物聯(lián)網(wǎng)芯片項目企劃書_模板范本

1、泓域咨詢/物聯(lián)網(wǎng)芯片項目企劃書目錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108476423 第一章 項目基本情況 PAGEREF _Toc108476423 h 7 HYPERLINK l _Toc108476424 一、 項目名稱及項目單位 PAGEREF _Toc108476424 h 7 HYPERLINK l _Toc108476425 二、 項目建設(shè)地點 PAGEREF _Toc108476425 h 7 HYPERLINK l _Toc108476426 三、 可行性研究范圍 PAGEREF _Toc108476426 h 7 HYPERLINK l _

2、Toc108476427 四、 編制依據(jù)和技術(shù)原則 PAGEREF _Toc108476427 h 7 HYPERLINK l _Toc108476428 五、 建設(shè)背景、規(guī)模 PAGEREF _Toc108476428 h 8 HYPERLINK l _Toc108476429 六、 項目建設(shè)進度 PAGEREF _Toc108476429 h 9 HYPERLINK l _Toc108476430 七、 環(huán)境影響 PAGEREF _Toc108476430 h 9 HYPERLINK l _Toc108476431 八、 建設(shè)投資估算 PAGEREF _Toc108476431 h 10

3、HYPERLINK l _Toc108476432 九、 項目主要技術(shù)經(jīng)濟指標 PAGEREF _Toc108476432 h 10 HYPERLINK l _Toc108476433 主要經(jīng)濟指標一覽表 PAGEREF _Toc108476433 h 11 HYPERLINK l _Toc108476434 十、 主要結(jié)論及建議 PAGEREF _Toc108476434 h 12 HYPERLINK l _Toc108476435 第二章 行業(yè)、市場分析 PAGEREF _Toc108476435 h 13 HYPERLINK l _Toc108476436 一、 我國集成電路行業(yè)發(fā)展概況

4、 PAGEREF _Toc108476436 h 13 HYPERLINK l _Toc108476437 二、 行業(yè)技術(shù)水平及特點 PAGEREF _Toc108476437 h 14 HYPERLINK l _Toc108476438 三、 SoC芯片當前技術(shù)水平及未來發(fā)展趨勢 PAGEREF _Toc108476438 h 17 HYPERLINK l _Toc108476439 第三章 項目建設(shè)背景、必要性 PAGEREF _Toc108476439 h 20 HYPERLINK l _Toc108476440 一、 物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片技術(shù)水平及未來發(fā)展趨勢 PAGEREF _Toc10

5、8476440 h 20 HYPERLINK l _Toc108476441 二、 進入行業(yè)的主要壁壘 PAGEREF _Toc108476441 h 23 HYPERLINK l _Toc108476442 三、 行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn) PAGEREF _Toc108476442 h 24 HYPERLINK l _Toc108476443 四、 建設(shè)高標準市場體系 PAGEREF _Toc108476443 h 27 HYPERLINK l _Toc108476444 五、 項目實施的必要性 PAGEREF _Toc108476444 h 27 HYPERLINK l _Toc1084764

6、45 第四章 項目選址分析 PAGEREF _Toc108476445 h 29 HYPERLINK l _Toc108476446 一、 項目選址原則 PAGEREF _Toc108476446 h 29 HYPERLINK l _Toc108476447 二、 建設(shè)區(qū)基本情況 PAGEREF _Toc108476447 h 29 HYPERLINK l _Toc108476448 三、 加快建設(shè)具有核心競爭力的科技創(chuàng)新引領(lǐng)區(qū) PAGEREF _Toc108476448 h 32 HYPERLINK l _Toc108476449 四、 大力優(yōu)化營商環(huán)境 PAGEREF _Toc108476

7、449 h 35 HYPERLINK l _Toc108476450 五、 項目選址綜合評價 PAGEREF _Toc108476450 h 36 HYPERLINK l _Toc108476451 第五章 建設(shè)內(nèi)容與產(chǎn)品方案 PAGEREF _Toc108476451 h 37 HYPERLINK l _Toc108476452 一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容 PAGEREF _Toc108476452 h 37 HYPERLINK l _Toc108476453 二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng) PAGEREF _Toc108476453 h 37 HYPERLINK l _Toc1084764

8、54 產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表 PAGEREF _Toc108476454 h 38 HYPERLINK l _Toc108476455 第六章 發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc108476455 h 39 HYPERLINK l _Toc108476456 一、 公司發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc108476456 h 39 HYPERLINK l _Toc108476457 二、 保障措施 PAGEREF _Toc108476457 h 40 HYPERLINK l _Toc108476458 第七章 法人治理 PAGEREF _Toc108476458 h 43 HYPERLINK l

9、_Toc108476459 一、 股東權(quán)利及義務(wù) PAGEREF _Toc108476459 h 43 HYPERLINK l _Toc108476460 二、 董事 PAGEREF _Toc108476460 h 50 HYPERLINK l _Toc108476461 三、 高級管理人員 PAGEREF _Toc108476461 h 54 HYPERLINK l _Toc108476462 四、 監(jiān)事 PAGEREF _Toc108476462 h 57 HYPERLINK l _Toc108476463 第八章 項目實施進度計劃 PAGEREF _Toc108476463 h 59 H

10、YPERLINK l _Toc108476464 一、 項目進度安排 PAGEREF _Toc108476464 h 59 HYPERLINK l _Toc108476465 項目實施進度計劃一覽表 PAGEREF _Toc108476465 h 59 HYPERLINK l _Toc108476466 二、 項目實施保障措施 PAGEREF _Toc108476466 h 60 HYPERLINK l _Toc108476467 第九章 原材料及成品管理 PAGEREF _Toc108476467 h 61 HYPERLINK l _Toc108476468 一、 項目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況

