遠離Speaker，這樣可以使得手機的整體的音質(zhì)表現(xiàn)較好。SPK的音腔設(shè)計：13mm的SPK，出音孔總面積約3.510mm，前音腔深度1mm ，泄漏孔總面積約5mm，后音腔體積約4cm；15mm的SPK：出音孔總面積約412 mm，前音腔深度 1mm， 泄

20、漏孔總面積約5mm，后音腔體積約5cm ；16mm的SPK，出音孔總面積513mm，前音腔深度 1mm， 泄漏孔總面積約5mm，后音腔體積約 6cm ， 18mm的SPK，出音孔總面積616mm，前音腔深度 1mm， 泄漏孔總面積約5mm，后音腔體積約 6cm 。 (注：特殊情況下，前音腔深度不低于0.7mm)，13*18mm的橢圓形的聲腔設(shè)計可參考15mm的SPK。RCV的音腔設(shè)計：RCV與機殼的粘合緊密，不能有縫隙，后音腔應(yīng)盡量大。 10mm的RCV，前出音孔面積 2.5mm，后音腔體積 2cm； 13mm的RCV，前出音孔面積 3mm,后音腔體積 cm。前音腔深度一般為0.71.0mm，

21、最低不小于0.4mm。SPKRCV與殼體配合周邊間隙0.05mm（參照器件規(guī)格書的最大值)。彈片式RCV的底部與PCB板面要留有0.4mm的間隙。圍骨的高度要是RCVSPK本體高度的2/3以上。Copyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密結(jié)構(gòu)評估 (天線)天線及支架與殼體避空間隙0.25mm，要注意天線熱融柱的避空。若揚聲器支架與天線支架為同一個支架，支架與PCB板要預(yù)留0.2mm的泡棉間隙，同時設(shè)計一個0.5mm厚的后音腔密封泡棉，使支架與PCB板密封。天線彈片裝配后與PCB的預(yù)壓量1mm,天線觸點與PCB饋點中心要對齊。注意天線彈片結(jié)構(gòu)

22、設(shè)計不要引起壓縮疲勞而無法回彈。天線支架(揚聲器支架)與PCB配合要設(shè)計二個以上定位孔、二個以上螺絲孔以及若干扣位。天線與天線支架配合，要設(shè)計熱融柱熱融，熱融柱直徑1.2mm。Copyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密結(jié)構(gòu)評估 (PCBA)MIC端面要密封,MIC出音孔1.01.2mm，若MIC上方有天線，MIC中心與天線的距離 7mmMIC本體尺寸4.0*1.5mm，MIC套選用5.4*2.4mm(加厚）或4.6*1.8mm。MIC要注意理線問題，MIC與殼體配合，除厚度方向的間隙為零外，其余間隙為0.1mm。馬達與殼體配合在X、Y、Z

23、方向都要有定位，柱狀馬達寬度方向零間隙配合 (用筋位配合)，長度方向設(shè)計配合間隙0.1mm，轉(zhuǎn)子運動中與周邊物體避空間隙 0.4mm。扁平馬達周圈間隙0.1mm，厚度方向要加0.5mm厚的泡棉，預(yù)留泡棉壓縮間隙0.2mm。攝像頭與殼體配合周圈間隙0.1mm，攝攝頭連接器要加0.5mm厚的泡棉壓縮至0.2mm壓緊。殼體與SIM卡座周邊配合間隙0.3mm，殼體上的SIM卡支撐面要低于SIM 坐上表面0.1mm,殼體上要加插卡標(biāo)識，標(biāo)識參考(考圖六)電池連接器與殼體配合，左右兩側(cè)間隙0.40.5mm，后端要加擋墻，擋墻與連接器配配合深度為連接器高度的1/31/2，擋墻與連接器的配合間隙0.2mm電池

24、連接器前端面A要比殼體端面B低0.15mm，以保護連接器受沖擊。(圖七)USB口、耳機座與殼體配合周圈間隙0.2mm，結(jié)構(gòu)設(shè)計時，要確保從USB孔及耳機孔看不到內(nèi)部器件。殼體與所有元器件的避空間隙 0.3mm，空間足夠的部位避空間隙 0.5mm板邊與殼體內(nèi)壁的間距0.6mm,PCB在X、Y、Z方向都要有定位,殼體上加筋位來定位PCB，筋位要均布，X、Y方向的筋位與PCB板的配合間隙為0.1mm，Z方向配合，若主板是固定在該殼，則配合間隙為0.05mm,若主板不是固定在該殼體上，則配合間隙為0.1mm。同時殼體上要設(shè)計二個扣位來預(yù)固定PCB，扣合量0.3mm。Copyrights 2007 AU

