臺(tái)灣手機(jī)發(fā)展策略ppt課件

1、蘇淑津明基電通 03.12.2003臺(tái)灣手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況及未來展望臺(tái)灣手機(jī)發(fā)展的三個(gè)迷思過去PC ODM的勝利方式可以應(yīng)用在手機(jī)完好解決方案可以加速TTM3G提供臺(tái)灣無線廠商一個(gè)躍進(jìn)趕上的機(jī)會(huì)PC與手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)化的CPU和操作系統(tǒng)開放的應(yīng)用軟件模組化的設(shè)計(jì)元件和介面Proprietary 硬體和軟件射頻電路設(shè)計(jì), 校準(zhǔn), 和測試通訊標(biāo)準(zhǔn)和通訊協(xié)定的掌握嵌入系統(tǒng)整合最正確解決方案的選定通訊與應(yīng)用的整合PC與手機(jī)產(chǎn)業(yè)演進(jìn)1980 1985 1990 1995 2000 2002MHz: CPU Kbps: Handset30002500200015001000500605040302010Mbps:

2、Wireless LANP4(3060MHz)P4(1400MHz)Pentium 3(450MHz)P2(233MHz)Pentium 1(60MHz)486(33MHz)386(16MHz)286(8MHz)cAnalogGSM(9.6Kbps) PDC(14.4Kbps) TDMA(19.6bpsK) CDMA (13/64Kbps) GPRS(115Kbps) CDMA2000 1X(153.5Kbps)1G: Voice2G: Voice+Data W-CDMA(2Mbps)CDMA2000 1X EV/DO(2.4Mbps)3G: Mobile InternetIEEE 802.1

3、1標(biāo)準(zhǔn)成立802.11b (11Mbps)802.11a (54Mbps)802.11g (54Mbps)今日的手機(jī)需求更多的吸引力!1. 高傳輸速率Efficiency / ProductivityGSM (14.4K) = GPRS (117K) = 3G (2M)GPRSCDMA20002. 和絃鈴聲Entertainment / Personalization單音鈴聲 = 和絃鈴聲 3. 彩色螢?zāi)粏尾饰災(zāi)?單色;灰階;多色背光)彩色STN螢?zāi)?4,096色; 65,000色)More & More:TFT彩色液晶螢?zāi)? 高解析度,真實(shí)顏色大尺寸螢?zāi)粌?nèi)外雙彩螢?zāi)?OLED4. 外觀設(shè)計(jì)F

4、ashion/Taste/Life style材質(zhì): 塑膠外殼 = 金屬材質(zhì) = 鈦金屬, 鋁鎂合金顏色: 黑色 = 多色 = 鑽石裝飾, 水晶環(huán)體積: 輕.薄.短.小外型: 直立式 = 摺疊式 掀蓋: 手動(dòng).旋轉(zhuǎn).彈蓋.自動(dòng)M770GTTitaniumMore and More5. 多媒體影音播放多媒體訊息服務(wù)(MMS)文字 +圖片 +聲音手機(jī)製造商定位分析創(chuàng)新優(yōu)勢(MMS/Camera等附加價(jià)值)專注化(產(chǎn)品區(qū)隔少)差異化(產(chǎn)品區(qū)隔多)本錢優(yōu)勢日系廠商歐美廠商韓系廠商臺(tái)灣廠商中國廠商GSM產(chǎn)品線專注化,區(qū)隔明顯努力發(fā)展3G以圖搶佔(zhàn)未來龐大市場對外尋求本錢優(yōu)勢,釋出低階代工機(jī)種投入龐大行銷預(yù)

5、算,鞏固品牌位置領(lǐng)導(dǎo)上游規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)制定下游持續(xù)創(chuàng)新,提昇產(chǎn)品附加價(jià)值對外尋求本錢優(yōu)勢,釋出代工訂單-杰出的外觀設(shè)計(jì)才干-持續(xù)創(chuàng)造品牌價(jià)值,搶佔(zhàn)消費(fèi)者mind share.-產(chǎn)品貼牌為主,種類繁多-研發(fā)與本錢競爭力上升中-強(qiáng)大的外鄉(xiāng)配銷優(yōu)勢-具本錢與系統(tǒng)整合優(yōu)勢-設(shè)計(jì)代工為主, 產(chǎn)品區(qū)隔逐漸添加.-積極提昇產(chǎn)品附加價(jià)值才干,爭取高階機(jī)種代工產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變遷指標(biāo)垂直整合=程度式分工結(jié)構(gòu)本錢/實(shí)用性導(dǎo)向=附加價(jià)值導(dǎo)向/差異化導(dǎo)向 (Utilitarian-based to Feature-based)換機(jī)市場高于新機(jī)市場歐美大廠獨(dú)霸全球局面改觀,面對亞洲新興競爭者倍感威脅手機(jī)產(chǎn)品生命週期縮短,翻新快速大廠