11、 PAGEREF _Toc108476468 h 61 HYPERLINK l _Toc108476469 二、 項目運營期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理 PAGEREF _Toc108476469 h 61 HYPERLINK l _Toc108476470 第十章 節(jié)能說明 PAGEREF _Toc108476470 h 63 HYPERLINK l _Toc108476471 一、 項目節(jié)能概述 PAGEREF _Toc108476471 h 63 HYPERLINK l _Toc108476472 二、 能源消費種類和數(shù)量分析 PAGEREF _Toc108476472 h 64 HYPERL

12、INK l _Toc108476473 能耗分析一覽表 PAGEREF _Toc108476473 h 64 HYPERLINK l _Toc108476474 三、 項目節(jié)能措施 PAGEREF _Toc108476474 h 65 HYPERLINK l _Toc108476475 四、 節(jié)能綜合評價 PAGEREF _Toc108476475 h 66 HYPERLINK l _Toc108476476 第十一章 項目環(huán)境保護 PAGEREF _Toc108476476 h 67 HYPERLINK l _Toc108476477 一、 編制依據(jù) PAGEREF _Toc10847647

13、7 h 67 HYPERLINK l _Toc108476478 二、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108476478 h 67 HYPERLINK l _Toc108476479 三、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108476479 h 68 HYPERLINK l _Toc108476480 四、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108476480 h 69 HYPERLINK l _Toc108476481 五、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108476481 h 69 HYPERLINK l _Toc1084

14、76482 六、 環(huán)境管理分析 PAGEREF _Toc108476482 h 70 HYPERLINK l _Toc108476483 七、 結(jié)論 PAGEREF _Toc108476483 h 73 HYPERLINK l _Toc108476484 八、 建議 PAGEREF _Toc108476484 h 73 HYPERLINK l _Toc108476485 第十二章 項目投資計劃 PAGEREF _Toc108476485 h 75 HYPERLINK l _Toc108476486 一、 編制說明 PAGEREF _Toc108476486 h 75 HYPERLINK l _

15、Toc108476487 二、 建設(shè)投資 PAGEREF _Toc108476487 h 75 HYPERLINK l _Toc108476488 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc108476488 h 76 HYPERLINK l _Toc108476489 主要設(shè)備購置一覽表 PAGEREF _Toc108476489 h 77 HYPERLINK l _Toc108476490 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc108476490 h 78 HYPERLINK l _Toc108476491 三、 建設(shè)期利息 PAGEREF _Toc108476491 h 79 HYP

16、ERLINK l _Toc108476492 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc108476492 h 79 HYPERLINK l _Toc108476493 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc108476493 h 80 HYPERLINK l _Toc108476494 四、 流動資金 PAGEREF _Toc108476494 h 81 HYPERLINK l _Toc108476495 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108476495 h 82 HYPERLINK l _Toc108476496 五、 項目總投資 PAGEREF _Toc108476496

17、 h 83 HYPERLINK l _Toc108476497 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc108476497 h 83 HYPERLINK l _Toc108476498 六、 資金籌措與投資計劃 PAGEREF _Toc108476498 h 84 HYPERLINK l _Toc108476499 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108476499 h 84 HYPERLINK l _Toc108476500 第十三章 經(jīng)濟收益分析 PAGEREF _Toc108476500 h 86 HYPERLINK l _Toc108476501 一、 經(jīng)濟評

18、價財務(wù)測算 PAGEREF _Toc108476501 h 86 HYPERLINK l _Toc108476502 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108476502 h 86 HYPERLINK l _Toc108476503 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc108476503 h 87 HYPERLINK l _Toc108476504 固定資產(chǎn)折舊費估算表 PAGEREF _Toc108476504 h 88 HYPERLINK l _Toc108476505 無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表 PAGEREF _Toc108476505 h 89

19、HYPERLINK l _Toc108476506 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108476506 h 91 HYPERLINK l _Toc108476507 二、 項目盈利能力分析 PAGEREF _Toc108476507 h 91 HYPERLINK l _Toc108476508 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108476508 h 93 HYPERLINK l _Toc108476509 三、 償債能力分析 PAGEREF _Toc108476509 h 94 HYPERLINK l _Toc108476510 借款還本付息計劃表 PAGEREF _To

20、c108476510 h 95 HYPERLINK l _Toc108476511 第十四章 項目風(fēng)險分析 PAGEREF _Toc108476511 h 97 HYPERLINK l _Toc108476512 一、 項目風(fēng)險分析 PAGEREF _Toc108476512 h 97 HYPERLINK l _Toc108476513 二、 項目風(fēng)險對策 PAGEREF _Toc108476513 h 99 HYPERLINK l _Toc108476514 第十五章 項目招標及投標分析 PAGEREF _Toc108476514 h 101 HYPERLINK l _Toc10847651

21、5 一、 項目招標依據(jù) PAGEREF _Toc108476515 h 101 HYPERLINK l _Toc108476516 二、 項目招標范圍 PAGEREF _Toc108476516 h 101 HYPERLINK l _Toc108476517 三、 招標要求 PAGEREF _Toc108476517 h 101 HYPERLINK l _Toc108476518 四、 招標組織方式 PAGEREF _Toc108476518 h 104 HYPERLINK l _Toc108476519 五、 招標信息發(fā)布 PAGEREF _Toc108476519 h 105 HYPERL

22、INK l _Toc108476520 第十六章 項目總結(jié)分析 PAGEREF _Toc108476520 h 107 HYPERLINK l _Toc108476521 第十七章 附表附件 PAGEREF _Toc108476521 h 108 HYPERLINK l _Toc108476522 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108476522 h 108 HYPERLINK l _Toc108476523 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc108476523 h 108 HYPERLINK l _Toc108476524 固定資產(chǎn)折舊費估算表 PA

23、GEREF _Toc108476524 h 109 HYPERLINK l _Toc108476525 無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表 PAGEREF _Toc108476525 h 110 HYPERLINK l _Toc108476526 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108476526 h 111 HYPERLINK l _Toc108476527 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108476527 h 112 HYPERLINK l _Toc108476528 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc108476528 h 113 HYPERLINK l _T

24、oc108476529 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc108476529 h 114 HYPERLINK l _Toc108476530 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc108476530 h 114 HYPERLINK l _Toc108476531 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc108476531 h 115 HYPERLINK l _Toc108476532 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc108476532 h 116 HYPERLINK l _Toc108476533 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108476533 h 117 H