25、X Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密結(jié)構(gòu)評估 (PCBA)按鍵板要用背膠粘牢，殼體上要加筋位壓緊按鍵板及定位按鍵板，配合間隙0.1mm，同時按鍵板要用導(dǎo)電雙面膠接地。按鍵彈片要避空燈及電阻等器件，要用導(dǎo)電布將按鍵彈片接地。Speaker、馬達、receiver、MIC的引線長度是否影響裝配效率?是否有走線槽?MIC的中心與殼體的出音孔中心要同軸。USB插頭及耳機插頭插入時不能與殼體干涉。USB塞和機殼配合盡可能采用3點過盈配合，不要面配合，扣手位要符合人機化。Copyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密結(jié)構(gòu)評估 (

26、電池)電池的長度尺寸=電芯長度尺寸+3.5mm，電池寬度尺寸=電芯寬度尺寸+1.4mm2mm，電池厚度尺寸電芯厚度尺寸+0.5mm，以上為普通電池的計算公式，特殊電池除外。電池與后殼配合，寬度方向單邊間隙0.08mm,長度方向前端0.1mm，電池后端與殼體大面的間隙 0.3mm，但殼體上要加三條以上筋位與電池后端配合，配合間隙0.1mm，同時筋位要倒大的角來導(dǎo)向。電池上表面與電池蓋的間隙 0.2mm，電池底面與殼體的間隙0.1mm。電池要有扣手位，扣手位要舒適可靠，扣手位凸臺厚度0.9mm,凸出電池端面1.0mm左右。電池前端要設(shè)計有插腳來定位，電池結(jié)構(gòu)參考(圖八)Copyrights 200

27、7 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密結(jié)構(gòu)評估 (輔料)鏡片背膠厚度0.15mm，外形尺寸比鏡片尺寸單邊小0.3mm，內(nèi)框尺寸比殼體內(nèi)孔尺寸單邊大0.3mm，背膠最窄部位寬度 1.0mm。泡棉與殼體配合，泡棉內(nèi)孔要比殼體內(nèi)孔單邊大0.20.3mm，外形尺寸單邊小0.15mm。手寫筆外徑采用3.5mm或3.0mm，筆尖盡可能通用原有機型，筆尖材質(zhì)POM或PA66，筆帽材質(zhì)為PC，筆管為銅或不銹鋼。手寫筆與殼體配合，單邊間隙0.1mm，殼體上與手寫筆配合的卡點要設(shè)計成彈性扣，如(圖九),扣合量0.2mm，同時要設(shè)計卡筆rubber，增加阻尼感。Copyrights

28、2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密結(jié)構(gòu)評估 (超聲設(shè)計)超聲結(jié)構(gòu)主要用于：, Lens 與前殼的裝配（從內(nèi)往外裝）；, 電池底殼和面殼的焊接（牢固密封，防潮防水）。能量帶的寬度為0.30-0.40mm；高度也是0.30mm-0.40mm；夾角由寬度和高度確定。（如圖九示)常用塑料材料相互超聲焊接的性能好壞 參照圖十，（紅色表示超聲后強度好，蘭色表示強度尚可，白色表示不能超聲) 。Copyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密附 錄第203頁: 螺母規(guī)格及設(shè)計參考第24頁: 殼體材料的選擇第2534頁：

29、 接地探針第35頁: 自攻螺釘?shù)?640頁: 手機零件命名 Copyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密 螺母基本尺寸YCWDLd注：注：D:D:螺母螺母外徑外徑 L:L:螺母長度螺母長度 d:d:螺母底座螺母底座 C:C:塑膠孔徑塑膠孔徑 W:W:塑膠孔壁厚塑膠孔壁厚 Y:Y:塑膠孔深塑膠孔深 塑膠基本尺寸塑膠孔設(shè)計與螺母選擇Copyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密直徑直徑C深度深度Y2.02.03.03.02.52.53.53.53.03.04.04.03.53.54.54.52