6、藉由銷售軟硬體平臺(tái)添加獲利項(xiàng)目提高技術(shù)競爭力.建構(gòu)全球研發(fā)網(wǎng)路 藉由外鄉(xiāng)與海外研發(fā)據(jù)點(diǎn)的交流, 促進(jìn)研發(fā)戰(zhàn)略與事業(yè)戰(zhàn)略之配合度,因此加快推出符合當(dāng)?shù)匦枨蟮漠a(chǎn)品透過戰(zhàn)略聯(lián)盟.進(jìn)行技術(shù)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)化提高學(xué)習(xí)曲線.降低風(fēng)險(xiǎn).阻絕競爭.擴(kuò)大應(yīng)用範(fàn)圍精耕品牌藝術(shù).持續(xù)下游創(chuàng)新 藉由行銷與設(shè)計(jì)才干, 加強(qiáng)產(chǎn)品的生活型態(tài)區(qū)隔持續(xù)擴(kuò)大中國生產(chǎn)規(guī)模 (eg.Nokia北京星網(wǎng)工業(yè)區(qū)專為Nokia 及其供應(yīng)廠商所設(shè)立。主要目的為建構(gòu)一個(gè)進(jìn)料、生產(chǎn)及供貨上無Lead time 的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn))全球手機(jī)領(lǐng)導(dǎo)製造商競爭分析(Cont.) Sales&Marketing Sourcing全球手機(jī)領(lǐng)導(dǎo)製造商競爭戰(zhàn)略持續(xù)擴(kuò)大委外範(fàn)疇

7、, 尋求價(jià)值鏈最適化 CEM=OEM=ODM low-end=ODM high-endContract ManufactureReference HWReference SWIPRSW ApplicationIPRProduct DescriptionSales / DistributionOperators Customers Dealer / Distributor Branding ODMCustomization IPROEM Manufacture ChipsetManufacturer Manufacturing Design Planning尋求價(jià)值鏈最適化(Value Chai

8、n Optimization)韓國手機(jī)製造商競爭分析產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)供應(yīng)鏈體系完好,具自給自足才干(eg.Samsung 60%零組件為集團(tuán)內(nèi)供應(yīng))外鄉(xiāng)市場手機(jī)滲透率高達(dá)65%,提供規(guī)模經(jīng)濟(jì)與新產(chǎn)品銷售測試的基礎(chǔ).境內(nèi)新興者眾,擠壓獲利空間.(31家外鄉(xiāng)廠商中,即有16家為最近一年內(nèi)參與戰(zhàn)局者)外鄉(xiāng)市場成熟,成長有限(2002預(yù)估國內(nèi)手機(jī)銷量14.9M, 2003年預(yù)估為15.4M,成長僅3.3%)競爭優(yōu)勢與劣勢杰出的外觀設(shè)計(jì)與遊戲開發(fā)才干.多集中焦點(diǎn)於中國大陸市場, 缺乏技術(shù)提昇與經(jīng)濟(jì)規(guī)模來源.既有的CDMA優(yōu)勢無法大幅展現(xiàn)在大陸市場(因大陸CDMA成長不如預(yù)期).加上全球GSM市場佔(zhàn)有率仍低,導(dǎo)致