25、YPERLINK l _Toc108476534 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc108476534 h 118 HYPERLINK l _Toc108476535 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108476535 h 119項目基本情況項目名稱及項目單位項目名稱：物聯(lián)網(wǎng)芯片項目項目單位：xx投資管理公司項目建設(shè)地點本期項目選址位于xxx（以選址意見書為準），占地面積約40.00畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項目建設(shè)?？尚行匝芯糠秶凑枕椖拷ㄔO(shè)公司的發(fā)展規(guī)劃，依據(jù)有關(guān)規(guī)定，就本項目提出的背景

26、及建設(shè)的必要性、建設(shè)條件、市場供需狀況與銷售方案、建設(shè)方案、環(huán)境影響、項目組織與管理、投資估算與資金籌措、財務(wù)分析、社會效益等內(nèi)容進行分析研究，并提出研究結(jié)論。編制依據(jù)和技術(shù)原則（一）編制依據(jù)1、中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要；2、中國制造2025；3、建設(shè)項目經(jīng)濟評價方法與參數(shù)及使用手冊（第三版）；4、項目公司提供的發(fā)展規(guī)劃、有關(guān)資料及相關(guān)數(shù)據(jù)等。（二）技術(shù)原則1、所選擇的工藝技術(shù)應(yīng)先進、適用、可靠，保證項目投產(chǎn)后，能安全、穩(wěn)定、長周期、連續(xù)運行。2、所選擇的設(shè)備和材料必須可靠，并注意解決好超限設(shè)備的制造和運輸問題。3、充分依托現(xiàn)有社會公共設(shè)施，以降

27、低投資，加快項目建設(shè)進度。4、貫徹主體工程與環(huán)境保護、勞動安全和工業(yè)衛(wèi)生、消防同時設(shè)計、同時建設(shè)、同時投產(chǎn)。5、消防、衛(wèi)生及安全設(shè)施的設(shè)置必須貫徹國家關(guān)于環(huán)境保護、勞動安全的法規(guī)和要求，符合行業(yè)相關(guān)標準。6、所選擇的產(chǎn)品方案和技術(shù)方案應(yīng)是優(yōu)化的方案，以最大程度減少投資，提高項目經(jīng)濟效益和抗風(fēng)險能力?？茖W(xué)論證項目的技術(shù)可靠性、項目的經(jīng)濟性，實事求是地作出研究結(jié)論。建設(shè)背景、規(guī)模（一）項目背景我國集成電路行業(yè)發(fā)展較晚，但受益于國家及地方政府的政策支持和下游市場需求的快速擴張，近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，我國集成電路行業(yè)銷售規(guī)模從2013年的2,509億元增長至

28、2021年的10,458億元，年均復(fù)合增長率為19.53%。（二）建設(shè)規(guī)模及產(chǎn)品方案該項目總占地面積26667.00（折合約40.00畝），預(yù)計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積43241.22。其中：生產(chǎn)工程29917.82，倉儲工程5009.82，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施4029.52，公共工程4284.06。項目建成后，形成年產(chǎn)xxx顆物聯(lián)網(wǎng)芯片的生產(chǎn)能力。項目建設(shè)進度結(jié)合該項目建設(shè)的實際工作情況，xx投資管理公司將項目工程的建設(shè)周期確定為24個月，其工作內(nèi)容包括：項目前期準備、工程勘察與設(shè)計、土建工程施工、設(shè)備采購、設(shè)備安裝調(diào)試、試車投產(chǎn)等。環(huán)境影響該項目投入運營后產(chǎn)生廢氣、廢水、噪聲和固體廢物等污染物

29、，對周圍環(huán)境空氣的影響較小。各類污染物均得到了有效的處理和處置。該項目的生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品、污染物產(chǎn)生、治理及排放情況符合國家關(guān)于清潔生產(chǎn)的要求，所采取的污染防治措施從經(jīng)濟及技術(shù)上可行。建設(shè)投資估算（一）項目總投資構(gòu)成分析本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務(wù)估算，項目總投資16155.70萬元，其中：建設(shè)投資12937.74萬元，占項目總投資的80.08%；建設(shè)期利息301.21萬元，占項目總投資的1.86%；流動資金2916.75萬元，占項目總投資的18.05%。（二）建設(shè)投資構(gòu)成本期項目建設(shè)投資12937.74萬元，包括工程費用、工程建設(shè)其他費用和預(yù)備費，其中：工程費

30、用11078.52萬元，工程建設(shè)其他費用1591.99萬元，預(yù)備費267.23萬元。項目主要技術(shù)經(jīng)濟指標（一）財務(wù)效益分析根據(jù)謹慎財務(wù)測算，項目達產(chǎn)后每年營業(yè)收入31400.00萬元，綜合總成本費用26388.12萬元，納稅總額2478.77萬元，凈利潤3657.70萬元，財務(wù)內(nèi)部收益率16.13%，財務(wù)凈現(xiàn)值1227.77萬元，全部投資回收期6.50年。（二）主要數(shù)據(jù)及技術(shù)指標表主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積26667.00約40.00畝1.1總建筑面積43241.221.2基底面積16800.211.3投資強度萬元/畝309.942總投資萬元16155.702.1建設(shè)投資

31、萬元12937.742.1.1工程費用萬元11078.522.1.2其他費用萬元1591.992.1.3預(yù)備費萬元267.232.2建設(shè)期利息萬元301.212.3流動資金萬元2916.753資金籌措萬元16155.703.1自籌資金萬元10008.493.2銀行貸款萬元6147.214營業(yè)收入萬元31400.00正常運營年份5總成本費用萬元26388.126利潤總額萬元4876.937凈利潤萬元3657.708所得稅萬元1219.239增值稅萬元1124.5910稅金及附加萬元134.9511納稅總額萬元2478.7712工業(yè)增加值萬元8765.4013盈虧平衡點萬元12818.46產(chǎn)值14