30、.02.03.03.02.52.53.53.53.03.04.04.03.53.54.54.51.81.82.82.82.02.03.03.02.52.53.53.53.03.04.04.02.02.03.03.02.52.53.53.53.03.04.04.04.04.05.05.02.02.03.03.02.52.53.53.53.03.04.04.03.53.54.54.52.02.03.03.02.52.53.53.53.03.04.04.03.53.54.54.5M1.2*0.252.52.52.22.20.80.8M1.2*0.252.32.32.02.00.80.82.72.72

31、.32.30.80.8M1.4*0.3M1.4*0.32.32.32.02.00.80.8塑膠肉厚塑膠肉厚W螺牙螺牙Thread外徑外徑D長度長度L塑膠孔徑塑膠孔徑M1.4*0.32.352.352.12.10.80.8M1.4*0.32.52.52.22.20.80.8Copyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密直徑直徑C深度深度Y1.81.82.82.82.02.03.03.02.52.53.53.53.03.04.04.03.53.54.54.54.04.05.05.02.02.03.03.02.52.53.53.53.03.04.0

32、4.03.53.54.54.54.04.05.05.02.02.03.03.02.52.53.53.53.03.04.04.03.53.54.54.54.04.05.05.02.02.03.03.02.52.53.53.53.03.04.04.03.53.54.54.54.04.05.05.02.02.03.03.02.52.53.53.53.03.04.04.03.53.54.54.54.04.05.05.0M1.8*0.353.03.02.62.61.21.2M1.7*0.353.03.02.62.61.21.2M1.6*0.353.03.02.62.61.01.0M1.6*0.352.7

33、2.72.32.31.01.0M1.6*0.352.52.52.22.21.01.0塑膠肉厚塑膠肉厚W螺牙螺牙Thread外徑外徑D長度長度L塑膠孔徑塑膠孔徑Copyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密若：塑膠與螺母選擇上無問題，若：塑膠與螺母選擇上無問題，螺母埋入塑膠后標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)如圖（一）所示：螺母埋入塑膠后標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)如圖（一）所示：塑膠孔標(biāo)準(zhǔn)塑膠孔過大塑膠孔過小圖(一)圖(二)圖(三)若：螺母尺寸太小，塑膠若：螺母尺寸太小，塑膠BOSS孔太大，螺孔太大，螺母埋入塑膠母埋入塑膠 后吃不到膠，會產(chǎn)生扭拉力不后吃不到膠，會產(chǎn)生扭拉力不足現(xiàn)象如圖（

34、二）所示：足現(xiàn)象如圖（二）所示：若：螺母尺寸太大，若：螺母尺寸太大，BOSS孔太小，會產(chǎn)生孔太小，會產(chǎn)生溢膠或者爆裂現(xiàn)象如圖（三）所示：溢膠或者爆裂現(xiàn)象如圖（三）所示：塑膠塑膠BOSS孔孔尺寸開立大小的影響尺寸開立大小的影響Copyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密ABS：高流動性，便宜，適用于對強度要求不太高的部件（不直接受到?jīng)_擊，不承受可靠性測試中結(jié)構(gòu)耐久性測試的部件），如手機內(nèi)部的支撐架(Keypad frame，LCD frame)等。還有就是普遍用在要電鍍的部件上（如按鈕，側(cè)鍵，導(dǎo)航鍵，電鍍裝飾件等）。目前常用奇美 的PA-72

35、7，PA757 等。 PC+ABS：流動性好，強度不錯，價格適中。適用于絕大多數(shù)的手機外殼，只要結(jié)構(gòu)設(shè)計比較優(yōu)化，強度是有保障的。較常用 GE CYCOLOY C1200HF。PC：高強度，價格貴，流動性不太好。適用于對強度要求較高的外殼（如翻蓋手機中與轉(zhuǎn)軸配合的兩個殼體，不帶標(biāo)準(zhǔn)滑軌模塊的滑蓋機中有滑軌和滑道的兩個殼體等，目前指定必須用PC 材料）。較常用GE LEXAN EXL1414 和Samsung HF1023IM殼體的材料選擇Copyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密接地探針(一)Copyrights 2007 AUX Gro

36、up MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密接地探針(二)Copyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密接地探針(三)Copyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密接地探針(四)Copyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密接地探針(五)Copyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密接地探針(六)Copyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料

37、對外密對外密接地探針(七)Copyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密接地探針(八)Copyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密接地探針(九)Copyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密接地探針(十)Copyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密自攻螺釘扭力Copyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密1 、 logo 標(biāo)識 2、