9、學(xué)習(xí)曲線不易擴(kuò)張外鄉(xiāng)製造商戰(zhàn)略方向?qū)Ｗ⒅行脑O(shè)計(jì)才干, 防止墮入價(jià)格競爭提昇GSM/GPRS技術(shù)發(fā)展, 擴(kuò)大市場規(guī)模強(qiáng)化與世界級(jí)領(lǐng)導(dǎo)廠商之代工互補(bǔ)關(guān)係, 藉由持續(xù)的學(xué)習(xí)與經(jīng)濟(jì)規(guī)模培養(yǎng)長期競爭優(yōu)勢.中國手機(jī)市場特征法令限制繁複(生產(chǎn)許可&內(nèi)銷許可),以市場換取技術(shù)合資盛行:外資藉以獲取生產(chǎn)與銷售權(quán);外鄉(xiāng)商獲得研發(fā)與生產(chǎn)技術(shù)來源.外鄉(xiāng)廠商市場佔(zhàn)有率持續(xù)提昇:2002十月份已達(dá)31%.機(jī)種眾多,百家爭鳴(境內(nèi)24種品牌流通;每月30支以上新機(jī)種上市.新機(jī)種以國產(chǎn)品牌推出更為頻繁) 零散的通路結(jié)構(gòu)與普遍的酬庸文化(Commission)市場進(jìn)入價(jià)格戰(zhàn)以外的戰(zhàn)局: 通路.促銷.產(chǎn)品定位.部份業(yè)者如TCL,

10、普天,科建等對外銷自製手機(jī)抱樂觀態(tài)度. 國內(nèi)外零組件廠商進(jìn)駐積極,可望成為世界生產(chǎn)中心.品牌10月份額變化Motorola28.0%-0.3%Nokia18.6%-0.8%TCL7.9%0.5%Samsung7.4%-1.0%Bird4.5%0.6%Siemens4.3%-0.4%Amoisonic2.8%0.2%Eastcom2.7%0.3%Konka2.6%0.6%Alcatel2.4%-0.2%Kejian2.31%0.20%South-Tech1.90%0.01%Philips1.87%-0.21%Haier1.83%0.25%Sony-Eri1.10%0.06%Dbtel1.06%0

11、.00%Zhongxing1.05%-0.12%Capitel0.82%-0.12%CEC0.66%0.17%Panasonic0.62%-0.16%Legend-Xo0.61%0.10%Panda0.58%0.06%中國市場品牌分布與價(jià)格走勢國際大廠以低價(jià)機(jī)種鞏固市場佔(zhàn)有率,維持國產(chǎn)品牌定位區(qū)隔逼近,區(qū)隔不明顯少數(shù)國產(chǎn)品牌專注高階路線(eg. TCL, Amoisonic),善用對當(dāng)?shù)厥袌鑫幕牧私庵贫ㄐ袖N戰(zhàn)略,效果顯著(eg. TCL鑽石機(jī))中國手機(jī)製造商競爭分析競爭優(yōu)勢與劣勢對中國市場的深度了解,擅長採用當(dāng)?shù)鼗袖N戰(zhàn)略.(eg.以農(nóng)村包圍城市之戰(zhàn)略效果顯著)高酬庸的通路戰(zhàn)略勝利提昇國產(chǎn)品

12、牌市場佔(zhàn)有率技術(shù)開發(fā)才干仍不如臺(tái)韓, 部分僅涉及軟體(MMI)技術(shù)無法同時(shí)集中資源在行銷與研發(fā), 倚賴外商仍重售後服務(wù)不如大廠完備中國外鄉(xiāng)製造商戰(zhàn)略方向強(qiáng)化手機(jī)自製才干, 提昇研發(fā)實(shí)力加強(qiáng)售後市場的經(jīng)營, 提昇服務(wù)與品質(zhì)明晰明確的產(chǎn)品/品牌定位, 以免龐雜的產(chǎn)品線產(chǎn)生競蝕效果(Cannibalization)深耕通路商的關(guān)係為生存關(guān)鍵, 應(yīng)於高酬庸之外建立長期可靠的通路關(guān)係臺(tái)灣手機(jī)製造商競爭分析產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)ODM為主的營運(yùn)方式2003由於手機(jī)附加價(jià)值提昇(MMS, Camera, Java),ASP可望提高. Time to Market是勝利的關(guān)鍵要素由於大陸廠商自製率提高，以及南韓二線廠商積極