32、回收期年6.5015內(nèi)部收益率16.13%所得稅后16財務(wù)凈現(xiàn)值萬元1227.77所得稅后主要結(jié)論及建議項目產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，市場發(fā)展空間大。本項目的建立投資合理，回收快，市場銷售好，無環(huán)境污染，經(jīng)濟效益和社會效益良好，這也奠定了公司可持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ)。行業(yè)、市場分析我國集成電路行業(yè)發(fā)展概況1、我國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速我國集成電路行業(yè)發(fā)展較晚，但受益于國家及地方政府的政策支持和下游市場需求的快速擴張，近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，我國集成電路行業(yè)銷售規(guī)模從2013年的2,509億元增長至2021年的10,458億元，年均復(fù)合增長率為19.53%。2、在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

33、上，我國集成電路與國際水平仍有差距產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上，集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)可以分為集成電路設(shè)計、集成電路制造和集成電路封裝測試三個部分。2013年以來，我國集成電路設(shè)計收入占比逐步上升，由2013年的32.24%上升至2021年的43.21%；集成電路封裝測試收入占比逐步下降，由2013年的43.80%下降至2021年的26.42%，表明我國集成電路實力不斷提升，但與國際領(lǐng)先水平仍有差距。3、我國集成電路自給率偏低根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會和中國海關(guān)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，從2013年至今，我國集成電路進出口均存在逆差。2021年度，我國集成電路進口金額為4,326億美元，出口金額為1,538億美元，差額為2,788億美

34、元，處于較高水平。反映國內(nèi)集成電路產(chǎn)品的自給率偏低，短期內(nèi)難以實現(xiàn)自給自足，仍需依賴進口。行業(yè)技術(shù)水平及特點1、芯片設(shè)計的三個核心指標芯片的設(shè)計主要需要考慮三個核心指標“PPA”，從而實現(xiàn)產(chǎn)品的最優(yōu)化設(shè)計。“PPA”分別指功耗（PowerConsumption）、性能（Performance）和面積（Area，或稱晶粒面積，DieSize）。更低的功耗、更強的性能和更小的晶粒面積是芯片研發(fā)追求的目標，但同時追求三個指標難度較大，因為芯片性能的提升通常會帶來面積和功耗的增加。因此，每款芯片的研發(fā)過程實際是追求上述三個核心指標的平衡點。芯片的功耗主要包括兩種形式：動態(tài)功耗和漏電功耗。動態(tài)功耗是由晶

35、體管狀態(tài)切換造成；漏電功耗由晶體管尺寸縮小后的量子效應(yīng)產(chǎn)生。在“碳達峰”和“碳中和”的大背景下，減少芯片的動態(tài)/漏電功耗已經(jīng)成為芯片行業(yè)的共識。除了積極探索芯片的新材料外，在芯片設(shè)計階段，研制工藝制程更加先進的芯片、開發(fā)低功耗的芯片設(shè)計與驗證流程、合理的芯片架構(gòu)、自研電源管理IP均有助于降低芯片功耗。芯片的性能是指芯片完成特定任務(wù)的能力，不同芯片的性能衡量指標不同。例如CPU通常用MIPS（每秒處理百萬機器語言指令數(shù)）、工作頻率、Cache容量、指令位數(shù)、線程等指標衡量；NPU通常用OPS（每秒執(zhí)行運算的次數(shù)）、硬件利用率兩個指標來衡量。在芯片設(shè)計階段，提高芯片的性能除了芯片體系架構(gòu)、算力算法

36、創(chuàng)新外，還需要高端的EDA軟件及相關(guān)設(shè)備的支持。單片晶圓的面積是固定的，目前主流的晶圓面積為8寸和12寸。若單顆晶粒面積越小，單片晶圓產(chǎn)出的芯片也就越多。因此，在實現(xiàn)相同功能與性能的情況下，晶粒面積越小，成本優(yōu)勢更加明顯。在當前制造工藝條件下，可以通過芯片體系架構(gòu)創(chuàng)新、芯片設(shè)計優(yōu)化和布局布線版圖工藝制程來減少芯片的晶粒面積。2、SoC芯片設(shè)計的特點SoC芯片作為系統(tǒng)級芯片，具有兩個顯著特點：一方面是SoC芯片的晶體管規(guī)模龐大，一顆芯片的晶體管數(shù)量為百萬級至百億級不等；另一方面，SoC可以運行處理多任務(wù)的復(fù)雜系統(tǒng)，即SoC芯片需要軟硬件協(xié)同設(shè)計開發(fā)。SoC芯片龐大的硬件規(guī)模導(dǎo)致其設(shè)計時通常采用I

37、P復(fù)用的方式進行設(shè)計，IP是指SoC芯片中的功能模塊，具有通用性、可重復(fù)性和可移植性等特點。在SoC芯片研發(fā)過程中，研發(fā)人員可以調(diào)用IP，減少重復(fù)勞動，縮短研發(fā)周期，降低開發(fā)風(fēng)險。此外，SoC芯片設(shè)計企業(yè)需要搭建軟件部門，針對SoC芯片配套的軟件系統(tǒng)進行開發(fā)。 SoC芯片設(shè)計難度高、體系架構(gòu)復(fù)雜，涉及SoC芯片總體架構(gòu)，中央處理器、音視頻編解碼、ISP等各種關(guān)鍵IP以及無線連接技術(shù)等多個領(lǐng)域的技術(shù)。對SoC芯片設(shè)計企業(yè)的研發(fā)人員素質(zhì)要求較高，需要具備一支掌握信號處理、半導(dǎo)體物理、工藝設(shè)計、電路設(shè)計、計算機科學(xué)、電子信息等多個專業(yè)領(lǐng)域知識的研發(fā)團隊，設(shè)計時需要綜合考慮多個性能指標，綜合性強、設(shè)計