38、irda 紅外燈罩 3 、 audio_jack_cap 耳機塞 4、 antenna 天線5 、 screw 螺釘 6 、 side key 側(cè)鍵 7、 keypad 按鍵 8 、 stylus 鐵筆 9、 gem 面罩寶石 10、 main_fpc 主FPC 11、 metal_dome 金屬按鍵 12、 batt 電池(battery)13、 mic 麥克風(fēng) 14、 mic_cap 麥克風(fēng)套 15、 vibrator 振子(馬達) 16、 screw_cap_R 螺釘右蓋帽17、 screw_cap_L 螺釘左蓋帽 18、 hinge_cap_R 轉(zhuǎn)軸右側(cè)蓋帽 19、 hinge_cap

39、_L 轉(zhuǎn)軸左側(cè)蓋帽 20、 nut_in_mold 注塑螺母 21、 nut_heat_stake 熱壓螺母 22 、foam 泡棉 23 、assy 組件 24 、ff (flip front) 前翻25、 fr (flip rear) 后翻 26、 flip_wedge 翻蓋裝飾圍邊 27、 hf (housing_fornt) 前殼 28、 hr (housing rear) 后殼29、 pf (pcb_flip) 翻蓋PCB 30 、ph (pcb_housing) 主板31、 ff_lens 前翻面蓋鏡片 32、 fr_lens 后翻面蓋鏡片33、 pf_bkt (bracket)

40、翻蓋電路板支架 34、 light_guide 信號燈 35、 R_adronment 右邊裝飾條 36、 L_adornment 左邊裝飾條 37、 decoration_ring 裝飾圈 38 、batt_lock (battery lock) 電池鎖扣39 、spring_batt_lock 鎖扣彈簧 手機零件命名中英文對照Copyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密手機零件命名中英文對照40、 ante_nut (antenna nut) 天線熱壓螺母41、 ante_clip (antenna clip) 天線夾子42、 hing

41、e 轉(zhuǎn)軸 43、 felt 防塵網(wǎng)44、 foam_pad 泡棉條 45、 electric_foam 導(dǎo)電泡棉46 、rf_cap RF塞 47、 rf_conn RF 探頭 48、 rf_cable RF 軟纜 49、 main_lcd_foam 主屏泡棉 50、 sub_lcd_foam 次屏泡棉 51、 imei_label IMEI貼紙 52 、sim_conn SIM卡連接器 53、 spk 揚聲器 54 、buzzer 蜂鳴器 55 、receiver 聽筒 56 、camera 攝像頭 57、 io_conn IO連接器 58、 cell 鈕扣電池 59、 touch_swit

42、ch 觸動開關(guān) 60、 fpc_conn FPC連接器 61、 batt_conn 電池連接器 62、 magnet 磁鐵 63 、 batt_contact 電池接觸片 67 、zif_conn ZIF 連接器 68、 mobile_phone 手機 69、 bb_conn 板對板連接器 70、 hsg (housing) 殼體71、 frt (front) 前 72、 rr (rear) 后73、Antenna 天線 74、Hinge 轉(zhuǎn)軸75、Screw 螺釘 76、Gasket 緩沖墊 77、Double tape 雙面膠 78 、Felt for receiver 聽筒防塵網(wǎng)79、F

43、elt for speaker 揚聲器防塵網(wǎng)Copyrights 2007 AUX Group MGMG群員專用資料群員專用資料 對外密對外密手機零件命名中英文對照1 手機組件 1 Phone assy11 手機主體組件 1.1. Phone base assy111 上殼組件 1.1.1. Front hsg assy 1111. 上殼 1.1.1.1. Front hsg1112. 鍵盤 1.1.1.2. Keypad1113. 標(biāo)牌（在上殼上） 1.1.1.3. Label on Front hsg1114. 音量鍵 1.1.1.4. Volume key112 下殼組件 1.1.2. Rear hsg assy1121. 下殼 1.1.2.1. Rear hsg1122. 電池鎖扣 1.1.2.2. Latch for batt1123. 彈簧 1.1.2.3. Spring for latch113 電池蓋（內(nèi)置電池） 1.1.3. Batt cover114 主板組件 1.1.4. Main board assy1141. 主板 1.1.4.1. Main board1142. 屏蔽罩 1.1.4.2. Shielding can1143. 數(shù)據(jù)連接器 1.1.4.3. I/O conn1144. SIM 連接器 1.1.4.4. SIM conn114