13、搶進(jìn)，呵斥大陸廠商對臺(tái)灣貼牌的依賴度有逐漸降低的趨勢軟體將走向turnkey solutions以降低研發(fā)本錢, 提昇效率與速度.臺(tái)灣製造商競爭優(yōu)劣勢系統(tǒng)整合速度快,彈性高設(shè)計(jì)與創(chuàng)新才干缺乏研發(fā)團(tuán)隊(duì)的能量成長為長期競爭力觀察指標(biāo)中國市場的開放與一級(jí)大廠代工訂單為銷售觀察指標(biāo)臺(tái)灣製造商戰(zhàn)略方向產(chǎn)業(yè)KSF: Time to Market+規(guī)模經(jīng)濟(jì)+創(chuàng)新(差異化)發(fā)展高低階代工才干, 歐美大廠為優(yōu)先戰(zhàn)略目標(biāo).持續(xù)快速研發(fā), 降低本錢區(qū)域市場: 亞太地區(qū)善盡地緣及文化優(yōu)勢; 歐美事業(yè)觸角建立淺笑曲線的價(jià)值理論生產(chǎn)製造 經(jīng)濟(jì)規(guī)模 本錢優(yōu)勢技術(shù)領(lǐng)先 關(guān)鍵元件 TTM創(chuàng)新產(chǎn)品品牌價(jià)值通路掌握 TaiwanN

14、okiaMotorolaSony-EricssonSiemensNokiaMotorolaSamsungKoreanPlayersChineseBrands手機(jī)零組件運(yùn)用分析零組件運(yùn)用比例分布功率放大器 (PA) (發(fā)射用)溫度補(bǔ)償振盪器 (TCXO)外表聲波濾波器 (IF/RF SAW)電壓控制振盪器 (VCO)等效器 (SYNTHESIZER)基頻 IC (AD/DA)基頻 IC (CPU) I/O CONNECTOR雙頻收發(fā)開關(guān) (T/R SWITCH) 低雜訊放大器 (GSM LNA) 低雜訊放大器 (DCS LNA) RF Transceiver IC 電源管理 IC (power

15、management IC)SRAMFLASH連接器 (SIM CARD CONNECTOR)Skyworks、Infineon、Phillips、Hitachi, RFMDToshiba、Murata、Fujitsu, Panasonic, EPCOS國內(nèi):晶技,嘉碩Kyocera, Toyocom, KSS, NOKALPS, Panasonic, Toyocom, Murata國內(nèi):希華,臺(tái)達(dá)電Samsung、Hitachi、Cypress國內(nèi): 鈺創(chuàng)國外: Intel, AMD國內(nèi): 旺宏手機(jī)零組件概觀TI, ADIHitachi, Infineon, Silicon Lab, Sky

16、worksJST國內(nèi): 正崴, 禾昌,NS, FujitsuMurata, Kyocera, Hitachi Metals, EPCOSTI, ADICamera Module:Omnivision, Panasonic, Agilent, STMicro國內(nèi): 原相,銳相面板模組(LCDM)Epson, Samsung, Philips, Sharp, Casio國內(nèi):勝華,碧悠LCD驅(qū)動(dòng)IC (Driver IC)Sharp, NEC, Samsung, Toshiba, Solomon, HitachiMelody ICYAMAHA, Rohm, Oki2003主要零組件需求趨勢彩色面板

17、: 預(yù)估明年彩色手機(jī)將佔(zhàn)手機(jī)總出貨量 40-50%數(shù)位相機(jī)模組: 明年預(yù)估10-15%手機(jī)將具有數(shù)位相機(jī)功能. 受惠廠商: CCD, CMOS, Flash memory, Lenses and controllers記憶體: 研討估計(jì)記憶容量需求將由現(xiàn)行的16/32Mb邁向128/256Mb. 並預(yù)測未來手機(jī)將內(nèi)建Flash記憶卡的趨勢PCB: 高密度(8層或以上)節(jié)省空間的設(shè)計(jì)為重點(diǎn).RF模組: 利用LTCC或其他封裝技術(shù) PA, RFIC, 與前端元件能夠整合為單一模組臺(tái)灣手機(jī)零組件業(yè)者未來發(fā)展產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)部分廠商已有與國際大廠協(xié)作經(jīng)驗(yàn), 韓廠下單亦有添加趨勢中心技術(shù)仍掌握於國際大廠, 國內(nèi)以機(jī)構(gòu)件實(shí)力較為雄厚(以全球零組件供應(yīng)佔(zhàn)有率而言, 2002年臺(tái)灣出貨的手機(jī)按鍵預(yù)計(jì)佔(zhàn)25%; PCB預(yù)計(jì)佔(zhàn)37%).隨著委外代工的數(shù)量攀升, 比率仍持續(xù)擴(kuò)大.廠商多在大陸設(shè)有生產(chǎn)基地, 就近供應(yīng)在地手機(jī)製造商外鄉(xiāng)