38、難度大。SoC芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，細分市場較多，呈現(xiàn)多樣化特征。下游應(yīng)用產(chǎn)品更新迭代速度較快，故芯片設(shè)計企業(yè)需要持續(xù)投入資源對芯片進行深化和優(yōu)化，在原有基礎(chǔ)上不斷更新升級。此外，AIoT技術(shù)的成熟對芯片的智能算力、功耗和集成度提出了更高的要求，將進一步增加SoC芯片設(shè)計的復(fù)雜程度。3、“雙碳”目標帶動芯片行業(yè)節(jié)能減排2020年9月，我國在第七十五屆聯(lián)合國大會一般性辯論上宣布二氧化碳排放力爭于2030年前達到峰值，努力爭取2060年前實現(xiàn)碳中和。在“雙碳”目標的背景下，芯片行業(yè)節(jié)能減排成為重要趨勢。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)預(yù)測，2022年全球IoT市場規(guī)模將突破萬億美元，數(shù)量規(guī)模龐大的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)生的工

39、作和待機能耗較高，伴隨5G、大數(shù)據(jù)、邊緣計算等為代表的IT產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心及物聯(lián)網(wǎng)智能終端的能耗還將不斷提高。為實現(xiàn)節(jié)能減排的目標，芯片設(shè)計公司通過提升設(shè)計水平，降低核心SoC芯片的功耗變得愈發(fā)重要。此外，芯片制造行業(yè)是典型的高耗能行業(yè)，芯片的生命周期（制造、運輸、使用和回收）均涉及碳排放。芯片制造階段對硅片進行熔化、純化的過程中需要大量耗能，使用的擴散爐、離子注入機和等離子蝕刻機等機器設(shè)備功率極高，從而產(chǎn)生大量的碳排放。隨著芯片先進制程的快速發(fā)展，碳排放量也進一步增長。以蘋果公司為例，其產(chǎn)品芯片（SoCs、DRAM、NAND閃存等）的制造階段占其產(chǎn)品生命周期33%的碳排放量，遠高于其產(chǎn)

40、品運輸、使用和回收階段及其他部件制造階段產(chǎn)生的碳排放量。SoC芯片當前技術(shù)水平及未來發(fā)展趨勢隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和電子終端的普及，SoC芯片已經(jīng)成為當前集成電路設(shè)計研發(fā)的主流方向。智能手機應(yīng)用處理器芯片中蘋果A系列芯片、高通“驍龍系列”芯片和聯(lián)發(fā)科“天璣系列”芯片均為SoC芯片。SoC芯片主要通過采用更先進的工藝制程優(yōu)化芯片的“PPA”三個核心指標。但隨著摩爾定律逐漸接近極限，晶圓制造的工藝制程演進度變慢，SoC芯片的設(shè)計開始轉(zhuǎn)向芯片內(nèi)部體系架構(gòu)的創(chuàng)新和封裝方面的創(chuàng)新。此外，根據(jù)多樣化的下游應(yīng)用市場，并不是全部的SoC芯片均需要采用最先進的工藝制程。通過芯片體系架構(gòu)的創(chuàng)新，采用相對成熟工藝制程

41、制造的SoC芯片，也可能達到先進一代的工藝制程才能取得的“PPA”。物聯(lián)網(wǎng)智能終端設(shè)備的主控芯片屬于SoC芯片。視頻和音頻是物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品的兩大應(yīng)用方向。與視頻或和音頻相結(jié)合應(yīng)用的相關(guān)主要產(chǎn)品是物聯(lián)網(wǎng)攝像機，其主要形態(tài)包括智能家居中的家用攝像機、可視門鈴、嬰兒監(jiān)視器，智慧零售中的視覺采集設(shè)備，智慧安防中的安防攝像機、看店監(jiān)控器，智慧辦公中的視頻會議系統(tǒng)，智能汽車中的全景攝像機、倒車后視鏡、行車記錄儀、視覺感知器，工業(yè)應(yīng)用中的工業(yè)視覺系統(tǒng)等。僅與音頻相關(guān)的應(yīng)用包括TWS耳機、藍牙音箱等。物聯(lián)網(wǎng)智能終端還包括其它產(chǎn)品形態(tài)。例如智慧辦公中的門禁考勤，智能家居中的樓宇可視對講、智能門鎖、控制面板，

42、智能零售中的掃碼槍，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中的顯控器等。此外，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及，各種形態(tài)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品還將層出不窮。SoC芯片作為各類物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的主控芯片，決定了下游應(yīng)用產(chǎn)品性能強弱、功能復(fù)雜簡單、價格高低的核心部件，其技術(shù)發(fā)展趨勢取決于下游應(yīng)用產(chǎn)品的需求情況。近年來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的成熟和普及，物聯(lián)網(wǎng)智能硬件在形態(tài)、功能、性能等方面得到大幅度提升，傳統(tǒng)關(guān)于視頻和音頻的多媒體處理算法需要與深度學(xué)習(xí)算法融合，并在SoC芯片體系架構(gòu)上創(chuàng)新，為SoC芯片帶來了大量的市場需求和空前的發(fā)展機遇。項目建設(shè)背景、必要性物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片技術(shù)水平及未來發(fā)展趨勢1、向超高清發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)攝像機經(jīng)歷

43、了100萬像素（高清，720P）、200萬像素（全高清，1080P）的發(fā)展歷程，目前，300-400萬像素的物聯(lián)網(wǎng)攝像機已經(jīng)成為行業(yè)主流產(chǎn)品。隨著電視機開始全面普及800萬像素（超高清，4K），并逐步向1,600萬像素（超高清，8K）發(fā)展，智能手機的顯示屏分辨率也向超高清發(fā)展，疊加5G與Wi-Fi6的普及，物聯(lián)網(wǎng)攝像機升級到4K甚至8K的分辨率是必然的趨勢。具有4K、8K超高清分辨率視頻編碼能力的物聯(lián)網(wǎng)攝像機SoC芯片將得到快速發(fā)展。2、向智能化發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)攝像機從最初的圖像采集功能逐步發(fā)展為能夠?qū)Σ杉瘓D像進行一些基礎(chǔ)的識別算法處理。近年來，隨著基于深度學(xué)習(xí)算法的智能處理能力開始融入物聯(lián)網(wǎng)攝像機

44、，集成了人工智能分析能力的物聯(lián)網(wǎng)攝像機將是一個重要的發(fā)展趨勢。故具備圖像智能分析算法和語音智能識別的攝像機芯片是未來的發(fā)展方向。物聯(lián)網(wǎng)攝像機的智能化發(fā)展包括圖像智能化處理和智能化分析兩個方面：圖像智能化處理需要增強ISP的智能處理能力，在低照度、寬動態(tài)、抖動環(huán)境下均能保證圖像清晰。智能化分析要求芯片需要集成NPU，提高智能分析算力，從“看得見”、“看得清”升級為“看得懂”，從“聽得見”、“聽得清”升級為“聽得懂”，從視覺和聽覺兩方面提升芯片的智能化分析水平。3、向XR化發(fā)展目前，市場上的主流物聯(lián)網(wǎng)攝像機主要記錄固定場景的二維圖像和接收固定方向的聲音，即便增加了旋轉(zhuǎn)功能或者采用魚眼鏡頭，也僅增加

45、了視角寬廣度，記錄的圖像仍是二維的，接收的聲音方向仍是固定的。AR（AugmentedReality，增強現(xiàn)實）技術(shù)與VR（VirtualReality，虛擬現(xiàn)實）技術(shù)，簡稱為XR技術(shù)。具有XR技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)攝像機，能夠通過攝像頭陣列或者多攝像頭對周圍景象的采集，通過麥克風(fēng)陣列對周邊聲音的采集，用戶可以在普通顯示器（例如智能手機、平板電腦或者個人電腦）和音箱上，從虛擬的角度和方向觀看與傾聽感興趣的內(nèi)容，并進行實時交互。因此，物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片未來需要能夠支持多攝像頭接口，具備多路視頻處理、麥克風(fēng)陣列與遠場拾音、圖像拼接、畸變矯正、深度檢測等技術(shù)能力。4、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片技術(shù)水平及未來發(fā)展趨勢（

46、1）向高集成度發(fā)展隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù)的成熟，物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的功能逐漸復(fù)雜化，以滿足人們?nèi)找尕S富的需求，這就要求物聯(lián)網(wǎng)智能硬件主控SoC芯片向高集成度發(fā)展。以智能門鎖行業(yè)為例，開鎖方式逐漸豐富，除了刷卡、指紋方式開鎖外，還增加了藍牙、密碼、人臉識別等方式。因此，芯片廠商需要提升芯片的集成度，在降低下游產(chǎn)品綜合成本的同時，減少下游客戶的產(chǎn)品開發(fā)時間。（2）提升可靠性和抗干擾能力與傳統(tǒng)消費電子類產(chǎn)品相比，物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)級的芯片產(chǎn)品的使用壽命更長，使用溫度范圍更廣、使用環(huán)境更加復(fù)雜，還需要具備防靜電和抗電磁干擾能力，這要求物聯(lián)網(wǎng)芯片在可靠性和抗干擾能力上進一步提升。（3）向低功耗設(shè)計發(fā)展降低

47、芯片的功耗一直是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片的發(fā)展趨勢。采用更加先進的工藝制程可以減少芯片的功耗，但隨著工藝制程的演進，漏電流問題日益突出，需要從芯片設(shè)計端采用低功耗的設(shè)計技術(shù)。在芯片設(shè)計層面，可以采用多閾值設(shè)計、多電壓設(shè)計、動態(tài)頻率電壓縮放（DVFS）、時鐘門控、可感知功耗的內(nèi)存以及功率門控等方式降低芯片功耗。隨著“雙碳目標”在全社會的普及和實施，低功耗設(shè)計將成為芯片行業(yè)愈發(fā)重要的發(fā)展趨勢。進入行業(yè)的主要壁壘1、技術(shù)壁壘集成電路設(shè)計行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)智能硬件芯片的高度系統(tǒng)復(fù)雜性和專業(yè)性決定了進入本行業(yè)具有高度的技術(shù)壁壘。芯片不僅需要在體積容量、安全性、能耗、穩(wěn)定性、抗干擾能力方面滿足市場

48、需求，還需要提供相應(yīng)的協(xié)同軟件，技術(shù)門檻相對較高。另外，芯片的技術(shù)和產(chǎn)品持續(xù)更新迭代，要求集成電路設(shè)計企業(yè)具備持續(xù)的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新能力，對產(chǎn)品能夠持續(xù)進行改進和創(chuàng)新以滿足客戶需要。對于行業(yè)新進入者而言，短期內(nèi)無法突破核心技術(shù)，故形成了技術(shù)壁壘。2、人才壁壘集成電路設(shè)計行業(yè)作為人才密集型行業(yè)，擁有高端專業(yè)的人才是集成電路設(shè)計企業(yè)保持市場競爭的關(guān)鍵。優(yōu)秀的集成電路設(shè)計企業(yè)需要擁有大量具備專業(yè)知識和豐富經(jīng)驗的人才，能夠?qū)Τ呻娐沸袠I(yè)有深入的認知，并具備研發(fā)設(shè)計、供應(yīng)鏈管理、銷售等方面的專業(yè)經(jīng)驗。而高端人才的聘用成本較高，且集中于行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，使得行業(yè)新進入者短期內(nèi)無法組建一支全面的、優(yōu)秀的人才團隊，形

49、成了人才壁壘。3、資金和規(guī)模壁壘集成電路設(shè)計企業(yè)需要持續(xù)的研發(fā)投入，才能保持核心競爭力。而芯片的研發(fā)具有投資金額大、研發(fā)周期長、風(fēng)險高的特點。隨著先進工藝制程的不斷提高，單次流片光罩與第三方IP授權(quán)成本高達數(shù)千萬元人民幣，為了最終產(chǎn)品的成型往往要進行多次流片試驗。且一款芯片產(chǎn)品的銷售規(guī)模越大，單位成本越低，越容易彌補企業(yè)前期的研發(fā)投入。前期大額的研發(fā)投入及后期生產(chǎn)規(guī)模均需要企業(yè)大量的資金投入。若沒有足夠的資金支持，新進入者無法與已經(jīng)取得市場份額的優(yōu)勢企業(yè)進行競爭，從而形成資金和規(guī)模壁壘。4、市場壁壘集成電路設(shè)計企業(yè)的下游應(yīng)用包括消費電子、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通訊等電子產(chǎn)品，而芯片作為整個電子產(chǎn)品的核

50、心，其性能和穩(wěn)定性往往決定了電子產(chǎn)品的性能。SoC芯片是智能硬件設(shè)備的主控芯片與核心器件，下游終端客戶對上游芯片供應(yīng)商的選擇極為謹慎。一旦選擇某款SoC芯片，下游終端客戶需要花費數(shù)月甚至一年以上的時間做具體終端產(chǎn)品的開發(fā)工作。因此，上述合作方式使得下游終端客戶對芯片廠商形成一定的忠誠度，通常在一定時期內(nèi)會穩(wěn)定使用，降低產(chǎn)品開發(fā)失敗的風(fēng)險。故新進入者通常難以在短期內(nèi)獲得客戶認同，形成市場壁壘。行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)機遇（1）國家政策大力扶持集成電路行業(yè)的發(fā)展集成電路行業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，代表了一個國家的科技實力。我國自上而下

51、高度重視集成電路設(shè)計能力的重要價值，出臺一系列政策并成立專項產(chǎn)業(yè)基金扶持我國集成電路行業(yè)的發(fā)展。2014年6月，國務(wù)院印發(fā)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要，明確指出當前和今后一段時期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期。加快推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式、保障國家安全、提升綜合國力具有重大戰(zhàn)略意義。之后，我國陸續(xù)推出國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略關(guān)于集成電路設(shè)計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策等一系列產(chǎn)業(yè)、稅收政策，為我國集成電路行業(yè)發(fā)展提供了制度保障。（2）“國產(chǎn)替代、自主可控”帶來發(fā)展機遇盡管近些年我國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速，但相較于國

52、際領(lǐng)先水平仍有較大的差距，關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品仍依賴歐美企業(yè)，從而導(dǎo)致我國集成電路進出口仍存在較大的逆差。隨著中美貿(mào)易摩擦，我國集成電路行業(yè)自上而下已經(jīng)形成發(fā)展共識，必須要加快核心技術(shù)的“自主可控”，實現(xiàn)高端、關(guān)鍵領(lǐng)域芯片的“國產(chǎn)替代”。未來，隨著我國集成電路技術(shù)的發(fā)展，國產(chǎn)芯片占有率也將進一步提升。（3）下游市場快速發(fā)展推動產(chǎn)品需求增長隨著新一代信息技術(shù)的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等技術(shù)的成熟，智能家居、智能可穿戴、智能藍牙音頻等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品層出不窮，不斷為物聯(lián)網(wǎng)智能硬件市場注入新的活力。物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的發(fā)展對其運算能力、無線連接技術(shù)、安全技術(shù)、人工智能技術(shù)等要求帶來了新的要求，而主控芯片是物

53、聯(lián)網(wǎng)智能硬件的核心，決定了產(chǎn)品性能的強弱。下游市場需求的快速發(fā)展將成為物聯(lián)網(wǎng)智能硬件芯片的主要拉動力，為國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)集成電路行業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。2、行業(yè)挑戰(zhàn)（1）高端專業(yè)人才不足集成電路行業(yè)作為典型的人才密集型行業(yè)，在設(shè)計研發(fā)過程中對于創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)素質(zhì)均有很高的要求。雖然我國集成電路經(jīng)過多年發(fā)展，相關(guān)人才逐步增多，但人才培養(yǎng)周期較長，我國尚未像歐美頂尖集成電路企業(yè)建立起完備的人才梯隊，高端專業(yè)人才仍然十分緊缺。（2）芯片設(shè)計領(lǐng)域與國際水平仍有較大差距芯片設(shè)計行業(yè)，特別是SoC產(chǎn)品的設(shè)計業(yè)門檻高，目前行業(yè)內(nèi)尖端技術(shù)仍掌握在國際頂尖巨頭手中。國際頂尖巨頭企業(yè)都經(jīng)歷了數(shù)十年的發(fā)展時間，擁有

54、先發(fā)優(yōu)勢，占據(jù)主要市場份額，在經(jīng)營規(guī)模、產(chǎn)品種類、工藝技術(shù)等方面占據(jù)較大的領(lǐng)先優(yōu)勢。建設(shè)高標準市場體系落實國家高標準市場體系建設(shè)行動，加快建設(shè)統(tǒng)一開放、競爭有序的市場體系。實施深化要素市場化配置改革行動，建立規(guī)則統(tǒng)一、公開透明的資源要素交易平臺，促進土地、勞動力、資本、技術(shù)、數(shù)據(jù)等要素自主有序流動。進一步提升資源要素出讓效率，重點打通土地資源要素的城鄉(xiāng)分割，加快建立城鄉(xiāng)統(tǒng)一、同權(quán)同價的建設(shè)用地市場。推進政府數(shù)據(jù)特許經(jīng)營權(quán)價值評估和運營試點工作，加大對數(shù)據(jù)要素市場主體的培育力度。全面實行市場準入負面清單制度，加強信用株洲建設(shè)，建設(shè)全市一體化公共信用信息平臺。項目實施的必要性（一）提升公司核心競爭

55、力項目的投資，引入資金的到位將改善公司的資產(chǎn)負債結(jié)構(gòu)，補充流動資金將提高公司應(yīng)對短期流動性壓力的能力，降低公司財務(wù)費用水平，提升公司盈利能力，促進公司的進一步發(fā)展。同時資金補充流動資金將為公司未來成為國際領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)服務(wù)商發(fā)展戰(zhàn)略提供堅實支持，提高公司核心競爭力。項目選址分析項目選址原則項目選址應(yīng)符合城鄉(xiāng)規(guī)劃和相關(guān)標準規(guī)范，有利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展、城鄉(xiāng)功能完善和城鄉(xiāng)空間資源合理配置與利用，堅持節(jié)能、保護環(huán)境可持續(xù)利用發(fā)展，經(jīng)濟效益、社會效益、環(huán)境效益三效統(tǒng)一，土地利用最優(yōu)化。建設(shè)區(qū)基本情況株洲，古稱“建寧”，湖南省轄地級市。位于長沙市東南部40公里處，湘江下游，東接江西省萍鄉(xiāng)市蓮花縣，吉安市永新縣及井岡

56、山市，南連省內(nèi)衡陽、郴州二市，西接湘潭市，北與長沙市毗鄰。株洲市轄天元區(qū)、蘆淞區(qū)、荷塘區(qū)、石峰區(qū)、淥口區(qū)5區(qū)，攸縣、茶陵縣、炎陵縣3縣，代管縣級醴陵市，此外設(shè)立有云龍示范區(qū)，總面積11200平方公里。根據(jù)第七次人口普查數(shù)據(jù)，株洲市常住人口為3902738人。株洲是新中國成立后首批重點建設(shè)的八個工業(yè)城市之一，是中國老工業(yè)基地。京廣鐵路和滬昆鐵路在株洲交匯成為中國重要的“十字型”鐵路樞紐。株洲是長江中游城市群成員、長株潭城市群三大核心之一，是長株潭兩型社會建設(shè)綜合配套改革試驗區(qū)的一部分。此外株洲還擁有國家綠化城市、國家衛(wèi)生城市、國家文明城市、國家園林城市等榮譽稱號。2020年9月2日，被交通運輸部

57、評為國家公交都市建設(shè)示范城市。2021年1月29日，入選湖南省人民政府公布的2020年度真抓實干成效明顯的地區(qū)名單。到二三五年，基本建成“一谷三區(qū)”，基本實現(xiàn)社會主義現(xiàn)代化：基本建成經(jīng)濟強市，基本建成以動力產(chǎn)業(yè)為牽引的現(xiàn)代化經(jīng)濟體系，基本實現(xiàn)新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化和農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化，經(jīng)濟綜合實力大幅提升，經(jīng)濟總量和人均城鄉(xiāng)居民收入再邁上新的大臺階；基本建成科教強市，科教實力大幅提升，基本建成具有核心競爭力和全國影響力的創(chuàng)新型城市；基本建成文化強市，全市域更高水平全國文明城市建設(shè)取得顯著成效，市民素質(zhì)和社會文化程度達到新高度，文化軟實力、影響力顯著增強；基本建成生態(tài)強市，全面形成綠色生產(chǎn)生活方式，

58、生態(tài)環(huán)境根本好轉(zhuǎn)，人與自然和諧發(fā)展；基本建成開放強市，改革縱深推進，開放不斷擴大，區(qū)域競爭優(yōu)勢顯著增強，成為新發(fā)展格局中的戰(zhàn)略節(jié)點城市；基本建成法治株洲，平安株洲建設(shè)達到更高水平，人民平等參與、平等發(fā)展的權(quán)利得到充分保障，市域治理效能顯著增強；基本建成健康株洲，衛(wèi)生健康體系更加完善，人民身體素質(zhì)不斷增強；人民生活更加美好，人的全面發(fā)展、全體人民共同富裕取得重大進展?！笆奈濉睍r期株洲發(fā)展仍處于重要戰(zhàn)略機遇期。從全球看，當今世界正經(jīng)歷百年未有之大變局，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入發(fā)展，國際力量對比深刻調(diào)整，和平與發(fā)展仍然是時代主題，人類命運共同體理念深入人心，同時新冠肺炎疫情加劇了大變局的演進，

59、國際環(huán)境日趨復(fù)雜，不穩(wěn)定性不確定性明顯增加。從全國看，我國已轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段，擁有全球最完整、規(guī)模最大的工業(yè)體系，制度優(yōu)勢顯著、物質(zhì)基礎(chǔ)雄厚、人力資源豐富，隨著以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局加快構(gòu)建，國內(nèi)統(tǒng)一市場建設(shè)邊際效應(yīng)加快釋放，內(nèi)需市場潛力巨大，帶來的有效投資和消費升級將有力拉動經(jīng)濟增長。從我省看，立足“一帶一部”區(qū)位優(yōu)勢，長江經(jīng)濟帶發(fā)展、中部地區(qū)崛起等國家戰(zhàn)略交匯，共建“一帶一路”、自貿(mào)試驗區(qū)加快建設(shè)引領(lǐng)開放發(fā)展，特別是“三高四新”戰(zhàn)略實施，將進一步集聚和放大湖南比較優(yōu)勢。從株洲看，國省戰(zhàn)略疊加帶來區(qū)域發(fā)展新機遇，我市既可向北共建長江經(jīng)濟帶、向東對接長三角一體

60、化發(fā)展、向南承接粵港澳大灣區(qū)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、向西密切成渝雙城經(jīng)濟圈協(xié)作，又有長株潭城市群一體化、湘贛邊開放合作等區(qū)域戰(zhàn)略深入實施，發(fā)展空間更加廣闊；新一輪科技革命提供了產(chǎn)業(yè)升級新動力，特別是依托國家創(chuàng)新型城市建設(shè)，在新一輪產(chǎn)業(yè)布局和新興產(chǎn)業(yè)崛起“窗口期”搶占更多發(fā)展先機；實施“三高四新”戰(zhàn)略賦予了發(fā)展新使命，我市產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)厚實、創(chuàng)新能力突出、職教資源豐富、營商環(huán)境優(yōu)良、政治生態(tài)清朗，作為長株潭核心增長極的重要組成部分，完全可以爭取更大政策支持、整合更多資源，在湖南打造“三個高地”上增強核的意識，強化核的擔當，發(fā)揮核心引擎作用，在推動高質(zhì)量發(fā)展上走在前列，在促進共同富裕上引領(lǐng)示范。同時，我市發(fā)展不平衡不